2023年5月17日，由全球知名電子科技媒體電子發(fā)燒友主辦的“2023第四屆5G技術(shù)創(chuàng)新研討會”在線直播圓滿舉辦。本次大會邀請到來自移遠(yuǎn)通信、愛德萬測試、紫光展銳、Qorvo、森越科技、金信諾等知名廠商領(lǐng)導(dǎo)和專家進(jìn)行精彩分享。
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電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝表示，5G R16標(biāo)準(zhǔn)確立以來，5G通信技術(shù)越來越成熟。毫米波技術(shù)、微基站、大規(guī)模天線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)切片，還是軟件定義無線網(wǎng)絡(luò)等5G相關(guān)的技術(shù)在越來越多的應(yīng)用場景中落地，更多的垂直行業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用層出不窮。更為重要的是，5G通信技術(shù)的發(fā)展同樣沒有因?yàn)槿虻男碌馁Q(mào)易與科技爭端而停下發(fā)展的腳步，號稱“向上捅破天”的5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代悄然走近我們的身邊。
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本次技術(shù)研討會，話題包括5G模組帶動更多的終端爆發(fā)、5G主控SOC芯片的國產(chǎn)新品、5G射頻前端的技術(shù)趨勢更新、5G小基站和5G毫米波芯片的量產(chǎn)測試，以及5G衛(wèi)星通信與應(yīng)用趨勢等，相信能讓今天參與線上直播的朋友們有特別的收獲。
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圖：電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝致辭
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移遠(yuǎn)通信：5G新變化助力FWA產(chǎn)品力升級，加速終端爆發(fā)

5G標(biāo)準(zhǔn)的版本已經(jīng)從Release15演進(jìn)到Release17，Release17具備RedCap終端、終端增強(qiáng)、毫米波增強(qiáng)等關(guān)鍵特性，由此賦能了更多的應(yīng)用場景。目前來看，智能手機(jī)、筆電是5G最核心也是數(shù)量最大的應(yīng)用場景。
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在智能手機(jī)市場逐漸飽和之后，5G產(chǎn)業(yè)鏈玩家都在積極尋找新的應(yīng)用場景。移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品經(jīng)理劉康德認(rèn)為，F(xiàn)WA會是未來2到3年內(nèi)發(fā)展數(shù)量最快、增長最快，最有潛力的應(yīng)用場景。
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2023年、2024年會是5G發(fā)展的關(guān)鍵階段，隨著技術(shù)的發(fā)展5G也迎來了新的技術(shù)和應(yīng)用案例，包括Sub6上的8Rx、PC1.5、毫米波應(yīng)用的成功案例以及RedCap。針對5G技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信也推出了多種5G模塊。

劉康德介紹，RG650V&RG650E適用于FWA應(yīng)用，產(chǎn)品采用四核Cortex-A55的架構(gòu)，主頻高達(dá)2.2GHz，支持Release17、WiFi 7，支持OpenWrt、RDK-B、8RX，還有3個PCle接口，支持USB3.1等，配備了2個4G的網(wǎng)口。移遠(yuǎn)通信還推出了另一個典型SoC應(yīng)用架構(gòu)——SDx35平臺、室內(nèi)CPE應(yīng)用架構(gòu)——RG650x等產(chǎn)品，其中SDx35平臺同樣是OpenWrt，適用于FWA等行業(yè)應(yīng)用。
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當(dāng)然，除了FWA，工業(yè)網(wǎng)關(guān)、無人機(jī)、機(jī)器人等應(yīng)用場景都會是關(guān)鍵的應(yīng)用場景。“不過這些場景還處在一個發(fā)展的早期階段，還需要在功耗、價(jià)格上面有進(jìn)一步的優(yōu)化之后，這個量才會爆發(fā)。”他表示。目前，移遠(yuǎn)通信已經(jīng)有了非常龐大的客戶群，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驇椭煌目蛻羧ネ扑]合適的模塊，公司的5G模組已經(jīng)能夠適配多個行業(yè)應(yīng)用。
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愛德萬測試：直面5G毫米波芯片的量產(chǎn)測試

