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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>FPGA和SoC在設(shè)計(jì)中面臨小尺寸和低成本挑戰(zhàn),如何解決

FPGA和SoC在設(shè)計(jì)中面臨小尺寸和低成本挑戰(zhàn),如何解決

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Altera全球SoC FPGA開發(fā)者論壇活動深圳成功舉行,Altera合作伙伴、FPGA開發(fā)者和工程師匯聚一堂,共同關(guān)注使用基于ARM的SoC FPGA的精細(xì)粒度異構(gòu)計(jì)算技術(shù),滿足下一代嵌入式計(jì)算應(yīng)用需求,如何解決系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題。
2015-11-13 17:38:162234

基于賽靈思FPGA低成本MIPI接口IP

基于FPGA低成本MIPI接口,專門針對視頻顯示器和攝像頭的。設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)DSI和CSI-2視頻接口的用戶現(xiàn)在即可采用低成本MIPI接口
2017-02-10 16:54:1117542

SoC的六項(xiàng)隱性成本 無線模塊和無線SoC之間選擇時(shí)的考慮因素

SoC的六項(xiàng)隱性成本 無線模塊和無線SoC之間選擇時(shí)的考慮因素
2017-09-05 15:12:501

高效、低成本FPGA 器件:Spartan-7 FPGA

賽靈思 Spartan?-7 系列提供了一系列高效、低成本FPGA 器件。這些器件經(jīng)過專門設(shè)計(jì),能滿足低成本市場的特殊需求。 摘要 Spartan?-7 FPGA 將高性能 28nm 可編程
2017-11-16 15:15:5410279

基于Arria 10 SoC FPGA的高性能低成本解決方案

本文介紹了Arria 10 SoC FPGA主要特性,框圖以及Arria 10 SoC開發(fā)板主要特性,電源分布網(wǎng)絡(luò)圖和電路圖。
2018-06-16 06:31:0011630

美高森美宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件

美高森美公司(Microsemi ) 宣布提供低成本IGLOO 2 FPGA評測工具套件,為客戶提供PCI Express (PCIe)兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計(jì)人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時(shí)性和高可靠性特性。
2018-09-18 16:49:001914

SDSoC開發(fā):面臨挑戰(zhàn)及解決方案

SDSoC?開發(fā)環(huán)境簡介的第2部分。 本視頻回顧了Zynq?SoC器件實(shí)施系統(tǒng)所面臨挑戰(zhàn),以及SDSoC如何幫助解決這些挑戰(zhàn)。 然后示例設(shè)計(jì)上展示SDSoC的演示......
2018-11-20 06:12:002614

FPGASoC電源面臨的小尺寸低成本挑戰(zhàn)PDF文件說明

)的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌,同時(shí)面臨尺寸低成本挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本,減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件同一封裝內(nèi)包含多個(gè) DC/DC 轉(zhuǎn)換器。這些 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器
2020-12-14 13:10:005

SoC開發(fā)者將要面臨哪些挑戰(zhàn)

,各行業(yè)數(shù)據(jù)量迎來了爆發(fā)式增長。隨著這一轉(zhuǎn)變的推進(jìn),云服務(wù)提供商將面臨超大規(guī)模云環(huán)境不斷提高性能、擴(kuò)展性和安全性的挑戰(zhàn)SoC開發(fā)者面臨哪些挑戰(zhàn)? 推動當(dāng)前高性能計(jì)算市場發(fā)展的主要趨勢有四個(gè),而每個(gè)趨勢都給SoC開發(fā)者提
2021-08-16 17:02:4711171

“東數(shù)西算”下如何解決算力面臨的問題與挑戰(zhàn)

隨著“東數(shù)西算”政策的落地,高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、人工智能、量子力學(xué)、生物醫(yī)藥、智能芯片、大數(shù)據(jù)和冷凍電鏡等領(lǐng)域得到快速發(fā)展。那么“東數(shù)西算”下如何解決算力面臨的問題與挑戰(zhàn)呢?數(shù)據(jù)中心如何更好的節(jié)能減排呢?AI芯片如何在“東數(shù)西算”下改革發(fā)展呢?
2022-04-14 15:10:182731

HPC硬件的設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)

如今芯片設(shè)計(jì)面臨著諸多挑戰(zhàn)成本與良率、晶體管效率、裸片尺寸限制以及功耗與性能的取舍等等。
2022-09-07 09:43:331881

集成功率器件可簡化FPGASoC設(shè)計(jì)

)的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌,同時(shí)面臨尺寸低成本挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本,減小解決方案尺寸。
2023-04-07 10:18:531136

FPGA SoC電源應(yīng)用中集成柔性功率器件的使用

)的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌,同時(shí)面臨尺寸低成本挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本,減小解決方案尺寸。
2023-04-28 10:27:221207

FPGA測試面臨哪些挑戰(zhàn)?測試方案是什么?

FPGA技術(shù)的發(fā)展,大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn),也對FPGA測試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢,討論了FPGA測試面臨哪些挑戰(zhàn)?測試方案是什么? FPGA處于高速發(fā)展期 FPGA技術(shù)正處于高速發(fā)展時(shí)期。目前其產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)擴(kuò)展到
2023-10-23 15:20:011957

AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場,滿足邊緣應(yīng)用需求

雖然賽靈思主攻高端FPGA市場,但其對低成本FPGA市場的投入也不容小覷。此次發(fā)布的Spartan UltraScale+正是AMD進(jìn)軍低成本FPGA市場的重要戰(zhàn)術(shù)。
2024-03-10 10:06:171886

SOC芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與解決方案

SOC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)設(shè)計(jì)是將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的大部分或全部組件集成到單個(gè)集成電路(IC)上的過程。這種集成可以顯著提高性能、降低成本、減小尺寸,并提高能效。 1.
2024-10-31 15:01:332301

Altera Agilex? 3 FPGASoC FPGA

3器件將Altera Hyperlex FPGA架構(gòu)集成到這些較小器件,與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比,性能提高了1.9倍,并為LPDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對于
2025-08-06 11:41:443810

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