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蘋果A11仿生芯片內(nèi)置一系列為特定任務(wù)設(shè)計(jì)的處理核心和強(qiáng)大的控制器。對于這個(gè)處理器我們目前了解的不多，而隨著新iPhone的上市，今天我們終于可以對它的GPU、神經(jīng)引擎、6核CPU、NVMe SSD控制器和新的定制視頻編碼器進(jìn)行更深入的了解。...
現(xiàn)在所謂的手機(jī)處理器，比如高通的835、蘋果的A11、麒麟970等，實(shí)際上所指的是一個(gè)“處理器包”封裝在一起，這個(gè)計(jì)算包專業(yè)一點(diǎn)說叫Soc（System-on-a-Chip），高大上的說法是“計(jì)算平臺”；根據(jù)分工不同，很多專用功能的處理單元加進(jìn)來...
16年蘋果iPhone 7搭載的A10采用的是2+2的大小四核，2個(gè)能效核心，2個(gè)性能核心，GPU則是來自于IMG公司的POWER 7TXP系列，而今年蘋果iPhone 8搭載的A11雖然也是大小核心設(shè)計(jì)，但是小核心升級到了4核，大核則不變，依然是兩個(gè)核心...
iPhone 8/8p和iPhone X都搭載了蘋果自研的A11 Bionic（仿生）芯片。雖然蘋果全程并沒有在這款芯片上花太多功夫介紹，但我們?nèi)耘f知道它集成了一個(gè)專用于機(jī)器學(xué)習(xí)的硬件——“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（Neural Engine）”...
蘋果A10處理器是一款手機(jī)處理器，核心數(shù)為四核心，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。a11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號Mistral的低功耗核心組成。...
目前英國ARM架構(gòu)占據(jù)手機(jī)處理器90%的市場份額。1、德州儀器優(yōu)點(diǎn)：低頻高能且耗電量較少，高端智能機(jī)必備CPU缺點(diǎn)：價(jià)格不菲，對應(yīng)的手機(jī)價(jià)格也很高2、Intel優(yōu)點(diǎn)：CPU主頻高，速度快缺點(diǎn)：耗電、每頻率性能較低...
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。...
在2017柏林電子消費(fèi)展上，中國企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個(gè)世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個(gè)指甲蓋的大小。...
A11仿生芯片內(nèi)部的CPU、GPU、性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、ISP等這些都是蘋果自己設(shè)計(jì)（Apple-designed）的。華為麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動計(jì)算架構(gòu)，其AI性能密度大幅優(yōu)于CPU和GPU。...
近來兩年提到華為，也許很多人都會談到華為在手機(jī)銷售事務(wù)、5G通訊方面取得的前進(jìn)與搶先，成為國人的自豪?？墒菄\歪數(shù)碼卻關(guān)注到一個(gè)點(diǎn)——華為在芯片上，前進(jìn)神速！那么當(dāng)麒麟970遇上蘋果a11會怎么樣呢？...
A11處理器是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號為Monsoon的高性能核心及4個(gè)代號Mistral的低功耗核心組成。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。...
報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示，手機(jī)芯片制造商遷移到7納米工藝的動力不足，主要是新技術(shù)所提供的競爭力比較有限。因?yàn)?，采?納米工藝生產(chǎn)的處理器，可以獲得更低的功耗。但是，在處理性能和芯片面積縮小方面，和10納米工藝相差不大。...
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。...
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。...
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。...
驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)...
Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；基于驍龍 820 處理器的終端于2016 年上半年上市。...
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個(gè)集群。...
高通處理器的定位，在高通平臺，驍龍400系列（驍龍425/430）定位入門、驍龍600系列（驍龍615/617/625/650/652/653）為主流中流砥柱、驍龍800（驍龍820/821）系列則劍指旗。性能方面，驍龍625強(qiáng)于驍龍615/617，甚至主頻要高于驍龍650/652，只不過在GPU方...
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。...
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