日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。
2012-08-01 09:12:36
1261 聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 10:13:235625 在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通（73.24， 0.54， 0.74%）、展訊（30.93， 0.00， 0.00%）、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科
2014-01-08 09:46:491670 本參考設(shè)計中采用ADI 公司新推出的低成本高集成度的電源芯片ADP1051。
2014-09-01 16:39:502215 
近日，聯(lián)芯科技推出國內(nèi)首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。LC1881是繼LC1860后推出的首款支持64位的LTE Cat 6 SDR SoC芯片，具有里程碑式的意義。它不
2016-06-28 15:50:076681 
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。
2013-08-06 17:23:074233 本文將描述一種替代方案，該方案采用一種標準的低成本雙焊盤檢測電阻（4焊盤布局）以實現(xiàn)高精度開爾文檢測。
2021-02-03 06:37:37
、性能也不亞于也低于RFX2401C。該芯片的常規(guī)應(yīng)用主要包括工業(yè)控制自動化，智能家居和和符合RF4CE協(xié)議的射頻系統(tǒng)中。由于該芯片有非常優(yōu)越的性能，高靈敏度和效率，低噪聲，產(chǎn)品尺寸小以及低成本，使得
2018-10-13 14:24:16
描述 此設(shè)計實現(xiàn)了低成本兩相電表系統(tǒng)。這一雙芯片解決方案具有用于計算計量參數(shù)的計量處理器，另外還有一個主機 MCU 可以驅(qū)動板載 LCD、附加通信模塊和 USB 設(shè)備。計量和主機 MCU 之間的隔離
2018-12-29 15:45:57
SST810低成本動態(tài)傳感器 ● 無漂移的真正動態(tài)傾角測量產(chǎn)品● 極低成本，高性能● 內(nèi)置三軸加速度計和三軸陀螺儀● 動態(tài)重復(fù)精度±0.5°● 刷新率1000Hz● 獨立工作，不需要任何外部輔助
2016-02-17 16:59:25
大家好，提供低成本單片機開發(fā)，單片機使用OTP芯片或MTP芯片，支持軟硬件設(shè)計，電子產(chǎn)品設(shè)計，降低生產(chǎn)成本和開發(fā)成本。歡迎大家咨詢，有需要的請聯(lián)系，范先生QQ1054467185，在深圳
2016-11-21 22:08:35
數(shù)量、重量和體積的地方。仔細地檢查一下展臺的陳列清單，并找出那些完全是浪費的額外的東西。記住，不要把錢花在那些細枝末節(jié)上，我們需要的只是一個大概。合理分配資金合理分配資金是降低成本的一個相當(dāng)重要的方面。具體
2012-10-13 15:23:54
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 16:42 編輯
低成本高效率單芯片移動電源方案！！！
2013-04-22 22:45:19
。 芯視音科技已有的VGA轉(zhuǎn)HDMI方案是利用旗下的CV1860+HDMI TX實現(xiàn)，為了滿足客戶對單芯片低成本的需求，日前終于推出單芯片的VGA轉(zhuǎn)HDMI方案，此方案不帶Scaler,一顆芯片即內(nèi)置有
2014-02-10 14:04:43
公司的TD射頻芯片：“射頻方面，銳迪科和鼎芯都強調(diào)CMOS工藝的先進性(我想主要是低成本優(yōu)點，廣晟的RS1012采用BiCMOS工藝)；廣晟和銳迪科采用TD/GSM雙模方案，對于未來2年~3年雙模方式將并存
2019-07-05 06:53:47
Standard Microsystems(SMSC)推出采用單導(dǎo)線數(shù)字BudgetBus接口架構(gòu)的小型低成本溫度傳感器?！ MSC設(shè)計的EMC1200系列溫度傳感器可通過接口與KBC11xx
2018-10-25 11:40:08
Standard Microsystems(SMSC)推出采用單導(dǎo)線數(shù)字BudgetBus接口架構(gòu)的小型低成本溫度傳感器。 SMSC設(shè)計的EMC1200系列溫度傳感器可通過接口與KBC11xx
2018-11-19 15:16:59
處理器，支持3D圖形加速的ARM Mali MP4，包括藍牙? 、GPS、WiFi和FM的連接功能，從而降低了BOM成本。該芯片還支持13MP的攝像頭、1080p視頻， 1080p全高清顯示以及雙卡雙待
2014-03-06 14:03:46
全球領(lǐng)先的電機及運動控制開發(fā)商TRINAMIC近日發(fā)布了一款業(yè)內(nèi)最低成本的單軸運動控制芯片，該全新的TMC4210運動控制芯片可完成步進電機的所有實時定位和速度計算，簡化了電機控制系統(tǒng)中的主單片機
2013-09-03 17:08:01
