（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）2023年第三季度以來，筆記本市場傳來好消息，近日，調(diào)研機構(gòu)Trendforce最新預(yù)估，2023年全球筆記本出貨量將達到1.67億臺，同比減少10.2%，隨著庫存壓力的緩解，預(yù)期2024年全球市場恢復(fù)至健康供需循環(huán)，預(yù)估2024年筆記本電腦出貨量將達1.72億臺，同比增長3.2%。

乘著PC發(fā)展的東風，上游芯片本土供應(yīng)鏈是否跟上成為大家關(guān)注的焦點。EC是筆記本電腦的第二心臟，在計算外圍芯片中技術(shù)難度最高。PC上很多的創(chuàng)新是基于EC芯片來使能的，***廠商在EC、PD、BMS、HapticPad 等PC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了哪些突破？

11月24日，在2023年度芯海科技PC新品發(fā)布會，芯?？萍家浴百x能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片和解決方案，包括芯?？萍嫉腅C、PD、HUB、BMS、HapticPad年度PC新品，發(fā)布會匯聚了英特爾、聯(lián)想、榮耀、聯(lián)寶等五十家國內(nèi)外PC龍頭企業(yè)和行業(yè)媒體。

芯?？萍紴楹芜M入PC賽道？其PC業(yè)務(wù)戰(zhàn)略是什么？這次發(fā)布的新品在性能和應(yīng)用領(lǐng)域有哪些突破？芯?？萍己陀⑻貭朠C生態(tài)如何實現(xiàn)在PC賽道的生態(tài)合作和共贏？芯?？萍紕?chuàng)始人、董事長盧國建先生、芯海科技副總裁楊麗寧和芯海產(chǎn)品負責人進行精彩的分享。

以ADC+MCU技術(shù)實力切入PC賽道，芯?？萍紭淞⒚嫦蛭磥淼腜C戰(zhàn)略

芯?？萍紕?chuàng)始人、董事長盧國建先生表示，隨著人工智能、云計算等先進技術(shù)發(fā)展，全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起，推動著各行業(yè)向數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，孕育出許多新的商業(yè)模式、產(chǎn)品和服務(wù)。在此進程中，隨著全球PC產(chǎn)業(yè)中心向中國轉(zhuǎn)移，AI發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)，計算機世界及芯片產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生巨大變化，全球PC生態(tài)和供應(yīng)鏈信息安全受到巨大沖擊，如何洞察趨勢且順勢而為，把PC產(chǎn)業(yè)做大做強，需要計算機產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進，補齊產(chǎn)業(yè)短板，實現(xiàn)全面發(fā)展。在AI引領(lǐng)全產(chǎn)業(yè)革命的前夜，PC行業(yè)期待更多技術(shù)的加入，從而煥發(fā)創(chuàng)新活力。

圖：芯?？萍紕?chuàng)始人、董事長盧國建先生

在英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇看來，近20年來，PC全球供應(yīng)鏈體系的創(chuàng)新活力和節(jié)奏落后于智能手機，亟需更多創(chuàng)新力量崛起。芯?？萍紡募夹g(shù)實力到研發(fā)投入都相當給力，英特爾和芯?？萍己芸斓刈叩揭黄穑训谝淮鶨C芯片產(chǎn)品化，并且不斷推出后續(xù)的產(chǎn)品。芯?？萍荚赑C領(lǐng)域快速崛起，構(gòu)建了以EC為核心的多元化產(chǎn)品系列，同時EC芯片也通過英特爾PCL認證。

