chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)制造

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦

納微半導(dǎo)體雙向氮化開關(guān)深度解析

前不久,納微半導(dǎo)體剛剛發(fā)布全球首款量產(chǎn)級的650V雙向GaNFast氮化功率芯片。
2025-06-03 09:57:502390

納微半導(dǎo)體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化芯片,引領(lǐng)氮化邁入集成新高度

芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 — 納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級的下一代半導(dǎo)體技術(shù),同時(shí)還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:321257

8英寸!第四代半導(dǎo)體再突破,我國氧化研究取得系列進(jìn)展,產(chǎn)業(yè)化再進(jìn)一步

,這一成果標(biāo)志著該校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。(圖片來源:西安郵電大學(xué)官網(wǎng))近年來,我國在氧化的制備上連續(xù)取得突破性進(jìn)展,從去年的2英寸到6英寸,再到最新的8英寸,氧化制備技術(shù)越來越
2023-03-15 11:09:59

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20

半導(dǎo)體芯片的制造技術(shù)

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材,需要的聯(lián)系我吧。太大了,穿不上來。
2011-10-26 10:01:25

氮化: 歷史與未來

(86) ,因此在正常體溫下,它會(huì)在人的手中融化。 又過了65年,氮化首次被人工合成。直到20世紀(jì)60年代,制造氮化單晶薄膜的技術(shù)才得以出現(xiàn)。作為一種化合物,氮化的熔點(diǎn)超過1600℃,比硅高
2023-06-15 15:50:54

氮化技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計(jì)提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計(jì)的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

的選擇?! ∩罡h(huán)?! 榱舜蚱瞥杀竞痛笠?guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì),使其在高電壓應(yīng)用中的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越硅材料。用于
2018-11-20 10:56:25

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

時(shí)間。 更加環(huán)保:由于裸片尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化功率芯片制造時(shí)的二氧化碳排放量,比硅器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化的充電器,從制造和運(yùn)輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有硅器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評估

`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個(gè)微波和射頻行業(yè)。氮化對眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實(shí)現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對能力

應(yīng)對能力以及供應(yīng)鏈的靈活性和固有可靠性。作為新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施獨(dú)一無二的出色半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化有望以LDMOS成本結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的氮化性能,并且具備支持大規(guī)模需求的商業(yè)制造擴(kuò)展能力。 MACOM
2018-08-17 09:49:42

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化)
2023-06-19 07:07:27

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化(GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導(dǎo)體制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術(shù),瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動(dòng)電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

的優(yōu)勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術(shù)的應(yīng)用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術(shù)的深入研究,我們逐漸發(fā)現(xiàn)了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導(dǎo)體技術(shù)。這就
2017-07-18 16:38:20

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場

Canaccord Genuity預(yù)計(jì),到2025年,電動(dòng)汽車解決方案中每臺(tái)汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化(GaN)電子器件,也涉及到一點(diǎn)碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么說移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計(jì)的催化劑 氮化芯片是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個(gè)能將最小能量的數(shù)字信號(hào),轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化。氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

從清華大學(xué)到未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

從清華大學(xué)到未來科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來,珠海市未來科技有限公司(以下簡稱“未來”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計(jì)問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時(shí)候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實(shí)現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實(shí)又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)
2019-09-02 07:16:34

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅(jiān)固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時(shí)功率半導(dǎo)體界的一項(xiàng)大膽技術(shù)氮化(GaN)。對于強(qiáng)大耐用的射頻放大器在當(dāng)時(shí)新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅(jiān)固耐用
2023-02-27 15:46:36

半導(dǎo)體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導(dǎo)體 為什么說它是第三代半導(dǎo)體呢?什么是GaN?