的Scaler+HDMI TX芯片來實現(xiàn)，兩者區(qū)別是帶或者不帶Sclaer。芯視音科技已有的VGA轉(zhuǎn)HDMI方案是利用旗下的CV1860+HDMI TX實現(xiàn)，為了滿足客戶對單芯片低成本的需求，日前終于推出單
2013-01-14 16:09:58
2009年中國移動的TD用戶剛剛突破500萬大關(guān)，按照行業(yè)規(guī)則計算，去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)芯和聯(lián)發(fā)科去年的聯(lián)合芯片出貨大約600萬片，基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
估計方法有些研究，希望能利用更高處理速度的芯片完成低成本捷聯(lián)慣導(dǎo)項目的開發(fā)。項目計劃：根據(jù)手冊學(xué)習(xí)STM32G431單片機，并完成MSINS/GPS/CNS組合導(dǎo)航程序移植。預(yù)計成果：分享項目的開展，實施，結(jié)果過程，展示項目結(jié)果
2019-09-06 11:33:54
日前，Altera發(fā)布新系列Cyclone IV FPGA ，延續(xù)其收發(fā)器技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。當(dāng)前移動視頻、語音和數(shù)據(jù)訪問以及高質(zhì)量3D圖像對低成本帶寬需求與日俱增，與此同時，終端產(chǎn)品市場，如智能電話等
2019-07-31 06:59:45
單片低成本低能耗RF收發(fā)芯片
2012-10-16 13:56:13
導(dǎo)讀：面對業(yè)內(nèi)對低成本智能手機方案全新的需求，君正推出高性能的低成本智能手機解決方案，采用JZ4770芯片和Android 4.0冰激凌三明治系統(tǒng)，CPU主頻最高可達1.2GHz，支持3G
2012-12-19 11:13:11
一種標準的低成本雙焊盤檢測電阻以實現(xiàn)高精度開爾文檢測
2021-03-18 08:00:24
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD
2019-07-05 08:33:25
的收購布局，緊接著便是推出了TD雙卡雙待解決方案，滿足用戶上網(wǎng)的同時不妨礙語音接入的用戶需求?；谶@一市場需求，李力游認為，TD+WCDMA芯片解決方案將成為展訊未來推出產(chǎn)品的主流。實際上，展訊已于近期
2011-10-27 11:50:07
`常用小功率低成本充電器開關(guān)電源芯片如何選型？銀聯(lián)寶電子科技有限公司生產(chǎn)的U6315型號芯片是一款小功率低成本的常用開關(guān)電源芯片，除了應(yīng)用于充電器以外，還可應(yīng)用于照明LED電源系統(tǒng)、控制板電源系統(tǒng)等
2020-03-23 14:59:44
`深圳英銳恩推出電子產(chǎn)品芯方案之微波感應(yīng)壁燈IC芯片——EN8F154，實現(xiàn)當(dāng)人靠近感應(yīng)壁燈的時候，壁燈亮起，當(dāng)人離開感應(yīng)壁燈的時候壁燈熄滅，感受英銳恩推出的智能芯方案的魅力?；贓N8F154
2019-01-18 11:07:39
怎么選擇低成本汽車導(dǎo)航系統(tǒng)？
2021-05-13 06:31:44
怎樣去設(shè)計一款基于uPD79F7020芯片的低成本微波爐？基于uPD79F7020芯片的低成本微波爐的具體功能有哪些？
2021-08-10 07:22:57
，提升規(guī)模經(jīng)濟的關(guān)鍵原因。 板上芯片 (COB) 光源模塊是有助于降低成本的最新封裝方法之一。在這種模塊中，LED 芯片采用半導(dǎo)體芯片形式，既無外殼，也不用連接，只需直接安裝到 PCB 上或者更通俗地講，安裝到基材上。 而且，這種封裝形式還帶來了許多相關(guān)優(yōu)勢，如設(shè)計更靈活、配光更好、制造工藝更簡單等。
2019-07-17 06:06:17
雙聯(lián)雙控開關(guān)電路圖
2019-11-01 01:09:47
`深圳英銳恩推出低成本直達器單片機方案—負離子美發(fā)直發(fā)器單片機芯片EN8F156，搶先嘗“芯”計劃持續(xù)進行中，免費樣品申請，免費芯片編程。為您免費解答，怦然“芯”動的合作伙伴請瀏覽
2019-03-14 10:15:57
超低成本2.4G有源RFID卡收發(fā)芯片A7325是***笙科推出的一款低成本2.4G單向發(fā)射芯片，datarate為1M~2M.該芯片解決了只讀2.4G有源RFID卡的成本問題以及功耗問題（WOT
2016-03-10 10:47:05
`在競爭激烈的市場中要想使產(chǎn)品脫穎而出必須堅持高質(zhì)量低成本這一要求，這樣才能占據(jù)有利的市場資源。深圳銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片U321是一款高性能低成本的PWM控制功率器，適用于離線是小功率型應(yīng)用場合，外圍
2018-10-24 14:10:27
批量生產(chǎn)的需求或者甚至直接裝機demo的需要，以及拿下訂單后需要快速以低成本的價格進入量產(chǎn)階段的最終目的。該平臺一經(jīng)推出就獲得了眾多客戶的青睞。同時，因為MX27面向的很多客戶都為行業(yè)客戶，比如安防
2009-06-22 13:18:30
