。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術(shù)應用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
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。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖 ? 科技日新月異地進步，讓AI應用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計算（Edge Computing
2022-04-21 15:24:352018 
大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案的展示板圖 ? 隨著IoT技術(shù)不斷成熟，越來越多的家居設備都已經(jīng)具備互通互聯(lián)的功能。然而由于設備種類繁多，不同的行業(yè)、不同的廠家生產(chǎn)的設備控制方式也各不相同，這為用戶使用帶來了諸多不便。因此，在這種背景下，能夠綜合化
2022-05-10 13:51:524563 
世平集團分別基于NXP的JN516X、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。##NFC
2014-02-26 10:43:062692 
2015年3月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出應用于智能家居安防領域的終端系列解決方案。##溫濕度傳感器檢測環(huán)境的溫濕度，當溫度在 18 ～ 30 度之外時，顯示燈閃爍，蜂鳴器響起；當濕度在 40% ～ 60% 之外時，顯示燈閃爍，蜂鳴器響起。
2015-03-10 14:19:043370 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學引擎之外，還提供評估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務，并為此特別開辟專區(qū)，以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:311636 
2015年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場對智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)快速增長的需求，推出基于Intel、NXP和TI的安防網(wǎng)關(guān)解決方案，以及Intel的溫控器解決方案。
2015-08-14 09:00:47799 
2015年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出針對電機市場的，基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機驅(qū)動解決方案，其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:093940 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案，該方案可通過BLE連接手機并將采集到的心跳、計步等數(shù)據(jù)傳至手機上。
2015-11-24 09:59:442143 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的，包含大腦、機身、驅(qū)動等核心子系統(tǒng)的完整智能機器人解決方案
2017-08-04 10:21:222737 
2018年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng)，可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:449984 2018年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:2812361 2018年2月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗藍牙電子鎖方案。
2018-02-09 10:07:3511619 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:3011045 
2018年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:288277 
大聯(lián)大世平推出的基于NXP芯片的BMS動力電池管理系統(tǒng)解決方案，其主控單元采用了NXP SPC5774PF MCU，是一款基于Power Architecture，具有l(wèi)ock step核的高性能
2018-08-09 15:21:317725 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:402705 
車載充電器解決方案（OBC）。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的6.6kW電動汽車車載充電器解決方案的展示板圖 ? 近年來，全球新能源行業(yè)的關(guān)注度持續(xù)提升，隨著越來越多的國家將“碳中和”作為重要發(fā)展目標，電動汽車及其上下游產(chǎn)業(yè)迎來了快速上升期。其中，OBC（電動汽車車載充電器）作為電動
2022-05-05 15:54:004036 
2022年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:223914 
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應用解決方案。
2019-07-16 17:33:171498 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:582064 -大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:091666 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:182995 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:211777 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:421715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設參考設計方案，可助力廣大用戶快速設計出包含鍵盤、鼠標、耳機在內(nèi)的一套電腦外設產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:042703 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:193403 
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案，可顯著提高物體識別率以及識別種類，從而進一步完善ADAS領域的相關(guān)應用。
2021-05-18 14:13:291569 
半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:464363 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
2021-07-26 10:13:541963 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅(qū)動器解決方案。
2021-08-03 11:59:422903 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius與律碁（Orbit）AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:221762 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）解決方案。
2021-10-19 10:16:401359 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機方案。
2021-12-07 11:27:342010 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor，簡稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無線充電方案。
2022-03-02 14:11:182752 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。
2022-03-09 13:54:431707 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:433710 
2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電
2022-09-06 11:01:061250 
（BLDC）驅(qū)動器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機（BLDC）驅(qū)動器方案的展示板圖 ? 隨著應用智能化趨勢日益顯著，無刷直流電機的高能效、長壽命等優(yōu)勢逐漸被市場認知，并廣泛運用在各種領域之中。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計顯示，近幾年無刷直流電機行業(yè)收入逐年增加，電機市
2022-10-12 11:15:032610 
2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39822 
2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:321566 
設備均能受益于這種技術(shù)，從手機和可穿戴設備到電動汽車不一而足。 世平集團針對愈發(fā)壯大的無線充電市場，推出符合 QI 標準的 TI、Toshiba 無線充電方案。一、 TI高集成、易實現(xiàn)無線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
隨著越來越多的移動設備加入無線充電技術(shù)，近日，某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具，無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期，各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
JTAG 接口；Linux Firmware Pre-Install；Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡 世平集團 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術(shù)推出相關(guān)方案：1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強大的外設組合在一起，非常適合應用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團推出基于 TI CC2541 藍牙運動手環(huán)方案，具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案，其中包括符合高通QC2.0快速充電標準、符合MTK Pump Express快速充電標準的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
應用。 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無線傳感器方案圖示4- 方案框圖功能描述重力加速度檢測：重力加速度傳感器檢測加速力的變化，如晃動、跌落、上升、下降等。溫度的檢測：溫濕度傳感器檢測環(huán)境的溫度
2016-04-15 14:36:55
`昨天收到大聯(lián)大世平 NXP i.MX RT1064開發(fā)板，開箱，有清單1張、數(shù)據(jù)線1根、攝像頭1個、開發(fā)板1塊。開發(fā)板做工不錯，外設豐富，詳細見下圖。`
2020-09-16 13:52:25
`早上拿到大聯(lián)大世平NXP KE16Z 開發(fā)板，先來開箱看下板卡。 一、開箱1.1、外包裝很結(jié)實 1.2、打開后里面有只有一塊開發(fā)板。 1.3、開發(fā)板圖片 二、上電 2.1、板卡上電 2.2、電腦檢測出設備 `
2020-08-19 09:24:20
Cortex-M0+處理器，最高48MHz的主頻，具有低功耗、高性能的特點。外設豐富，支持BLDC的FOC控制。可以運用在我們公司的自動光磁檢測一體機的項目上。項目計劃：①、根據(jù)NXP官方及大聯(lián)大世平提供的資料
2020-06-30 16:16:02