圖：芯?？萍几笨偛脳铥悓?/p>

“我們用了4年，芯?？萍紝崿F(xiàn)了PC產(chǎn)品新賽道的突破?！毙竞？萍几笨偛脳铥悓帉τ浾弑硎?，“為何以往***公司沒有切入EC芯片？有兩大原因：一是PC強生態(tài)，原來生態(tài)圈子與傳統(tǒng)消費類不同，更注重生態(tài)建設(shè)；二、EC芯片技術(shù)復(fù)雜，比如精準地對外部環(huán)境、溫度、各種傳感器件進行監(jiān)測，這符合芯海高精度ADC產(chǎn)品特性，此外EC芯片和PC的外設(shè)實現(xiàn)交互，如果只理解芯片本身，不理解芯片應(yīng)用，芯片設(shè)計也無法做好。”

楊麗寧強調(diào)，芯?？萍歼M軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場未來前景的戰(zhàn)略決策，更是基于自身“以客戶為中心的創(chuàng)新驅(qū)動，ADC+MCU雙技術(shù)平臺驅(qū)動”的必然選擇。

他指出，芯海PC的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略有三大支點：一、以EC芯片為核心，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad；二、以筆記本為核心，橫向拓展臺式機、工控機、服務(wù)器；三、以生態(tài)合作為基礎(chǔ)，打造本地化的產(chǎn)品應(yīng)用支持團隊，構(gòu)建本土及全球供應(yīng)保障體系，通過建設(shè)以客戶為中心的流程型組織，快速響應(yīng)客戶需求，以創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品為全球PC市場生態(tài)注入活力，努力在未來五年成長為全球PC計算外圍芯片領(lǐng)域一流供應(yīng)商。

AI PC新趨勢對芯海帶來哪些啟示

近期，英特爾宣布啟動AI PC加速計劃，旨在激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛力，在業(yè)內(nèi)引起很大反響。11月，在第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想發(fā)布AI PC，也引起業(yè)界的認同。聯(lián)想高層表示，聯(lián)想的AI PC等創(chuàng)新產(chǎn)品，在智能設(shè)備上配備AI計算和私有基礎(chǔ)模型，預(yù)計將從2024年開始成為個人電腦更新?lián)Q代周期的強大驅(qū)動力。

AI PC的出現(xiàn)對芯海PC業(yè)務(wù)有什么啟示？芯?？萍几笨偛脳铥悓帉τ浾弑硎荆骸癆I絕不是中心AI，而是云邊協(xié)同的AI，是網(wǎng)絡(luò)整體性部署的AI，所以AI PC不僅僅是基于CPU的AI PC，這樣會大大增加CPU的負荷和成本。我們要結(jié)合PC時代發(fā)展需求做產(chǎn)品研發(fā)，推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片創(chuàng)新，助力英特爾PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新。

重磅發(fā)布性能業(yè)界領(lǐng)先的四顆EC新品

在本場發(fā)布會上，芯?？萍坚槍ι逃肞C發(fā)布了E21系列，這個系列具有高性能、高安全、高擴展、低功耗和易開發(fā)特性，在芯海首顆EC產(chǎn)品CSC2E101基礎(chǔ)上，發(fā)布支持Intel新平臺需求的EC新品CSCE2012，整體性能大幅提升，該芯片支持eRPMC，能夠進一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。

針對消費類PC，芯?？萍及l(fā)布了E20系列，這個系列推出相較當前市場主流產(chǎn)品領(lǐng)先一代的CSCE2010，以及更加靈活適配國產(chǎn)平臺的CSCE2016等兩顆新品。E20系列采用ARM內(nèi)核，有更高的性能，電腦的響應(yīng)速度更快?？梢哉细嗤鈬鶰CU功能，進一步降低系統(tǒng)成本。

除了以上三款EC產(chǎn)品之外，還有首次進行預(yù)發(fā)布，適用于臺式機、工控機應(yīng)用場景的首款國產(chǎn)Super IO芯片CSCS2010。該產(chǎn)品滿足消費級及工業(yè)級應(yīng)用場景的需求，預(yù)計將會在2024年初正式推出。

