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電子發(fā)燒友網>RF/無線>橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

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加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。
2019-08-12 14:59:511915

WLCSP封裝的QCC3026高通藍牙芯片的數(shù)據(jù)手冊免費下載

 本文檔的主要內容詳細介紹的是WLCSP封裝的QCC3026高通藍牙芯片的數(shù)據(jù)手冊免費下載。
2019-09-12 11:37:5642

世界上最小的微型電子機器人,通過射出雙噴射氣泡實現(xiàn)移動

5月6日消息,科學家研發(fā)出一種新型微型電子機器人,并號稱是世界上最小的微型電子機器人。該機器人的移動方式是通過射出雙噴射氣泡來實現(xiàn)的。裝置采用了近10年前首次設想的推進系統(tǒng),由德國開姆尼茨工業(yè)大學的Oliver G.Schmidt教授領導的國際團隊開發(fā)。
2020-05-07 15:02:383469

微電子封裝技術的發(fā)展趨勢

21世紀微電子技術的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409

現(xiàn)階段封裝技術在微電子中的應用概述

21世紀微電子技術的高速發(fā)展,隨之帶動的是一系列產業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183

關于藍牙5.2芯片級nRF52805 SoC

Energy/Bluetooth LE)SoC器件,采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優(yōu)化,消除了對更昂貴的四層PCB的需求,從而為預算有限的緊湊型設計顯著削減了成本。
2020-06-30 15:23:389077

LG研發(fā)世界上尺寸最小藍牙模塊,蘋果或將使用

據(jù)Patently Apple報道,近日 LG宣布成功研發(fā)世界上尺寸最小藍牙模塊,只有米粒大小。蘋果的AirPods Pro和Apple Watch有望使用這個新的藍牙模塊。
2020-08-12 15:27:44854

三星發(fā)布世界上最小的功率電感器”

本月,三星發(fā)布世界上最小的功率電感器的消息。 即使在理論上,這種小型化對電子設計意味著什么? 曾經采用EE101的任何工程師都可能首先通過簡單的電壓源和電阻器網絡被引入電路。 一旦將其完全覆蓋
2020-09-25 17:53:341430

【Nordic得獎啦!】Nordic引領創(chuàng)“芯”,再獲佳績!藍牙5.2 SoC芯片揚威業(yè)界!

我們nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件,日前獲得“技術創(chuàng)新獎”的殊榮!
2020-12-09 13:35:00843

WLCSP/扇入封裝技術和市場動態(tài)

在先進封裝技術中,晶圓級封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性,越來越受市場歡迎。晶圓級扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個強大的晶圓級封裝家族。不同于晶圓級扇出,WLCSP工藝流程簡單,封裝
2021-01-08 11:27:468883

東芝已出貨世界上最小藍牙低能耗模塊

東芝公司已經開發(fā)出了他們聲稱是世界上最小藍牙低能耗模塊。該模塊采用該公司專有的屏蔽封裝上的插槽天線(SASP)技術。東芝公司已經于1月15日開始出貨該模塊的樣品。藍牙為可穿戴設備的普及做出了貢獻
2021-01-26 14:47:462186

先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發(fā)展

先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224

微電子封裝技術探討

本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術,探討了三種技術的優(yōu)勢和缺陷,并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424

橙群微電子發(fā)布世界上最小WLCSP封裝藍牙SoC

為1.1mmx2.0mmx0.35mm,創(chuàng)造了世界上最小藍牙片上系統(tǒng)(SoC)的記錄。采用新的WLCSP封裝的NanoBeaconIN100突破了物聯(lián)網行業(yè)的界限,為空間有限且信息傳輸能力至關重要
2023-05-09 11:43:56988

ATTO:世界上最小的Arduino

電子發(fā)燒友網站提供《ATTO:世界上最小的Arduino.zip》資料免費下載
2023-07-05 14:46:370

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)

電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 16:12:260

32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝WLCSP

電子發(fā)燒友網站提供《32位單片機晶圓級芯片尺寸封裝WLCSP).pdf》資料免費下載
2023-09-19 14:23:370

深圳捷揚微電子發(fā)布業(yè)界最小、功耗最低的UWB SoC芯片

深圳捷揚微電子有限公司近日推出了一款革新性的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級芯片(SoC),型號GT1500。這款芯片以其極致的尺寸和功耗表現(xiàn),成為目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419

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