。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的Zigbee網關應用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網技術的發(fā)展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術應用層出不窮。其中Zigbee網絡憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
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。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于MindMotion產品的低壓無刷電機應用方案的展示板圖 ? 近年來,無刷直流電動機在眾多領域中得到廣泛應用。無論是電動汽車、家用電器,還是工業(yè)控制和醫(yī)療器械都有它的身影。無刷直流電動機之所以如此廣受青睞,除了保持了有刷直流電動機優(yōu)越的啟動性能和調速
2022-04-12 10:42:02
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。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖 ? 科技日新月異地進步,讓AI應用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來,邊緣計算(Edge Computing
2022-04-21 15:24:35
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大聯(lián)大世平基于NXP產品的shark2智能家居控制面板方案的展示板圖 ? 隨著IoT技術不斷成熟,越來越多的家居設備都已經具備互通互聯(lián)的功能。然而由于設備種類繁多,不同的行業(yè)、不同的廠家生產的設備控制方式也各不相同,這為用戶使用帶來了諸多不便。因此,在這種背景下,能夠綜合化
2022-05-10 13:51:52
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2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:53
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外,還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產品等全產業(yè)鏈的服務,并為此特別開辟專區(qū),以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
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2015年8月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對智能家居安防系統(tǒng)網關快速增長的需求,推出基于Intel、NXP和TI的安防網關解決方案,以及Intel的溫控器解決方案。
2015-08-14 09:00:47
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術和產品的,包含大腦、機身、驅動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網關功能。
2018-01-11 11:33:44
9985 2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 2018年2月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。
2018-02-09 10:07:35
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉ZigBee智能網關方案。
2018-02-09 11:10:30
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2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
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大聯(lián)大世平推出的基于NXP芯片的BMS動力電池管理系統(tǒng)解決方案,其主控單元采用了NXP SPC5774PF MCU,是一款基于Power Architecture,具有l(wèi)ock step核的高性能
2018-08-09 15:21:31
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
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2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:22
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大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產品的智能監(jiān)控與遠距視頻方案的展示板圖 ? 自COVID-19疫情于2019年爆發(fā)以來,改變了許多既有的生活與工作模式。這讓智能監(jiān)控等在市場上行之多年的產品再次成為主流應用。并且伴隨著5G、物聯(lián)網等技術的不斷創(chuàng)新,智能監(jiān)控產品被賦予了更多的職能,例如,遠端視
2022-06-01 10:52:41
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產品應用解決方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案,可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內的一套電腦外設產品。
2021-04-15 11:45:04
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據實際需求快速實現(xiàn)量產。
2021-05-06 15:39:19
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由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進一步完善ADAS領域的相關應用。
2021-05-18 14:13:29
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半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅動器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。
2021-12-07 11:27:34
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。
2022-03-09 13:54:43
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:43
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1-大聯(lián)大世平基于Intel產品的移動式智能超聲波方案的展示板圖 ? 在肺部檢查的過程中,醫(yī)生會使用超聲波的方法對患者進行掃描,以減少放射性。但傳統(tǒng)的超聲波設備不具備便攜性,患者必須到醫(yī)院才能進行相關檢查,這不利于偏遠或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū)使用。除此之外,由于超
2022-07-12 10:52:27
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2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競鼠標方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的電
2022-09-06 11:01:06
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(BLDC)驅動器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產品的直流無刷電機(BLDC)驅動器方案的展示板圖 ? 隨著應用智能化趨勢日益顯著,無刷直流電機的高能效、長壽命等優(yōu)勢逐漸被市場認知,并廣泛運用在各種領域之中。據相關統(tǒng)計顯示,近幾年無刷直流電機行業(yè)收入逐年增加,電機市
2022-10-12 11:15:03
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大聯(lián)大世平基于onsemi產品的高集成準諧振反激式電源轉換器方案的展示板圖 ? 低成本和高可靠性是離線電源設計中兩個最重要的目標。為了達到這一目標,準諧振反激式轉換器正逐漸代替反激式電源轉換器被廣泛應用于手機、平板等消費電子充電器設計中?;诖粟厔?,大聯(lián)大
2023-04-11 17:32:57
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2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:32
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隨著越來越多的移動設備加入無線充電技術,近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具,無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
①Spreadtrum 手機實現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術推出相關方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
``世平集團推出可通過手機控制的 MiCOKit LPC5410X 開發(fā)套件1. 方案介紹LPC54102 是 NXP 推出的雙核微控制器,具有 ARM Cortex-M4F 和 ARM
2015-10-27 08:06:33
MCU、系統(tǒng)內可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強大的外設組合在一起,非常適合應用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團推出基于 TI CC2541 藍牙運動手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術和產品的低功耗自調整高效電源轉接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
。 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網無線傳感器方案圖示2-ZigBee控制板 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網無線傳感器方案 圖示3-傳感器板二、基于 TI CC3200 WIFI
2016-04-15 14:36:55
`昨天收到大聯(lián)大世平 NXP i.MX RT1064開發(fā)板,開箱,有清單1張、數(shù)據線1根、攝像頭1個、開發(fā)板1塊。開發(fā)板做工不錯,外設豐富,詳細見下圖。`
2020-09-16 13:52:25
`早上拿到大聯(lián)大世平NXP KE16Z 開發(fā)板,先來開箱看下板卡。 一、開箱1.1、外包裝很結實 1.2、打開后里面有只有一塊開發(fā)板。 1.3、開發(fā)板圖片 二、上電 2.1、板卡上電 2.2、電腦檢測出設備 `
2020-08-19 09:24:20
項目名稱:基于NXP KE16Z開發(fā)板的步進電機控制試用計劃:申請理由:大聯(lián)大世平NXP KE16Z是一款專門應用于電機控制的開發(fā)板,NXP KE16Z的EVM方案具有板載調試、8路PWM接口、電壓
