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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>DLG重磅推出首款先進(jìn)模擬GreenPAK? IC SLG47004

DLG重磅推出首款先進(jìn)模擬GreenPAK? IC SLG47004

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2019-06-18 17:50:062752

聯(lián)發(fā)科推出首生物感應(yīng)模擬芯片

面對(duì)全球日益增長(zhǎng)的移動(dòng)健康設(shè)備市場(chǎng)需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。
2019-06-28 14:23:121495

OPPO推出首搭載雙域安全系統(tǒng)的政企定制手機(jī)

OPPO正式推出首政企用戶專屬手機(jī)A7n。這款手機(jī)搭載了雙域安全系統(tǒng),專為政企用戶定制。
2019-12-16 14:54:221601

Dialog舉辦GreenPAK可配置混合信號(hào)IC在線研討會(huì)

GreenPAK是一種獨(dú)特的混合信號(hào)矩陣集成電路系列,它集成了眾多功能,有助于工程師實(shí)現(xiàn)元件數(shù)量最少、更小的PCB板面積、成本更低和可靠性更高的設(shè)計(jì)! GreenPAK系列包括30多種型號(hào)的IC (小批量的起訂價(jià)低于0.2美元)
2020-07-31 09:27:192653

Dialog推模擬GreenPAK? IC SLG47004,用它輕松地創(chuàng)建大量新功能

2020年11月11日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今天宣布,推出首先進(jìn)模擬
2020-11-11 16:27:022157

昆侖數(shù)智與Rokid合作推出首5G防爆AR智能頭盔

在今天的中國(guó)石油勘探開(kāi)發(fā)夢(mèng)想云2020活動(dòng)上,中石油旗下昆侖數(shù)智宣布與AR眼鏡廠商Rokid達(dá)成合作,宣布推出首5G防爆AR智能頭盔:夢(mèng)鏡。
2020-12-01 11:03:132025

蘋(píng)果或?qū)?021年推出首Apple Car

昨日有外媒報(bào)道稱,蘋(píng)果或?qū)⒃?021年推出首Apple Car。而在今天,外媒公布了一份最新報(bào)告,報(bào)告顯示蘋(píng)果的目標(biāo)是從2024年開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果品牌的自動(dòng)駕駛汽車。另有消息稱,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一種新的電池設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)有可能進(jìn)一步降低電池成本,并增加車輛實(shí)際續(xù)航里程。
2020-12-22 10:33:202159

基于創(chuàng)建被動(dòng)式紅外自動(dòng)門(mén)控制系統(tǒng)的GreenPAK設(shè)計(jì)

該項(xiàng)目描述了如何使用SLG46140V GreenPAK?IC作為控制單元來(lái)創(chuàng)建被動(dòng)式紅外自動(dòng)門(mén)控制系統(tǒng)。
2021-05-01 09:57:002677

Nordic半導(dǎo)體宣布推出首電源管理IC產(chǎn)品nPM1100

。 *Nordic半導(dǎo)體宣布推出首電源管理IC (PMIC)產(chǎn)品“nPM1100”。?nPM1100在2.075 x 2.075mm晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝?(WLCSP)?中結(jié)合了一個(gè)帶有過(guò)壓保護(hù)的USB兼容輸入穩(wěn)壓器
2021-06-03 09:44:353034

如何使用Silego GreenPAK構(gòu)建溫度傳感系統(tǒng)

本實(shí)驗(yàn)的目的是測(cè)試 GreenPAK 器件在溫度傳感應(yīng)用中的可用性,特別是對(duì)于溫度域?yàn)?25°C 至 100°C 的 CPU 處理器。?溫度傳感系統(tǒng)使用遠(yuǎn)程溫度傳感器 2N3904(二極管連接)和在 GreenPAK 器件中實(shí)現(xiàn)的控制邏輯。目標(biāo)是使用 SLG46537 芯片實(shí)現(xiàn) +/- 1°C 的內(nèi)部溫度精度。?
2022-05-10 15:46:522444

村田推出首配備V2X芯片組的通信模塊

村田推出首配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開(kāi)發(fā)的村田首V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:112579

基于GreenPAK的非接觸式旋轉(zhuǎn)編碼器

在存在長(zhǎng)期潮濕、灰塵、極端溫度等的室外使用。該GreenPAK SLG46537 :該IC提供了所有為這個(gè)設(shè)計(jì)的電路功能。它生成一個(gè)信號(hào) (EVAL) 以改善信噪比,從旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)的每個(gè)扇區(qū)焊盤(pán)接收輸入,并使用異步狀態(tài)機(jī) (ASM) 解釋每個(gè)扇區(qū)焊盤(pán)以保證只有一個(gè)開(kāi)關(guān)選擇。下面我們描述了
2022-12-22 11:11:520

