在我們的PCB生產(chǎn)工藝流程的第一步就是內(nèi)層線路，那么它的流程又有哪些步驟呢？接下來我們就以內(nèi)層線路的流程為主題，進(jìn)行詳細(xì)的分析。
2023-02-21 09:48:28
5145 晶片切割是半導(dǎo)體器件制造的關(guān)鍵步驟，切割方式和質(zhì)量直接影響晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生產(chǎn)成本，同時對器件制造也有重大影響。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，在電子領(lǐng)域中具有重要地位。高質(zhì)量碳化硅晶體
2024-01-23 09:42:207620 
為實現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光，提高碳化硅拋光的成品率，降低加工成本，對現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微觀晶格結(jié)構(gòu)特點，簡述了化學(xué)機械拋光技術(shù)對碳化硅
2024-01-24 09:16:364122 
PN結(jié)器件優(yōu)越的指標(biāo)是正向?qū)妷旱?，具有低的?dǎo)通損耗?！ 〉栊ぬ鼗O管也有兩個缺點，一是反向耐壓VR較低，一般只有100V左右;二是反向漏電流IR較大。 二、碳化硅半導(dǎo)體材料和用它制成的功率
2019-01-11 13:42:03
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現(xiàn)。具體而言，該實驗的重點是在不同條件下進(jìn)行專門的實驗室測量，并借助一個穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實和比較測量值，對短路行為的動態(tài)變化進(jìn)行深度評估。
2019-08-02 08:44:07
由于碳化硅具有不可比擬的優(yōu)良性能，碳化硅是寬禁帶半導(dǎo)體材料的一種，主要特點是高熱導(dǎo)率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強等，因此被應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料當(dāng)中，碳化硅器件主要包括功率二極管和功率開關(guān)管
2020-06-28 17:30:27
碳化硅圓盤壓敏電阻 |碳化硅棒和管壓敏電阻 | MOV / 氧化鋅 （ZnO） 壓敏電阻 |帶引線的碳化硅壓敏電阻 | 硅金屬陶瓷復(fù)合電阻器 |ZnO 塊壓敏電阻 關(guān)于EAK碳化硅壓敏電阻我們
2024-03-08 08:37:49
進(jìn)一步了解碳化硅器件是如何組成逆變器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點
2021-03-16 08:00:04
碳化硅（SiC）即使在高達(dá)1400℃的溫度下，仍能保持其強度。這種材料的明顯特點在于導(dǎo)熱和電氣半導(dǎo)體的導(dǎo)電性極高。碳化硅化學(xué)和物理穩(wěn)定性，碳化硅的硬度和耐腐蝕性均較高。是陶瓷材料中高溫強度好的材料
2021-01-12 11:48:45
碳化硅的顏色，純凈者無色透明，含雜質(zhì)(碳、硅等)時呈藍(lán)、天藍(lán)、深藍(lán)，淺綠等色，少數(shù)呈黃、黑等色。加溫至700℃時不褪色。金剛光澤。比重,具極高的折射率, 和高的雙折射，在紫外光下發(fā)黃、橙黃色光，無
2019-07-04 04:20:22
硅與碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC)，俗稱金剛砂。SiC 在自然界中以礦物碳硅石的形式存在，但十分稀少。不過，自1893 年以來，粉狀碳化硅已被大量生產(chǎn)用作研磨劑。碳化硅用作研磨劑已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現(xiàn)在比較好的材料，為什么應(yīng)用的領(lǐng)域會受到部分限制呢？
2021-08-19 17:39:39
哪位大神知道CISSOID碳化硅驅(qū)動芯片有幾款,型號是什么
2020-03-05 09:30:32
更應(yīng)該不斷創(chuàng)新技術(shù)，完善生產(chǎn)流程，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)高效的LED顯示屏產(chǎn)品，在快速發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)中搶占市場，并引領(lǐng)顯示屏市場發(fā)展潮流。因此上文中華慶光電LED燈具廠為大家介紹了LED顯示屏的部分生產(chǎn)工藝流程
2013-01-07 14:59:32
SIC碳化硅二極管
2016-11-04 15:50:11
Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 電子發(fā)燒友振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且更全面提升了產(chǎn)品性能。
2017-04-06 14:22:11
，從而能夠改善應(yīng)用終端的性能和效率，并且比碳化硅材料要好得多，因此，可以大規(guī)模生產(chǎn)?，F(xiàn)在，研究和開發(fā)人員正致力于收集有關(guān)的資料來驗證以上的結(jié)論。森勇介教授，日本大坂大學(xué)，在以上研究和開發(fā)活動中
2023-02-23 15:46:22
什么是碳化硅（SiC）？它有哪些用途？碳化硅（SiC）的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的？
