在此前的制裁并未得到預(yù)期的效果的背景之下，美國似乎正準(zhǔn)備進(jìn)一步升級對華為的制裁，而打擊重點(diǎn)或?qū)⑹?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/207/" target="_blank">芯片制造供應(yīng)鏈。此前多次傳聞美國施壓臺積電，希望臺積電斷供華為。同時(shí)也有傳聞稱，美國正計(jì)劃進(jìn)一步降低10%技術(shù)來源的限制比例。此外，去年中芯國際采購的ASML的EUV光刻機(jī)的交付在美國的阻撓下被擱置。

產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，過去一年華為在 IC 設(shè)計(jì)端已基本實(shí)現(xiàn)自研替代或非美供應(yīng)商切換，美方繼續(xù)依靠原有手段施壓意義不大，甚至未來可能因?yàn)槊绹酒瑥S商業(yè)績下滑而放松監(jiān)管。但是在制造端，華為高度依賴臺積電，且上游半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件仍被美國廠商壟斷，預(yù)計(jì)將成為美方重點(diǎn)施壓方向。

1、美國近一年對華為的制裁路徑？

1、已落實(shí)的：

將華為加入“實(shí)體清單”，并連續(xù)四次延長“臨時(shí)許可證”，最近一次延期至 2020 年 4 月 1 日。2019 年 5 月 16 日，美國總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，要求美國進(jìn)入緊急狀態(tài)，美國企業(yè)不得使用對國家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)的企業(yè)所生產(chǎn)的電信設(shè)備，美商務(wù)部將在 150 天內(nèi)制定具體規(guī)則。同日，美國商務(wù)部表示處于國家安全考慮，計(jì)劃將華為以及其 70 個(gè)分支機(jī)構(gòu)列入“實(shí)體名單”。隨后，美國政府連續(xù) 4 次延長“華為臨時(shí)許可證”，主要目的是讓美國現(xiàn)有電信服務(wù)商，尤其是農(nóng)村地區(qū)的運(yùn)營商得以繼續(xù)“安全地”運(yùn)營現(xiàn)有電信網(wǎng)絡(luò)。

2、媒體報(bào)道但尚未落實(shí)的：

2.1)擬將“美國最低含量標(biāo)準(zhǔn)”從 25%調(diào)降至 10%。據(jù)路透社 2019 年 12 月 23 日報(bào)道，美國計(jì)劃將“源自美國技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”從 25%比重調(diào)降至 10%，以全力阻斷臺積電等非美企業(yè)供貨給華為。路透社報(bào)道稱臺積電內(nèi)部評估，臺積電 7 納米及以下制程源自美國技術(shù)含量不到 10%，可繼續(xù)供貨，但 14 納米美國技術(shù)含量在 15%以上，或?qū)⑹艿较拗?。臺積電法說會則回應(yīng)將按照每項(xiàng)產(chǎn)品一事一議的原則去進(jìn)行核定，該技術(shù)含量的認(rèn)定由臺積電計(jì)算并申報(bào)。

2.2)擬禁止外國廠商用美國半導(dǎo)體設(shè)備為華為制造芯片。據(jù)路透社 2020 年 2 月 18日報(bào)道，除美國最低含量標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則之外，美國商務(wù)部正在起草對所謂的“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”的修改，該規(guī)則限制了跨國公司將美國專有技術(shù)用于軍隊(duì)或國家安全產(chǎn)品。美國將迫使所有使用美國芯片制造設(shè)備的外國公司必須在發(fā)貨前尋求美國許可證。特朗普于 2 月 18日發(fā)布推特表態(tài)反對向海外出售美國產(chǎn)品施加更嚴(yán)格的限制，目前美國政府內(nèi)部仍存在意見分歧。美國政府定于 2 月 28 日召開內(nèi)閣會議研究對華為的政策制定。