批量生產(chǎn)的需求或者甚至直接裝機demo的需要，以及拿下訂單后需要快速以低成本的價格進入量產(chǎn)階段的最終目的。該平臺一經(jīng)推出就獲得了眾多客戶的青睞。同時，因為MX27面向的很多客戶都為行業(yè)客戶，比如安防
2009-06-29 11:21:35
批量生產(chǎn)的需求或者甚至直接裝機demo的需要，以及拿下訂單后需要快速以低成本的價格進入量產(chǎn)階段的最終目的。該平臺一經(jīng)推出就獲得了眾多客戶的青睞。同時，因為MX27面向的很多客戶都為行業(yè)客戶，比如安防
2009-08-03 14:41:35
芯來科技助力道生物聯(lián)發(fā)布基于RISC-V內(nèi)核的TurMass?標準無線終端SoC芯片—TK8610。該芯片產(chǎn)品采用芯來科技RISC-V N200系列處理器內(nèi)核。
2022-03-22 15:00:19
BC7210 低成本通用紅外遙控解碼芯片:BC7210 是一款低成本通用紅外遙控解碼芯片，可以完成目前應(yīng)用最廣泛的多種紅外遙控編碼的解碼，包括飛利浦（RC5）編碼（典型編碼芯片如
2008-11-29 08:42:46
40 創(chuàng)毅視訊與T3G共推CMMB+TD手機低成本解決方案北京創(chuàng)毅視訊科技有限公司與北京天??（T3G）科技有限公司近日宣布，推出基于雙方核心技術(shù)與產(chǎn)品的CMMB+TD-SCDMA模塊及解決方案。作
2008-09-19 10:07:09835 GX6107…… QPSK+MPEG2+PVR+PIP(交互式雙路衛(wèi)星單片接收)
產(chǎn)品描述： GX6107是面向DVB-S市場推出的一款高性能低成本機頂盒單片接收解碼系統(tǒng)芯
2008-09-24 08:33:431428 近日，北京創(chuàng)毅視訊科技有限公司與北京天碁(T3G)科技有限公司宣布，推出基于雙方核心技術(shù)與產(chǎn)品的CMMB+TD-SCDMA模塊及解決方案。作為CMMB及TD領(lǐng)域的核心芯片技術(shù)供應(yīng)商，此次雙方
2009-05-21 01:35:41584 鼎芯正式發(fā)布TD射頻芯片
記者昨日獲悉，由鼎芯半導(dǎo)體研發(fā)的全球首顆TD標準手機CMOS射頻芯片日前在“國際固態(tài)電子電路大會”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2009-06-23 09:34:36789 恩智浦推出一款低成本芯片GreenChip TEA1733
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布推出一款低成本芯片GreenChip TEA1733，適用于75W以下電源。它可以增加電源能效，提高待機
2009-11-26 08:29:111613 聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯(lián)芯系再推TD Ophone新品：攜手海信發(fā)布E3
12月2
2009-12-25 09:14:06810 低成本、雙SCART機頂盒方案，支持Kanal+
這篇應(yīng)用筆記描述了采用MAX9655視頻濾波放大器構(gòu)建低成本、雙SCART開關(guān)解決方案。本文還介紹了如何通過添加一個模擬多路復(fù)用
2009-12-26 10:14:041487 
聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
在今日舉行的“風(fēng)云際會——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎，面對這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表
2010-02-08 09:36:22972 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806 值得期待的聯(lián)芯科技
1.INNOPOWERTM原動力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列
聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對市場的理解，推
2010-04-21 11:16:16776 Aeroflex推出可對手機及RFIC進行快速、低成本測試的TD-SCDMA PXI測量套件
英國、Stevenage — 2010 年 3 月 31 日 —日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-
2010-04-22 11:06:26949 Aeroflex推出快速、低成本的手機及RFIC D－SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試
2010-04-23 10:13:431049 Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
PXI 3000 系列產(chǎn)
