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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>茂睿芯推出全新一代氮化鎵技術(shù)LD-GaN

茂睿芯推出全新一代氮化鎵技術(shù)LD-GaN

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GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
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2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽為第三半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進電源管理的發(fā)展

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氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

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氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計方案

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氮化瓦已經(jīng)不足元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

。聯(lián)想此舉直接將氮化快充拉到普通充電器樣的售價,如果以往是因為“貴”不買氮化而選擇普通充電器,那么這次聯(lián)想 59.9 元售價可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化快充價格走勢氮化GaN)具有禁帶寬
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氮化技術(shù)推動電源管理不斷革新

數(shù)據(jù)中心),或任何可以處理高達數(shù)百伏高電壓的設(shè)備,均可受益于氮化技術(shù),從而提高電源管理系統(tǒng)的效率和規(guī)模。(白皮書下載:GaN將能效提高到個新的水平。) ? 尋找理想開關(guān) 任何電源管理系統(tǒng)的核心
2019-03-14 06:45:11

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

相信最近關(guān)心手機行業(yè)的朋友們都有注意到“氮化GaN)”,這個名詞在近期出現(xiàn)比較頻繁。特別是隨著小米發(fā)布旗下首款65W氮化快充充電器之后,“氮化”這名詞就開始廣泛出現(xiàn)在了大眾的視野中。那么
2025-01-15 16:41:14

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化發(fā)展評估

氮化功率晶體管的引入,氮化器件市場發(fā)生了巨變;塑料封裝氮化器件可以成為陶瓷封裝氮化器件經(jīng)濟高效的替代品,并成為實現(xiàn)新一代高功率超小型功率模塊的關(guān)鍵所在。塑料封裝、大功率氮化器件使設(shè)計人員能夠
2017-08-15 17:47:34

氮化激光器的技術(shù)難點和發(fā)展過程

  激光器是20世紀(jì)四大發(fā)明之,半導(dǎo)體激光器是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長等優(yōu)勢,是應(yīng)用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

的關(guān)鍵時刻。硅基氮化相比于LDMOS技術(shù)的性能優(yōu)勢已經(jīng)過驗證,這推動了其在最新一代4G LTE基站中廣泛應(yīng)用,并使其定位為最適合未來5G無線基礎(chǔ)設(shè)施的實際促技術(shù),其轟動性市場影響可能會遠遠超出手機連接領(lǐng)域
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?

GaN如何實現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達克證交所代碼: MTSI) (簡稱“MACOM”)今天宣布份硅上氮化GaN 合作開發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴大
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

,尤其是2010年以后,MACOM開始通過頻繁收購來擴充產(chǎn)品線與進入新市場,如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個方面都無法滿足要求。在基站端,由于對高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

碳化硅(SiC)和硅上氮化GaN-on-Si)。這兩種突破性技術(shù)都在電動汽車市場中占有席之地。與Si IGBT相比,SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度(SiC-on-SiC)和更高的開關(guān)
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因為它與傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c半說』經(jīng)多方專家指點查證,特推出氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了種材料所能承受的電場。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細窄的耗盡區(qū),從而可以開發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

)以外新一代的半導(dǎo)體材料,也就成了個重要方向。在這個過程中,近年來作為個高頻詞匯,進入了人們的視野。[color=rgb(51, 51, 51) !important]GaN和SiC同屬于第三高大禁
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光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶測試后再進行下步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對測試過程提供了技術(shù)支持。測試背景:3C消費類產(chǎn)品,其電源采用氮化GaN)半橋方案。測試目的:氮化半橋上下管的Vgs及Vds,分析
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如何實現(xiàn)氮化的可靠運行

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如何用集成驅(qū)動器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動器集成在起可以改進開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設(shè)計。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
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在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,些TI最優(yōu)秀的人才討論當(dāng)今最大的技術(shù)趨勢以及如何應(yīng)對未來挑戰(zhàn)等問題。相較于先前使用的硅晶體管,氮化GaN)可以讓全新的電源應(yīng)用在同等電壓條件下以更高
2018-08-30 15:05:40

德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構(gòu)

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2021-05-19 06:23:29

支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計,帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術(shù)將功率級
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

氮化(GaN)是全新的使能技術(shù),可實現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

第三半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請聯(lián)系站內(nèi)信進行刪除
2019-04-13 22:28:48

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問源的MOS管也是用的氮化技術(shù)嘛?