2、美國對華為的制裁處于什么相對水平？

“實(shí)體清單”是美國出口管制的一個(gè)重要手段，EAR 要求清單內(nèi)實(shí)體需獲得許可證才可購買美國物品或含美國技術(shù)物品。美國針對華為的制裁主要基于美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局(BIS)制定的《出口管制條例》(EAR)。美國的出口管制，包括面向國家層面的，也包括面向特定企業(yè)或個(gè)人實(shí)體的?！皩?shí)體清單”(Entity List)則列示了被拒絕貿(mào)易的一系列實(shí)體，BIS 可以通過修訂 EAR 進(jìn)而修改“實(shí)體清單”。

若美國政府認(rèn)定相關(guān)企業(yè)從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動(dòng)，經(jīng)由美國商務(wù)部、國務(wù)院、國防部、能源部和財(cái)政部所組成的最終用戶審查委員會對最終用途和最終用戶進(jìn)行審議后，可將其列入“實(shí)體清單”。對于所有受《出口管制條例》管轄的原產(chǎn)于美國的產(chǎn)品的相關(guān)業(yè)務(wù)，若涉及“實(shí)體清單”內(nèi)企業(yè)，均需獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局的許可。

美國歷史上曾多次將中國企業(yè)納入出口限制實(shí)體清單。

1)2016 年 3 月 7 日，美國曾將中興通訊納入出口限制實(shí)體清單。

2)2018 年 8 月 1 日，美國為實(shí)現(xiàn)對國內(nèi) 44 家涉及軍用領(lǐng)域的企業(yè)及科研院所的技術(shù)封鎖，便將其納入出口限制實(shí)體清單中。

3)2018年 10 月 29 日美國宣布出于維護(hù)國家安全的考量，自 10 月 30 日起正式將國內(nèi)存儲企業(yè)福建晉華加入出口限制實(shí)體清單。

4)2019 年 6 月 21 日，美國商務(wù)部將中科曙光、天津海光、成都海光集成電路、成都海光微電子技術(shù)、無錫江南計(jì)算技術(shù)研究所列入實(shí)體清單。

5)2019 年 10 月 7 日，美國商務(wù)部將海康威視、大華科技、科大訊飛、曠視科技、商湯科技、美亞柏科、依圖科技、頤信科技 8 家公司和 19 公安機(jī)關(guān)及 1 個(gè)警察學(xué)院列入實(shí)體清單。

EAR 中針對外國產(chǎn)品的“美國最低含量標(biāo)準(zhǔn)”一般被設(shè)定為 25%，特殊國家或特殊產(chǎn)品為 10%或 0%。美國《出口管理?xiàng)l例》(EAR)的管制對象包括原產(chǎn)自美國的商品、也包括某些外國制造的商品(如果美國元件、技術(shù)等價(jià)值占比超過了規(guī)定最小含量，或者該外國產(chǎn)品是通過美國技術(shù)或軟件直接制造的)。

EAR 中 “美國技術(shù)最低含量標(biāo)準(zhǔn)”的規(guī) 定(de minimis rule)對不同出口管制產(chǎn)品或出口對象的情形設(shè)定了3種最低含量標(biāo)準(zhǔn)：1)0%最低含量;2)10%最低含量;3)25%最低含量。通常情況下此標(biāo)準(zhǔn)定為 25%;對于古巴、朝鮮、敘利亞等國家該標(biāo)準(zhǔn)定在 10%;而對于特定產(chǎn)品如特定高性能計(jì)算機(jī)的芯片及高速內(nèi)連接器、熱點(diǎn)技術(shù)、特定加密物品、特定軍用品等，該標(biāo)準(zhǔn)定為 0%。以上最低含量規(guī)則列示于《出口管理?xiàng)l例》中，因此可以由 BIS 修訂從而修改 3 類標(biāo)準(zhǔn)的適用對象。這也意味著如果美國將華為的適用標(biāo)準(zhǔn)從 25%下調(diào)至 10%，實(shí)際置于與古巴、朝鮮、敘利亞等同一標(biāo)準(zhǔn)對待。