2010-04-24 09:54:38956 聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:281020 為適應(yīng)TD手機市場新的需求，國內(nèi)TD手機芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:562284 TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業(yè)的支持力度已經(jīng)遠遠高于TD-SCDMA時代。除了國際芯片企業(yè)，國內(nèi)的聯(lián)芯科技、展訊、中興等已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設(shè)計定案;聯(lián)發(fā)科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整
2011-10-27 09:16:31905 展訊通信有限公司今日宣布兩款低成本 Android 智能手機平臺正式商用，TD-SCDMA 版的 SC8805G 和 EDGE/WIFI 版的 SC6810。
2011-12-09 13:43:541937 MWC 2012大會上，Marvell宣布針對蓬勃發(fā)展的中國TD市場推出全球首款TD-HSPA+ Modem——“PXA1202”。該方案號稱采用Marvell先進的低功耗技術(shù)及成熟可靠的3.5G技術(shù)，可為移動設(shè)備提供低成本通信
2012-02-28 11:27:201562 2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會將于東郊賓館召開，現(xiàn)場將發(fā)布 INNOPOWER 原動力系列芯片的最新產(chǎn)品，為 TD 芯片市場注入新動力
2012-05-07 10:28:51702 5月10日消息，在出席“2012年聯(lián)芯科技大會”時，大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科（微博）合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:391048 聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示預(yù)測今年將是TD智能手機大爆發(fā)的意念，但TD功能手機仍將有很大市場。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。
2012-05-10 09:01:101189 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上，發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機市場
2012-05-11 10:07:231337 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模基帶芯片LC1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release
2012-05-15 09:57:122107 日前，聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712，為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機
2012-05-22 09:38:581619 聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺，直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機、TD 平板電腦等熱門智能終端市場。
2012-05-28 15:08:49974 在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商
2012-09-10 11:14:053438 TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:171118 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機，面向主流市場。
2012-11-22 14:55:501386 繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589以來，昨日，聯(lián)芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示，此次推出的LC1813，預(yù)計搭配該芯片終端今年第三季度規(guī)模上市。
2013-04-03 11:45:571503 日前，聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度，將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù)，推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086 8月1日，聯(lián)芯科技有限公司（下稱“聯(lián)芯科技”）在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場推出
2013-08-06 11:37:162498 ADXL213 低成本±1.2 g雙軸加速度計
2016-01-07 14:25:300 納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段。
