OEM廠商的戰(zhàn)略成為射頻前端市場的驅(qū)動(dòng)力

如果想洞悉射頻前端市場情況，那么熟悉手機(jī)的射頻前端架構(gòu)至關(guān)重要！據(jù)麥姆斯咨詢介紹，System Plus公司已經(jīng)完成了50多部智能手機(jī)的拆解和分析，在此基礎(chǔ)上，Yole構(gòu)建了射頻前端的整體架構(gòu)圖。在射頻領(lǐng)域，主要手機(jī)制造商通過采用集成模組或分立器件的方式各樹旗幟。在前者的細(xì)分市場中，市場領(lǐng)導(dǎo)廠商如三星（Samsung）和蘋果（Apple），以及較小的OEM廠商如索尼（Sony）、LG、谷歌（Google）和中興（ZTE）等都趨于與博通（Broadcom）、Skyworks、Qorvo、高通（Qualcomm）和村田（Murata）提供的復(fù)雜射頻模組進(jìn)行集成?！凹赡＝M”廠商的聚焦點(diǎn)更傾向于提供具有創(chuàng)新功能的用戶體驗(yàn)，如Face ID（人臉識(shí)別）、無線充電、人工智能攝像頭、手勢識(shí)別和人機(jī)界面，將射頻前端的復(fù)雜性留給射頻模組制造商去解決。

與此同時(shí)，如華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、歐珀（OPPO）和維沃（vivo）這些對市場交易量產(chǎn)生重要影響的市場挑戰(zhàn)者，都傾向于采用“分立器件”的方式。這能夠使他們盡可能降低射頻材料清單（BOM）成本，以便在競爭激烈的市場上獲得銷售價(jià)格優(yōu)勢。

對比華為P20 Pro和三星S10，我們可以看到兩家企業(yè)的策略背道而馳。P20 Pro的射頻電路板由45顆分立元件和4個(gè)集成模組（含25顆元件）組成，三星S10由17顆分立元件和8個(gè)集成模塊（含71顆元件）組成。因此，最終S10的射頻前端BOM是P20 Pro的兩倍，盡管兩款機(jī)型下行速度性能并無明顯差異。此外，兩款機(jī)型都支持30多個(gè)頻段，并使用如載波聚合（CA）和4 x 4多輸入多輸出（MIMO）等類似技術(shù)。

5G被引入智能手機(jī)，無疑讓已經(jīng)很復(fù)雜的射頻前端變得更加復(fù)雜，隨著射頻前端的價(jià)格壓力增加，這種現(xiàn)象可能會(huì)加劇。事實(shí)上，5G在智能手機(jī)中的普及率不僅取決于網(wǎng)絡(luò)是否可用、使用案例是否被通過，還取決于消費(fèi)者的經(jīng)濟(jì)承擔(dān)能力。因此，Yole預(yù)計(jì)2018~2025年期間，分立元件的市場規(guī)模占比將保持在30%的水平。

如果將LTE和5G元件“堆積”到5G手機(jī)中，以確保要么以“非獨(dú)立模式”運(yùn)行，要么將5G未覆蓋區(qū)域連接到LTE，那么5G 6GHz以下頻段（5G sub-6GHz）和5G毫米波是否都集成于手機(jī)的問題就不那么簡單了。對消費(fèi)者來講，成本效益比會(huì)很高，另外，對全球主要載波進(jìn)行頻譜分析表明，是一種分配方法。例如，最初的5G設(shè)備與不同的SKU（庫存量單位）一同發(fā)布，取決于載波是集成了sub-6GHz無線接入還是毫米波無線接入。最終，5G可能會(huì)導(dǎo)致區(qū)域化，過去LTE全球化的現(xiàn)象將不再出現(xiàn)。