2021-06-18 08:32:43
傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生，以碳化硅(Sic)和氮化鎵(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
降低到75%?！ ”?2：SEMITRANS 3 完整碳化硅案例研究 只有使用硅或碳化硅電源模塊才能用基于TO器件的電源設(shè)計取代耗時的生產(chǎn)流程。SiC的特定特性需要優(yōu)化換向電感和熱性能。因此，可以提高性價比，并充分利用SiC的優(yōu)勢，使應(yīng)用受益。
2023-02-20 16:29:54
，極大地提高模塊工作的可靠性。此外，鋁帶、銅帶連接工藝因其更大的截流能力、更好的功率循環(huán)以及散熱能力，也有望為碳化硅提供更佳的解決方案。圖 11 所示分別為銅鍵合線、銅帶連接方式。錫片或錫膏常用于芯片
2023-02-22 16:06:08
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢它有高導(dǎo)熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
硅IGBT與碳化硅MOSFET驅(qū)動兩者電氣參數(shù)特性差別較大，碳化硅MOSFET對于驅(qū)動的要求也不同于傳統(tǒng)硅器件，主要體現(xiàn)在GS開通電壓、GS關(guān)斷電壓、短路保護、信號延遲和抗干擾幾個方面，具體如下
2023-02-27 16:03:36
電池生產(chǎn)工藝流程PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-30 13:22:08
稀土永磁鐵，永磁電機磁鋼，永磁發(fā)電機磁鋼，風(fēng)力發(fā)電機磁鋼，電永磁吸盤磁鋼，永磁耦合器磁鋼，新能源汽車磁鋼，VCM馬達(dá)磁鋼 ,磁懸浮磁鋼生產(chǎn)工藝流程圖如下主要產(chǎn)品：全牌號系列釹鐵硼（NdFeB
2021-07-12 09:33:55
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
最近需要用到干法刻蝕技術(shù)去刻蝕碳化硅，采用的是ICP系列設(shè)備，刻蝕氣體使用的是SF6+O2，碳化硅上面沒有做任何掩膜，就是為了去除SiC表面損傷層達(dá)到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
組裝工藝流程有以下6種，每種工藝對設(shè)備的要求有所不同，詳細(xì)情況見表1?！ ”? 不同工藝流程對設(shè)備的要求不同 表1中特別提到的是單面混裝中，A面THC和B面SMD的生產(chǎn)，板的工藝流程不同，設(shè)備
2018-11-27 10:18:33
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
飼料生產(chǎn)工藝流程圖
飼料生產(chǎn)工藝流程圖1
2009-03-30 18:10:4712144 
復(fù)合預(yù)混合飼料生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:11:503095 
卡片的生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:12:451961 
傳統(tǒng)黃酒生產(chǎn)工藝流程圖
具體工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:18:2310183 
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程圖
瓶酒灌裝生產(chǎn)工藝流程詳見圖。
2009-03-30 18:20:043966 
味精生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:21:445834 
生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:24:2311470 
細(xì)木工板生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:30:294215 
膠合板生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 18:31:496224 
尿素生產(chǎn)工藝流程圖
尿素的生產(chǎn)方法是用無機化工進(jìn)行化學(xué)合成飼料添加劑的典型方法。其原料只用液氨和二氧化碳，生產(chǎn)中只涉及
2009-03-30 18:34:1620608 
鋼鐵生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 19:32:468457 
寶鋼生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 19:50:185123 
玻璃生產(chǎn)工藝流程圖
玻璃是如何生產(chǎn)出來的呢？這個問題對于專家來說可能很簡單，但是對于普通的消費者來說可能還是有了解的興趣的，今天，我們和
2009-03-30 19:57:2139240 
服裝生產(chǎn)工藝流程圖
服裝類產(chǎn)品工藝流程圖 ┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │驗布│→│裁剪│
2009-03-30 19:59:596608 梭織服裝生產(chǎn)工藝流程 ?。ㄒ唬┟孑o料進(jìn)廠檢驗 面料進(jìn)廠后要進(jìn)行數(shù)量清點以及外觀和內(nèi)在質(zhì)量的檢驗，符
2009-03-30 20:00:581513 硫酸生產(chǎn)工藝流程圖
圖 硫酸生產(chǎn)工