現(xiàn)在氮化材料技術(shù)比較成熟,源的MOS管也是用的氮化材料技術(shù)嘛?
2025-11-14 07:25:48

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業(yè)生涯中,長期擔(dān)任副總裁及更高級別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

解決方案,累計近100家客戶選用了氮化解決方案。致力于為客戶提供最優(yōu)解,進步提高PD快充的功率密度,提高GaN系統(tǒng)可靠性,重磅推出33W集成氮化PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21

高壓氮化的未來分析

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

就可以實現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—個用開創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動器解決方案,相對于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

鈿半導(dǎo)體新一代MOSFET介紹

鈿半導(dǎo)體新一代MOSFET介紹 鈿半導(dǎo)體新一代MOSFET應(yīng)用于直接式和邊緣式 LED背光驅(qū)動模塊,已被多家大型LED TV背光模塊企業(yè)采用,推出這些瞄準(zhǔn) LED 背光電視市場的新產(chǎn)
2010-04-09 09:18:411581

TriQuint加速氮化的供應(yīng)速度,推出卓越新產(chǎn)品和代工服務(wù)

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體(納斯達克代碼:TQNT),今天發(fā)布了15款新型氮化GaN )放大器和晶體管以及兩套全新氮化工藝。這些產(chǎn)品為通訊系統(tǒng)提供了性能、尺寸
2013-07-01 11:20:201408

氮化(GaN)技術(shù)超越硅實現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換能效

氮化(GaN)技術(shù)超越硅 實現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率——來自安森美半導(dǎo)體Onsemi
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努比亞推出65W GaN Pro氮化充電器 體積再減小40%

氮化充電器等等。 現(xiàn)在,努比亞對首款65W氮化充電器進行全面升級,推出了努比亞65W GaN Pro氮化充電器,體積再減小40%,配備可折疊國標(biāo)插腳,攜帶出行更加方便。 設(shè)計方面,努比亞65W GaN Pro氮化充電器延續(xù)努比亞獨創(chuàng)的“氘鋒”系列外觀ID,方形柱狀造型,機身整體呈
2021-02-19 16:59:275049

文詳細了解氮化(GaN)技術(shù)

本章將深入探討氮化 (GaN) 技術(shù) :其屬性、優(yōu)點、不同制造工藝以及最新進展。這種更深入的探討有助于我們了解 :為什么 GaN 能夠在當(dāng)今這個技術(shù)驅(qū)動的環(huán)境下發(fā)揮越來越重要的作用。
2022-03-17 08:29:0418088

氮化用途和性質(zhì)

氮化用途和性質(zhì) 第三半導(dǎo)體材料以氮化GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表,是5G時代的主要材料,其中氮化GaN)和碳化硅(SiC)的市場和發(fā)展空間最大。 氮化作為
2023-02-03 14:38:463001

氮化工藝技術(shù)是什么意思

氮化工藝技術(shù)是什么意思? 氮化種無機物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度
2023-02-05 10:24:522352

氮化芯片應(yīng)用領(lǐng)域有哪些

相對于硅材料,使用氮化制造新一代的電力電子器件,可以變得更小、更快和更高效。這將減少電力電子元件的質(zhì)量、體積以及生命周期成本,允許設(shè)備在更高的溫度、電壓和頻率下工作,使得電子電子器件使用更少的能量
2023-02-05 14:30:084276

氮化是什么晶體,氮化GaN)的重要性分析

氮化種二元III/V族直接帶隙半導(dǎo)體晶體,也是般照明LED和藍光播放器最常使用的材料。另外,氮化還被用于射頻放大器和功率電子器件。氮化是非常堅硬的材料;其原子的化學(xué)鍵是高度離子化的氮化化學(xué)鍵,該化學(xué)鍵產(chǎn)生的能隙達到3.4 電子伏特。
2023-02-05 15:38:1810907

氮化半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化GaN)主要是指種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三半導(dǎo)體氮化產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計、制造、封測以及芯片等主要應(yīng)用場景。
2023-02-07 09:36:562410

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測

氮化GaN)是種非常堅硬且在機械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化技術(shù)的應(yīng)用

氮化GaN)是種具有半導(dǎo)體特性的化合物,是由氮和組成的種寬禁帶半導(dǎo)體材料,與碳化硅(SiC)并稱為第三半導(dǎo)體材料的雙雄。GaN具有更寬的“帶隙(band-gap)”,因此與硅基電子產(chǎn)品相比具有許多優(yōu)勢。
2023-02-15 17:52:352111

氮化(GaN)是什么

氮化(GaN)是什么 氮化種無機物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高
2023-02-17 14:18:2412178

650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進步提高了納微半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
2023-02-22 13:48:053

GaN/氮化65W(1A2C)PD快充電源方案

近期美闊電子推出全新氮化65W(1A2C)PD快充充電器方案,該方案采用同系列控制單晶片:QR次側(cè)控制IC驅(qū)動MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側(cè)同步
2023-03-01 17:25:562625

納微新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領(lǐng)域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設(shè)計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,納微半導(dǎo)體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術(shù),推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021876

即將推出下一代具有振鈴抑制功能的CAN FD收發(fā)器

嘉賓,歐雪春分享在汽車電子領(lǐng)域的布局及特色產(chǎn)品。 ? ? 在汽車電子領(lǐng)域的布局是怎樣 ? ? 、?以技術(shù)平臺和技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)的研發(fā)模式 ? 成立以來,以PD快充切入市場,研發(fā)出了多個技術(shù)平臺;2019年開始布局新能源
2023-06-20 11:23:332327

