聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。

　　推出自主研發(fā)的TD芯片

　　聯(lián)芯科技是大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團(tuán)又是TD產(chǎn)業(yè)鏈最核心企業(yè)，聯(lián)芯科技在TD終端芯片上市場(chǎng)占有率占據(jù)半壁江山以上，這家企業(yè)的動(dòng)向因而一直受關(guān)注。

　　之前，原大唐移動(dòng)上海公司結(jié)合大唐集團(tuán)相關(guān)優(yōu)勢(shì)資源合并成立了聯(lián)芯科技，并于2008年4月1日正式掛牌成立，由原大唐移動(dòng)高級(jí)副總裁孫玉望擔(dān)任一把手。

　　而之前，聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購了另一家知名手機(jī)芯片廠商ADI旗下手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，而ADI正是大唐TD芯片的合作者。聯(lián)發(fā)科的這一收購使得其與聯(lián)芯目前成為緊密合作者。

　　不過，4月22日，聯(lián)芯科技總裁孫玉望如此說，“我們已經(jīng)自主研發(fā)成功并向市場(chǎng)推出TD手機(jī)芯片。”

　　“為這個(gè)原動(dòng)力系列芯片推出，我們已經(jīng)努力了三年。在聯(lián)芯成立之前，我們跟大唐集團(tuán)的兄弟單位通過項(xiàng)目合作的方式，已經(jīng)做過兩款自主研發(fā)的TD手機(jī)芯片了：一個(gè)是當(dāng)時(shí)128K速率的芯片，還有一款是384K速率的TD芯片。這兩款芯片后來都沒有推向市場(chǎng)，因?yàn)榧夹g(shù)發(fā)展很快。聯(lián)芯成立以來，我們整合了集團(tuán)的芯片設(shè)計(jì)力量，所以會(huì)以更加有效的方式來開發(fā)TD手機(jī)芯片，算起來將近三年”孫玉望說。

　　他表示，“隨著TD-SCDMA商用化的不斷深入，客戶的需求越來越多樣化、多層次，我們也發(fā)現(xiàn)原有產(chǎn)品芯片并不是完全能滿足這些要求，我們?cè)谠O(shè)計(jì)原動(dòng)力系列芯片的時(shí)候，其實(shí)就是為了一方面彌補(bǔ)其不足，一方面進(jìn)一步對(duì)市場(chǎng)細(xì)分，做了一系列工作?！?/P>

　　“我們非常高興這一款芯片看到他取得的非常大的優(yōu)勢(shì)的突破，一個(gè)他本身整合了多媒體、協(xié)議棧和應(yīng)用處理器，應(yīng)該是多核的方案，目前為止在業(yè)界還是比較先進(jìn)的解決方案。降低了成本，提高了產(chǎn)品的性價(jià)比，也提高了產(chǎn)品，尤其多媒體上面的性能，同時(shí)對(duì)于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)還能降低體積，做產(chǎn)品的，希望產(chǎn)品越小越好，這樣首先我們希望芯片的集成度越高越好，所以聯(lián)芯的這一款芯片確實(shí)比較符合現(xiàn)在TD從過去的初創(chuàng)到更加先進(jìn)技術(shù)的提升，市場(chǎng)對(duì)于TD更多的預(yù)期，所以我們使用這個(gè)芯片感覺到他對(duì)于市場(chǎng)的支持非常大，我們對(duì)于這一款機(jī)器充滿信心，性價(jià)比最好，應(yīng)該5、6月份可以上市，所以我們通過這個(gè)合作也有信心，未來和聯(lián)芯在推出新的方案的時(shí)候，我們希望第一時(shí)間和聯(lián)芯共同合作，把芯片推向市場(chǎng)。宇龍酷派董事長郭德英這樣說。

　　與聯(lián)發(fā)科合作仍很重要

　　但孫玉望明確表示，與聯(lián)發(fā)科的合作仍將繼續(xù)，而且仍然很重要，

　　回憶與當(dāng)年聯(lián)發(fā)科的前任ADI的合作，孫玉望曾說，“當(dāng)時(shí)因?yàn)門D-SCDMA產(chǎn)業(yè)最大的問題是缺芯片，缺終端，我們當(dāng)時(shí)在產(chǎn)品開發(fā)過程中，在開發(fā)原型機(jī)的時(shí)候，當(dāng)時(shí)用到了ADI的芯片，因?yàn)槠浔旧?.5G芯片上面有自己的套片，當(dāng)時(shí)為了加快TD-SCDMA的進(jìn)程，所以我們和ADI一拍即合。他們有很強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，我們聯(lián)芯科技又掌握TD最核心的技術(shù)，能夠提供最好的協(xié)議棧軟件，所以雙方很快達(dá)成合作”。

