2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網關應用方案
2022-04-06 14:01:12
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2022年4月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN360C芯片的低壓無刷電機應用方案
2022-04-12 10:42:02
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2022年4月21日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案
2022-04-21 15:24:35
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2022年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:53
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2015年4月9日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ZigBee 照明多樣化 LED 調光驅動方案,順應了雙色溫、RGB 調光等多樣化的市場需求。其智能化的照明設計運用了無線ZigBee等技術,可以實現(xiàn)遠程單燈開關、調光、檢測等管控功能。
2015-04-10 12:55:51
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出ADI光學反射式心率感測(Photometric)SOC解決方案,在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:39
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外,還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產品等全產業(yè)鏈的服務,并為此特別開辟專區(qū),以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:31
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2015年10月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出針對電機市場的,基于Toshiba產品的多個電機驅動解決方案,其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:09
3940 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案,該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。
2015-11-24 09:59:44
2143 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術和產品的,包含大腦、機身、驅動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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、刷式直流電機驅動器、工業(yè)步進驅動等系統(tǒng)。 大聯(lián)大世平此次推出的小尺寸電機控制模塊參考設計師基于TI的TIDA-01389模塊,此參考設計還包括兩個用于對電機位置進行編碼的TI DRV5013-Q1鎖存霍爾傳感器: TIDA-01389模塊是一種單通道H橋柵極驅動器,它使用四個外部N通
2017-10-17 15:11:19
10346 2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網關功能。
2018-01-11 11:33:44
9984 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉ZigBee智能網關方案。
2018-02-09 11:10:30
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致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于TI產品的汽車日間行車燈LED驅動器參考設計。
2018-06-07 11:26:29
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
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2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:22
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2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的智能監(jiān)控與遠距視頻方案。 ? ? 圖示1-
2022-06-01 10:52:41
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-大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案,可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內的一套電腦外設產品。
2021-04-15 11:45:04
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產。
2021-05-06 15:39:19
3403 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)高頻率準諧振NCP1342的65W PD電源適配器方案。
2021-05-12 10:18:55
1741 由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進一步完善ADAS領域的相關應用。
2021-05-18 14:13:29
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半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半導體(ST)STSPIN32F0A的電機驅動器解決方案,適用于電動工具產品。
2021-08-04 15:12:58
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充電源方案。
2021-08-11 10:29:17
2252 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于中科藍訊(Bluetrum)BT8922B2迅龍二代產品的單麥ENC TWS耳機方案。
2021-12-07 11:27:34
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:18
2752 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機方案。
2022-03-09 13:54:43
1707 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:43
3710 
2022年7月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)第11代Tiger Lake芯片的移動式智能超聲波方案。 ? ? ? 圖示
2022-07-12 10:52:27
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2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競鼠標方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的電
2022-09-06 11:01:06
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2022年10月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷電機
2022-10-12 11:15:03
2610 
2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
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2023年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成準諧振反激式電源轉換器方案。 ? 圖示1-
2023-04-11 17:32:57
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2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:32
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設備均能受益于這種技術,從手機和可穿戴設備到電動汽車不一而足。 世平集團針對愈發(fā)壯大的無線充電市場,推出符合 QI 標準的 TI、Toshiba 無線充電方案。一、 TI高集成、易實現(xiàn)無線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
隨著越來越多的移動設備加入無線充電技術,近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具,無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
JTAG 接口;Linux Firmware Pre-Install;Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
①Spreadtrum 手機實現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術推出相關方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
``世平集團推出可通過手機控制的 MiCOKit LPC5410X 開發(fā)套件1. 方案介紹LPC54102 是 NXP 推出的雙核微控制器,具有 ARM Cortex-M4F 和 ARM
2015-10-27 08:06:33
,極大地簡化了復雜的多速率音頻系統(tǒng)設計。世平集團推出基于 ADI ADAU1452 音視頻高保真方案,本方案提供 4 路高性能 Analog In & Out,一路S/PDIFF
2015-11-03 10:17:43
MCU、系統(tǒng)內可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強大的外設組合在一起,非常適合應用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團推出基于 TI CC2541 藍牙運動手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
的NXP TEA1755+TEA1792 90W電源轉接器解決方案照片3. 輸出19.5V/4.62A的ON NCP1937+NCP4303 90W電源轉接器方案 圖示10-大聯(lián)大世平的輸出19.5V
2018-10-09 10:25:26
。 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網無線傳感器方案圖示2-ZigBee控制板 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網無線傳感器方案 圖示3-傳感器板二、基于 TI CC3200 WIFI
2016-04-15 14:36:55
