北京時(shí)間9月17日消息，高通表示，將以31億美元的價(jià)格收購(gòu)TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案之中。

高通通過(guò)與TDK的合作拓展了在射頻前端方面的專(zhuān)業(yè)性，射頻前端將蜂窩基帶連接至天線。以往在智能手機(jī)和其他移動(dòng)通信設(shè)備中，射頻前端一直是獨(dú)立組件。上月高通表示，將把這個(gè)部分整合到驍龍基帶-射頻系統(tǒng)產(chǎn)品中，向客戶提供由驍龍處理器、5G基帶芯片、射頻前端和天線組成的模組。這樣的模組尺寸更小，相對(duì)于以往得到了更好的優(yōu)化，有利于開(kāi)發(fā)能耗更低的設(shè)備。

考慮到這樣的情況，高通需要掌握模組中所有元件的所有權(quán)，以免在人員安排和項(xiàng)目方向等方面遭遇沖突。因此，高通此次收購(gòu)了RF360的工程師和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

高通總裁克里斯蒂亞諾·亞蒙（Cristiano Amon）表示：“我很高興正式歡迎合資企業(yè)員工加入高通，他們是高通射頻前端團(tuán)隊(duì)不可或缺的一部分。隨著我們?cè)谕ㄍ?G世界的道路上繼續(xù)發(fā)明突破性技術(shù)，我期待迎來(lái)更多創(chuàng)新。”

TDK在合資企業(yè)中的權(quán)益上月估值為11.5億美元，因31億美元的收購(gòu)價(jià)格對(duì)該公司來(lái)說(shuō)是不錯(cuò)的收益。

這筆交易意味著高通可以為6 GHz以下頻段和毫米波頻段設(shè)備提供端到端的5G解決方案，其中包括功放、濾波器、多路復(fù)用器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和包絡(luò)追蹤產(chǎn)品。高通表示，基于20多年的射頻前端經(jīng)驗(yàn)，目前該公司擁有“最廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合之一”。