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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

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2025-05-15 13:38:181119

啟揚智能受邀參加2025技術(shù)峰會

2025年5月14日創(chuàng)新技術(shù)峰會在上海舉行,本次峰會聚焦前沿性的賦能技術(shù),覆蓋汽車電子架構(gòu)、ADAS、汽車電氣化、車載信息娛樂系統(tǒng)、智能工業(yè)、電力和能源管理、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用,啟揚
2025-05-14 17:34:29984

米爾誠邀您參加2025NXP峰會

2025年創(chuàng)新技術(shù)峰會暨技術(shù)日研討會煥新登場!一場流動的技術(shù)盛宴,走進(jìn)行業(yè)重鎮(zhèn),展示前沿技術(shù),解鎖創(chuàng)新方案,助力銳意進(jìn)取的你,輕松應(yīng)對未來的技術(shù)挑戰(zhàn)!目前,創(chuàng)新技術(shù)論壇(上海站)活動
2025-05-08 08:08:01985

發(fā)布2024年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告

《2024年企業(yè)可持續(xù)發(fā)展報告》新鮮出爐,全面總結(jié)了2024年在可持續(xù)發(fā)展方面取得的進(jìn)展和主要成就。
2025-04-28 11:24:462296

喜獲多項合作伙伴大獎

近日來,憑借卓越的車規(guī)級芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)級解決方案、領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新能力以及全球化的高質(zhì)量服務(wù)支持,先后榮獲來自航盛、延鋒、華陽和德賽西威等合作伙伴的獎項。
2025-04-28 11:22:411232

e絡(luò)盟開售新型微控制器和 FRDM 開發(fā)板

安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布開售 NXP? Semiconductors (下稱: ) 的通用型 MCX 系列工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器,以及新型 FRDM 開發(fā)板平臺,釋放設(shè)計工程師的想象力及創(chuàng)造力。
2025-04-28 10:09:353948

PCB單層板LAYOUT,QFN封裝的中間接地走線出不來怎么辦?

設(shè)計如下: 此封裝設(shè)計看起來沒有任何問題。但是一些產(chǎn)品實際應(yīng)用中,會存在很大的問題。比如:PCB為單層板,芯片只有散熱33是接地管腳,如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計,此封裝就會導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35

Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹

“FLASH”即熱風(fēng)(又稱花),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如果封裝僅在正片層中使用,可以不添加Flash
2025-04-15 16:17:121508

S32J以太網(wǎng)交換機(jī) 軟件定義汽車 (SDV) 開發(fā)必備

于2024年初發(fā)布了首個將處理、汽車網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)電源管理與集成的軟件及硬件解決方案相結(jié)合的易用型汽車集成平臺CoreRide,助力實現(xiàn)卓越的性能,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。接下來,又推出了全新
2025-04-11 20:11:302105

攜手Wolfspeed打造的800V牽引逆變器參考設(shè)計

為實現(xiàn)零排放的未來,汽車行業(yè)迫切需要重塑。汽車制造商必須加速推出差異化的電動車型。攜手Wolfspeed,共同推出一款經(jīng)過全面驗證的800V牽引逆變器參考設(shè)計,有效幫助電動汽車系統(tǒng)架構(gòu)師克服諸多技術(shù)障礙。
2025-04-07 11:44:261566

FRDM-MCXA156開發(fā)實踐指南》上線啦

RT-Thread率先支持NXPFRDM-MCXA156,并聯(lián)合半導(dǎo)體推出了NXPFRDM-MCXA156開發(fā)板評測活動。測評活動順利完成,并且有了不錯的產(chǎn)出,我們將大家的測試文檔及代碼整理后
2025-04-06 10:51:132972

Allegro Skill封裝原點-優(yōu)化

在PCB設(shè)計中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來,導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及缺失阻
2025-03-31 11:44:461720

2025年第一季“芯”品大盤點(S32K5汽車MCU、MCX L系列微控制器)

