著消費(fèi)者低碳節(jié)能意識(shí)逐漸提高，移動(dòng)終端設(shè)備日益普及，模擬市場(chǎng)對(duì)小尺寸、低功耗、高集成的追求促成了模擬IC需求的擴(kuò)大。根據(jù)Digitimes研究預(yù)測(cè)，全球IC代工領(lǐng)域預(yù)計(jì)在2014年產(chǎn)值將增加近9%，而半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)僅5.2%。信息數(shù)字化與設(shè)備移動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)給模擬技術(shù)及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更為廣闊的發(fā)展空間，市場(chǎng)潛力可期。

諸多歐美半導(dǎo)體企業(yè)一致強(qiáng)調(diào)高性能模擬技術(shù)在現(xiàn)今模擬IC業(yè)務(wù)中的主導(dǎo)地位，并貫徹各自的市場(chǎng)策略，其中美國(guó)亞德諾半導(dǎo)體（ADI公司）可謂該市場(chǎng)領(lǐng)域的佼佼者。

ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān) 周文勝

談及高性能模擬技術(shù)在未來(lái)一兩年內(nèi)的主要發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)周文勝認(rèn)為，模擬技術(shù)是電子世界的基石，也是IC市場(chǎng)的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)趨勢(shì)還不明朗，高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會(huì)有一定的波動(dòng)，但中長(zhǎng)期來(lái)講必然是穩(wěn)定增長(zhǎng)的。尤其在中國(guó)，相對(duì)成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是相對(duì)新興的行業(yè)如汽車(chē)和醫(yī)療，技術(shù)和市場(chǎng)都處于穩(wěn)定或快速的發(fā)展中，對(duì)高性能模擬IC的需求將是持續(xù)旺盛的。目前半導(dǎo)體工藝不斷創(chuàng)新，45nm，32nm，22nm，15nm工藝取得了突破性進(jìn)展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產(chǎn)品不是線寬越窄越穩(wěn)定，我們還要兼顧器件的穩(wěn)定性，抗干擾性以及精度。半導(dǎo)體電路的非理想導(dǎo)致的失調(diào)（offset），非線型，漂移是高性能模擬技術(shù)一直不斷追求以力圖減少的。另外，為滿(mǎn)足客戶(hù)定制化需求，減小開(kāi)發(fā)難度，高集成度也是未來(lái)1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡(jiǎn)單的多裸片連接技術(shù)，而是單硅片的半導(dǎo)體技術(shù)，融合了多種標(biāo)準(zhǔn)電路以及其連接電路，補(bǔ)償電路等。中長(zhǎng)期，多種材料技術(shù)的融合是一個(gè)方向，例如，光電技術(shù)，生物技術(shù)，傳感器技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)的融合集成會(huì)給半導(dǎo)體帶來(lái)更光明的未來(lái)。

然而，在高性能模擬IC開(kāi)發(fā)過(guò)程中，低成本、低功耗、高速度、高集成度、易于大規(guī)模生產(chǎn)等市場(chǎng)需求已經(jīng)成為各大半導(dǎo)體企業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。周文勝對(duì)此表示，ADI公司在材料、工藝和技術(shù)上都進(jìn)行創(chuàng)新，不僅在半導(dǎo)體工藝，精度，穩(wěn)定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP和SOC等集成度更高的領(lǐng)域發(fā)展以滿(mǎn)足客戶(hù)日益增多的個(gè)性化需求。同時(shí)，在模數(shù)混合器件的發(fā)展也是高性能模擬產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。這種ASSP 或SOC產(chǎn)品不是簡(jiǎn)單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標(biāo)準(zhǔn)電路的產(chǎn)品。例如原來(lái)標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)信號(hào)鏈有傳感器，小信號(hào)放大，信號(hào)調(diào)理，濾波電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，標(biāo)定電路及補(bǔ)償電路等?，F(xiàn)在通過(guò)高度集成，可以實(shí)現(xiàn)單芯片解決。不僅節(jié)約成本，電路面積，也極大地減少了客戶(hù)的開(kāi)發(fā)周期與難度，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。這種高度集成的趨勢(shì)難度在于不僅要解決多種標(biāo)準(zhǔn)電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配與工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據(jù)不同領(lǐng)域客戶(hù)的具體要求稍微更改各部分標(biāo)準(zhǔn)電路的參數(shù)指標(biāo)來(lái)滿(mǎn)足其個(gè)性化需求。

最后，周文勝簡(jiǎn)要介紹了ADI在高性能模擬技術(shù)市場(chǎng)的發(fā)展策略，他表示不斷變化的市場(chǎng)需求及未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)要求我們與市場(chǎng)和客戶(hù)更接近，對(duì)系統(tǒng)和技術(shù)的理解更深入，建立快速準(zhǔn)確的服務(wù)和反應(yīng)能力。ADI在過(guò)去的幾年時(shí)間里重新定義了自己的5大戰(zhàn)略市場(chǎng)，并且一直在加強(qiáng)市場(chǎng)和系統(tǒng)專(zhuān)家的團(tuán)隊(duì)，以適應(yīng)市場(chǎng)的需求和未來(lái)的趨勢(shì)。ADI密切關(guān)注市場(chǎng)機(jī)會(huì)和客戶(hù)需求，強(qiáng)調(diào)以最快的方式，研發(fā)出適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)和客戶(hù)需求的技術(shù)和產(chǎn)品。ADI在中國(guó)地區(qū)不斷增加的資源以及本地化的產(chǎn)品和方案將不斷優(yōu)化我們?cè)谥袊?guó)的服務(wù)，也為ADI在中國(guó)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提供有效的保障?；谖覀儞碛械牟粩鄤?chuàng)新的核心技術(shù)和對(duì)系統(tǒng)需求的深入了解，ADI得以為市場(chǎng)提供眾多高性能、高性?xún)r(jià)比的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和應(yīng)用專(zhuān)用IC。
? ? ? ?責(zé)任編輯:pj