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災(zāi)后重生:日本半導體或重回主導地位

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當?shù)貢r間4月26日,半導體市場研究機構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭”對于半導體產(chǎn)業(yè)的負面影響的看法。 本月早些時候,TechInsights根據(jù)美國關(guān)稅
2025-04-28 15:42:23752

馬斯克SpaceX跨界半導體封裝 #馬斯克 #spaceX #半導體 #晶揚電子

半導體
jf_15747056發(fā)布于 2025-04-23 17:40:59

歐盟發(fā)布報告分析其在全球半導體領(lǐng)域的優(yōu)劣勢

2025年3月12日,歐盟委員會聯(lián)合研究中心(JointResearchCentre,JRC)發(fā)布《歐盟在全球半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢與劣勢》報告,旨在評估歐盟在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位,分析其優(yōu)勢與劣勢
2025-04-23 06:13:15939

東海半導體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前,2025年4月15日至17日,東海半導體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺,本次展會匯聚了來自世界各地的行業(yè)專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾,東海半導體通過多元化的產(chǎn)品展示與行業(yè)對話,進一步鞏固了其在功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
2025-04-22 15:28:36895

意法半導體披露公司全球計劃細節(jié)

意法半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

最全最詳盡的半導體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對整個芯片制造流程會非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11

1-半導體基礎(chǔ)知識(童詩白、華成英主編)

介紹了半導體基礎(chǔ)知識,二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07

先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

東芝功率半導體道生產(chǎn)新廠房竣工

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導體工廠的車載功率半導體道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財年的水平增加一倍以上,并將于2025財年上半年開始全面生產(chǎn)。
2025-03-13 18:08:161278

北方華創(chuàng)躍居全球半導體設(shè)備供應(yīng)商第六位

。 不過,北方華創(chuàng)憑借其在刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備方面的專業(yè)技能,其全球排名從第十位升至第六位。 2024年半導體設(shè)備廠商中,ASML營收超過300億美元排名第一,鞏固主導地位;應(yīng)用材料營收約250億美元,排名第二;泛林集團、Tokyo Electron(TEL)和KLA(科磊)分別占據(jù)第三、第
2025-03-12 15:54:281455

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導體封裝過程中,各種氣體被廣泛應(yīng)用于不同的工序
2025-03-11 11:12:002219

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

突出表現(xiàn)的半導體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場地位及發(fā)展?jié)摿C合評估的十家最值得關(guān)注的半導體芯片公司(按領(lǐng)域分類): 1. 芯馳科技(SemiDrive) 領(lǐng)域 :車規(guī)級主控芯片 亮點 :專注于智能
2025-03-05 19:37:43

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設(shè)計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華芯智造在半導體封裝測試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

作為專精特新企業(yè),華芯智造在半導體封裝測試領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位
2025-03-04 17:40:33817

晶圓的標準清洗工藝流程

硅片,作為制造硅半導體電路的基礎(chǔ),源自高純度的硅材料。這一過程中,多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細的研磨、拋光及切片步驟,這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片,業(yè)界通常稱之為晶圓,其中8英寸和12英寸規(guī)格在國內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導地位。
2025-03-01 14:34:511239

半導體行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案

一、引言在半導體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中,生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)已成為半導體企業(yè)提升生產(chǎn)管理水平的重要工具。本文旨在探討
2025-02-24 14:08:161209

Keysight是德科技 B1500A半導體參數(shù)分析儀開機自診斷報錯維修案例

近期北京某院校送修一臺是德科技的B1500A半導體參數(shù)分析儀。報修故障為:儀器開機自診斷報錯。 下面是是德科技B1500A半導體參數(shù)分析儀的維修情況: 儀器名稱 是德科技B1500A半導體參數(shù)
2025-02-20 17:42:151243

無焊端子的技術(shù)原理、類型和優(yōu)勢選擇

半導體制造與電子裝配領(lǐng)域,傳統(tǒng)焊接工藝長期占據(jù)主導地位。然而,隨著芯片集成度提升和設(shè)備微型化需求激增,焊接技術(shù)暴露出的熱損傷風險、效率瓶頸和環(huán)保隱患日益凸顯。無焊端子(Solderless
2025-02-18 15:18:481044

中芯國際和華虹領(lǐng)銜,中國半導體專利“破局”

