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2021-12-29 11:26:578271

小米12Pro發(fā)布,搭載自研芯片澎湃P1

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠)距小米12系列發(fā)布日期愈發(fā)臨近,每天給你一個(gè)小驚喜的小米官方于12月24日再爆“猛料”,小米將會在12Pro機(jī)型中搭載自研芯片澎湃P1,這是小米澎湃系列繼S1/C1后的第三款芯片,也是首款自研充電芯片,支持單120W大功率“秒”充,電量0至100%僅需15分鐘。
2022-01-01 11:34:113404

小米發(fā)布數(shù)字旗艦小米12系列

近日,小米發(fā)布了數(shù)字旗艦小米12系列,其中“超大杯”的小米12 Pro以全能高端旗艦產(chǎn)品定位在外觀工藝、性能、影像等方面帶來了全方位提升,憑借全新一代驍龍8移動平臺的強(qiáng)悍性能基礎(chǔ),造就了出色的綜合體驗(yàn)。
2022-01-11 11:43:042900

創(chuàng)助力OPPO全新音質(zhì)旗艦TWS耳機(jī)產(chǎn)品

繼真我Buds Air3之后,創(chuàng)微微電子有限公司(下稱創(chuàng)微)再度攜手一線品牌,助力OPPO全新音質(zhì)旗艦TWS耳機(jī)產(chǎn)品。
2022-04-10 09:24:552428

天璣9000+迎來小米12 Pro天璣版首發(fā),天璣旗艦YES

更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機(jī)型中,首次搭載聯(lián)發(fā)科天璣的產(chǎn)品,這足以證明小米公司已經(jīng)非常認(rèn)同天璣9000系列的產(chǎn)品力。這一次合作,是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進(jìn)軍高端市場的第一步,而這款性能全面的小米12 Pro天璣版,便是一個(gè)開始。 小米雷軍現(xiàn)場公布小米12 Pro
2022-07-08 11:05:272573

小米12 Pro天璣版搭載MediaTek天璣9000+旗艦芯片

MediaTek 天璣9000+ 旗艦芯片,帶來強(qiáng)悍性能;葉脈冷泵散熱系統(tǒng),造就極速冷卻;5160mAh 澎湃動力,保證強(qiáng)勁續(xù)航;2K AMOLED 旗艦屏幕,造就出眾感官;「快,更穩(wěn)」的小米 12 Pro 天璣版,不但滿足你的日常所需,更要用出色實(shí)力,讓你縱享超玩體驗(yàn),擁抱科技“”生活。
2022-07-10 09:54:302558

導(dǎo)科技助力小米13閃耀上市

昨晚,小米13發(fā)布會圓滿落幕,小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍攜小米13正式亮相,交出“高端機(jī)型全面對標(biāo)iPhone”的答卷。 本次發(fā)布會上,包括小米13、萬兆路由器、Sound?Pro音箱在內(nèi)的多款產(chǎn)品用到了
2022-12-12 19:04:431601

游戲性能旗艦 iQOO Neo8 Pro 震撼登場!

首發(fā)天璣 9200+ 旗艦,搭配自研芯片 V1+ 旗艦,打造流暢體驗(yàn) 內(nèi)置 5K 冰瀑 VC 立體散熱系統(tǒng) 助你持續(xù)冷靜輸出一整天 搭載 144Hz 1.5K 護(hù)眼直屏 伴你持久暢玩不累眼
2023-05-24 08:35:021465

科技CBM8580:2-4節(jié)BMS新品的典型應(yīng)用

2023年上半年,科技(股票代碼:688595)繼2022年高精度BMS單節(jié)電量計(jì)產(chǎn)品規(guī)?;慨a(chǎn)之后,再次推出CBMX58X系列化2-4節(jié)BMS管理芯片。
2023-05-29 17:23:401870

科技HapticPad解決方案 激活觸控的變革力量

科技HapticPad宣傳視頻多年來,蘋果MacBook強(qiáng)大的壓力觸控反饋及完美替代“鼠標(biāo)”操控的觸控板設(shè)計(jì),始終被終端消費(fèi)用戶奉為圭臬,是眾果粉拒絕替換品牌的關(guān)鍵理由。的觸控板設(shè)計(jì)歷經(jīng)三代
2022-05-31 11:27:131149