在本次研討會上，愛德萬測試技術(shù)經(jīng)理孫佳焱帶來了針對5G毫米波芯片的測試解決方案。5G NR FR2的頻率主要是由兩段頻率組成，一個是FR1，頻率范圍為410MHz到7.125GHz，目前大量部署的5G場景，主要也是用這個頻段。另一個是FR2，頻率范圍是24.25GHz到52.6GHz，主打的是高速率低時(shí)延的場景。
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5G毫米波設(shè)備由基帶、收發(fā)芯片、前端芯片、天線陣列等組成，具備帶寬大，速率速率高，系統(tǒng)容量大等優(yōu)點(diǎn)。愛德萬測試技術(shù)經(jīng)理孫佳焱表示，5G毫米波芯片的量產(chǎn)測試有著三大挑戰(zhàn)：
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一是5G毫米波更高的頻率、更大的帶寬的特性對測試系統(tǒng)的頻率和帶寬提出了更高的要求。
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二是5G毫米波芯片有多種結(jié)構(gòu)且接口種類很多，尤其是毫米波端口數(shù)更多。這就需要測試系統(tǒng)針對不同的需求，有不同的資源進(jìn)行覆蓋，從而可以根據(jù)芯片的端口進(jìn)行靈活的配置。
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三是采用ARP分裝的毫米波模組，也對測試提出了更高的要求。
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為此，愛德萬測試提供了完整的OTA特性評估和5G AIP模組量產(chǎn)測試的一站式解決方案。包括V9300測試系統(tǒng)、芯片測試板、OTA測量天線以及handlers集成，在硬件方面可以滿足毫米波芯片對頻率和帶寬的測試的需求，同時(shí)也能滿足不同結(jié)構(gòu)的芯片的測試需求?！按送馕覀円蔡峁┝诉@個測試程序的開發(fā)和測試數(shù)據(jù)的相關(guān)性，也可以對OTA測試單元的所有組件進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度的提高性能，并且最大限度的降低測試成本。”孫佳焱表示。
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在應(yīng)用方面，5G毫米波能夠應(yīng)用于超高清視頻和監(jiān)控、AR/VR、智能工廠、智能交通等。孫佳焱在研討會上表示，國內(nèi)外5G毫米波產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)比較完整的，中興、華為、愛立信等主流移動通信設(shè)備商已推出支持5G毫米波的基站設(shè)備，芯片和終端廠商也早已發(fā)布了5G毫米波相關(guān)產(chǎn)品。美國、日本、韓國已實(shí)現(xiàn)了5G毫米波的商用，國內(nèi)也進(jìn)入了試運(yùn)行的階段。
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紫光展銳：以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動5G應(yīng)用深度擴(kuò)展

經(jīng)過多年的5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，從R15到R18，5G的應(yīng)用場景也逐漸豐富起來，市場需求也開始從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。這些需求的改變，也促進(jìn)了紫光展銳在5G芯片技術(shù)上的創(chuàng)新。本次研討會上，紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部5G產(chǎn)品總監(jiān)何五紅分享了《以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動5G應(yīng)用深度擴(kuò)展》。
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新的需求促進(jìn)了5G芯片在設(shè)計(jì)技術(shù)、制造工藝技術(shù)和軟件技術(shù)上的創(chuàng)新，諸如終端節(jié)能、5G高精度授時(shí)、5G LAN、5G SUL和超級上行等。以5G LAN技術(shù)為例，該技術(shù)在R16標(biāo)準(zhǔn)中被首次引入，基于5G終端連接能力和5G網(wǎng)絡(luò)提供私有移動LAN服務(wù)，允許指定的終端組基于以太網(wǎng)或IP進(jìn)行P2P通信，滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的需求。
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何五紅還提到，針對室內(nèi)場景而言，5G有可能超過Wi-Fi、藍(lán)牙成為最大的基礎(chǔ)設(shè)施。憑借多站往返實(shí)驗(yàn)、到達(dá)時(shí)間差、AOD和AOA等技術(shù)，5G定位將轉(zhuǎn)變?yōu)槿碌母哳l應(yīng)用。
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紫光展銳針對這些需求已經(jīng)做出了不少芯片創(chuàng)新，比如紫光展銳的V516是全球率先支持5G LAN的芯片平臺，也是國內(nèi)首個完成IMT-2020所有5G LAN測試項(xiàng)目的芯片平臺。展銳V516憑借URLLC功能顯著降低了RTT時(shí)延和抖動，空口時(shí)延降低至ms級，可靠性達(dá)到99.99%，目前已經(jīng)用于智能工廠、智慧樓宇和智慧電力等典型行業(yè)。

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何五紅表示5G的市場需求是相當(dāng)復(fù)雜的，而紫光展銳采取了通過產(chǎn)品矩陣的方式來解決這些需求。從V510到V516，紫光展銳持續(xù)對5G芯片研發(fā)和投資，未來也將針對R17推出新的產(chǎn)品，適配行業(yè)多樣化的需求。
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Qorvo：5G射頻前端趨勢更新