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 近幾十年來,“中國制造”一直是制造業(yè)主導地位的代名詞?,F(xiàn)在眾多科技企業(yè)向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)變正在重塑全球創(chuàng)新格局。半導體制造在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著重要地位,推動著摩爾定律
2025-02-15 00:05:004965

日本政府斥資千億助力Rapidus 2nm量產(chǎn)

近日,日本政府宣布了一項重大決策,旨在加速下一代半導體的量產(chǎn)進程。近日,日本政府通過內(nèi)閣會議,決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》,為Rapidus等半導體企業(yè)提供有力支持。
2025-02-11 15:18:48782

芯和半導體科技擬A股IPO

了一個關(guān)鍵階段,同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。 來源:證監(jiān)會官網(wǎng)截圖 ? 芯和半導體成立于2019年,總部位于上海市浦東新區(qū),是一家在EDA軟件、集成無源器件(IPD)和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商
2025-02-11 10:11:031733

中國在人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)主導地位

%的企業(yè)位于亞洲,彰顯出亞洲在人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。 其中,中國更是表現(xiàn)突出,占據(jù)了這些公司中的56%比例,成為人形機器人領(lǐng)域的重要力量。在全球人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈中,中國的份額更是高達63%,特別是在“身體”環(huán)節(jié),即機器人
2025-02-10 10:55:35966

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產(chǎn)的起點站 半導體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍圖。設(shè)計定稿,這些藍圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

英飛凌將在泰國新建半導體工廠

德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設(shè)立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作,屬于“工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

人工智能在未來戰(zhàn)爭中占主導地位

? ? ? 人工智能在未來戰(zhàn)爭中占主導地位,這一議題在當前軍事理論和戰(zhàn)略研究中愈發(fā)凸顯其重要性。隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能不僅改變了我們的日常生活,更在軍事領(lǐng)域引發(fā)了深刻的變革。本文將從多個維度
2025-01-22 08:05:001074

特氟龍夾具的晶圓夾持方式,相比真空吸附方式,對測量晶圓 BOW 的影響

著晶圓 BOW 的測量精度與可靠性,對整個半導體工藝鏈的穩(wěn)定性起著不可忽視的作用。 一、真空吸附方式剖析 真空吸附方式長期以來在晶圓測量領(lǐng)域占據(jù)主導地位。它借助布
2025-01-21 09:36:24520

日本半導體制造設(shè)備銷售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!

近日,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布了對2024年度日本制造半導體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期,預(yù)計這一數(shù)值將達到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,也反映出
2025-01-20 11:42:27957

日本半導體設(shè)備,賺翻了

近日,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額(3 個月移動平均值,含出口)達 4057.88 億日元,較去年同月大幅增長 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686

比亞迪日本純電銷量超豐田,市場現(xiàn)四年首降

在2024年,比亞迪在日本純電動汽車市場的表現(xiàn)尤為亮眼,其銷量首次超越了長期占據(jù)主導地位的豐田汽車。這一成就標志著比亞迪在日本市場的強勁增長勢頭,同時也反映了全球電動汽車市場的快速變革。 據(jù)日本汽車
2025-01-16 15:16:41788

半導體固晶工藝深度解析

,固晶工藝及其配套設(shè)備構(gòu)成了不可或缺的一環(huán),對最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性以及使用壽命均產(chǎn)生著直接且關(guān)鍵的影響。本文旨在深入剖析半導體固晶工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、未來的發(fā)展趨勢,以及它們在半導體產(chǎn)業(yè)中所占據(jù)的重要地位。
2025-01-15 16:23:502496

2025年半導體行業(yè)將啟動18個新晶圓廠項目

,其中包括3座200毫米晶圓廠和15座300毫米晶圓廠。這些新晶圓廠的建設(shè)不僅將提升全球半導體產(chǎn)能,還將進一步推動半導體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。 從地區(qū)分布來看,美洲和日本在2025年的新晶圓廠建設(shè)項目中處于領(lǐng)先地位,各計劃建設(shè)4個項目。中國大陸和歐洲
2025-01-09 14:48:592599

半導體需要做哪些測試

設(shè)計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計。設(shè)計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計芯片。芯片設(shè)計完成,下一步是將這些設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

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