芯品大盤點 ? 工欲善其事,必先利其器——2025年,又雙叒上架了不少非常能打的“芯”產(chǎn)品,銳意進(jìn)取的你,都get到了嗎? 今天,小編就從芯片方案和開發(fā)工具兩個方面,對過去一個季度中發(fā)布
2025-03-28 11:49:553501

智能家電創(chuàng)新方案一文看盡 智能家電技術(shù)日給你答案

? 科技賦能,將會讓我們?nèi)粘5募揖由钭兊枚嘀悄??讓我們一起?“智能家電技術(shù)日” 中找答案—— 在日前舉辦的“智能家電技術(shù)日”活動中,邀請中國領(lǐng)先的家電行業(yè)嘉賓以及生態(tài)合作伙伴們
2025-03-28 11:46:456699

i.MX 94應(yīng)用處理器和Trimension NCJ29D6超寬帶IC榮獲嵌入式世界大會兩項大獎

日前,盛裝亮相2025嵌入式世界大會,展示了前沿的嵌入式解決方案,及其如何賦能智能系統(tǒng),解決工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車邊緣應(yīng)用的復(fù)雜性難題。的創(chuàng)新產(chǎn)品i.MX 94系列應(yīng)用處
2025-03-21 10:28:141488

BGA設(shè)計與布線

BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA設(shè)計與布線是PCB設(shè)計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818

羅德與施瓦茨與合作展示UWB雷達(dá)目標(biāo)模擬測試系統(tǒng)

作為超寬帶(UWB)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達(dá)目標(biāo)模擬測試
2025-03-05 16:22:01984

提升焊接可靠性!PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計中設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,設(shè)計是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接影響元器件的安裝質(zhì)量和電路板的性能
2025-03-05 09:18:535457

為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一WiFi驅(qū)動程序多芯片多接口驅(qū)動(MXM)

本文將重點介紹為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動程序——多芯片多接口驅(qū)動 (MXM),詳細(xì)說明其架構(gòu)設(shè)計如何簡化基于無線連接SoC和i.MX應(yīng)用處理器的開發(fā)過程。 MXM驅(qū)動是
2025-02-28 09:13:271222

實驗過程中DLP Discovery 4100開發(fā)板的電源撥碼開關(guān)sw4連一塊脫落,怎么解決?

實驗過程中DLP Discovery 4100開發(fā)板的電源撥碼開關(guān)sw4連一塊脫落,請問有什么補(bǔ)救措施嗎?
2025-02-28 07:06:43

發(fā)布新版MCUXpresso SDK

對于使用無線微控制器 (如RW61x和MCX W) 及軟件平臺的開發(fā)人員,在GitHub發(fā)布的MCUXpresso SDK 24.12.00是向前邁出的重要一步。最新的SDK版本得到了顯著的改進(jìn),旨在加速產(chǎn)品開發(fā),增強(qiáng)代碼的可視化,并通過現(xiàn)代開源工具提高效率。
2025-02-21 14:20:594906

擬收購邊緣AI企業(yè)Kinara

半導(dǎo)體宣布已達(dá)成最終協(xié)議收購Kinara, Inc.——高性能、低功耗且可編程的分立神經(jīng)處理單元(NPU)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。該公司產(chǎn)品支持廣泛的邊緣AI應(yīng)用,包括多模態(tài)生成式AI模型。此次收購
2025-02-21 14:15:581148

和過孔的區(qū)別是什么?

