比如，2013年初出現(xiàn)的高集成智能手機前端模塊，除了覆蓋傳統(tǒng)的GSM850、900、1800和1900 MHz頻段以外，還涵蓋WCDMA 第1、2、4和5頻段，以及LTE第2、4、5和17頻段。除三個聲表面波濾波器和五個雙工器以外，該模塊還包含頻段選擇開關和解碼器，同時在天線輸出端還帶有可防護高達4 kV的ESD保護電路。

　　手機RF模塊發(fā)展趨勢

　　隨著手機制造商繼續(xù)開發(fā)支持更多的頻段和精簡射頻架構的手機，將3G手機中使用的GSM、EDGE、WCDMA和HSPA等多種頻段和空中接口模塊整合在一個高度集成、經(jīng)過優(yōu)化的RF模塊中，已經(jīng)成為3G手機設計射頻方案的首選。

　　手機中的射頻（RF）前端將越來越多地采用集成模塊，因為它可以使子系統(tǒng)簡化、成本下降和尺寸縮小，為手機增加新功能、節(jié)省提供空間，并為實現(xiàn)單芯片前端解決方案創(chuàng)造條件。隨著前端模塊（FEMs）到射頻（RF）收發(fā)器模塊相繼投入使用，手機RF前端的整合之路一直在持續(xù)發(fā)展。事實上，早在RF收發(fā)器采用直接轉換或零中頻（ZIF）架構（先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器）的時候，前端集成就已經(jīng)開始了。隨著收發(fā)器架構的演進，外部合成元件（即電壓控制振蕩器和鎖相環(huán)）已經(jīng)被直接集成在收發(fā)器的芯片中。高集成度實現(xiàn)了成本的降低以及電路板尺寸的減小。向高集成度發(fā)展的趨勢沒有任何停止的跡象。不過，由于集成的途徑非常多，因此在設計時必須仔細加以考慮。

　　高通推出PA，完善其平臺化手機解決方案就是一個集成化的例子。此前手機平臺方案主要包括手機基帶芯片、應用處理器、射頻芯片、電源管理以及連接芯片，PA沒有在平臺方案內(nèi)，而是有其單獨的供應商。高通推出PA，更多的是想使其解決方案更趨‘平臺化’。