3、之前制裁措施下華為對策及美國供應(yīng)商如何實(shí)現(xiàn)對華為供貨？

華為的應(yīng)對對策主要包括：

1)前期大量存貨，在 2018 年中興通訊被美國列入拒絕清單之后，華為就已經(jīng)開始做相應(yīng)的準(zhǔn)備;首先是做大量元器件的備貨，華為的經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額長期領(lǐng)先于凈利潤，且走勢保持一致，而在 2018 年，出現(xiàn)了較大的拐點(diǎn)向下;同時(shí)從資產(chǎn)負(fù)債表里可以看到，華為的存貨大幅增加，這里面主要增加的又是原材料，原材料占存貨的比例達(dá)到了近年的峰值 37.5%，因此，我們可以合理推斷華為在 2018 年大量囤貨了相關(guān)元器件，以備不時(shí)之需;

2)供應(yīng)鏈切換，華為自從十幾年之前就開始儲備BCM(Business Continuity Management)計(jì)劃，BCM 計(jì)劃源自 IBM，考慮在上游不能保證供貨的極端情況下依然能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)的持續(xù)性，是識別對組織的潛在威脅以及這些威脅一旦發(fā)生可能對業(yè)務(wù)運(yùn)行帶來的影響的一整套管理過程，就具體落實(shí)而言包括非美國廠商切換和自主研發(fā)，切換詳情可見下述問題 4/5.

美國科技企業(yè)的應(yīng)對策略：

通過證明產(chǎn)品無關(guān)國家安全、申請臨時(shí)許可等方式，目前大部分已全部或部分恢復(fù)供貨，未來即便從 25%降低至 10%料將不影響供貨。盡管“美國最低含量標(biāo)準(zhǔn)”被定為 25%，理論上來講所有美國企業(yè)被完全禁止向華為供貨，但特朗普在 2019 年 6 月 29 日 G20 峰會期間表示，只要相關(guān)設(shè)備不涉及重大國家安全，同意繼續(xù)售賣科技產(chǎn)品給華為。隨后美國商務(wù)部在 2019 年 7 月 9 日通過官方網(wǎng)站證實(shí)，只要不威脅國家安全的情況，會給美國企業(yè)批出向華為供貨的許可證。我們梳理了重要美國科技企業(yè)對華為的供貨情況，盡管在 2019 年 5 月“實(shí)體清單”實(shí)施之初均經(jīng)歷了一定時(shí)間的斷供期，但隨后普遍已全部或部分恢復(fù)供貨，已取得特別許可的包括微軟、美光，尚未取得許可但被認(rèn)定可以全部或部分供貨的包括英特爾、高通、賽靈思、Skyworks、Qorvo、TI 等。

非美國海外供應(yīng)商：實(shí)際供貨未受美國實(shí)體清單影響。根據(jù)我們產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研的情況，非美國的海外供應(yīng)商如韓國廠商在美國將華為列入實(shí)體清單后，實(shí)際上并未中途暫停供貨。因此在上一輪制裁中華為仍可以獲得非美國海外供應(yīng)商的原材料。

4、基站端當(dāng)前華為對美國芯片的依賴程度分析？

我們將產(chǎn)品里不含美國元器件稱之為去 A，華為運(yùn)營商 BG 除了個(gè)別老產(chǎn)品，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全系列產(chǎn)去 A?；咀詈诵牡男酒?ADC/DAC 芯片、FPGA、DSP、交換芯片、射頻 PA、LNA、PA 驅(qū)動(dòng)等。全球大部分 5G 基站都高度依賴于美國供應(yīng)商，通常情況下ADC/DAC 的芯片全球主要是由 ADI 和 TI 供應(yīng)，F(xiàn)PGA 由賽靈思和 Altera 供應(yīng)，PA 驅(qū)動(dòng)由 TI 供應(yīng)。而射頻芯片的供應(yīng)情況要相對不那么單一，射頻的 PA 和 LNA 除了 Skyworks和 Qrovo 以外，歐洲的恩智浦，LNA 國內(nèi)的射頻公司也能提供。除了核心芯片外，其余部分如環(huán)形器、高頻板、功率半導(dǎo)體、高速背板連接器均能找到國產(chǎn)替代。

