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前言鋼管結(jié)構(gòu)在工業(yè)領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。應(yīng)力導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)失效可能會對設(shè)備安全產(chǎn)生重大影響。因此，有效的應(yīng)力監(jiān)測是一個至關(guān)重要的研究領(lǐng)域。受超聲導(dǎo)波多頻率和多模態(tài)特性的限制，基于超聲導(dǎo)波的傳統(tǒng)應(yīng)力測量方法的局限性在于缺乏對多模態(tài)融合信號及應(yīng)力測量影響的系統(tǒng)分析。為了探究最優(yōu)的導(dǎo)波應(yīng)力測量策略，來自哈爾濱工業(yè)大...
在高速PCB設(shè)計(jì)中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連續(xù)性。通過在焊盤正下方的相鄰層挖空處理，可以有效減少焊盤的分布電容，從而維持信號傳輸?shù)淖杩挂恢滦?，這種設(shè)計(jì)優(yōu)化在射頻電路中尤為重要。 利用FanyS...
芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)前，芯片封裝領(lǐng)域存在引線鍵合、倒裝芯片、載帶自動鍵合和混合鍵合四種主流技術(shù)，它們在工藝流程、技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用場景上各具優(yōu)勢。本文將深入剖析這四種鍵合方...
安森美的Treo平臺憑借其先進(jìn)的65nm BCD技術(shù)，代表了這一領(lǐng)域的重大飛躍，與傳統(tǒng)的模擬和混合信號解決方案相比具有顯著優(yōu)勢。設(shè)計(jì)人員必須平衡幾個關(guān)鍵因素，包括性能、功耗和尺寸，統(tǒng)稱為 PPA（功耗、性能和面積）指標(biāo)。...
在安全氣囊的電子控制單元（ECU）中的事件數(shù)據(jù)記錄器（EDR）中，F(xiàn)eRAM也得到了應(yīng)用。通過使用 FeRAM，可以滿足 EDR 的規(guī)定，確保在事故發(fā)生時，能夠記錄并保存詳細(xì)的數(shù)據(jù)，有助于查明事故原因。...
昆泰芯微電子KTM5900數(shù)據(jù)手冊下載 24bit絕對角度磁性編碼器 高精度智能磁性傳感器芯片 適配機(jī)器人...
DeepSeek 系列模型概覽 DeepSeek 系列包括大型語言模型（如 DeepSeek LLM、R1）及多模態(tài)模型（DeepSeek-VL）和編程模型（DeepSeek Coder）等，參數(shù)量從十億量級到數(shù)百億甚至千億級不等。例如，DeepSeek LLM 67B 在多項(xiàng)評測中已超過同級別開源...
中繼組網(wǎng)適用于小范圍或中等范圍的室內(nèi)覆蓋，其硬件成本較低但操作復(fù)雜度較高，且網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性依賴于物理連接。而MESH組網(wǎng)則適用于大范圍、復(fù)雜環(huán)境下的無線覆蓋，具有高穩(wěn)定性、自愈性和靈活的擴(kuò)展性。...
汽車零部件的疲勞耐久測試是保障整車可靠性的核心環(huán)節(jié)，其通過模擬復(fù)雜工況下的交變載荷、環(huán)境因素等，驗(yàn)證零部件在全生命周期內(nèi)的抗疲勞破壞能力。本文從測試對象分類、典型測試項(xiàng)目、技術(shù)要點(diǎn)及新能源趨勢等維度展開說明。...
二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見沉積方法與應(yīng)用場景，解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。...
? 2.6 使用Renesas Flash Programmer軟件 設(shè)置安全邊界 注解 芯片出廠時其DLM狀態(tài)默認(rèn)處于“ CM ”，并且未設(shè)置IDAU安全邊界，在該狀態(tài)下用戶可以正常使用芯片絕大部分外設(shè)，除了少數(shù)部分外設(shè)，比如以太網(wǎng)（ETHERC和EDMAC）。因此，用戶在使用啟明6M5開發(fā)板的以...
“ ?如果 NCX 可以用 KiCad 設(shè)計(jì) PCB，你的公司一定也可以！-- Jason Goldstein。 本演講記錄了一位資深電路板設(shè)計(jì)工程師從 Altium Designer 遷移到 KiCad 的完整過程。演講者作為公司首位電子工程師，詳細(xì)分享了選擇工具的考量、使用過程中遇到的問題，以及...
本文從廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式：機(jī)械失效（熱循環(huán)與振動導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞）、熱失效（高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足）、電氣失效（電遷移與接觸電阻增大）、環(huán)境失效（腐蝕與吸濕膨脹）。結(jié)合行業(yè)案例，提出材料選型三大法則——場景適配、標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、全流程管控，助力行業(yè)人士從焊點(diǎn)層面提升產(chǎn)品可靠性，規(guī)...
具身智能（Embodied AI）是人工智能領(lǐng)域的一個前沿方向，強(qiáng)調(diào)智能體（AI Agent）通過 物理或虛擬的身體 與環(huán)境進(jìn)行實(shí)時互動，從而學(xué)習(xí)和進(jìn)化其智能能力。與傳統(tǒng)AI不同，具身智能不僅依賴算法和數(shù)據(jù)，還強(qiáng)調(diào) 感知-行動循環(huán) （Perception-Action Cycle），即通過身體與環(huán)境...
本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。...
大家好，歡迎來到至芯科技FPGA煉獄營地，準(zhǔn)備開啟我們的偉大征程！正所謂“兵馬未動，糧草先行”，戰(zhàn)前的準(zhǔn)備自是必不可少，在FPGA的漫漫沙場，我們何以入場，何以取勝呢？在這里我們?yōu)楦魑粦?zhàn)友準(zhǔn)備了vivado 2018.3的使用教程。...
碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET)相比其他競爭技術(shù)具有一些顯著的優(yōu)勢，特別是在給定芯片面積下的低導(dǎo)通電阻(稱為RDS.A)。...
實(shí)現(xiàn)將SC130GS采集的黑白圖像數(shù)據(jù)緩存進(jìn)DDR3，并以1024*600@60的視頻時序輸出到LVDS 屏幕顯示。其中，DDR3工作頻率為600MHz，SC130GS輸入的圖像數(shù)據(jù)大小為1280*1024，幀率為 60幀，數(shù)據(jù)格式為RAW10。 底板提供了一個LVDS顯示接口，采用40P 0.5m...
在醫(yī)療健康領(lǐng)域，血氧儀作為一種關(guān)鍵的檢測設(shè)備，其技術(shù)發(fā)展備受矚目。然而，目前市面上的血氧儀方案面臨諸多技術(shù)難題，這些難題不僅影響了血氧儀的測量精度和可靠性，也為技術(shù)人員帶來了挑戰(zhàn)。本期我們將深入探討這些技術(shù)難點(diǎn)，并剖析其利天下技術(shù)有限公司的血氧儀方案是如何突破這些困境，為技術(shù)人員提供新的思路和解決方...
作者|潘小編|不吃豬頭肉引言隨著L2及L2+級智能輔助駕駛技術(shù)的普及，車輛在復(fù)雜場景下的可靠性成為用戶最關(guān)心的問題。但傳統(tǒng)實(shí)車測試成本高、周期長、危險性大！那么如何低成本完成L2+級智能駕駛系統(tǒng)的功能驗(yàn)證呢？車輛在環(huán)（ViL,Vehicle-in-the-Loop）場地測試方案通過高精度地圖搭建、多...
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