　　此次他則說，“關(guān)于跟MTK的合作，在過去的五年，我們合作的很成功，保持了市場(chǎng)領(lǐng)先的地位，在未來三、四年里，我們的合作還將繼續(xù)，我覺得兩個(gè)企業(yè)能夠成功合作8年之久，這本身在整個(gè)業(yè)界也是很少見的”。

　　他的意思應(yīng)該是指聯(lián)芯在TD手機(jī)芯片上兩條腿同時(shí)走路，“MTK的芯片，加上我們自身研發(fā)的原動(dòng)力系列芯片，應(yīng)該說能更好的滿足現(xiàn)在的市場(chǎng)化多樣化的需求”。

　　大力推進(jìn)市場(chǎng)化

　　去年的聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上，孫玉望曾表示，成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好的、更快的推動(dòng)TD，推動(dòng)TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團(tuán)一體四翼三領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)果，更主要的目的是加速推動(dòng)整個(gè)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。

　　同時(shí)，去年，聯(lián)芯科技一直在做市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型，即從一個(gè)國企向股份制企業(yè)、市場(chǎng)化切要改制。對(duì)此，孫玉望說：09年我們一個(gè)重要的工作就是市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型，市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型的目的，就是希望把我們過去那么多年積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，并且能鞏固這種優(yōu)勢(shì)，所以去年，我們?cè)诠镜慕M織結(jié)構(gòu)、管理流程，還有考核機(jī)制體系上面都做了一些調(diào)整，來保證市場(chǎng)的壓力能夠有效的傳遞。

　　他認(rèn)為，在這種最直接的市場(chǎng)壓力下面，聯(lián)芯無論是從公司的高管還是到基層員工，從思維模式到市場(chǎng)理念都發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變也讓聯(lián)芯更加關(guān)注客戶的需求。

　　他說，“當(dāng)時(shí)做這些事情也是為了適應(yīng)新形勢(shì)的需要，因?yàn)槲覀冾A(yù)測(cè)到2010年TD終端市場(chǎng)會(huì)有大爆發(fā)，所以要從內(nèi)部基礎(chǔ)管理上面做好充分的準(zhǔn)備?！?/P>

　　今年推千元TD智能手機(jī)芯片

　　關(guān)于TD終端的市場(chǎng)前景，孫玉望說，“經(jīng)過去年一年的3G的宣傳，老百姓對(duì)于3G的認(rèn)識(shí)也更加深刻了，我們判斷今年芯片出貨可能會(huì)超過3500萬片，因?yàn)橐患径任覀兟?lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬片，那么，一個(gè)季度400萬片，一年算下來是1600萬片，目前，幾家主流的芯片供應(yīng)商，三星、展訊加上我們，估計(jì)會(huì)超過3500萬片”。

　　關(guān)于市場(chǎng)份額，孫玉望透露，2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬片，不管是09年還是在今年的一季度，聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。

　　孫玉望認(rèn)為，把TD一個(gè)非常先進(jìn)的技術(shù)用于這么無線固話低端的產(chǎn)品和服務(wù)，總體感覺并不代表3G的未來，3G的未來還是要大力發(fā)展中高端的手機(jī)，當(dāng)然很多事物都是相互制約的，也許今天固話的大發(fā)展會(huì)成為今后中高端手機(jī)放量的重要基礎(chǔ)。

　　他透露，現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持600-1500檔次的手機(jī)，從芯片來講，尤其是現(xiàn)在原動(dòng)力系列芯片推出以后，應(yīng)該能滿足這個(gè)價(jià)位的手機(jī)，但是再繼續(xù)往下走，比如無線固話賣到250左右，低端手機(jī)賣到450以下，像這么低端，超低端，其實(shí)目前的芯片，從成本上來講還是很難支持的，即便支持，利潤也是很微薄的。

　　宇龍酷派董事長郭德英則表示，將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機(jī)，去年大概推出了6、7款，今年預(yù)計(jì)差不多18-20款產(chǎn)品，為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。