10月25日，小米手機(jī)在北京故宮正式發(fā)布小米MIX 3，并宣布小米MIX 3的5G版本將于2019年第一季度上市。在發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布，小米已先后打通了5G 6GHz以下和毫米波信令與數(shù)據(jù)鏈路連接。作為Qualcomm“5G領(lǐng)航計劃”的重要合作伙伴，小米正是利用Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案完成了6GHz以下以及毫米波頻段的數(shù)據(jù)連接，為2019年推出5G智能手機(jī)打下堅實基礎(chǔ)。

捷報頻傳 5G領(lǐng)航計劃碩果累累

今年1月，Qualcomm在北京與多家領(lǐng)先的中國廠商共同宣布了“5G領(lǐng)航計劃”。這一計劃旨在支持中國智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇，是Qualcomm推動5G全球商用的重要舉措。最初參與這項計劃的中國廠商包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊和聞泰科技?，F(xiàn)在已有更多廠商積極投入，力爭于2019年推出5G終端，在十年一遇的5G浪潮中占得先機(jī)。

5G領(lǐng)航計劃啟動儀式

在“5G領(lǐng)航計劃”的支持下，多家中國手機(jī)廠商的5G終端設(shè)計及開發(fā)工作都取得了階段成果。除小米打通5G信令與數(shù)據(jù)鏈路連接外，OPPO于近期宣布基于集成驍龍X50芯片組的可商用手機(jī)完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的接通；vivo宣布基于其旗艦手機(jī)平臺初步完成了面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開發(fā)，同樣由驍龍X50支持。日前，一加聯(lián)合創(chuàng)始人Carl Pei亦透露，一加將會成為Qualcomm第一批支持5G的合作伙伴之一，雙方工程師一直通力合作，并已經(jīng)在圣迭戈成功實現(xiàn)5G連接。聯(lián)想也宣布推出了全球首款可升級5G智能手機(jī)——moto z3及5G moto mod，可通過集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器、驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器及QTM052毫米波天線模組的5G moto mod模塊支持5G毫米波功能。

攻堅克難Qualcomm加速5G部署

“5G領(lǐng)航計劃”的成功絕非偶然，背后是Qualcomm強(qiáng)大的5G技術(shù)實力和成熟的5G商用解決方案為其提供支持。Qualcomm多項核心的基礎(chǔ)性發(fā)明推動了5G技術(shù)的發(fā)展，使得5G擁有不同于前代通信技術(shù)的獨特優(yōu)勢，包括具有可擴(kuò)展性、超低時延以及支持智能手機(jī)以外的眾多用例。

5G是迄今最具技術(shù)難度的一代技術(shù)，因此5G手機(jī)的開發(fā)離不開成熟解決方案的支持，而Qualcomm完備的解決方案可為合作伙伴提供助力。早在2016年，Qualcomm就發(fā)布了全球首款商用5G調(diào)制解調(diào)器解決方案——驍龍X50。截至目前，全球已有近20家終端廠商選擇采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器來支持符合標(biāo)準(zhǔn)的5G移動終端產(chǎn)品設(shè)計，并有望于2019年開始發(fā)布5G終端。

射頻也是5G手機(jī)開發(fā)的難點之一。5G手機(jī)需要支持超過1萬個頻段組合，還需將毫米波技術(shù)集成于智能手機(jī)大小的終端之中并實現(xiàn)移動化，這對于手機(jī)射頻提出了極高的要求。在日前舉行的4G/5G峰會上，Qualcomm推出了體積較上一代產(chǎn)品減小25%的新一代全集成5G新空口毫米波天線模組QTM052，將無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列等多個部件集成于極緊湊的封裝尺寸之中，以支持終端廠商更從容地設(shè)計天線布局，更自如、靈活地打造其5G毫米波產(chǎn)品。

全新5G新空口毫米波天線模組QTM052

此外，Qualcomm還推出了5G新空口Qualcomm參考設(shè)計。該參考設(shè)計擁有智能手機(jī)的外形大小，集成6GHz以下和毫米波技術(shù)，助力加速合作伙伴在2019年推出5G產(chǎn)品。

呼朋引伴 5G生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)拓展

5G終端發(fā)布的步伐不斷提速，網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施也在齊頭并進(jìn)，為5G商用網(wǎng)絡(luò)的部署做好準(zhǔn)備。日前，愛立信與Qualcomm宣布利用與手機(jī)大小相仿的移動測試終端，已在6GHz以下和毫米波頻段成功完成符合3GPP規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。這對行業(yè)而言是又一重要里程碑，將支持全球運營商和終端廠商利用雙方產(chǎn)品開展實驗室和外場測試。

在10月舉行的Qualcomm 4G/5G峰會上，Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙與愛立信副總裁兼5G商用業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人Thomas Noren還進(jìn)行了全球首個5G現(xiàn)場演示，利用5G技術(shù)通過OTA的方式進(jìn)行視頻串流。阿蒙稱，這是一個“讓所有觀眾對5G充滿信心的夢想時刻。”

Qualcomm與愛立信完成全球首個5G現(xiàn)場演示

隨著5G的發(fā)展，整個行業(yè)也越來越重視小型基站，以支持在戶外和室內(nèi)提供一致的5G體驗。為此，Qualcomm宣布與三星合作，基于其FSM100xx解決方案打造業(yè)界領(lǐng)先的5G新空口小型基站基礎(chǔ)設(shè)施。小型基站的部署可為5G帶來多樣化的新興用例，如通過高速安全的無線鏈路支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，以及在固定無線接入應(yīng)用中為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。

隨著5G終端和網(wǎng)絡(luò)部署的不斷推進(jìn)，更多垂直行業(yè)對5G的巨大潛力表示出強(qiáng)烈興趣，今天已經(jīng)有更多來自移動通信產(chǎn)業(yè)之外的不同企業(yè)加入到5G生態(tài)圈來。在Qualcomm 4G/5G峰會上，來自騰訊、Next VR、微軟、吉利汽車、霍尼韋爾和亞馬遜等眾多知名企業(yè)的嘉賓輪番登臺，展示了5G在互聯(lián)網(wǎng)、擴(kuò)展現(xiàn)實（XR）、始終連接的PC、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、零售等垂直領(lǐng)域中的巨大機(jī)遇。正如Qualcomm總裁阿蒙所言，5G在2019年實現(xiàn)部署不僅對于無線生態(tài)系統(tǒng)而言極為關(guān)鍵，其還將成就一個全新的5G行業(yè)，萬事萬物都在其中相互連接。