據(jù)悉，這四款芯片在高拓展方面全面適配Intel先進工藝平臺，在低功耗方面滿足Intel PCL認證要求，通過高效開發(fā)工具及持續(xù)技術(shù)支持，幫助客戶提升研發(fā)效率。芯海EC芯片產(chǎn)品負責人還表示，2024年，芯海科技將會推出新一代EC產(chǎn)品向更高性能、更安全、擴展性更好的方向提升，2025年，針對消費類PC市場，芯?？萍家矔瞥鯡C新產(chǎn)品。

其他三類芯片發(fā)布：PD芯片、BMS芯片和HapticPad

USB-C應(yīng)用，從最初的PC，向手機、PC外設(shè)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域延伸。自從USB-C接口加入筆記本后，接口迎來了革命性的“大統(tǒng)一”，支持充放電雙向快充，支持數(shù)據(jù)通訊，支持正反插，已經(jīng)逐漸成為筆記本的標配。據(jù)悉，蘋果發(fā)布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 機型可以通過 USB-C 以 140W 的速度進行充電，蘋果iPhone15全系使用USB Type-C接口。

芯海科技最新推出了第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特點：1、全能快充；2、智能管理；3、資源豐富、數(shù)據(jù)安全。支持PD適配器向筆記本充電快速充電，最大功率100W；還有，支持筆記本向手反向快充，一根USB-C充電線可以實現(xiàn)支持USB數(shù)據(jù)傳輸，供電和視頻傳輸，充電功率140W，實現(xiàn)HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps，滿足用戶設(shè)備互聯(lián)互通的需求。

這款產(chǎn)品采用32位M0內(nèi)核，內(nèi)存256KB Flash+24KB SRAM，ADC延續(xù)12bit設(shè)計，可以精準的檢測電流、電壓控制和充電的速率。在數(shù)據(jù)安全，芯片支持多級加密，保護用戶的數(shù)據(jù)安全。支持雙區(qū)數(shù)據(jù)備份，支持用戶OTA安全升級，可通過PD3.1 認證和UFCS 快充認證。

芯?？萍歼€發(fā)布USB 3.1 Gen1 HUB芯片，這款芯片主打高性能、高兼容性，兼容Windows和MAC OS，提供5Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸，SSD讀寫速率達300MB/s，支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省電模式，實現(xiàn)Windows、MAC OS、Linux系統(tǒng)兼容，通過了嚴格的完整信號質(zhì)量測試、兼容性測試，可以獲得USB-IF協(xié)議認證。

針對筆記本領(lǐng)域，芯?？萍纪瞥隽?至4節(jié)電量計芯片CBM8580，這款芯片具備更加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產(chǎn)品優(yōu)勢，關(guān)鍵性能指標超越市場主流產(chǎn)品，實現(xiàn)精準測量助力澎湃動力。該芯片基于不同工作電流電壓，測量精度的誤差值更低，測量精度更精準。

HapticPad是未來趨勢，此次發(fā)布會，芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案，在全面保持原有性能指標下，實現(xiàn)整體成本下降40%，應(yīng)用生態(tài)方面提供創(chuàng)新手勢識別及防誤觸算法，同時厚度下降1mm，從硬件層面更好地滿足終端產(chǎn)品極致輕薄的開發(fā)需求。

在采訪的最后，芯?？萍几笨偛脳铥悓幫嘎叮骸靶竞C芯片已經(jīng)搭載在高、中、低系列的筆記本電腦終端上，即使今年全球PC還處于市場需求下滑的趨勢，但是我們看到的未來的增長點在于兩大市場：一、未來2024年整體PC需求向上，國產(chǎn)化的需求增加，我們要抓住國產(chǎn)化機會，和國內(nèi)關(guān)鍵客戶合作，助力PC生態(tài)圈建設(shè)；二、我們相信AI PC會推動PC產(chǎn)業(yè)的升級迭代，芯海會積極部署AI PC計算外圍芯片產(chǎn)品，與業(yè)界伙伴們攜手共進，實現(xiàn)PC生態(tài)的繁榮?！?/strong>

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