隨著5G設(shè)備的出貨量持續(xù)上漲，以及5G NR的全面鋪開，5G市場的增長速度已經(jīng)遠(yuǎn)超當(dāng)初3G到4G時(shí)代的過渡期，預(yù)計(jì)到2024年，5G將占據(jù)整個智能手機(jī)市場的70%。為了搶占市場份額，充分利用這一增長速度，OEM都必須要關(guān)注開發(fā)周期和成本的問題。而Qorvo作為射頻前端的龍頭企業(yè)之一，認(rèn)為射頻前端集成化加上持續(xù)的創(chuàng)新將成為滿足OEM需求的標(biāo)準(zhǔn)路線。本次研討會上，Qorvo應(yīng)用工程經(jīng)理Will Jiang分享了《5G射頻前端趨勢更新》。
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幾年前，射頻前端普遍采用分立模式，諸如天線開關(guān)、雙工、PA和LNA等。如今到了5G時(shí)代，射頻前端集成度已經(jīng)變得越來越高。兩年前，市場上開始慢慢出現(xiàn)一種趨勢，即將這些分立元器件集成在一個模塊上，也就是Phase 7 Lite。這段時(shí)期的產(chǎn)品上，Qorvo做了不少創(chuàng)新，比如將LNA集成進(jìn)來，通過加自屏蔽蓋增加了發(fā)射與接收之間的隔離度。

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為了進(jìn)一步節(jié)省面積，做到更高的集成度，Qorvo于2022年推出新品，提供了更簡單的EN-DC方案，省去開關(guān)、SMD以及額外的模塊。這樣手機(jī)廠商在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，就能擁有更大的空間。 針對旗艦和中高端產(chǎn)品，某些國內(nèi)手機(jī)廠商若想走出海路線，簡單的EN-DC方案難以滿足要求，所以Qorvo推出了單獨(dú)的DCM模塊方案，可以依照客戶需求滿足不同的EN-DC組合。
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針對中低端和低端等成本控制更高的產(chǎn)品， Qorvo也推出了將LB和MHB集成在一個模塊里的方案，模塊面積尺寸與中高頻PA相差無幾，這樣靈活性和成本方面都有很大的提升。
Will Jiang表示在入門級產(chǎn)品，集成化的方案在同樣的成本上有著更優(yōu)異的性能和供應(yīng)表現(xiàn)。手機(jī)設(shè)備從研發(fā)到出廠的時(shí)間會大幅縮短，加快新產(chǎn)品的迭代。
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森越科技：5G小基站國產(chǎn)化方案的蝶變之旅
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在本次研討會上，森越科技高級工程師兼研究院副院長胡應(yīng)添圍繞5G小基站細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)化解決方案進(jìn)行分享。胡應(yīng)添在2G/3G/4G/5G小基站技術(shù)領(lǐng)域研究多年，從技術(shù)到產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展等均涉略廣博。
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國產(chǎn)化是目前科技行業(yè)最為關(guān)注的話題，在5G細(xì)分行業(yè)，中國發(fā)展速度引領(lǐng)全球，短短五年的時(shí)間，我國建設(shè)了264萬個基站數(shù)量，占全球比例超過60%；5G連接數(shù)高達(dá)5.5億，占全球比例超過65%；并創(chuàng)造了17億的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，占全球比例超過70%。在5G商用落地方面，我國也走在全球前列，打通超過2萬個5G行業(yè)應(yīng)用，覆蓋40多個垂直行業(yè)。
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“隨著5G與行業(yè)深度融合，終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺、安全會出現(xiàn)一些變革，慢慢這種商業(yè)模式也在面向可持續(xù)發(fā)展創(chuàng)新，隨著融合加深我們或許能夠打造一套適合各行各業(yè)DIY的“5G+行業(yè)”體系，讓5G To-B能夠持久發(fā)展，更加枝繁葉茂起來?！焙鷳?yīng)添表示。