更多世平集團代理產(chǎn)線,請點擊）世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度，除提供完整技術(shù)支持，包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)及系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey
2015-08-17 11:00:19
系統(tǒng)的使用。圖示3-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無線充電發(fā)射IC方案的方塊圖不僅如此，CPS8600支持的高精度電壓電流采樣模組和Q值檢測，可為無線充電系統(tǒng)提供安全可靠
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案，可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng)，從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
2016年6月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于Infineon的數(shù)字式PFC-LLC組合控制器IDP2302的120W TV電源解決方案
2018-10-10 15:09:08
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用，聯(lián)合推出基于恩智浦半導體（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動汽車交流充電樁解決方案，該方案除可實現(xiàn)電量計費、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外，還支持以太網(wǎng)云功能，實現(xiàn)微信智能控制和收費。
2019-07-30 07:12:18
我馬上畢業(yè)了，簽約大聯(lián)大的世平集團，嵌入式軟件工程師職位，不知道這一家公司咋樣？知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對車內(nèi)多媒體娛樂系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:121125 大聯(lián)大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業(yè)界領先的技術(shù)，并提供了一系列的設計方案 - 從單獨的元件完全整合的解決方案，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢，可以幫助客戶迅速打入此應用市場，掌握此市場商機。
2011-03-04 09:32:441602 世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多應用整合方案,ON,TI電源供應解決方案及Vishay周邊應用。
2011-10-19 00:26:0312490 
致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:311530 
2013年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:091250 
2013年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:282054 
2014年12月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于知名芯片廠商技術(shù)和產(chǎn)品的完整的車載Wi-Fi影音解決方案。
2014-12-16 16:24:331206 2015年1月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:354135 
2015年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡視頻監(jiān)控（HD-IPCAM）解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:271784 
2015年9月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調(diào)光解決方案，可以實現(xiàn)遠程單燈開關(guān)、調(diào)光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:132562 
2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。與此同時，大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:463863 2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:182475 
2016年3月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展訊平臺上實現(xiàn)的手機指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機高保真音效解決方案。
2016-03-08 10:26:55937 2016年4月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等國際大廠器件的應用于智能家居的八大智能傳感器解決方案，其中包括
2016-04-19 11:21:465061 大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800（原代碼為“Bay Trail”）系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點。
2016-06-16 11:28:383716 2017年3月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布，其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案，其中包括三相無刷無感電機驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達驅(qū)動控制方案、三相電機驅(qū)動方案。
2017-03-15 01:10:042233 2017年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導體（NXP）LPC54101和Fingerprints FPC1025的指紋電子鎖解決方案，其具有安全性高、不可復制性、記憶性強等特點，支持3秒內(nèi)快速指紋錄入，同時還支持藍牙數(shù)據(jù)上傳的功能。
2017-05-19 16:52:382099 2017年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導體（NXP）的汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案，該方案對電池包進行實時監(jiān)控，保證電池性能，降低電動汽車運行成本。
2017-05-24 09:59:153065 2017年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用，聯(lián)合推出基于恩智浦半導體（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI
2017-07-06 16:04:161635 
近日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi傳感器信息采集方案。 物聯(lián)網(wǎng)
2018-03-23 11:22:001250 
大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦（NXP）產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強大領先優(yōu)勢，推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案，力求幫助客戶實現(xiàn)手機音質(zhì)的提升，同時能夠節(jié)省設計的空間。
2018-05-06 10:30:004618 
關(guān)鍵詞：小家電 , 電源 大聯(lián)大旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:021172 
關(guān)鍵詞：BMS , 被動均衡 , 電池管理 大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一體機解決方案。 電池管理系統(tǒng)（Battery Management System，即BMS）是針對電動汽車鋰電池的管理系統(tǒng)。
2018-11-03 11:12:236940 【方案精選】比特斯拉更安全的車載系統(tǒng)！大聯(lián)大推出基于NXP的車用Android Auto車載系統(tǒng)解決方案
2019-06-27 19:39:445157 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凱光電（Brightek）ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應用解決方案。
2019-07-18 16:55:443112 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144和德州儀器（TI）TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應遠光燈系統(tǒng)（ADB）解決方案。
2019-11-12 10:08:021818 大聯(lián)大控股旗下世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示：“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針，而大聯(lián)大世平集團所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案，在原先的專業(yè)半導體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:241072 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案利用互感式感應架構(gòu)設計Touch Pad，通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:573227 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:004462 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804與艾邁斯半導體（ams）TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:473677 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:452955 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:492358 
2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:211303 
2023年2月2日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。? 圖示1-大聯(lián)大世
2023-02-03 23:55:041872 基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅(qū)動下，電機的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅(qū)
2023-05-19 02:15:031981 
致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:211086 
2024年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世（Nexperia
2024-07-04 11:26:37924 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進步
2024-08-26 15:52:221033 
大聯(lián)大控股今日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展
2025-02-22 11:09:37939 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車
2025-03-04 10:54:09802 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51491 
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