Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟

長期使用 Protel作 PCB 設(shè)計，我們總會積累一個龐大的經(jīng)過實踐檢驗的 Protel 封裝庫，當(dāng)設(shè)計平臺轉(zhuǎn)換時，如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里，我們將使用 Orcad Layout，和 Layout2allegro 來完成這項工作。步驟如下 a）～i）：

a)? 在 Protel中將 PCB 封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來）到一張空的 PCB 中，并將這個 PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII的格式導(dǎo)出(export)；

b)? 使用 Orcad Layout 導(dǎo)入（import）這個 Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（.max）；

c)? 使用 Layout2allegro 將生成的 Layout .max 文件轉(zhuǎn)化為 Allegro的.brd 文件；

d)? 在 Allegro 里新生成的.brd 文件打開，選擇頂層菜單的 Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時會在 Options 標(biāo)簽頁里面看見當(dāng)前 pad 的名稱和數(shù)量（從 24.pad 開始逐一增加）。逐一選擇一種，點選”Edit”，激活 Padstack Designer對選中的.pad 進(jìn)行編輯。

e)? 對于表貼 pad，首先查看 Layers 標(biāo)簽頁，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的.pad 替換（差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：
① Parameters 標(biāo)簽頁中 Type 選項由”Blind/Buried”改為”Single項”；
② Unit? 部份：Units? 選擇Mils，Decimal places? 輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點后沒有小數(shù)，即為整數(shù)；
③ Layers 標(biāo)簽頁中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大6Mil）? 、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top 層的 Regular Pad（同 Top 層 Regular Pad），確認(rèn)其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”；(對于表貼 pad，只需要設(shè)置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三層即可)
④? 按照.pad 文件的命名格式對新建立的這個 pad 進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里設(shè)置的 allegro識別的路徑內(nèi)；?
⑤? 選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的 Pad，此時在 Options標(biāo)簽頁的 Old 選項里面里會出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱；再點擊 New 選項后面的按鈕，選擇新建立的 Pad，最后點擊下方的 Replace 按鈕，完成對此 Pad的更新。?

?? ?????對于過孔的 pad，首先查看 Layers 標(biāo)簽頁，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的.pad 替換（差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：
①? 確認(rèn)Parameters標(biāo)簽頁中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設(shè)計需要而定)；
② Unit? 部份：Units? 選擇Mils，Decimal places? 輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點后沒有小數(shù)，即為整數(shù)；
③ Layers 標(biāo)簽頁中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad 大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad 大 10Mil）；復(fù)制 Top 層信息并且 Copy to all? ，即可設(shè)定 Top、Default Internal和Bottom這3層；調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復(fù)制到 Soldermask_Bottom層；（對于過孔 pad，不需要設(shè)置 Pastermask_Top 層）
④? 按照.pad 文件的命名格式對新建立的這個 pad 進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里面設(shè)置的 allegro 識別的路徑內(nèi)；
⑤? 選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點選剛剛修改的 Pad，此時在 Options標(biāo)簽頁的 Old 選項里面里會出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱；再點擊 New 選項后面的按鈕，
選擇新建立的 Pad，最后點擊下方的 Replace 按鈕，完成對此 Pad 的更新。?

f)? 按照上面（e）項的方式將所有 pad 替換完成；
注：由于 allegro 每生成一次庫文件的時候，其.pad 文件的名稱都是從 24.pad 開始依次