2009-03-30 20:05:518255 
多晶硅生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:22:1512187 
氧化鋁生產(chǎn)工藝流程圖
流程仿真技術(shù)原理
根據(jù)工藝過程所涉及到的基礎(chǔ)物性數(shù)據(jù)，引用或創(chuàng)建特定的
2009-03-30 20:26:2721127 
電解鋁生產(chǎn)工藝流程圖
鋁電解工藝流程：現(xiàn)代鋁工業(yè)生產(chǎn)采用冰晶石—氧化鋁融鹽電
2009-03-30 20:30:4439099 
啤酒生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:38:2674218 水泥生產(chǎn)工藝流程圖
2009-03-30 20:40:556470 
鎘鎳電池生產(chǎn)工藝流程
鎘鎳電池生產(chǎn)主要包括正極制造、負(fù)極制造和裝配組合(見圖1)。
2009-10-30 17:03:293898 太陽能熱水器生產(chǎn)工藝流程圖
2009-11-04 09:07:055418 單晶硅電池生產(chǎn)工藝流程詳細(xì)介紹
2009-11-04 09:17:372167 圓柱電池生產(chǎn)工藝流程圖
2009-11-06 15:59:2511295 單晶硅電池生產(chǎn)工藝流程（一） （內(nèi)部資料）
2009-11-07 15:05:415965 單晶硅電池生產(chǎn)工藝流程（一） （內(nèi)部資料）
2009-11-07 15:07:481661 電池鋼殼生產(chǎn)工藝流程
簡明生
2009-11-18 14:55:109284 本文關(guān)于貼片電阻生產(chǎn)工藝流程解析。貼片電阻叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。 按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。
2018-01-25 09:41:4062756 
本文開始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構(gòu)成及PCB鋁基板用途，最后詳細(xì)介紹了鋁基板生產(chǎn)工藝流程。
2018-02-27 10:58:2245469 PCB生產(chǎn)工藝流程圖，一看就懂！
2018-03-06 11:13:4046911 
本文主要介紹鈷酸鋰生產(chǎn)工藝流程，小編以KC-3型鈷酸鋰的生產(chǎn)流程來詳細(xì)的解析，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-04-17 10:34:0721241 本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn)，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。
2018-05-02 15:19:3226055 
PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。
2019-07-29 15:05:376862 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是SMT生產(chǎn)工藝流程圖的詳細(xì)資料說明。
2020-11-23 08:00:00
0 芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備：隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的高速發(fā)展，芯片基本上變得無處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分，我們?nèi)粘Ｉ钪杏玫碾娔X、手機甚至家用電器都會用到芯片。
2021-12-15 11:24:1112419 電池包就是由多塊電池組成的一個電容量的電池組，那么它的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的呢？從簡單的一顆電芯到電池包的生產(chǎn)過程是很復(fù)雜的，需要多道工序，接下來一起了解下：
2022-01-29 14:20:006898 方法可以將碳化硅表面恢復(fù)到低于5x1010原子/cm2的清潔度水平。討論了這些清洗在集成器件工藝流程中的位置以及成本比較。
2022-04-07 14:46:598452 
軸承生產(chǎn)工藝流程 軸承的具體生產(chǎn)工藝流程：原材料——內(nèi)外圈加工、鋼球或滾子加工、保持架（沖壓或?qū)嶓w）加工——軸承裝配——軸承成品。 在軸承生產(chǎn)工藝流程中，最為關(guān)鍵的是以下幾個環(huán)節(jié)： 1、鍛造環(huán)節(jié)
2022-04-15 11:34:1518123 碳化硅器件制造環(huán)節(jié)與硅基器件的制造工藝流程大體類似，主要包括光刻、清洗、摻雜、蝕刻、成膜、減薄等工藝。不少功率器件制造廠商在硅基制造流程基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)線升級便可滿足碳化硅器件的制造需求。
2022-10-24 11:12:2110211 碳化硅工藝流程 目前全球95%以上的半導(dǎo)體元件，都是以第一代半導(dǎo)體材料硅作為基礎(chǔ)功能材料，不過隨著電動車、5G等新應(yīng)用興起，硅基半導(dǎo)體受限硅材料的物理性質(zhì)，在性能上有不易突破的瓶頸，因此以氮化鎵
2023-02-02 17:14:285739 碳化硅，是一種無機物，化學(xué)式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物
