芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備
芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備：隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的高速發(fā)展，芯片基本上變得無處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，我們?nèi)粘Ｉ钪杏玫?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/1247/" target="_blank">電腦、手機(jī)甚至家用電器都會(huì)用到芯片。
芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備有哪些？首先半導(dǎo)體芯片的原料晶圓，然后再進(jìn)行晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質(zhì)、晶圓測(cè)試、封裝、測(cè)試、包裝即可完成芯片的制作。
芯片生產(chǎn)最重要的設(shè)備是光刻機(jī)，光刻機(jī)和高能離子注入機(jī)同樣作為芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備，但是由于我國的半導(dǎo)體芯片比較短缺，光刻機(jī)和高能離子注入機(jī)只能依賴于進(jìn)口。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52520瀏覽量
441158 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129824 -
光刻機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
1167瀏覽量
48206
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
微電機(jī)軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù)
純分享帖，需要者可點(diǎn)擊附件免費(fèi)獲取完整資料~~~*附件：微電機(jī)軸心的研磨生產(chǎn)工藝及調(diào)試技術(shù).pdf【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請(qǐng)第一時(shí)間告知，刪除內(nèi)容！
發(fā)表于 06-24 14:10
貼片電容生產(chǎn)工藝流程有哪些？
貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是貼片電容生產(chǎn)工藝流程的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 材料選?。哼x用優(yōu)質(zhì)的陶瓷粉末作為核心材料，這是確保貼片電容性能的基礎(chǔ)。同時(shí)
aoc跳線的生產(chǎn)工藝
AOC(有源光纜)跳線的生產(chǎn)工藝涉及多個(gè)復(fù)雜步驟，這些步驟確保了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是對(duì)AOC跳線生產(chǎn)工藝的詳細(xì)概述： 一、準(zhǔn)備階段 材料準(zhǔn)備：根據(jù)生產(chǎn)需求，準(zhǔn)備相應(yīng)的光纜、光收發(fā)器(光模塊
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝
保護(hù)，并使其具備與外部交換電信號(hào)的能力。整個(gè)封裝流程包含五個(gè)關(guān)鍵步驟：晶圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測(cè)試。
通過該章節(jié)的閱讀，學(xué)到了芯片的生產(chǎn)制造過程、生產(chǎn)工藝、晶圓的處理及
發(fā)表于 12-30 18:15
軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程柴油機(jī)軸承的結(jié)構(gòu)與安裝
軸承結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝流程 軸承結(jié)構(gòu)主要有原材料、軸承內(nèi)外圈、鋼球（軸承滾子）和保持架組合而成。那它們的生產(chǎn)工藝流程是什么，下面是相關(guān)信息介紹。 軸承生產(chǎn)工藝流程： 軸承原材料——內(nèi)、鋼球或滾子加工、外圈
硅碳負(fù)極生產(chǎn)的工藝流程
硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下： （1）氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉，加料倉經(jīng)正壓輸送粉末加入氣相沉積爐中，置換空氣，通入硅烷/氮?dú)饣旌蠚怏w，在高溫（400-550℃）作用下，氣體熱解將硅
SMT工藝流程詳解
面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，它極大地提高了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個(gè)步驟，從PCB的準(zhǔn)備到最終的組裝和測(cè)試。以下是SMT工藝流程的詳細(xì)步驟： 1.
固態(tài)電池的生產(chǎn)工藝流程
固態(tài)電池的生產(chǎn)工藝流程主要包括以下步驟： 一、前期準(zhǔn)備 制備基板 ：為電池提供一個(gè)穩(wěn)定的支撐結(jié)構(gòu)。 二、電解質(zhì)與電極材料制備 電解質(zhì)合成 ： 原料預(yù)處理 ：對(duì)電解質(zhì)原料進(jìn)行必要的清洗、干燥等處理
hdi盲埋孔線路板生產(chǎn)工藝流程
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個(gè)復(fù)雜的過程，涉及到多個(gè)關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程： 1. 材料準(zhǔn)備和設(shè)計(jì) 首先，需要準(zhǔn)備
hdi線路板生產(chǎn)工藝流程
HDI線路板是一種多層線路板，其內(nèi)部布局復(fù)雜，通常需要使用高密度互連技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜，需要注意各種細(xì)節(jié)，才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI線路板。
簡述連接器的工藝流程
連接器的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括材料準(zhǔn)備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測(cè)試以及包裝等。以下是對(duì)連接器工藝流程的詳細(xì)解析，旨在全面覆蓋各個(gè)關(guān)鍵步驟。
芯片底部填充工藝流程有哪些？
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論