2016-02-17 14:00:302050 的TD/GSM雙模芯片(RDA8206)；鼎芯TD射頻芯片(射頻收發(fā)器CL4020+模擬基帶CL4520)實現(xiàn)系統(tǒng)級HSDPA傳輸；廣晟推出TD/GSM雙模芯片(RS1012)。有人評述這三家公司的TD
2017-11-25 14:00:43650 
本文的主要內(nèi)容介紹的是NXP 單芯片方案再掀低成本手機浪潮和TI 推出全新低成本達芬奇處理器
2018-04-20 10:15:565 關(guān)鍵詞：智能手機 , 手機芯片 , 聯(lián)芯 聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01849 關(guān)鍵詞：聯(lián)芯科技 , LC1810 , TD-SCDMA , 雙核 , Cortex A9 日前，在2012年中國國際通信展現(xiàn)場，聯(lián)芯科技LC1810樣機精彩亮相，這款單芯片雙核Cortex A9
2018-12-07 07:05:01583 關(guān)鍵詞：聯(lián)芯 , 雙卡 日前，一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試，這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。 聯(lián)芯科技此次推出的TD
2018-12-10 22:07:02672 關(guān)鍵詞：A9 , 聯(lián)芯 , 智能手機 聯(lián)芯科技在其第四屆客戶大會上發(fā)布雙核 Cortex A9 1.2GHz 智能終端芯片 LC1810，發(fā)力多媒體智能手機市場。與目前市場普通千元智能機相比，搭載該
2018-12-17 18:33:021248 太陽能光伏逆變器突破——創(chuàng)新的獨立雙核安全概念可將雙核安全冗余集成到單芯片中，從而簡化設(shè)計，降低成本，同時完全維持VDE-AR-N4105合規(guī)性。
2019-06-27 06:03:003800 SP4533是TPOWER芯片·全新推出的同步充放1A雙燈顯低成本同步升壓五合一芯片，支持充電電流1A ,?放電電流1A。雙燈顯的低成本移動電源終極解決方案. SP4533是一款專為移動電話
2021-02-24 19:35:452697 
聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團的核心企業(yè)之一，秉承大唐電信集團在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果，十余年專注于TD-SCDMA及TD-LTE的終
2021-04-02 11:11:352699 AD642：高精度、低成本雙BiFET運算放大器數(shù)據(jù)表
2021-04-22 11:02:247 AD712：雙精度、低成本、高速、BiFET運算放大器數(shù)據(jù)表
2021-05-10 09:12:214 低成本、高效一直是電子產(chǎn)品的評判標準，九芯電子構(gòu)想推出高效能、高密度之OTP語音存儲解決方案，該解決方案系運用九芯電子開發(fā)的OTP嵌入式NVC語音芯片技術(shù)，能夠同時滿足低成本、高容量的市場需求。嵌入
2022-10-31 15:41:471439 
低成本、高性能兼?zhèn)洌〖{芯微推出全新隔離電壓采樣NSI1312x系列
納芯微全新推出的NSI1312x系列隔離電壓采樣芯片支持正負電壓輸入和高阻抗輸入，支持差分或單端模擬輸出，可廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、大功率電源中的交流和直流電壓檢測。
2022-10-27 14:27:238340 
低成本語音芯片是如何寫入語音到芯片里面otp和flash型。低成本其實是一個相對的概念，比如：玩具類型的巨量產(chǎn)品，簡單，它的低成本就是最低，能摳出來一分，就是一分。所以對芯片的要求就很高，因為它量大有議價權(quán)
2023-11-01 14:08:061394 
、智能穿戴等。 惠海半導(dǎo)體推出的DC-DC降壓恒壓芯片H6203G，專為GPS定位器供電應(yīng)用設(shè)計，提供更好的成本優(yōu)化支持。具有低成本、高精度、高可靠性等優(yōu)勢。內(nèi)置150V高壓MOS，可以防止剎車瞬間電機產(chǎn)生的高尖峰電壓導(dǎo)致燒芯片；內(nèi)置軟啟動功能
2023-11-16 08:54:052269 
RK3506 是瑞芯微推出的MPU產(chǎn)品，芯片制程為22nm，定位于輕量級、低成本解決方案。該MPU具有低功耗、外設(shè)接口豐富、實時性高的特點，適合用多種工商業(yè)場景。本文將基于RK3506的設(shè)計特點，為大家分析其應(yīng)用場景。
2024-12-11 15:26:382330 
方案，就像這顆5v2a低成本非標電源管理芯片U6513BS，更是大大降低了項目成本和運營費用，讓客戶享受科技成果的幸運和便利！在芯片開始工作之前，5v2a電源管理芯
2024-12-12 16:17:551267 
隨著各品牌廠家對知識產(chǎn)權(quán)(IP)和設(shè)備的附件配件的保護管理意識越來越高，安芯半導(dǎo)體推出基于SHA-3第三代安全散列算法(Secure Hash Algorithm 3)的新一代低成本高性能防復(fù)制加密芯片RJGT28E16。
2024-12-24 13:44:341496 
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