主要手機(jī)OEM廠商射頻前端模組和連接性現(xiàn)狀和趨勢

射頻前端和連接市場：內(nèi)容和成本壓力增加

2018年，消費(fèi)者對手機(jī)的需求減弱，手機(jī)市場有所下滑。在此背景下，競爭加劇，推動(dòng)了5G競爭的進(jìn)程。在LTE時(shí)代，射頻前端市場的增長來自于載波聚合和MIMO技術(shù)。5G要求增加頻段，實(shí)現(xiàn)雙重連接，下行方向過渡到4 x 4 MIMO，上行方向發(fā)展到2 x 2 MIMO，這將促進(jìn)射頻前端市場增長。因此，2018年射頻前端市場為150億美元，到2025年達(dá)到258億美元，2018~2025年的復(fù)合年增長率為8%。期間，集成模組的復(fù)合年增長率將達(dá)到8%，而分立器件的復(fù)合年增長率將達(dá)到9%。在分立器件中，天線調(diào)諧器增長幅度最大（復(fù)合年增長率為13%），這是因?yàn)楦叩念l段和4 x 4 MIMO對天線和/或天線調(diào)諧器數(shù)量的需求越來越多。

5G（3.5GHz及以上）對4 x 4 MIMO的強(qiáng)制性需求的事實(shí)，對LNA元器件增長將產(chǎn)生積極影響，無論是分立器件還是集成模組。而關(guān)于5G毫米波，封裝天線（AiP）器件將在2019年產(chǎn)生收入，美國是第一個(gè)目標(biāo)。Yole預(yù)計(jì)到2025年該市場將達(dá)到13億美元。

為實(shí)現(xiàn)LNA與開關(guān)的集成，該行業(yè)選擇的晶圓襯底材料正轉(zhuǎn)向12英寸射頻SOI，從而限制了鍺硅的增長機(jī)會(huì)。在濾波器領(lǐng)域，傳統(tǒng)的聲表面濾波器（SAW）技術(shù)將保持穩(wěn)定，而薄膜聲表面濾波器、體聲波濾波器（BAW）、薄膜體聲波濾波器（FBAR）、集成無源器件（IPD）和多層單元（MLC）技術(shù)將獲得增長機(jī)會(huì)。

本報(bào)告對每種元件進(jìn)行技術(shù)分解，分析了截止2025年前的晶圓投片預(yù)測（按技術(shù)平臺(tái)），并重點(diǎn)闡述了與5G相關(guān)的技術(shù)過渡。

射頻前端模組和連接性市場預(yù)測（按元器件細(xì)分）

市場份額競爭不斷加劇

基于System Plus公司多份拆解分析報(bào)告的數(shù)據(jù)庫，本報(bào)告提供了非常詳細(xì)的市場份額分析。射頻前端的主要領(lǐng)導(dǎo)廠商蠶食了81%的市場份額，村田（Murata）領(lǐng)先于Skyworks和博通（Broadcom）。高通（Qualcomm）在LNA領(lǐng)域已經(jīng)足夠強(qiáng)大，通過整合TDK EPCOS的濾波器業(yè)務(wù)，大有趕超Qorvo之勢。英飛凌（Infineon）、索尼（Sony）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、恩智浦（NXP）和威盛（Wisol）等知名企業(yè)也占有一席之地。這些公司具備LNA、開關(guān)、調(diào)諧器和濾波器的制造能力，成為OEM廠商除射頻前端市場領(lǐng)導(dǎo)廠商的其他供應(yīng)商選擇。此外，各種Fabless（無晶圓）廠商正在崛起，特別是在中國。紫光展銳（Unisoc RDA）、絡(luò)達(dá)（Airoha）、立積電子（Richwave）、慧智微電子（Smarter Micro）、中科漢天下（Huntersun）和卓勝微電子（Maxscend）通過設(shè)計(jì)贏得中國OEM市場的品牌案例。顯然，代工廠和設(shè)計(jì)公司支持這種復(fù)合半導(dǎo)體、硅甚至聲波濾波器的商業(yè)模式。

對于射頻前端行業(yè)的每家廠商，本報(bào)告按元器件對市場份額進(jìn)行了細(xì)分分析，并對各家廠商的5G以及后續(xù)先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)戰(zhàn)略進(jìn)行了描述。