科技CSC2E101:一款應(yīng)用于高端商務(wù)筆記本電腦的EC芯片

科技CSC2E101宣傳片EC(EmbeddedController)是筆記本電腦的專用MCU芯片,承擔(dān)著管理的開機(jī)/關(guān)機(jī)、電源管理、溫度管理、安全管理、鼠標(biāo)/鍵盤/IO等穩(wěn)定性要求極高
2022-05-27 15:19:502208

科技芯片助力小米Book Pro 旗艦產(chǎn)品全域按壓靈敏

北京時(shí)間2022年7月4日晚,在“小米影像戰(zhàn)略升級暨小米新品發(fā)布會”上,小米正式發(fā)布xiaomiBookPro旗艦產(chǎn)品,其人機(jī)交互關(guān)鍵組件——壓感觸控板搭載了科技壓力觸控芯片。小米筆記本
2022-07-18 17:50:551368

IAR Systems全面支持科技32位MCU芯片

科技CS32系列MCUIAR快速建立工程12月14日,IARSystems最新發(fā)布的集成開發(fā)環(huán)境IAREmbeddedWorkbenchforArm9.32版本已全面支持科技32位MCU芯片
2022-12-19 11:48:321698

科技CBM8580:2-4節(jié)BMS新品的典型應(yīng)用

2023年上半年,科技(股票代碼:688595)繼2022年高精度BMS單節(jié)電量計(jì)產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)之后,再次推出CBMX58X系列化2-4節(jié)BMS管理芯片。CBMX58X系列包含CBM8580
2023-06-05 10:22:291549

蘋果15發(fā)布會最先亮相新款A(yù)pple Watch 搭載S9芯片

蘋果最先宣布推出的是性能提升的新款A(yù)pple Watch。新款A(yù)pple Watch? 搭載S9芯片,而且處理機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的速度最高可以達(dá)2倍。 ?
2023-09-13 01:12:172509

天璣9300旗艦助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

全新發(fā)布的 iQOO Neo9 Pro 搭載天璣 9300 旗艦,該芯片采用 4 個(gè) Cortex-X4 及 4 個(gè) Cortex-A720 的 “全大核” CPU 架構(gòu),具備工作速度快、效率高
2023-12-28 10:01:161612

極米H6 Pro搭載MT9669旗艦投影芯片

極米 H6 Pro 搭載 MT9669 旗艦投影芯片,該芯片采用四核 Arm Cortex-A73 CPU 與 Arm Mali-G52 MC1 GPU,以強(qiáng)大算力,讓流暢觀影體驗(yàn)時(shí)刻
2024-01-18 11:21:433025

天馬獨(dú)供小米平板6S Pro 12.4與Redmi Book Pro 16 2024

2月22日晚,小米新品發(fā)布會在京召開,天馬獨(dú)供小米平板 6S Pro 12.4和Redmi Book Pro 16 2024。
2024-02-26 17:11:252615

北汽集團(tuán)攜手寧德時(shí)代、小米共建工廠

北汽攜手寧德時(shí)代、小米共建工廠
2024-03-14 10:12:13622

科技PC生態(tài)再下一城 EC產(chǎn)品助力榮耀首款A(yù)I PC火熱上市!

科技EC產(chǎn)品再下一城,實(shí)現(xiàn)了公司在PC生態(tài)領(lǐng)域的重要突破。 榮耀MagicBook Pro 16作為榮耀首款A(yù)I PC,全面實(shí)現(xiàn)了性能、續(xù)航、通信、音頻、屏幕的行業(yè)領(lǐng)先,在硬件性能上取得了顯著的平衡,樹立了Windows PC體驗(yàn)新標(biāo)桿。特別值得一提的是,該產(chǎn)品選擇搭載了科技高性能
2024-03-21 13:51:20650

科技EC產(chǎn)品助力榮耀首款A(yù)I PC MagicBook Pro 16全新亮相!

3月18日,“榮耀春季旗艦新品發(fā)布會”在京盛大開幕,作為榮耀首款A(yù)I PC的榮耀MagicBook Pro 16全新亮相。
2024-03-22 10:13:22991

想實(shí)現(xiàn)更高效率的PAD手寫無線充電?秘密武器在這里!