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

意法半導(dǎo)體宣布收購Exagan多數(shù)股權(quán) 氮化制程技術(shù)將加速開發(fā)

以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)為代表第三代半導(dǎo)體材料越來越受到市場重視,半導(dǎo)體企業(yè)正在競相加速布局。日前,意法半導(dǎo)體宣布已簽署收購法國氮化創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購協(xié)議。
2020-03-10 11:22:193244

半導(dǎo)體氮化的紅色LED,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流

沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(xué)的研究人員成功地制造了基于自然發(fā)藍(lán)光的半導(dǎo)體氮化的紅色LED,這種紅色LED與基于磷化銦的發(fā)光二極管更穩(wěn)定,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流。
2020-07-10 11:16:116653

納微半導(dǎo)體CTO登場SEMICON Taiwan 2021大會(huì),介紹氮化技術(shù)

 氮化(GaN)是下一代半導(dǎo)體技術(shù),它的器件開關(guān)速度比傳統(tǒng)硅器件快20倍。
2021-09-08 12:22:201780

氮化半導(dǎo)體材料研究

氮化(GaN)是一種寬禁帶隙的半導(dǎo)體材料,在半導(dǎo)體行業(yè)是繼硅之后最受歡迎的材料。這背后的原動(dòng)力趨勢是led,微波,以及最近的電力電子。新的研究領(lǐng)域還包括自旋電子學(xué)和納米帶晶體管,利用了氮化的一些
2022-03-23 14:15:082073

納微半導(dǎo)體宣布全球首個(gè)氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術(shù),集成了氮化功率場效應(yīng)管(GaN Power[FET])、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)模塊在單個(gè)SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:132201

意法半導(dǎo)體和MACOM射頻硅基氮化原型芯片制造成功

意法半導(dǎo)體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司宣布,射頻硅基氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172063

氮化半導(dǎo)體的興起!

氮化(GaN)是一種非常堅(jiān)硬、機(jī)械穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體。基于GaN的功率器件具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度、更高的導(dǎo)熱性和更低的導(dǎo)通電阻,其性能明顯優(yōu)于硅基器件。氮化晶體可以在各種襯底上生長
2022-12-09 09:54:062350

氮化的優(yōu)勢特點(diǎn)!

傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)中最常用的材料是硅(Si),因?yàn)樗S富且價(jià)格合理。但是,半導(dǎo)體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)還提供額外的好處,例如碳化硅(SiC)、砷化(GaAs)和氮化
2022-12-13 10:00:083919

氮化與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) 氮化晶體管的應(yīng)用

了解氮化 -寬帶隙半導(dǎo)體:為什么? -氮化與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) -如何獲得高片電荷和高遷移率?
2023-01-15 14:54:252391

什么是氮化技術(shù)

什么是氮化技術(shù) 氮化(GaN:Gallium Nitride)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子
2023-02-03 14:14:454118

氮化半導(dǎo)體器件特性 氮化半導(dǎo)體器件有哪些

氮化是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
2023-02-03 18:21:213898

氮化工藝技術(shù)是什么意思

氮化工藝技術(shù)是什么意思? 氮化是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度
2023-02-05 10:24:522352

非極性氮化半導(dǎo)體研究

生長在c面生長表面上的c面氮化半導(dǎo)體層由于自發(fā)極化和壓電極化而產(chǎn)生內(nèi)電場,這降低了輻射復(fù)合率。為了防止這樣的極化現(xiàn)象,正在進(jìn)行對非極性或半極性氮化半導(dǎo)體層的研究。
2023-02-05 14:23:454374

氮化工藝制造流程

氮化具有大禁帶寬度、高電子飽和速率、高擊穿電場、較高熱導(dǎo)率、耐腐蝕以及抗輻射性能等優(yōu)點(diǎn),從而可以采用氮化制作半導(dǎo)體材料,而得到氮化半導(dǎo)體器件。 目前第三代半導(dǎo)體材料主要有三族化合物半導(dǎo)體材料
2023-02-05 15:01:488941

氮化技術(shù)是什么原理

氮化(GaN:Gallium Nitride)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。
2023-02-06 09:46:093643

什么是硅基氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 硅基氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337273

