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2020年5G技術創(chuàng)新研討會:從GaN工藝到測試技術,推動5G迅速商業(yè)化

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:Leland ? 2020-06-04 16:51 ? 次閱讀
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日前,由全球電子科技領域知名媒體電子發(fā)燒友網主辦的《2020年5G技術創(chuàng)新研討會》成功舉辦。本次5G技術創(chuàng)新研討會上,電子發(fā)燒友邀請到了英飛凌、上海移遠、芯訊通、新思、Qorvo、是德科技、精測、宏電等高管,諸位專家在各自演講中對5G的市場局勢和技術趨勢進行了探討。從制造工藝、混合方案、IP設計以及測試測量等領域發(fā)表了自己的見解。

GaN在5G基站上應用現(xiàn)狀及前景

圖:Qorvo高級應用工程師Shawn Bao(保石)


本次研討會上,Qorvo高級應用工程師的Shawn Bao(保石)為大家分享了《GaN在5G基站上應用現(xiàn)狀與前景》。GaN技術目前廣泛應用于基站領域,也同樣應用在未來5G基站的三大主要應用場景下,高速率,低時延和萬物互聯(lián)。

Qorvo目前的GaN技術中,QGaN09和QGaN15技術主要工作在高頻毫米波領域,QGaN25和QGaN25-HV大量運用于目前基站中sub-6GHz的應用場景,QGaN50工藝則主要用于廣播業(yè)務。Qorvo如今已經囊括了從2W/mm到12W/mm功率密度的GaN技術,波段包含了L波段到Ka波段。

圖:Qorvo的GaN技術

Trapping現(xiàn)象是GaN技術應用于基站中的最大挑戰(zhàn),該現(xiàn)象是無法消去的,Qorvo所做的努力就是盡可能地減小該效應產生的影響。第二代GaN工藝能將該現(xiàn)象減小到一個比較合理的范圍內,從而在基站業(yè)務上獲得更好的應用。

圖:Trapping現(xiàn)象


Qorvo的GaN技術都采用了3MI平臺,提供了sub-6GHz下的GaN功率放大器,電信產品有QPD0005、QPD0210、QPD0211等,滿足了sub-6GHz下不同頻段mMIMO應用的要求。同時還有6GHz下的一些小信號產品,比如雙信道開關LNA模組和前置放大器等。

毫米波雷達市場仍存在不少的風險級挑戰(zhàn),這也是我國先行發(fā)展sub-6GHz的理由,但sub-6GHz仍是5G發(fā)展的一個重要方向。針對毫米波的大功率市場,Qorvo早期也推出了24-39GHz下的收發(fā)模組,幾乎覆蓋了全部的5G毫米波應用。

圖:Qorvo 39GHz GaN收發(fā)模組


未來以來,5G+Wi-Fi加速萬物互聯(lián)

圖:芯訊通產品部總經理鄧乾懷


大會上,芯訊通產品部總經理鄧乾懷帶來了《未來以來,5G+Wi-Fi加速萬物互聯(lián)》的主題分享。鄧乾懷提到物聯(lián)網連接數(shù)見未來將會急劇增長,同時企業(yè)數(shù)字化轉型趨勢也日趨明顯。從高帶寬,海量連接,車載以及智能模組等領域,芯訊通部署了兩億+的連接數(shù)。

芯訊通已推出了三大成熟的5G商用模組,SIM8200EA M2、SIM8200G LGA和SIM8300 M.2。其中SIM8200EA主要應用于北美之外的sub-6GHz市場,并采用了M.2封裝,方便客戶切換到5G。SIM8200G針對全球主要運營商網絡頻段,LGA的封裝也提供更多接口,方便客戶進行二次開發(fā),同時對設備可靠性有一定保障。SIM8300G與SIM8200G類似,但采用了M.2封裝,且面向全球的sub 6GHz和毫米波頻段。

圖:芯訊通成熟的5G商用模組


根據(jù)速率、時延和并發(fā)數(shù)等要求,鄧乾懷將行業(yè)市場應用分為了四大場景,工廠制造、港口和自動駕駛的低延時場景,智能電網、CCTV組成的海量連接場景,辦公、住宅和商業(yè)區(qū)組成的固網帶寬場景,以及行人環(huán)境下的移動寬帶場景。

圖:芯訊通5G+Wi-Fi6技術融合的參考設計


用可信賴的IP方案對應SoC設計中復雜的5G新規(guī)范及其功能需求

圖:新思高新IP技術經理王迎春


接下來,新思高新IP技術經理王迎春為大家?guī)砹恕队每尚刨嚨腎P方案對應SoC設計中復雜的5G新規(guī)范及其功能需求》的主題分享。他介紹了5G商用條件下,作為芯片設計工程師需要準備什么,以及5G商用對SoC的設計又有哪些新的需求和趨勢。

如下是一個典型的5G手機SoC的架構,圖片下方是制程最高7nm的基帶處理器,而上方則是制程最高5nm的應用處理器。其中深色方框的部分,新思都有對應的IP解決方案,比如LPDDR5/4x/4、UFS3.x、BLE5.x&Wi-Fi6以及PCIe4.0等模塊。

圖:5G手機SoC架構


在基帶處理器中,新思在控制端提供ARC HS的DSP處理器設計,在這一多核控制系統(tǒng)下,與硬件加速器的交互效率更高。在信號處理端新思也提供了ARC EV處理器,并對通信算法機械學習做了ISA優(yōu)化。同時在ASIP Designer工具的支持下,縮短了工程師在芯片設計上所耗費的時間。除此之外,在應用處理器中,新思也提供了tRoot HSM的5G安全解決方案,其中包含真隨機數(shù)發(fā)生器。

5G基礎設施建設中需要自組網技術,而這一技術往往靠人工智能的支撐,新思也為此推出了EV7x Vision處理器IP,其算力最高為35TOPS。該IP中包含深度學習的加速器,速率達到了14k MACs。

圖:新思EV7x Vision處理器IP設計


5G元器件測試

圖:精測儀器高級應用工程師陳珍柱


最后,精測儀器高級應用工程師陳珍柱為大家分享了《5G元器件測試》的技術主題。電子系統(tǒng)由各種有源及無源器件組成,這些電路和器件在系統(tǒng)中具備相應的處理功能,針對不同器件電路的工作特性和測試參數(shù)的不同, 網絡分析儀需要具備相應的功能和性能保證對被測件參數(shù)的正確測試。

圖:器件功能及性能要求

在無源器件中,尤其是天線的測試需求其實很多時候都是它們的反射特性。但也要額外測試多天線系統(tǒng)下天線器件間的隔離?;倦娎|、耦合器、濾波器PCB等,除了反射特性之外,傳輸特性也需要加以測試。而Keysight為不同的器件也提供了最合適的測試平臺。

圖:無源器件測試的主要測試需求


在測試過程中,一同引入測速數(shù)據(jù)的還有測試誤差。網絡分析儀測試過程中的誤差主要分為三類:系統(tǒng)誤差,隨機誤差和漂移誤差。其中系統(tǒng)誤差是由于儀表內部測試裝置的不理想引起,可在測試過程中通過校準消除。隨機誤差是不可預示的,主要來源于儀器內部噪聲,也無法通過校準去除。漂移誤差是儀表在校準后測試裝置性能漂移,漂移誤差主要是由于溫度變化造成,需要通過進一步校準去除。

圖:網絡分析儀的測量誤差


《2020年5G技術創(chuàng)新研討會》在線視頻回放,請點擊:http://webinar.elecfans.com/replay/520.html

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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