從占據全球智能手機市場近4成的市場份額，到引領5G時代智能手機發(fā)展，中國的智能手機廠商正走在全球的前端。離5G時代越來越近，小米、OPPO、vivo等企業(yè)已經蓄勢待發(fā)。

近日，OPPO、vivo、小米相繼對外宣布了各家商用5G智能手機的研發(fā)進展，根據3家公布的研發(fā)時間計劃，消費者有可能在明年就能接觸到商用5G智能手機。

手機廠商的5G研發(fā)成果也帶動了5G概念的反彈，今日，會暢通訊、碩貝德、通光線纜、衛(wèi)士通等多股均有較大漲幅。

小米、OPPO、vivo相繼秀5G實力

小米公司近日宣布，8月31日，小米手機首次成功打通5G信令和數據鏈路連接，本次連接使用高通驍龍X50 5G調制解調器及配套射頻方案，并針對手機主板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優(yōu)化。

8月27日，OPPO宣布，公司成功基于可商用手機完成了5G信令連接。此次連接利用基于OPPO R15開發(fā)的可商用5G智能手機實現，該手機集成了高通驍龍X50 5G調制解調器，驗證了可用于加速5G智能手機開發(fā)的相關技術。

8月30日，另一家手機廠商vivo宣布，基于最新旗艦手機vivo NEX平臺，vivo已經初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā)，包括架構規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設計以及優(yōu)化電池空間等方面的工作，并且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。

記者注意到，這三家廠商公布的5G智能手機最新研發(fā)情況有些類似。例如，小米和OPPO均打通了5G信令，且均使用高通驍龍X50 5G調制解調器；小米和vivo均針對手機主板堆疊和射頻/天線設計進行了優(yōu)化。

通信行業(yè)資深專家劉啟誠向《國際金融報》記者表示，簡而言之，打通5G信令表示能夠打通電話，完成數據鏈路連接指的是能上網。

信令連接和數據鏈路連接是保障5G手機實現可靠通信功能的基礎，也是5G智能手機走向成熟的重要一步。

華為之“獨秀”：自研基帶芯片

小米和OPPO均提及的高通驍龍X50是高通于2017年10月推出的首款面向移動終端的5G調制解調器芯片組，主要實現的是5G數據連接。公開資料顯示，包括小米、OPPO、vivo、索尼、LG在內的多家國內外廠商均采用了高通驍龍X50 5G調制解調器。

值得注意的，已成為全球第二大智能手機廠商的華為在5G研發(fā)中并未使用高通X50，而是使用的自研芯片。

今年2月25日，華為消費者業(yè)務在2018世界移動通信大會(MWC)前夕正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標準(全球權威通信標準)的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端——華為5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G用戶終端)。

對大眾而言，相比巴龍芯片，華為的麒麟芯片更具有知名度。據華為方面表示，麒麟與巴龍之間是集成關系——麒麟是一款手機SoC(系統(tǒng)級芯片)，分為BP(基帶處理器)和AP(應用處理器)兩部分，巴龍就位于麒麟中的BP部分，決定著麒麟芯片的通信規(guī)格。

使用自研芯片，也是華為與大部分終端廠商的一大不同之處。

下一步：商用5G智能手機何時發(fā)布

目前，OPPO、vivo和小米均公布了各自的5G測試機，僅從圖片來看，與當下的4G智能手機差別并不大。

劉啟誠表示，5G智能手機研發(fā)的一個難點在于元器件太多、天線設計太多，因此手機設計就很復雜，而目前這幾家廠商在工藝方面的電路板設計已經得到解決。

據華為公司相關人士表示，華為2月發(fā)布的5G用戶終端，外形與路由器比較像，主要是將5G信號轉化為家中的WiFi信號連入，在有些國家一些固網基礎設施不太發(fā)達，這個終端就可以承載這種功能。

劉啟誠稱，目前的5G智能終端是在實驗室模擬的5G網絡下進行測試的，下一步則是拿到試驗網下進行測試和改進。

根據華為、小米、OPPO、vivo的研發(fā)時間表來看，商用5G智能手機將最快在2019年與消費者見面。

第一手機界研究院院長孫燕飚向《國際金融報》記者表示，在明年的世界移動通信大會，各大廠商均有可能拿出各自的5G智能終端，因為這決定了這些廠商能否拿下明年3、4月份的部分訂單和2020年的大規(guī)模訂單。

不過，距離廣大消費者使用5G智能手機或許還有一段時間。

劉啟誠分析，明年上半年，運營商可能會采購部分5G智能終端進行測試，部分用戶有可能拿到第一批商用機會，到2019年底、2020年上半年，5G智能終端會發(fā)展得相對成熟。