氮化(GaN)技術(shù)創(chuàng)新概況 氮化襯底技術(shù)是什么

氮化(GaN)主要是由人工合成的種半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料 ?氮化材料為第三半導(dǎo)體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料
2023-09-04 10:16:401519

GaN Systems 推出第四氮化平臺 突破能源效率瓶頸 加速應(yīng)用版圖拓展

重點摘要 GaN Systems第四氮化平臺 (Gen 4 GaN Platform) 幫助全球客戶在能源效率及尺寸微縮上突破瓶頸。 以業(yè)界領(lǐng)先的質(zhì)量因子 (figures of merit
2023-09-28 09:28:32968

GaN Systems 第四氮化平臺概述

全球氮化功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商GaN Systems 今推出全新第四氮化平臺 (Gen 4 GaN Power Platform),不僅在能源效率及尺寸上確立新的標(biāo)竿,更提供顯著的性能表現(xiàn)優(yōu)化及業(yè)界領(lǐng)先的質(zhì)量因子 (figures of merit)。
2023-10-08 17:22:521104

號稱“氮化龍頭企業(yè)”,英飛凌完成 8.3 億美元收購 GaN Systems 公司

渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化GaN)功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)。已獲得所有必要的監(jiān)管部門審批,交易結(jié)束后,GaN Systems 已正式成為英飛凌的組成部分。 目前,英飛凌共有 450 名氮化技術(shù)專家和超過 350 個氮化技術(shù)專利族。英飛凌表示,公司和 G
2023-10-26 08:43:521116

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化GaN)是何物?

氮化GaN)被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三半導(dǎo)體材料,今天金譽半導(dǎo)體帶大家來簡單了解下,這個材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:123281

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在些缺點。本文將詳細介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與硅芯片的區(qū)別。 氮化芯片的定義 氮化芯片是種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化GaN)是種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011008

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

氮化功率器件是種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 、氮化功率器件結(jié)構(gòu) 氮化功率器件的主要結(jié)構(gòu)是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

氮化技術(shù)的用處是什么

氮化技術(shù)GaN技術(shù))是種基于氮化材料的半導(dǎo)體技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國防等領(lǐng)域。本文將詳細介紹氮化技術(shù)的用途和應(yīng)用,并從不同領(lǐng)域深入探討其重要性和優(yōu)勢。
2024-01-09 18:06:363961

氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

氮化GaN)是種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細介紹氮化的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化是由(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336032

收購Tagore氮化技術(shù),加速GaN功率元件市場創(chuàng)新與發(fā)展

美國領(lǐng)先的純晶圓代工廠格(GlobalFoundries)于本周宣布了項重要戰(zhàn)略舉措,成功收購了Tagore公司專有的、經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化(GaN)技術(shù)及IP產(chǎn)品組合。
2024-07-03 11:42:561824

中大功率電源系統(tǒng)的“方案分享

會在不遠的將來推出數(shù)字控制的PFC和LLC ,以及支持SiC并聯(lián)使用的帶米勒鉗位的隔離驅(qū)動芯片?!奥仿湫捱h兮,吾將上下而求索”會持續(xù)創(chuàng)新,深耕中大功率電源系統(tǒng)的“方案,為國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)奉獻份“力量!
2024-07-07 08:06:003725

氮化GaN)的最新技術(shù)進展

本文要點氮化種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強度更高。氮化技術(shù)可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

第三半導(dǎo)體氮化(GaN)基礎(chǔ)知識

第三半導(dǎo)體氮化GaN)。它以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在科技界掀起了陣熱潮。 ? 今天我要和你們聊聊半導(dǎo)體領(lǐng)域的顆“新星”——第三半導(dǎo)體氮化GaN)。它以其卓越的性能和廣泛
2024-11-27 16:06:503151

氮化簡介及其應(yīng)用場景

氮化(Gallium Nitride,簡稱GaN)作為最新一代的半導(dǎo)體材料,近年來在電力電子應(yīng)用領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。其卓越的性能和獨特的優(yōu)勢,使其成為實現(xiàn)高效電力轉(zhuǎn)換的重要選擇。
2024-11-27 17:06:204300

英飛凌全新一代氮化產(chǎn)品重磅發(fā)布,電壓覆蓋700V!

作為第三半導(dǎo)體材料的代表者,氮化(GaN)憑借其優(yōu)異的電氣性能、高熱導(dǎo)率、電子飽和率和耐輻射性等特性,引領(lǐng)了全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)革新,隨著氮化技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,其市場規(guī)模正
2024-12-06 01:02:431400

氮化GaN)充電頭安規(guī)問題及解決方案

什么是氮化GaN)充電頭?氮化充電頭是種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

亮相2025(春季)亞洲充電展

近日,受邀參加充電頭網(wǎng)在前海國際會議中心舉辦的2025(春季)亞洲充電展。我司華南區(qū)應(yīng)用經(jīng)理梁潮裕先生參加了同期舉辦的2025亞洲充電大會,并在現(xiàn)場帶來了主題為《666:從GaN到SiC, 控制器釋放寬禁帶半導(dǎo)體潛能》的演講。
2025-04-08 09:57:361798

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