硅基氮化技術(shù)成熟嗎 硅基氮化用途及優(yōu)缺點(diǎn)

硅基氮化是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),硅基氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

氮化半導(dǎo)體器件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)和模塊式設(shè)計(jì)的進(jìn)步,使得微波頻率的高功率連續(xù)波(CW)和脈沖放大器成為可能。
2023-02-08 17:41:29999

硅基氮化介紹

硅基氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過程中,由于氮化薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:342743

氮化技術(shù)是什么意思

氮化是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化的能隙很寬,為
2023-02-12 17:32:164696

氮化是什么半導(dǎo)體材料 氮化充電器的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對硅而言,氮化間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 17:35:509676

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測

氮化(GaN)是一種非常堅(jiān)硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化技術(shù)的應(yīng)用

氮化(GaN)是一種具有半導(dǎo)體特性的化合物,是由氮和組成的一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,與碳化硅(SiC)并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。GaN具有更寬的“帶隙(band-gap)”,因此與硅基電子產(chǎn)品相比具有許多優(yōu)勢。
2023-02-15 17:52:352111

氮化用途和性質(zhì)

氮化是一種半導(dǎo)體材料,具有良好的電子特性,可以用于改善電子器件的性能。氮化的主要用途是制造半導(dǎo)體器件,如晶體管、集成電路和光電器件。
2023-02-15 18:01:014179

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費(fèi)產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:204100

納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領(lǐng)導(dǎo)者納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor)(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實(shí)時(shí)、智能的傳感和保護(hù)電路, 進(jìn)一步提高了納微半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時(shí)增加了
2023-02-22 13:48:053

氮化納米線和氮化材料的關(guān)系

氮化納米線是一種基于氮化材料制備的納米結(jié)構(gòu)材料,具有許多優(yōu)異的電子、光學(xué)和機(jī)械性質(zhì),因此受到了廣泛關(guān)注。氮化材料是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電子和光學(xué)性質(zhì),也是氮化納米線的主要材料來源。
2023-02-25 17:25:151497

什么是氮化半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

氮化 (GaN) 是一種半導(dǎo)體材料,因其卓越的性能而越來越受歡迎。與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體不同,GaN 具有更寬的帶隙,這使其成為高頻和大功率應(yīng)用的理想選擇。
2023-03-03 10:14:391394

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術(shù),將多個(gè)半導(dǎo)體器件集成在一個(gè)芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232504

氮化(GaN)技術(shù)創(chuàng)新概況 氮化襯底技術(shù)是什么

氮化(GaN)主要是由人工合成的一種半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料 ?氮化材料為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料
2023-09-04 10:16:401519

什么是氮化半導(dǎo)體器件?氮化半導(dǎo)體器件特點(diǎn)是什么?

氮化是一種無機(jī)物質(zhì),化學(xué)式為GaN,是氮和的化合物,是一種具有直接帶隙的半導(dǎo)體。自1990年起常用于發(fā)光二極管。這種化合物的結(jié)構(gòu)與纖鋅礦相似,硬度非常高。氮化具有3.4電子伏特的寬能隙,可用
2023-09-13 16:41:453087

氮化功率芯片:革命性的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯男枨蟛粩嘣黾?。為滿足這些需求,半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中,氮化功率芯片已經(jīng)成為一項(xiàng)引領(lǐng)潮流的技術(shù),為高頻、高功率應(yīng)用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:142239

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化(GaN)是何物?