1 、應(yīng)用背景介紹 由南研發(fā)設(shè)計(jì)的SC9625芯片已成功應(yīng)用于小米Pad6S Pro手寫的磁吸無線充電技術(shù)上,助力小米實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品的量產(chǎn)。SC9625是一款高度集成、高效的單芯片無線電源接收器
2024-04-24 13:34:282137

Infinix面向全球發(fā)布了其首款雙游戲旗艦—Infinix GT 20 Pro

近日,Infinix面向全球發(fā)布了其首款雙游戲旗艦——Infinix GT 20 Pro。作為GT 10 Pro的繼任者,Infinix GT 20 Pro在保持標(biāo)志性的“賽博-機(jī)甲”設(shè)計(jì)風(fēng)格的同時(shí),升級為雙,并在游戲體驗(yàn)方面進(jìn)行了多項(xiàng)創(chuàng)新,旨在為用戶提供更加流暢、沉浸的競享受。
2024-05-06 11:24:482191

科科技助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)新的全域物聯(lián)應(yīng)用概念

)、智慧能源管理和商用Mesh照明等關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的生態(tài)持續(xù)壯大發(fā)展。會中,科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍先生帶來題為“安全、綠色、高效的全域物聯(lián)”的主題演講,同時(shí)科科技團(tuán)隊(duì)也在現(xiàn)場的生態(tài)展區(qū)實(shí)際展示了最新發(fā)布的xG26多協(xié)議無線SoC產(chǎn)品家族,以及Ma
2024-06-04 11:37:211359

MediaTek天璣9300+旗艦賦能iQOO Pad2 Pro超強(qiáng)性能

iQOO Pad2 Pro 搭載 MediaTek 天璣 9300+ 旗艦,該芯片采用包含 4 個(gè) Cortex-X4 超大核以及 4 個(gè) Cortex-A720 大核的全大核 CPU 架構(gòu),以
2024-06-24 09:41:031664

捷報(bào)!EC再助榮耀旗艦輕薄本MagicBook Art 14隆重發(fā)布

MagicBook Pro 16”之后,EC芯片再次成功助力“榮耀MagicBook Art 14”全新發(fā)布,開啟PC實(shí)用輕薄的新時(shí)代。 榮耀MagicBook Art 14 技術(shù)創(chuàng)新?助力榮耀卓越性
2024-07-16 10:48:50429

助力榮耀MagicBook Pro 16,科技EC芯片再下一城

特別值得一提的是,榮耀MagicBook Pro 16選擇搭載了科技高性能EC芯片,助力榮耀AI PC在整機(jī)性能上實(shí)現(xiàn)更為流暢、高效和可靠的用戶體驗(yàn)。
2024-08-09 15:50:001119

科技EC芯片賦能榮耀MagicBook Art 14

7月12日,榮耀在深圳灣體育館隆重發(fā)布了其首款高端旗艦輕薄本“榮耀MagicBook Art 14”。這款輕薄本以“更輕、更薄、更AI”為設(shè)計(jì)理念,成功吸引了眾多用戶的關(guān)注。而此次發(fā)布會的背后,有一個(gè)重要的技術(shù)支持者——科技,其EC芯片再次助力榮耀電新品,開啟PC實(shí)用輕薄的新時(shí)代。
2024-08-09 16:00:011141

科技攜EC與PD快充技術(shù),為全球PC生態(tài)注入新活力

、USB HUB、HapticPad、壓力手寫等在內(nèi)的PC及周邊全系列產(chǎn)品及應(yīng)用方案。科技與業(yè)內(nèi)全球展商同臺競技,其中2-4節(jié)BMS產(chǎn)品CBM8580更
2024-08-20 18:50:521585

科技EC芯片閃耀“中國

第十八屆“中國”頒獎(jiǎng)儀式上,科技(股票代碼:688595)憑借其卓越的嵌入式控制芯片技術(shù)再次脫穎而出。公司的筆記本嵌入式控制芯片CSC2E101從全國數(shù)百家優(yōu)秀企業(yè)的參賽作品中嶄露頭角,榮獲了
2024-08-30 17:31:031449

應(yīng)變片的靈敏系數(shù)是什么,它與電阻連接方式

應(yīng)變片是一種用于測量物體表面或內(nèi)部的應(yīng)變(即形變)的傳感器。它通常由電阻制成,通過粘貼在被測物體上,當(dāng)物體發(fā)生形變時(shí),電阻的長度和截面積會發(fā)生變化,從而引起電阻值的變化。應(yīng)變片的靈敏系數(shù)(又稱
2024-09-21 10:43:233843

