市場規(guī)模及發(fā)展前景預測

　　攝像頭已經廣泛應用于各類電子產品中，尤其是手機、平板等產業(yè)的快速發(fā)展，帶動了攝像頭產業(yè)的高速增長。當前，攝像頭性能以及成為智能手機的一個重要賣點，各廠商在新機型中紛紛不斷升級攝像頭的性能，以提升產品的競爭力。與傳統(tǒng)單攝像頭相比，后置雙攝像頭在畫質、成像能力、細節(jié)處理上都有了質的提升。

　　當前手機廠商在不斷進行手機差異化設計，而手機像素升級就是很好的差異化方向。數(shù)據(jù)顯示，2015年全球智能手機出貨量達到14.33億部，預計到2020年全球智能手機出貨量接近20億部，雙攝像頭手機滲透率將超過60%，手機雙攝像頭市場規(guī)模將達到750億元。

　　目前市場的手機攝像頭芯片分別有國產的、韓系的和美系的。其中最好的是美系芯片，韓系的芯片價格適中，國產芯片最便宜。這些芯片價格不同，所針對的市場也不同。

　　從手機攝像頭的結構看，最主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉換為電信號）、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業(yè)技術門檻較高，行業(yè)集中度很高，產業(yè)鏈的大多數(shù)環(huán)節(jié)的前三廠商的市場份額都在50%以上。產業(yè)鏈的龍頭多為臺日韓的所壟斷，大陸的廠商主要集中在紅外濾光片和模組封裝的上，主要有舜宇光學、歐菲光、聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電。

　　鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更?。?、透光率高。此外，玻璃鏡片生產難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。根據(jù)TSR公布的資料顯示，2011年全球手機鏡頭市場銷量為14.64億件，2015年增長至31.99億件，年均復合增長率21.6%。預計2020年，全球手機鏡頭市場銷售數(shù)量及金額將分別達到44.3億件和30.25億美元。

　　隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步，CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上高端產品市場滲透，CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。

　　值得一提的是，在雙攝像頭產品上，目前索尼在業(yè)內仍是一枝獨秀，與普通芯片不同，攝像頭圖像傳感器的工藝和技術并非同業(yè)者能夠輕易復制的。隨著雙攝像頭在各大終端品牌中普及，索尼在手機攝像頭芯片高端市場的霸主地位將再次得以鞏固。

　　與高端市場相比， 低端攝像頭芯片領域的情況就要簡單一些，幾乎全部被國產芯片廠商瓜分，其中格科微可以說一家獨大，市場占有率達約七成。格科微在低端攝像頭芯片市場一直是以低價為利器。產品多以薄利多銷的形式為主，這也使得其迅速占領這一市場。

　　移動端作為市場的絕對主體，CMOS圖像傳感器份額在六成左右。移動攝像頭未來將會成為多個傳感器的光電子綜合體。專業(yè)人士預計在2020年前后，雙攝智能手機的滲透率將超過20%。事實上，相關技術都已經就緒，就看誰能率先帶來殺手級產品。

　　在龐大的手機市場推動下，手機攝像頭行業(yè)備受關注。目前全國大約有400余家攝像頭模組廠商，100余家鏡頭廠商，60余家VCM馬達廠商，150余家FPC廠商，以及周邊約2000余家的輔料、各類設備塑膠件、材料等企業(yè)。