(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設(shè)計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計細(xì)節(jié)上。以下是對這兩者的詳細(xì)比較:
2025-02-21 09:04:421762

宣布收購NPU廠商Kinara

半導(dǎo)體公司近日宣布,已正式簽署最終協(xié)議,將收購高性能、低功耗且可編程離散神經(jīng)處理單元(NPU)供應(yīng)商Kinara。此次收購將顯著增強(qiáng)在邊緣人工智能(AI)領(lǐng)域的技術(shù)實力。
2025-02-18 14:29:221246

NXP/ TJA1042T SOP-8 收發(fā)器芯片

協(xié)議控制器。TJA1042屬于第三代高速CAN收發(fā)器半導(dǎo)體,比第一代和第二代半導(dǎo)體有顯著改進(jìn)TJA1040等設(shè)備。它提供了改進(jìn)的電磁兼容性(EMC)以及靜電
2025-02-14 13:54:02

開啟中國戰(zhàn)略新篇章

全球領(lǐng)先的智能邊緣系統(tǒng)供應(yīng)商近期宣布,將在現(xiàn)有中國業(yè)務(wù)布局基礎(chǔ)上,進(jìn)一步整合中國區(qū)銷售與市場、技術(shù)支持、質(zhì)量管理、運營與供應(yīng)鏈、以及全球新能源及驅(qū)動系統(tǒng)產(chǎn)品線,組成垂直的業(yè)務(wù)單元——“中國
2025-02-14 11:26:301189

MCX L系列MCU的低功耗設(shè)計

在2024年MCX產(chǎn)品組合成功的基礎(chǔ)上,發(fā)布MCX L系列超低功耗MCU。MCX L系列采用了許多與當(dāng)前MCX產(chǎn)品組合相同的外設(shè),其獨特之處在于創(chuàng)新的電源管理架構(gòu),支持始終保持開啟的電池供電應(yīng)用。
2025-02-14 11:19:064189

3.07億美元收購Kinara,強(qiáng)化邊緣AI布局

近日,半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)宣布了一項重大收購計劃,將以3.07億美元(約合22.44億元人民幣)現(xiàn)金收購邊緣AI NPU(神經(jīng)處理單元)公司Kinara。這一戰(zhàn)略收購旨在進(jìn)一步加強(qiáng)在邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場份額。
2025-02-12 17:02:591109

擬22.44億人民幣收購邊緣NPU企業(yè)Kinara

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體宣布,已與邊緣NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)企業(yè)Kinara達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,將以3.07億美元(當(dāng)前約合22.44億元人民幣)現(xiàn)金收購Kinara
2025-02-12 10:31:25924

全面解析Matter 1.4的新功能

CSA于2024年11月7日發(fā)布Matter 1.4,在幾個重要領(lǐng)域提供支持,包括新增的能源管理設(shè)備類型和功能、家庭網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和增強(qiáng)型多管理員功能。與各行業(yè)公司合作,幫助他們構(gòu)建和推出
2025-02-07 10:49:24999

回顧2024年度精彩瞬間

2025年已經(jīng)開啟,MCU加油站蓄勢待發(fā),我們將以更強(qiáng)大的性能與更高效的工具,助力大家在代碼的宇宙中探索無限可能,在調(diào)試的征途中披荊斬棘。新的一年,讓我們共同開啟創(chuàng)新之旅,再創(chuàng)輝煌!
2025-02-06 14:04:441155

設(shè)計的必要性及檢查

的作用花也稱為熱(ThermalPad),是PCB設(shè)計中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過有限數(shù)量的窄軌道將連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導(dǎo),防止熱量快速流失,從而
2025-02-05 16:55:451397

GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導(dǎo)體

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GaNSafe–世界上最安全的GaN功率半導(dǎo)體.pdf》資料免費下載
2025-01-24 13:50:270

推出EdgeLock A30安全認(rèn)證器

推出符合CC (Common Criteria) EAL6+認(rèn)證的EdgeLock A30安全認(rèn)證器,兼容標(biāo)準(zhǔn)MCU和MPU,具備大容量內(nèi)存,支持EdgeLock 2GO,為安全入網(wǎng)和設(shè)備信息保護(hù)提供優(yōu)化的解決方案。
2025-01-24 10:29:401849