整個(gè)去A環(huán)節(jié)中難度最大的ADC/DAC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了由海思完全替代。ADC/DAC 是由模擬電磁波轉(zhuǎn)換成 0101 比特流最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，ADC 其作用是對模擬信號進(jìn)行高頻采樣，將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，DAC 的作用是將數(shù)字信號調(diào)制成模擬信號。高速高精度的ADC/DAC 是整個(gè)模擬芯片皇冠上的明珠。核心難度有幾點(diǎn)，抽樣頻率、采樣精度、以及整個(gè)制造和研發(fā)環(huán)節(jié)的精密配合。華為在最新的去 A 基站中采用了海思自行設(shè)計(jì)的芯片進(jìn)行替代。華為從 4G 開始就規(guī)模采用自主設(shè)計(jì)的 ADC/DAC，由***某晶圓廠進(jìn)行代工，已達(dá)到僅落后 ADI 最新產(chǎn)品一代的水平，完全能滿足 5G 產(chǎn)品高性能商用。

FPGA 華為在初期使用過賽靈思和 Altera，目前該部分已經(jīng)完全被自有芯片所替代。FPGA 芯片在基站端有著舉足輕重的作用，但是在目前的全球市場來看，這一顆芯片的生產(chǎn)主要被美國的幾家公司壟斷，中國公司基本沒有這一領(lǐng)域的產(chǎn)能布局。從市場規(guī)模來看，Xilinx 與 Altera 占據(jù)了市場規(guī)模的 80%以上。而從客戶分布來看，主要客戶集中在亞洲與北美，美國本土市場不到 30%，40%以上的產(chǎn)品輸出到亞洲國家。在此領(lǐng)域占據(jù)幾乎是壟斷地位的美國公司具有著極高的利潤。而在不同廠商的基站里，F(xiàn)PGA 的作用不一樣，在部分廠商的 5G 基站里，F(xiàn)PGA 的作用是做 FFT(快速傅里葉變換，用于信號處理)、接口、告警等功能。而華為一分為二，自有 FPGA 負(fù)責(zé)接口和告警工作，由 DSP 來負(fù)責(zé) FFT。

FPGA、DSP 和 ADC/DAC 并不是三個(gè)孤立的芯片，那么 ADC/DAC 和 FPGA 或者說 DSP 是個(gè)什么關(guān)系呢，請參考美國 Analog Device 的一張圖。ADC/DAC 主要完成模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換，計(jì)算這部分的工作由 DSP/FPGA 來完成。

交換芯片通常存在于 BBU 內(nèi)，用于板間的數(shù)據(jù)交換以及和 SPN 的數(shù)據(jù)交換，這一塊的供應(yīng)商主要是美國的博通和 Marvell。華為的交換機(jī)、路由器起家很早，路由交換芯片早有完整系列，早已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)自主。除了華為，國內(nèi)第三方的芯片供應(yīng)商盛科網(wǎng)絡(luò)同樣是一個(gè)重要的玩家。盛科網(wǎng)絡(luò)是全球領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換核心芯片和白牌解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品致力于 SDN 和白牌交換機(jī)在運(yùn)營商、 企業(yè)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的部署和應(yīng)用。所以在該環(huán)節(jié)中，國內(nèi)并不缺少解決方案。

上述說的都是在核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)化的一個(gè)進(jìn)展，而另一個(gè)重要的環(huán)節(jié)是射頻芯片，共分為三塊，PA、LNA、射頻開關(guān)。PA 這一塊除了美國以外，歐洲和日本也有很多供應(yīng)商，比如歐洲的恩智浦，日本的住友;而在技術(shù)壁壘更低的 LNA 和開關(guān)環(huán)節(jié)，已經(jīng)能夠完全實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，比如說石家莊的某公司、南京的某公司。