SLG47004 數(shù)據(jù)表

SLG47004 數(shù)據(jù)表
2023-01-10 18:54:272

GreenPAK Designer 用戶指南

GreenPAK Designer 用戶指南
2023-01-10 18:55:473

SLG47115V GreenPAK DIP 適配器

SLG47115V GreenPAK DIP 適配器
2023-01-11 18:50:390

UM-GP-005:高級(jí)模擬 GreenPAK 評(píng)估板

UM-GP-005:高級(jí)模擬 GreenPAK 評(píng)估板
2023-01-30 18:52:130

SLG47004 在系統(tǒng)編程指南

SLG47004 在系統(tǒng)編程指南
2023-02-02 19:05:562

SLG47004V DIP 原型板快速入門(mén)指南

SLG47004V DIP 原型板快速入門(mén)指南
2023-02-02 19:06:110

GreenPAK Designer Legacy 用戶指南

GreenPAK Designer Legacy 用戶指南
2023-02-02 19:21:450

KYOCERA AVX京瓷推出首采用FlexIterm?技術(shù)的汽車級(jí)多層壓敏電阻

KYOCERA AVX京瓷推出首采用FlexIterm?技術(shù)的汽車級(jí)多層壓敏電阻
2023-03-01 14:00:431820

杰華特進(jìn)軍無(wú)線充行業(yè):推出首無(wú)線充電芯片JW7951,JW3651

杰華特進(jìn)軍無(wú)線充行業(yè):推出首無(wú)線充電芯片JW7951,JW3651
2022-04-18 14:49:384159

SLG47004 數(shù)據(jù)表

SLG47004 數(shù)據(jù)表
2023-06-30 19:28:146

GreenPAK Designer 用戶指南

GreenPAK Designer 用戶指南
2023-06-30 19:30:330

SLG47115V GreenPAK DIP 適配器

SLG47115V GreenPAK DIP 適配器
2023-06-30 20:36:030

UM-GP-005:高級(jí)模擬 GreenPAK 評(píng)估板

UM-GP-005:高級(jí)模擬 GreenPAK 評(píng)估板
2023-07-03 20:22:060

SLG47004 在系統(tǒng)編程指南

SLG47004 在系統(tǒng)編程指南
2023-07-04 18:51:570

SLG47004V DIP 原型板快速入門(mén)指南

SLG47004V DIP 原型板快速入門(mén)指南
2023-07-04 18:52:080

極海推出首電機(jī)控制專用芯片APM32F035系列MCU

極海宣布正式推出首高性能、高可靠性、高性價(jià)比的電機(jī)控制專用芯片—APM32F035系列MCU,覆蓋多種電機(jī)應(yīng)用。
2023-07-28 17:13:432562

杰華特進(jìn)軍無(wú)線充行業(yè):推出首無(wú)線充電芯片JW7951

杰華特進(jìn)軍無(wú)線充行業(yè):推出首無(wú)線充電芯片JW7951
2022-04-18 11:11:0532

瑞薩推出首基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核

嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首基于免費(fèi)開(kāi)放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。
2023-12-01 17:28:182346

英特爾在2024年CES上推出首軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首軟件定義汽車SoC芯片,也是全球首采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。
2024-01-12 11:40:584939

U-tec宣布推出首帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖

智能鎖制造商U-tec宣布推出首帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖,支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:441915

Melexis推出首采用Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830

全球微電子工程公司Melexis近日宣布,推出首采用全新專利Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:091901

Auto AEC-Q100合格GreenPAK可編程混合信號(hào)矩陣SLG466855-A數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Auto AEC-Q100合格GreenPAK可編程混合信號(hào)矩陣SLG466855-A數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-19 13:59:020

GreenPAK可編程混合信號(hào)矩陣SLG46811數(shù)據(jù)表

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2024-02-19 13:51:130

GreenPAK可編程混合信號(hào)矩陣SLG46867 數(shù)據(jù)表

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2024-02-19 11:08:330

GreenPAK可編程混合信號(hào)矩陣SLG46855 數(shù)據(jù)表

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2024-02-19 11:10:012

低壓GreenPAK可編程 混合信號(hào)矩陣SLG 47512/13 數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《低壓GreenPAK可編程 混合信號(hào)矩陣SLG 47512/13 數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-20 10:07:380

傳音控股旗下Infinix宣布推出首自研電源管理芯片Cheetah X1

傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:211182

高通推出全新先進(jìn)音頻平臺(tái)

高通公司近日重磅推出全新升級(jí)的先進(jìn)音頻平臺(tái),分別是第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。這兩平臺(tái)作為各自系列中的佼佼者,將為用戶帶來(lái)前所未有的音頻盛宴,引領(lǐng)音頻技術(shù)的新潮流。
2024-03-29 09:43:161463

凌華科技推出首基于Intel GPU的顯卡—A380E

凌華科技推出首基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時(shí),還兼容凌華科技的游戲平臺(tái)。
2024-04-10 14:20:511147

瑞薩電子推出全新AnalogPAK可編程混合信號(hào)IC系列

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出全新AnalogPAK IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品——SLG47004-A,以及業(yè)界先進(jìn)的可編程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器)——SLG47011。
2024-11-21 13:55:171003

SLG47011 具有ADC和模擬功能的GreenPAK可編程混合信號(hào)矩陣

,用于模數(shù)轉(zhuǎn)換和混合信號(hào)功能。 評(píng)估板是一緊湊易用的硬件工具,為設(shè)計(jì)仿真、編程和實(shí)時(shí)測(cè)試提供SLG47011V IC硬件支持。評(píng)估板由控制轉(zhuǎn)到配置軟件中樞通過(guò)仿真和IC編程。用于仿真/編程
2024-12-24 20:56:171283

新唐科技重磅推出全球首RGB與TOF融合相機(jī)

新唐(Nuvoton)重磅推出全球首 RGB x TOF 融合相機(jī),以創(chuàng)新架構(gòu)打破二維視覺(jué)邊界,為消費(fèi)電子與工業(yè)自動(dòng)化注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
2025-11-26 17:07:36597

深入解析SLG51003V評(píng)估板:功能、使用與設(shè)計(jì)考量

板主要為SLG51003V IC提供編程、仿真和測(cè)試功能。它可以與Go Configure?軟件中心配合使用,有三種使用模式:獨(dú)立板模式、與Power GreenPAK開(kāi)發(fā)母板
2025-12-26 18:00:07960

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