MWC2019將于2019年2月25-28日在西班牙巴塞羅那召開。很多廠商召開了MWC2019展前媒體溝通會，提前爆料，讓讀者一睹為快。其中，高通便宣布發(fā)布多項重磅產(chǎn)品。驍龍X55多模5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布尤為引人注目，驍龍X55多模5G調(diào)制解調(diào)器將加速5G商用步伐。

5G將如電力一樣重要

2020年規(guī)模商用5G已成業(yè)界共識，今年將是5G發(fā)展的關(guān)鍵一年。在今年的MWC2019上，5G也將成為“當紅炸子雞”。

在高通市場營銷副總裁侯明娟看來，過去，電力徹底改變了我們的生活；未來，5G將為我們的生活帶來更大的改變，5G在未來將變成一種基礎(chǔ)科技，變得和電力一樣重要。

此前高通發(fā)布的《5G經(jīng)濟》報告便顯示，5G的整體經(jīng)濟效益將于2035年之前在全球?qū)崿F(xiàn)，它將支持廣泛的行業(yè)，能夠產(chǎn)出價值高達12萬億美元的產(chǎn)品和服務(wù)；到2035年，僅5G價值鏈（OEM廠商、運營商、內(nèi)容創(chuàng)作者、應(yīng)用開發(fā)者和消費者）本身就能產(chǎn)生高達3.5萬億美元的總收入，同時創(chuàng)造2200萬個工作崗位。

“而高通在其中扮演的角色，就是進行基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)，并與我們的客戶一起為企業(yè)和消費者提供最好的產(chǎn)品和服務(wù)。早在上世紀90年代后期，高通就已開始對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎(chǔ)科技進行研究。這些技術(shù)已成為5G的關(guān)鍵支撐技術(shù)?！焙蠲骶耆缡钦f。

應(yīng)對5G諸多挑戰(zhàn)，驍龍X55應(yīng)運而生

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊指出，相比4G，5G部署的目標和規(guī)劃復雜很多。2019年是5G元年，根據(jù)各個國家運營商所披露的信息，預計2019年上半年，美國和歐洲就會推出5G業(yè)務(wù)，2019年下半年，中國、日本、韓國、澳大利亞等國家也將推出5G應(yīng)用和服務(wù)。此外，5G的技術(shù)難度比4G大很多，需要同時支持FDD和TDD，頻段數(shù)量呈爆炸式增長。

5G在全球都有著強勁的發(fā)展勢頭。對于高通而言，高通需要應(yīng)對全球各個市場、各個公司以及各個運營商的不同需求，為他們提供完美的支持。為此，高通推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

驍龍X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbit/s的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式，助力運營商利用現(xiàn)有的FDD和TDD頻譜資源進行5G部署；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署，能夠滿足全球日益增長的5G?NSA和SA部署需求的解決方案，從而帶來極大靈活性，幾乎支持全球所有部署類型。

除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務(wù)以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“憑借我們的第一代5G移動平臺，高通正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。我們期待，高通的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。”

驍龍X55將5G能力賦予廣泛的終端類型

驍龍X55是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應(yīng)天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。高通完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟地打造復雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗中享受5G無線網(wǎng)絡(luò)所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應(yīng)用等。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配高通最新發(fā)布的5G毫米波天線模組（QTM525）、同時支持6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規(guī)?？焖俅蛟?G終端。

值得一提的是，驍龍X55將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應(yīng)用等。目前，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的商用終端預計于2019年年底推出。

2019年將有基于驍龍平臺的30余款5G終端發(fā)布

很多OEM廠商正在使用高通的產(chǎn)品進行終端研發(fā)和測試。5G是MWC2019的最大焦點，屆時OEM廠商將發(fā)布基于驍龍X50和驍龍855的終端產(chǎn)品。

據(jù)悉，截至目前，高通已獲得30余款5G終端設(shè)計，這些5G終端大多數(shù)都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機。“在未來幾個月以及2019年下半年中，這30余款5G終端將陸續(xù)發(fā)布，并交付到消費者的手中?！鄙蚶谕嘎丁?/p>

高通也在展臺上安排了一系列現(xiàn)場演示，大家可以看到這些5G手機或5G終端的真正工作狀態(tài)，并在現(xiàn)場親身體驗其在傳輸速率、響應(yīng)、時延以及終端形態(tài)、散熱、功耗和AI計算能力等各方面的表現(xiàn)。