正如手機(jī)上的射頻開關(guān)和LNA一樣，基站端的射頻開關(guān)和LNA也完全實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。

除了核心芯片，在高速背板連接器、環(huán)形器、高頻覆銅板等環(huán)節(jié)國產(chǎn)廠家也在迅速崛起。正如任正非 2019 年 10 月 10 日接受美國《財(cái)富》所言，“美國最擔(dān)心的從 5G 到核心網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，我們已經(jīng)完全不需要美國零部件了。”

5、手機(jī)端當(dāng)前華為對美國芯片的依賴程度如何？

華為手機(jī)通過芯片自研和國產(chǎn)替代，供應(yīng)鏈國產(chǎn)化程度已明顯高于其他廠商，同時(shí)部分芯片換用日韓歐同類供應(yīng)商，去 A 化成效顯著，射頻前端仍有 1~2 顆芯片采用美商產(chǎn)品。華為手機(jī)終端供應(yīng)鏈情況如下表所示，其中，應(yīng)用處理器和基帶、WiFi 及藍(lán)牙、電源管理芯片、部分射頻前端芯片通過自研+代工方式取得了國產(chǎn)化突破，但射頻前端部分核心器件如 PA 仍對美國廠商存在些許依賴。

以華為的 Mate30 Pro 5G 手機(jī)為例分析。約一半芯片為華為海思自研，代工方主要為臺積電、中芯國際等。部分采用日韓歐芯片，射頻仍有少量美國芯片。

(1)應(yīng)用處理器及基帶采用麒麟系列自研芯片，由華為海思自行設(shè)計(jì)并由臺積電代工制造，例如最新的麒麟 990 5G 芯片由臺積電 7nm+ EUV 工藝制造，后續(xù)型號還將采用臺積電 5nm，由于中芯國際 14nm 已進(jìn)入量產(chǎn)階段，我們認(rèn)為華為海思是中芯國際 14nm當(dāng)前的主要客戶。

(2)射頻前端是手機(jī)芯片國產(chǎn)化短板，華為已通過自研實(shí)現(xiàn)部分替代，但尚不完全。華為在被納入實(shí)體清單后推出的 Mate30 Pro 5G 機(jī)型，對比先前機(jī)型主要變化在于射頻前端部分，不再采用美國 Skyworks/Qorvo 芯片，改用 3 顆自研前端/PA 模塊(Hi6D03、Hi6D05、Hi6D22)、6顆自研 LNA/RF switch、2 顆日本村田 PA 模塊、2 顆日本村田多路調(diào)制器、1顆美國高通 QDM2305 前端模塊。盡管較 Skyworks/Qorvo 方案集成度有下降，但射頻關(guān)鍵領(lǐng)域去 A 化成效明顯。若出現(xiàn)斷供情況，相信華為有相應(yīng)存貨支持，同時(shí)有望快速推動(dòng)實(shí)現(xiàn)完全替代。

(3)存儲芯片目前非美供應(yīng)商主要有韓國三星、SK海力士、日本 Kioxia(原東芝存儲)等廠商，國內(nèi)供應(yīng)商如合肥長鑫、長江存儲技術(shù)成熟尚需時(shí)日。

(4)WiFi 及藍(lán)牙、電源管理芯片等目前華為海思基本已實(shí)現(xiàn)自研。(5)圖像傳感器可由日本索尼、韓國三星或國內(nèi)的韋爾股份(北京豪威)供應(yīng)，指紋識別傳感器由國內(nèi)的匯頂科技、思立微(兆易創(chuàng)新)等供應(yīng)，各類精密傳感器主要由歐洲廠商如意法半導(dǎo)體、博世等供應(yīng)。

