—全新WTR1625L和射頻（RF）前端芯片覆蓋不斷增長的射頻頻段，幫助OEM廠商開發(fā)更薄、更省電并支持全球4G LTE網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)終端—

　　2013年2月21日，圣迭戈——美國高通公司（NASDAQ： QCOM）今日宣布其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。美國高通公司的射頻前端解決方案包含一系列芯片組，在緩解這一問題的同時(shí)，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動(dòng)終端。這款射頻前端解決方案包括業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)3G/4G LTE移動(dòng)終端的包絡(luò)功率追蹤器、動(dòng)態(tài)天線匹配調(diào)諧器、集成功率放大器天線開關(guān)以及創(chuàng)新的包含關(guān)鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的 RF360解決方案在無縫運(yùn)行、降低功耗和提高射頻性能的同時(shí)，縮小射頻前端尺寸，使之與當(dāng)前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和開發(fā)成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發(fā)多頻多模LTE產(chǎn)品。通過把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動(dòng)處理器及Gobi? LTE 調(diào)制解調(diào)器組合起來，美國高通技術(shù)公司能夠向OEM廠商提供已優(yōu)化的綜合系統(tǒng)級(jí)LTE解決方案，實(shí)現(xiàn)真正的全球支持。

　　隨著移動(dòng)寬帶技術(shù)的演進(jìn)，OEM廠商需要在同一終端中同時(shí)支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技術(shù)，以便讓用戶隨時(shí)隨地都能獲得最佳的數(shù)據(jù)和語音體驗(yàn)。

　　美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Alex Katouzian表示：“當(dāng)前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。我們?nèi)碌纳漕l器件高度集成，具有足夠的靈活性和可擴(kuò)展性，適用于各類OEM廠商，無論是僅需要地區(qū)特定的LTE解決方案，還是需要LTE全球漫游支持。”

　　美國高通公司RF360 前端解決方案還體現(xiàn)了射頻整體性能和設(shè)計(jì)的重大技術(shù)提升，所包含的組件如下：

　　· 動(dòng)態(tài)天線匹配調(diào)諧器（QFE15xx） ——全球首個(gè)調(diào)制解調(diào)器輔助的可配置天線匹配技術(shù)，擴(kuò)展天線范圍，能夠在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 頻段上運(yùn)行。與調(diào)制解調(diào)器控制及傳感器輸入配合，在存在物理信號(hào)障礙（例如人的手掌）的情況下動(dòng)態(tài)提高天線性能和連接可靠性。

　　· 包絡(luò)功率追蹤器 （QFE11xx） ——業(yè)內(nèi)首個(gè)用于3G/4G LTE移動(dòng)終端的調(diào)制解調(diào)器輔助包絡(luò)追蹤技術(shù)。該芯片能夠根據(jù)具體的運(yùn)行模式，將熱量消耗和射頻功耗降低最高達(dá)30%。通過降低功耗和熱量散失，幫助OEM廠商設(shè)計(jì)具有更長電池續(xù)航能力同時(shí)更輕薄的智能手機(jī)。

　　· 集成的功率放大器和天線開關(guān)（QFE23xx）——業(yè)內(nèi)首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天線開關(guān)并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窩模式的芯片。這一創(chuàng)新的解決方案在單個(gè)元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制電路板（PCB）區(qū)域和簡化的走線，以及業(yè)內(nèi)尺寸最小的PA/天線開關(guān)之一。

　　· RF POP? （QFE27xx）——業(yè)內(nèi)首款3D 射頻全套解決方案，單一封裝內(nèi)集成了QFE23xx多模多頻功率放大器和天線開關(guān)，以及所有相關(guān)的濾波器（SAW filters）和雙工器（duplexers）。QFE27xx具有靈活的設(shè)計(jì)，允許 OEM廠商更改模組搭配從而支持全球或地區(qū)特有的頻段組合。QFE27xx RF POP是一個(gè)高度集成的多頻多模單一封裝RF前端解決方案，實(shí)現(xiàn)真正的全球支持。

　　OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2013年下半年推出。

　　美國高通公司今天還宣布推出全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L， 這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。WTR1625L被緊密集成入晶圓級(jí)封裝，并針對(duì)低功耗進(jìn)行優(yōu)化，比上一代產(chǎn)品功耗降低20%。這款全新的射頻收發(fā)器和RF360前端芯片都屬于美國高通技術(shù)公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分，該解決方案針對(duì)2013年發(fā)布的移動(dòng)終端。

　　關(guān)于美國高通公司

　　美國高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術(shù)公司（QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營美國高通公司所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來，高通公司的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問高通公司網(wǎng)站，博客和微博。

　　除了包含歷史性信息外，本新聞稿也包含前瞻性敘述內(nèi)容，這些敘述受一定的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性影響，包括美國高通技術(shù)公司在一定時(shí)間和利潤率的基礎(chǔ)上成功設(shè)計(jì)并生產(chǎn)大量RF360前端組件的能力、RF360前端組件部署的范圍和速度、美國高通技術(shù)公司所處各生態(tài)系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化，以及向美國證券交易委員會(huì)定期提交的報(bào)告中詳列的其他風(fēng)險(xiǎn)，包括截至2012年9月30日的10-K年度報(bào)告和最近的10-Q報(bào)告中披露的其他風(fēng)險(xiǎn)。美國高通公司和美國高通技術(shù)公司不承擔(dān)更新或繼續(xù)提供有關(guān)前瞻性敘述或風(fēng)險(xiǎn)因素的信息的責(zé)任，無論是否出現(xiàn)新信息、未來事件或其他原因。