世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內外員工人數(shù)約1600人。長期深耕亞太地區(qū),營銷據(jù)點超過
2015-08-17 11:00:19
由NCP1631板驅動的300W交錯式PFC級的應用示意圖,調整為NCP1632驅動。 NCP1632是NCP1631的升級版本。與他的父親一樣,NCP1632是用于交叉間PFC應用的雙MOSFET
2019-05-16 09:08:22
要求也相應提升,尤其是在發(fā)射端配件市場。在這種背景下,大聯(lián)大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了無線充電發(fā)射IC方案,具有極高的集成度,可以滿足當前市場對于無線
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產品
2023-03-14 15:25:05
電機是許多電器的主要組成部分之一,而控制電機運轉的電機驅動器則是電機的靈魂所在。本文將為您介紹由安森美半導體新推出電機驅動器模組方案,并了解其如何搭配Arduino MICRO一起運作,來簡化電機驅動設計方案。
2019-07-18 08:45:44
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團,嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
Zigbee 智能照明 LED 調光驅動方案。無線智能 LED 調光驅動方案圖:世平集團推出的方案如下:一、Zigbee 智能照明白光 LED 調光驅動方案二、Zigbee 智能照明 RGB LED 調光驅動
2015-01-28 16:53:56
大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對車內多媒體娛樂系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:12
1125 致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:28
2054 
2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網絡視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
1784 
2015年9月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調光解決方案,可以實現(xiàn)遠程單燈開關、調光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
2565 
2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年5月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi標準的,基于TI的5V、12V無線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無線充電發(fā)射端和接收端解決方案。
2016-05-26 17:26:10
1906 大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800(原代碼為“Bay Trail”)系列產品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點。
2016-06-16 11:28:38
3716 QC 3.0技術問世后,快充方案又成為電源類一大熱門話題,大聯(lián)大世平趁熱打鐵,也推出了支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快充方案,讓更多的用戶體驗快充帶來的便利。
2016-11-08 16:56:39
1230 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產品線的電機驅動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機驅動方案、三相全波正弦PWM驅動方案、馬達驅動控制方案、三相電機驅動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:15
3066 控制處理器的運動控制解決方案。 一、方案特點 伺服與電機驅動器設計人員需要高度精確的閉環(huán)控制以改進產品的能效和性能。全新 ADSP-CM40x 系列混合信號控制處理器集成業(yè)界獨一無二的嵌入式雙通道
2017-11-16 10:42:50
0 2018年3月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產品的推出有刷式直流電機參考設計,由DRV8701柵極驅動器
2018-03-13 15:40:23
8153 
關鍵詞:小家電 , 電源 大聯(lián)大旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:02
1172 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
2372 
電子發(fā)燒友網為你提供()NCP1632相關產品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有NCP1632的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,NCP1632真值表,NCP1632管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-04-18 21:22:20
【誠摯邀請】5/30@重慶-大聯(lián)大世平集團汽車電子研討會,邀你共探駕駛驅動新技術,報名享好禮!
2019-06-27 19:39:44
3927 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網解決方案部副總經理鈕因任表示:“數(shù)字化轉型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網軟硬件產品方案,在原先的專業(yè)半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于凌陽科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
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GaN驅動器對性能至關重要,驅動器使驅動電壓保持在電壓最大限值內并不是唯一的要求。
2021-06-16 10:49:57
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:00
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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從 NCP1631 切換到 NCP1632 驅動的交錯式 PFC
2022-11-14 21:08:37
16 2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:21
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2023年5月17日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅動方案。? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-19 02:15:03
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1、方案描述大聯(lián)大世平集團針對低壓無刷電機,推出基于靈動微MM32SPIN560C的無刷電機驅動方案。此方案采用的MM32SPIN560C內部集成了一部分驅動電路,所以方案的外圍電路比較簡單。適用于
2022-09-23 11:28:28
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世平集團基于NXPLPC845的BLDC電機無感方波驅動方案,支持反電動勢為方波的無傳感器高速電機,電機轉速最高可達73000RPM(電子轉速),適用于負載較輕、要求低成本的吸塵器、風機、電調
2022-10-18 15:50:42
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2023年6月15日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能
2023-06-29 09:18:43
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大聯(lián)大世平集團針對低壓無刷電機,推出基于靈動微 MM32SPIN560C 的無刷電機驅動方案。
此方案采用的 MM32SPIN560C 內部集成了一部分驅動電路,所以方案的外圍電路比較簡單。
適用于多種應用場合,比如空氣凈化器、服務器風機、吊扇、落地扇、電動手工具、吸塵器、無人機電調、小型水泵等。
2022-12-08 08:40:00
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大聯(lián)大控股旗下世平集團近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無線快充方案,該方案基于易沖半導體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無線充電領域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:07
1163 2024年6月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案
2024-06-11 13:15:39
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2024年6月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半導體(JLSemi)JL3101芯片的車載以太網方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略
2024-06-20 13:26:58
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2024年7月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia
2024-07-04 11:26:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術的不斷進步
2024-08-26 15:52:22
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大聯(lián)大控股今日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展
2025-02-22 11:09:37
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UWB汽車數(shù)字鑰匙的普及與應用,大聯(lián)大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯
2025-03-04 10:54:09
802 大聯(lián)大世平 (WPI) 基于恩智浦i.MX 95系列應用處理器推出邊緣AI加速方案,該方案結合了多項核心技術,包括神經處理單元、圖形處理單元和圖像信號處理器,在人工智能和圖像處理應用中具有出色表現(xiàn)。
2025-06-24 17:33:43
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
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