6、后續(xù)觀測的重要時(shí)間點(diǎn)及我們的推演判斷？

此前特朗普政府曾計(jì)劃于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 28 日舉行會議，討論進(jìn)一步限制對華為的技術(shù)出口規(guī)則。參會者包括商務(wù)部長 Wilbur Ross，國防部長 Mark Esper 和財(cái)政部長 Steven Mnuchin 在內(nèi)的內(nèi)閣級官員，屆時(shí)將討論是否限制采用美國半導(dǎo)體設(shè)備的外國公司向華為供貨，以及對部分包含美國技術(shù)內(nèi)容的芯片出口的額外限制規(guī)則。但是，隨后該會議已經(jīng)被推遲。而推遲的原因，可能是在召開的內(nèi)閣會議前，美國內(nèi)部看法嚴(yán)重分歧，部分官員傾向于對華為和中國采取強(qiáng)硬立場，而其他人則更關(guān)注貿(mào)易情況。

中信證券推演認(rèn)為對華為的新一輪制裁或?qū)⒁砸欢ǔ潭日归_，這將是美方為中美第二階段談判預(yù)備的籌碼之一。中美貿(mào)易爭端從 2018 年中開始，2020 年 1 月 15 日達(dá)成第一階段中美貿(mào)易談判協(xié)議，后續(xù)還將開展第二階段談判，目前處于達(dá)成首次協(xié)議的緩沖期，屬于貿(mào)易爭端 “周期”中緊張度尚低的時(shí)間點(diǎn)。第二階段談判涉及到知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓等較為核心的議題，談判難度預(yù)計(jì)較第一階段更大。因此對美國而言，華為仍然是其談判籌碼的主要抓手之一，第二輪貿(mào)易摩擦很可能從關(guān)稅領(lǐng)域轉(zhuǎn)移至科技領(lǐng)域。因此我們認(rèn)為美國對于華為的制裁或仍將以一定程度展開。

產(chǎn)業(yè)調(diào)研顯示，過去一年華為在 IC 設(shè)計(jì)端已基本實(shí)現(xiàn)自研替代或非美供應(yīng)商切換，美方繼續(xù)施壓意義不大，甚至可能因?yàn)槊绹酒瑥S商業(yè)績下滑而放松監(jiān)管;而制造端華為高度依賴臺積電，且上游半導(dǎo)體設(shè)備、EDA 軟件仍被美國廠商壟斷，預(yù)計(jì)將成為美方重點(diǎn)施壓方向。目前華為已實(shí)現(xiàn)大量芯片自研，但制造環(huán)節(jié)仍然依賴臺積電、穩(wěn)懋等中國***廠商，是其產(chǎn)業(yè)鏈中的主要瓶頸。一旦制造環(huán)節(jié)無法在臺積電、穩(wěn)懋等代工廠下單，而中芯國際產(chǎn)能爬坡仍需一定時(shí)間，則其大量自研的芯片將無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和應(yīng)用，因此預(yù)計(jì)或?qū)⒊蔀楸敬蚊绹撇谜叩那腥朦c(diǎn)。

此外，在半導(dǎo)體設(shè)備方面，目前美國廠商占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備市場約 40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關(guān)鍵工藝方面，應(yīng)用材料、泛林、科天等美國廠商具有領(lǐng)先工藝技術(shù)優(yōu)勢和穩(wěn)定性，經(jīng)過了長期量產(chǎn)檢驗(yàn)，因此短期內(nèi)難以替代;在 EDA 軟件方面，目前 IC 設(shè)計(jì)的 EDA 工具仍基本由Cadence、Synology、Mentor 三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。