去年11月工信部給上海商飛發(fā)放了第一張企業(yè)5G專網(wǎng)的頻率許可，打開了企業(yè)5G專網(wǎng)配置的開端。進(jìn)一步簡化了5G應(yīng)用問題、企業(yè)可以更靈活地配置，對于5G To-B業(yè)務(wù)開展未來也會更加順暢。在會上，胡應(yīng)添也詳細(xì)介紹了端到端5G NR專網(wǎng)解決方案，從典型部署場景到方案框架、數(shù)據(jù)分流，再到物聯(lián)擴(kuò)展定位和可移動式一體化產(chǎn)品。
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在第三個部分，胡應(yīng)添重點(diǎn)分享了5G基站與核心網(wǎng)產(chǎn)品國產(chǎn)化方案與國產(chǎn)化演進(jìn)內(nèi)容。X86與ARM陣營，存在指令集架構(gòu)壟斷、專利壁壘森嚴(yán)、產(chǎn)業(yè)鏈安全瓶頸等諸多問題，我們芯片在很多時(shí)候都受制于人?！拔覀兛吹?a target="_blank">RISC-V指令集芯片的出現(xiàn)，可能有助于我們走自主研發(fā)，RISC-V沒有歷史包袱，也沒有任何一家國外企業(yè)主導(dǎo)RISC-V，中國整個市場能夠支撐RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們需要從芯片、基站到5GC核心實(shí)現(xiàn)全面國產(chǎn)化發(fā)展?！焙鷳?yīng)添指出。
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目前來說，5GC核心網(wǎng)產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)度是相對較快的，其他5G基站國產(chǎn)化、芯片自主研發(fā)這兩個環(huán)節(jié)較為滯后。在會上，胡應(yīng)添也介紹了一些較為優(yōu)秀的企業(yè)，比如基于比克龍的PC802的一體化小基站國產(chǎn)化方案、思朗科技推出高性能及低成本5G小基站解決方案、基于極芯DFE芯片的pRRU國產(chǎn)化方案等等。
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金信諾：關(guān)于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一點(diǎn)思考
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金信諾成立于2002年，深耕信號聯(lián)接20余年，產(chǎn)品涵蓋射頻傳輸、低頻傳輸、電源傳輸、光傳輸、高速傳輸、PCB及芯片模組，廣泛應(yīng)用于5G與智聯(lián)網(wǎng)、軍民融合兩大領(lǐng)域。未來，金信諾致力于成為具有國際標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)的信號智能互聯(lián)一站式解決方案專家。在本次研討會上，金信諾的系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)營部總經(jīng)理李波，帶來了“關(guān)于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一點(diǎn)思考”的主題演講。
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李波從衛(wèi)星通信技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行切入，他表示無線通信和衛(wèi)星通信保持一個節(jié)奏，無線通信從1G到5G不斷演進(jìn)。在衛(wèi)星通信方面，從L波段衛(wèi)星、S波段衛(wèi)星，到GEO高通量衛(wèi)星、LEO/MEO衛(wèi)星星座，頻段越來越高，一個波束覆蓋的范圍越來越小，能量越來越強(qiáng)。目前星座計(jì)劃，Space X星鏈計(jì)劃發(fā)射42000顆星，OneWeb星座互聯(lián)網(wǎng)計(jì)劃發(fā)射648顆星，亞馬遜Kuiper星座則計(jì)劃發(fā)射3236顆星，而國內(nèi)的“鴻雁”計(jì)劃、航天科工“虹云工程”等也在緊鑼密鼓地發(fā)射。星座的建設(shè)以來不及反應(yīng)的速度發(fā)展，在低軌先到先得，被占據(jù)的星位越來越多，對于我們國家是比較急切的。

衛(wèi)星互聯(lián)廣泛應(yīng)用油田采集監(jiān)控、礦區(qū)信號覆蓋、森林防火視頻回傳、新能源數(shù)據(jù)回傳、遠(yuǎn)洋船舶信號互聯(lián)、民航機(jī)上WiFi接入、應(yīng)急通信保障、部隊(duì)作戰(zhàn)通信。衛(wèi)星在智能手機(jī)通訊市場也在加速滲透，李波表示，“未來手機(jī)不支持衛(wèi)星互聯(lián)，可能會賣不動了?！蓖瑫r(shí)，他還預(yù)測未來三到五年，低軌星道車聯(lián)網(wǎng)會快速推進(jìn)，先從中高端的車，越野車、特種車開始，配備衛(wèi)星通信手段的汽車將會成為一種趨勢。
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智能手機(jī)消費(fèi)低迷，5G四大熱點(diǎn)應(yīng)用帶來增量市場