2020-06-30 16:16:02
世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內外員工人數(shù)約1600人。長期深耕亞太地區(qū),營銷據點超過
2015-08-17 11:00:19
(ConvenientPower)是無線充電領域的先行者,此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設計具有高集成度和高效率的無線充電產品,滿足市場需求。未來雙方將繼續(xù)攜手深耕消費電子充電領域,實現(xiàn)無線充電技術
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產品
2023-03-14 15:25:05
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網應用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導體(NXP)MK64FN1M0VLL12,并配合TI、ON等眾多國際大廠技術和產品的電動汽車交流充電樁解決方案,該方案除可實現(xiàn)電量計費、聯(lián)網控制、急停斷電等功能外,還支持以太網云功能,實現(xiàn)微信智能控制和收費。
2019-07-30 07:12:18
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團,嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對車內多媒體娛樂系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:12
1125 世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多應用整合方案,ON,TI電源供應解決方案及Vishay周邊應用。
2011-10-19 00:26:03
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2013年8月29日,致力于亞太區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布,其旗下品佳集團推出NXP最新市電供電 LED IC及其驅動方案。
2013-09-02 09:46:16
1823 致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
2054 
2015年1月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:35
4141 
2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網絡視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
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的方案中,大聯(lián)大世平為確保高性能和高可靠性,采用了例如ADI、Atmel、CREE、CSR、GainSpan、NXP、ON、TI、Toshiba、Vishay等眾多國際大廠的器件。
2015-09-08 16:08:13
2568 
2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
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2016年3月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺上實現(xiàn)的手機指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
2016-03-08 10:26:55
937 2016年4月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5168的智能家居應用開發(fā)工具包,讓用戶能夠用較低的費用,更省時省力的體驗最新智能家居生活的便利。
2016-04-07 17:27:38
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2016年4月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等國際大廠器件的應用于智能家居的八大智能傳感器解決方案,其中包括
2016-04-19 11:21:46
5074 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產品線的電機驅動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機驅動方案、三相全波正弦PWM驅動方案、馬達驅動控制方案、三相電機驅動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指紋電子鎖解決方案,其具有安全性高、不可復制性、記憶性強等特點,支持3秒內快速指紋錄入,同時還支持藍牙數(shù)據上傳的功能。
2017-05-19 16:52:38
2099 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:15
3066 近日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。 物聯(lián)網
2018-03-23 11:22:00
1250 
大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦(NXP)產品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強大領先優(yōu)勢,推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案,力求幫助客戶實現(xiàn)手機音質的提升,同時能夠節(jié)省設計的空間。
2018-05-06 10:30:00
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關鍵詞:小家電 , 電源 大聯(lián)大旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:02
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州儀器(TI)TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應遠光燈系統(tǒng)(ADB)解決方案。
2019-11-12 10:08:02
1819 大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網解決方案部副總經理鈕因任表示:“數(shù)字化轉型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網軟硬件產品方案,在原先的專業(yè)半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:00
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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2022年11月1日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于 恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。? 圖示1-大聯(lián)大
2022-11-10 11:35:07
1318 2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:21
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2023年2月2日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。? 圖示1-大聯(lián)大世
2023-02-03 23:55:04
1875 基于NXP等產品的BLDC電機無感方波驅動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅動下,電機的轉速一路攀升。并且隨著業(yè)內對于電機性能要求的不斷提高,兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關注。在此趨勢下,大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅
2023-05-19 02:15:03
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2023年6月8日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)評估板方案
2023-06-08 20:15:02
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2023年6月15日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能
2023-06-29 09:18:43
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:21
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電子(Lextar)PC35R14的汽車尾燈方案。? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP和NOVOSENSE以及Lextar產品的汽車尾燈方案的展示板圖 在汽車數(shù)字化變革的大趨勢下,汽車尾燈作為照明和信號
2023-11-02 18:10:02
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大聯(lián)大控股旗下世平集團近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:07
1163 2024年6月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半導體(JLSemi)JL3101芯片的車載以太網方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略
2024-06-20 13:26:58
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)PNU65010EP快速恢復二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi和Nexperia產品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖 隨著電子技術的不斷進步,小型家電在
2024-07-04 11:26:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術的不斷進步
2024-08-26 15:52:22
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大聯(lián)大控股今日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展
2025-02-22 11:09:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下產品為周邊器件的汽車
2025-03-04 10:54:09
802 大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結合了多項核心技術,包括神經處理單元、圖形處理單元和圖像信號處理器,在人工智能和圖像處理應用中具有出色表現(xiàn)。
2025-06-24 17:33:43
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
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