7、華為被制裁對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)影響？

聚焦 IC 制造廠商，推薦中芯國際，關(guān)注華虹半導(dǎo)體。華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中制造環(huán)節(jié)是較為重要的一環(huán)，華為基站和終端中大量芯片采用了自研方式，而華為并不具備芯片制造能力，因此主要由臺積電、中芯國際等芯片代工廠完成。臺積電技術(shù)能力領(lǐng)先，主要承載華為的麒麟處理器、高性能計(jì)算芯片、射頻芯片等較多。中芯國際方面也承載了大量的電源管理芯片、射頻芯片、低端主控芯片等。若華為因美國制裁政策而無法獲得臺積電供應(yīng)，我們認(rèn)為部分訂單或?qū)⑥D(zhuǎn)交中芯國際用相似工藝生產(chǎn)。若美國制裁政策未完全切斷臺積電供應(yīng)，預(yù)計(jì)華為出于供應(yīng)鏈安全考量也會增加與中芯國際的合作。

IC制造中普通硅工藝的制程與產(chǎn)品應(yīng)用對應(yīng)關(guān)系類似于金字塔結(jié)構(gòu)，大量成本敏感的芯片由成熟制程打造，高性能產(chǎn)品則由先進(jìn)制程打造。金字塔下部的成熟制程目前國內(nèi)已基本可以實(shí)現(xiàn)由中芯國際、華虹半導(dǎo)體等國內(nèi)代工廠生產(chǎn)，而金字塔頂端的先進(jìn)制程工藝目前尚需依靠臺積電、三星等國際大廠完成。

盡管中芯國際的先進(jìn)工藝技術(shù)能力落后臺積電約 2 代節(jié)點(diǎn)，但工藝節(jié)點(diǎn)組合基本完備且技術(shù)能力國內(nèi)第一，與華為長期合作，是國內(nèi)唯一有能力承擔(dān)轉(zhuǎn)單的廠商。臺積電 7nm于 2018 年量產(chǎn)，5nm 于 2020 年導(dǎo)入量產(chǎn)。中芯國際在 28nm 以上的成熟工藝具備完整工藝能力，先進(jìn)工藝方面 14nm 已開始產(chǎn)能爬坡，7nm 預(yù)計(jì) 2020 年底至 2021 年初量產(chǎn)。若“美國技術(shù)含量”下調(diào)政策影響到臺積電對華為的供應(yīng)，我們認(rèn)為華為一方面可能將部分高端芯片盡快向臺積電 7nm、5nm 等臺積電自主技術(shù)含量更高的節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移，另一方面可能將 14nm 以上或可能受到影響的項(xiàng)目向中芯國際轉(zhuǎn)移。

聚焦 IC 設(shè)備廠商，關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司。設(shè)備廠商為晶圓廠提供底層支撐，采用國產(chǎn)設(shè)備有利于增加晶圓廠的技術(shù)自主能力，因此長期而言北方華創(chuàng)作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模最大、品種最全、技術(shù)一流的廠商，將持續(xù)受益于中芯國際等國內(nèi)晶圓廠加大國產(chǎn)設(shè)備采購的趨勢。北方華創(chuàng)設(shè)備已用于中芯國際 14nm 產(chǎn)線，同時(shí)聯(lián)合研發(fā)后續(xù) 7/5nm設(shè)備，值得重點(diǎn)關(guān)注。中微公司是國內(nèi)為數(shù)不多的將單類半導(dǎo)體設(shè)備做到國際頂尖級別的廠商，其專注于刻蝕設(shè)備尤其是硅刻蝕領(lǐng)域，已通過臺積電 5nm 驗(yàn)證，技術(shù)能力一流，建議長期關(guān)注。

國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)廠商長期受益國產(chǎn)替代。從產(chǎn)業(yè)鏈角度，如若美國積極制裁確實(shí)可以激發(fā)和刺激國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的進(jìn)度和可能性。華為等國內(nèi)終端廠商尋找國內(nèi)供應(yīng)商態(tài)度較此前更為積極。IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將有一批公司持續(xù)受益于國產(chǎn)替代的趨勢，如存儲芯片領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、圖像傳感器領(lǐng)域的韋爾股份、射頻前端領(lǐng)域的卓勝微、模擬芯片領(lǐng)域的圣邦股份等。
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