TechInsights報(bào)告顯示，2022年全球5G手機(jī)出貨量接近7億，滲透率達(dá)58.3%，5G技術(shù)已經(jīng)在中高端手機(jī)普及。5G手機(jī)繼續(xù)增長，但增長率停滯不前。為何會出現(xiàn)這種情況？疫情導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)放緩，人們的消費(fèi)觀念和需求發(fā)生了變化，支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)價(jià)格高，人們對于購買智能手機(jī)的熱情也出現(xiàn)下降，換機(jī)周期已經(jīng)達(dá)到33個月。今年，除了5G手機(jī)， 5G終端領(lǐng)域會有哪些新亮點(diǎn)呢？ 5G技術(shù)落地在哪些應(yīng)用場景有強(qiáng)勁市場表現(xiàn)？
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5月17日下午，在電子發(fā)燒友主辦的第四屆5G技術(shù)創(chuàng)新研討會上，電子發(fā)燒友副主編章鷹分享了《2023年數(shù)智融合，5G推進(jìn)數(shù)字化加速》報(bào)告。她分析說，2023年5G手機(jī)依然是5G終端銷售的主力，在全球智能手機(jī)的滲透率可能會達(dá)到70%以上，加速代替4G手機(jī)，5G折疊屏市場也是不可小覷的增量市場，此外5G CPE、工業(yè)路由器都是潛力增長市場。
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GSA數(shù)據(jù)顯示，截至 2023 年 4 月，全球 5G商用終端超過1500款，手機(jī)占比超過50%，排在第二位的FWA終端，工業(yè)路由器排第三，5G終端呈現(xiàn)多樣化發(fā)展趨勢。以5G FWA終端為例，ABI Research預(yù)測，到2026年，全球FWA CPE出貨量將達(dá)到每年4700萬臺，其中5G FWA CPE將占據(jù)同年出貨量的大部分。移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能等模組廠商都推出了支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)和5G R17標(biāo)準(zhǔn)的5G模組，推動了消費(fèi)級5G CPE和工業(yè)級5G CPE終端上市。
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電子發(fā)燒友副主編章鷹表示，5G Redcap技術(shù)需求廣泛，主要涵蓋視頻監(jiān)控、智能電力、智能制造及可穿戴等消費(fèi)電子類應(yīng)用。隨著中移動、移遠(yuǎn)通信等公司Redcap模組今年底逐步上市，5G Redcap模組在明年會規(guī)模上量，價(jià)格達(dá)到5G NR模組的一半，特別是跌破100美元以下，5G技術(shù)下沉到垂直領(lǐng)域終端速度會加快。

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以汽車為載體，5G+智能座艙、5G+車聯(lián)網(wǎng)市場將是今年乃至未來3年5G技術(shù)應(yīng)用的潛力增長市場。據(jù)HIS統(tǒng)計(jì)，2021年中國智能座艙新車滲透率為48.8%，到2025年，預(yù)計(jì)將超過75%。在此背景下，配套的智能化方案、車載芯片、域控制器等全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商有望迎來發(fā)展的良機(jī)。畢馬威測算，2026 年中國市場智能座艙規(guī)模將達(dá)人民幣 2127 億元，5年復(fù)合增長率超過17%。圍繞智能座艙芯片，國際芯片大廠NXP、瑞薩、TI、高通都已經(jīng)進(jìn)行激烈爭奪，國內(nèi)芯片廠商華為、地平線、芯馳、芯擎科技都推出有競爭力的座艙芯片產(chǎn)品助推新能源汽車新品上市。
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汽車對5G模組需求快速增加，Counterpoint預(yù)測，到2027年在售的聯(lián)網(wǎng)汽車一半具備5G功能，2030年這個市場會達(dá)到50億美元。移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、有方科技都進(jìn)入車載5G模組的陣營。在C-V2X模組領(lǐng)域，工程師看好六家廠商的車載C-V2X模組產(chǎn)品，分別是華為MH5000、移遠(yuǎn)通信AG18和AG15、廣和通（AN958T+ AP915）、美格智能MA522、宸芯科技CX7101。
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“智能手機(jī)+衛(wèi)星通信”帶來新興藍(lán)海市場，衛(wèi)星通信技術(shù)帶來智能終端設(shè)備技術(shù)的升級。高通、華為、聯(lián)發(fā)科、魅族等多家公司都發(fā)布了支持衛(wèi)星通信的芯片，調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告預(yù)估，2023-2026年全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）市場產(chǎn)值將從49億美元上升至88億美元，年復(fù)合成長率為7%，在全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)值逐年上升趨勢下，會提升芯片大廠發(fā)展5G NTN技術(shù)意愿。
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當(dāng)然，除了上述的5G熱點(diǎn)應(yīng)用，機(jī)器人、安防攝像頭、AR、VR、無人機(jī)等采用5G模組的終端在智慧工業(yè)、智能家居、智能安防、智慧城市領(lǐng)域都將有更多的潛力應(yīng)用，值得業(yè)界專家、采購商和工程師長期關(guān)注。
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