發(fā)布EdgeLock A30安全認(rèn)證器

半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)近期正式推出了EdgeLock A30安全認(rèn)證器,進(jìn)一步豐富了其廣受認(rèn)可的EdgeLock獨立安全解決方案
2025-01-23 15:43:251006

MCX L系列超低功耗MCU概述

新年伊始,MCX微控制器家族就迎來了一位新成員——MCX L系列超低功耗MCU。從此,嵌入式工程師的手中又多了一款高能效設(shè)計的開發(fā)利器!
2025-01-17 10:55:212815

i.MX 94應(yīng)用處理器如何變革工業(yè)和汽車連接

半導(dǎo)體發(fā)布i.MX 94系列應(yīng)用處理器,為工業(yè)和汽車連接設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。作為i.MX 9系列應(yīng)用處理器的最新成員,i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實時計算能力,這是工業(yè)自動化和汽車信息服務(wù)應(yīng)用的關(guān)鍵功能。
2025-01-17 10:51:501626

將以6.25億美元收購TTTech Auto

攜手專注于SDV所需系統(tǒng)、功能安全與信息安全的領(lǐng)先軟件解決方案提供商,進(jìn)一步提升汽車業(yè)務(wù)的實力。
2025-01-17 10:48:301052

CES 2025有哪些亮點

未來的智能世界會是什么樣?相信逛完在2025國際消費電子展(CES)上的展臺,就會找到答案!
2025-01-17 10:46:081030

移遠(yuǎn)通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

近日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信傳來喜訊。移遠(yuǎn)通信宣布,其在(NXP Semiconductors)合作伙伴計劃中榮獲“金牌合作伙伴”稱號,這一殊榮充分彰顯了移遠(yuǎn)通信與全球領(lǐng)先
2025-01-16 13:55:261127

強(qiáng)化汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù):6.25 億美元收購中間件企業(yè) TTTech Auto

NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達(dá)成最終協(xié)議,計劃以 6.25 億美元(當(dāng)前約 45.86 億元人民幣)的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè),強(qiáng)化自身
2025-01-16 11:52:441620

激光錫在連接器焊接中的優(yōu)勢

中國是世界上最大的連接器生產(chǎn)基地,而在連接器的生產(chǎn)過程中需要用到非常關(guān)鍵的一項技術(shù),那就是激光錫。電子產(chǎn)品中幾乎都會用到連接器,松盛光電來分享一下哪些連接器產(chǎn)品適合用激光錫。
2025-01-14 15:48:361171

攜手RT-Thread全力賦能智能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)新時代

今天,邊緣AI的發(fā)展正在推動工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)入一個新時代。如何整合各方面的技術(shù)資源,營造一個完善的開發(fā)生態(tài),打造創(chuàng)新而多樣化的解決方案,是嵌入式開發(fā)社區(qū)面對的新課題。 在這方面,一直與中國
2025-01-10 11:55:281563

戰(zhàn)略合作新高度!移遠(yuǎn)通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

1月9日,在2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會 (CES) 期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其在(NXP Semiconductors)合作伙伴計劃中,榮獲“金牌合作伙伴
2025-01-10 11:32:00347

戰(zhàn)略合作新高度!移遠(yuǎn)通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

1月9日,在2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會(CES)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布,其在(NXPSemiconductors)合作伙伴計劃中,榮獲“金牌合作伙伴”稱號
2025-01-09 21:00:10762

半導(dǎo)體6.25億美元收購TTTech Auto

半導(dǎo)體(NXP)近日宣布,將以6.25億美元現(xiàn)金收購?qiáng)W地利知名的汽車軟件開發(fā)商TTTech Auto。這一戰(zhàn)略收購將進(jìn)一步鞏固在汽車電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 據(jù)在一份聲明中透露,交易
2025-01-09 14:53:45979

EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的模式兼容性

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-313:28x28 MQFP和LQFP封裝之間的模式兼容性.pdf》資料免費下載
2025-01-07 14:22:560

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