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載天璣8300移動芯片

新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,以再度進(jìn)化的高能效特性與生成式 AI 技術(shù),賦能流暢的使用體驗(yàn)
2024-11-08 18:19:233847

當(dāng)貝F7 Pro投影儀搭載MediaTek MT9679旗艦投影芯片

當(dāng)貝 F7 Pro 4K 護(hù)眼三色激光投影儀搭載 MediaTek MT9679 旗艦投影芯片,該芯片配備 4 核 Arm Cortex-A73 CPU 及 Arm Mail-G52 MC1 GPU
2024-11-09 16:20:421681

科技32位MCU加速工業(yè)芯片國產(chǎn)替代

隨著國產(chǎn)高性能32位MCU的崛起,科技憑借其在產(chǎn)品性能、可靠性、安全性和低功耗方面的優(yōu)勢,以及不斷完善的開發(fā)生態(tài),正逐步打破國際廠商的壟斷地位。CS32系列MCU的多樣化產(chǎn)品線,將進(jìn)一步滿足工業(yè)客戶的差異化需求,提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù),助力工業(yè)‘’國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)。
2024-11-14 15:00:161641

科技CBM8580:2-4節(jié)BMS新品的典型應(yīng)用創(chuàng)新

科技(股票代碼:688595)憑借其深厚的“模擬信號鏈+MCU”技術(shù)積累,成功推出了CBMX58X系列2-4節(jié)BMS管理芯片,其中CBM8580作為該系列的明星產(chǎn)品,以卓越的性能和廣泛的應(yīng)用潛力,正在重塑筆記本電腦BMS技術(shù)的新格局。
2024-11-28 09:12:201654

科技HapticPad:重塑觸控新體驗(yàn)

科技,作為業(yè)界領(lǐng)先的壓力觸控解決方案提供商,憑借其創(chuàng)新的HapticPad解決方案,正為市場帶來一場前所未有的觸控變革。
2024-11-28 09:26:311096

在手,智慧盡有 聯(lián)想首款旗艦AI平板YOGA Pad Pro重磅開售

12月6日,聯(lián)想首款旗艦AI平板——聯(lián)想YOGA Pad Pro AI元啟版正式開售,YOGA Pad Pro突破性地將AI技術(shù)與專業(yè)級手寫體驗(yàn)深度融合,通過聯(lián)想手寫Pro實(shí)現(xiàn)了全新大屏AI交互
2024-12-06 18:07:291676

科技BMS EC協(xié)同守護(hù)電池

在筆記本電腦“退役”原因排行榜上,電池問題始終高居前三甲。據(jù)行業(yè)調(diào)研,約42%的用戶在換機(jī)時(shí),會更關(guān)注電池性能衰退。這種擔(dān)憂也體現(xiàn)在知乎上的經(jīng)典提問:“筆記本長期插會折壽嗎?”、“電池要耗盡再
2025-05-19 19:26:18767

iQOO Pad5 Pro搭載MediaTek天璣9400+芯片

iQOO Pad5 Pro 搭載天璣 9400+ 旗艦,該芯片采用二代全大核架構(gòu),8 核 CPU 與 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 賦能,強(qiáng)悍性能實(shí)力,讓流暢的游戲體驗(yàn)時(shí)刻在線。
2025-07-10 17:43:511141

當(dāng)貝X5S Plus搭載MediaTek MT9669旗艦投影芯片

當(dāng)貝 X5S Plus 搭載的 MediaTek MT9669 旗艦投影芯片集成高效能、多核 CPU、GPU 及專用 AI 處理單元(APU),以強(qiáng)悍算力,保障你的流暢投影體驗(yàn)。
2025-07-17 17:58:471492

峰米X5 Pro 4K激光投影儀搭載MediaTek MT9669芯片

峰米 X5 Pro 4K 激光投影搭載 MT9669 旗艦投影芯片,該芯片整合了高效能、多核 CPU、GPU 及專用 AI 處理單元(APU),超強(qiáng)算力賦能,帶你解鎖流暢的投影體驗(yàn);支持
2025-07-31 16:44:221150

天璣9400+芯片助力REDMI K Pad性能火力全開

REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦,該芯片采用臺積 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu),二級緩存性能較上代翻倍,操控,應(yīng)用秒開,多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0,深入芯片底層實(shí)現(xiàn)微架構(gòu)級調(diào)優(yōu),重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12820

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