2023-02-03 16:11:355708 MLCC的的原材料以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。在現(xiàn)代電子元器件暢銷的時代中，MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求，然而MLCC電容生產(chǎn)工藝流程是怎么樣的呢？
2023-02-06 15:55:248140 進(jìn)過晶圓切磨拋就變成碳化硅二極管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅襯底；再經(jīng)過外延生長就變成碳化硅外延片，也就是雛形的芯片。碳化硅外延片經(jīng)過光刻、刻蝕、離子注入、CVD、PVD背面減薄、退火變成碳化硅晶
2023-02-21 10:04:113177 
碳化硅晶片是一種新型的半導(dǎo)體材料，由碳和硅組成，具有高溫、高壓、高頻、高功率等特性。
2023-02-25 14:00:104044 隨著虛擬現(xiàn)實技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實技術(shù)實現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:512936 使用化學(xué)機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響，并對工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:065892 
采用砂漿多線切割工藝加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶體，研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對晶片切割表面的影響。通過優(yōu)化切割工藝參數(shù)，最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:314324 
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié)，是未來碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。
碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環(huán)節(jié)。
2023-10-27 09:35:573651 中游器件制造環(huán)節(jié)，不少功率器件制造廠商在硅基制造流程基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)線升級便可滿足碳化硅器件的制造需求。當(dāng)然碳化硅材料的特殊性質(zhì)決定其器件制造中某些工藝需要依靠特定設(shè)備進(jìn)行特殊開發(fā)，以促使碳化硅器件耐高壓、大電流功能的實現(xiàn)。
2023-10-27 12:45:366818 
PCB生產(chǎn)工藝流程
2022-12-30 09:20:3437 碳化硅晶片薄化技術(shù)，碳化硅斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實現(xiàn)。
2023-12-12 12:29:241248 
材料的生長和加工難度較大，其特色工藝模塊的研究和應(yīng)用成為了當(dāng)前碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。 碳化硅特色工藝模塊主要包括以下幾個方面： 注入摻雜 在碳化硅中，碳硅鍵能較高，雜質(zhì)原子難以在其中擴散。因此，在制備碳化硅器件時
2024-01-11 17:33:141646 
HTCVD法能通過控制源輸入氣體比例可以到達(dá)較為精準(zhǔn)的 Si/C比，進(jìn)而獲得高質(zhì)量、高純凈度的碳化硅晶體，但由于氣體作為原材料晶體生長的成本很高，該法主要用于生長半絕緣型晶體。
2024-02-29 10:30:433544 
軟包電池，又稱為聚合物鋰離子電池，其生產(chǎn)工藝流程相對復(fù)雜，涉及到多個精細(xì)的步驟。
2024-05-07 11:19:045697 PCB生產(chǎn)工藝流程您知道多少？-深圳健翔升科技給您詳細(xì)解答
2024-05-20 17:54:592678 
HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI線路板。
2024-10-10 16:03:321906 軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球（軸承滾子）和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么，下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程： 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
2024-12-07 10:31:471402 貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程，涵蓋了多個關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 材料選取：選用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料，這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時
2025-04-28 09:32:211340 
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