氮化(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來簡單了解一下,這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:123281

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

,氮化芯片具有許多優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢,同時(shí)也存在一些缺點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點(diǎn),以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化(GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011008

氮化是什么材料提取的 氮化是什么晶體類型

氮化是什么材料提取的 氮化是一種新型的半導(dǎo)體材料,需要選用高純度的金屬和氨氣作為原料提取,具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于電子、通訊、能源等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹氮化的提取過程和所
2023-11-24 11:15:206429

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:184061

氮化半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別

材料不同。傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片是以硅為基材,采用不同的工藝在硅上加工制造,而氮化半導(dǎo)體芯片則是以氮化為基材,通過化學(xué)氣相沉積、分子束外延等工藝制備。氮化是一種全化合物半導(dǎo)體材料,具有較寬的能隙,電子遷移率高以及較高的飽
2023-12-27 14:58:242956

氮化技術(shù)的用處是什么

氮化技術(shù)(GaN技術(shù))是一種基于氮化材料的半導(dǎo)體技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國防等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹氮化技術(shù)的用途和應(yīng)用,并從不同領(lǐng)域深入探討其重要性和優(yōu)勢。 一
2024-01-09 18:06:363959

氮化半導(dǎo)體屬于金屬材料嗎

氮化半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:324486

氮化(GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展

本文要點(diǎn)氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

日本企業(yè)加速氮化半導(dǎo)體生產(chǎn),力推電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航升級

日本公司正積極投入大規(guī)模生產(chǎn)氮化(GaN)功率半導(dǎo)體器件,旨在提升電動(dòng)汽車的行駛里程。盡管氮化與碳化硅(SiC)在電動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用上競爭激烈,但氮化因其極低的功率損耗而備受矚目。
2024-10-22 15:10:021757

日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺(tái)積電氮化合作,代工趨勢顯現(xiàn)

近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺(tái)積電的合作,其氮化產(chǎn)品將全面交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:391595

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化功率器件的耐高壓測試

氮化(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等熱門領(lǐng)域,發(fā)揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:151570

德州儀器擴(kuò)大氮化半導(dǎo)體制造規(guī)模

近日,德州儀器(TI)宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)能提升計(jì)劃。公司在日本會(huì)津工廠的氮化(GaN)功率半導(dǎo)體已經(jīng)正式投產(chǎn)。
2024-11-01 18:03:401499

德州儀器擴(kuò)大氮化半導(dǎo)體自有制造規(guī)模

德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)近日宣布,公司基于氮化(GaN)的功率半導(dǎo)體已在日本會(huì)津工廠開始投產(chǎn)。隨著會(huì)津工廠投產(chǎn),加上已有 GaN 制造產(chǎn)能,德州儀器的 GaN 功率半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能將提升至原來的四倍。
2024-11-04 09:49:321178

第三代半導(dǎo)體氮化(GaN)基礎(chǔ)知識(shí)

第三代半導(dǎo)體氮化(GaN)。它以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在科技界掀起了一陣熱潮。 ? 今天我要和你們聊一聊半導(dǎo)體領(lǐng)域的一顆“新星”——第三代半導(dǎo)體氮化(GaN)。它以其卓越的性能和廣泛
2024-11-27 16:06:503150

英諾賽科香港上市,國內(nèi)氮化半導(dǎo)體第一股誕生

專注于第三代半導(dǎo)體氮化研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè),自成立以來,始終致力于推動(dòng)氮化技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。公司擁有全球最大的氮化功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,產(chǎn)品線覆蓋氮化晶圓、氮化分立器件、合封芯片以及模組等多個(gè)領(lǐng)域,能
2025-01-02 14:36:301522

納微半導(dǎo)體氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進(jìn)入戴爾供應(yīng)鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081237

GaN驅(qū)動(dòng)技術(shù)手冊免費(fèi)下載 氮化半導(dǎo)體功率器件門極驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案

GaN驅(qū)動(dòng)技術(shù)手冊免費(fèi)下載 氮化半導(dǎo)體功率器件門極驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案
2025-03-13 18:06:0046971

意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

??雙方簽署氮化(GaN)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,致力于為AI數(shù)據(jù)中心、可再生能源發(fā)電與存儲(chǔ)、汽車等領(lǐng)域打造面向未來的功率電子技術(shù)。 ??英諾賽科可借助意法半導(dǎo)體在歐洲的制造產(chǎn)能,意法半導(dǎo)體可借助英諾賽
2025-04-01 10:06:023810

已全部加載完成