Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過(guò)Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示。

貼片類型封裝制作過(guò)程可按以下步驟

第一步，需要制作貼片焊盤(pán)，打開(kāi)焊盤(pán)設(shè)計(jì)組件Pad Designer，如圖1所示，選擇到Parameters，是鉆孔信息參數(shù);如圖2所示，選擇Layers，是焊盤(pán)信息參數(shù)，具體的每個(gè)參數(shù)的含義在圖1與圖2有詳細(xì)描述;

圖1 鉆孔信息參數(shù)示意圖

圖2 焊盤(pán)信息參數(shù)示意圖

第二步，在圖1的Units中設(shè)置好單位和精度，一般單位設(shè)置為MM，精度設(shè)置4位，然后在Layers中設(shè)置普通焊盤(pán)、阻焊及鋼網(wǎng)層尺寸，如圖3中所示，Soldermask尺寸一般單邊比Regular Pad大4mil以上(推薦5mil)，而Pastemask與Regular Pad一致大小;

圖3 焊盤(pán)參數(shù)設(shè)置示意圖

第三步，建立焊盤(pán)前，先把文件夾路徑設(shè)置好，在Set Up->User Preferences Editor里設(shè)置，如圖4所示;

圖4 焊盤(pán)路徑調(diào)用設(shè)置示意圖

第四步，打開(kāi)PCB Editor程序，選擇File->new命令，在彈出的對(duì)話框中進(jìn)行如圖5所示設(shè)置;

圖5 新建PCB封裝示意圖

第五步，新建后，點(diǎn)擊菜單命令Setup-Design Parameters，進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。選擇Design面板，在Size面板中設(shè)置封裝設(shè)計(jì)單位以及精度，如圖6所示，User Units為設(shè)計(jì)單位，一般設(shè)置為MM，Accuracy為設(shè)計(jì)精度，一般設(shè)置為4位，在Extents面板中設(shè)置整個(gè)畫(huà)布的面積大大小以及原點(diǎn)的位置，按圖6所示設(shè)置即可;

圖6 設(shè)計(jì)單位、精度、原點(diǎn)設(shè)置示意圖

第六步，點(diǎn)擊菜單命令Setup-Grids，進(jìn)行格點(diǎn)設(shè)置，打開(kāi)格點(diǎn)設(shè)置面板，按圖7面板進(jìn)行設(shè)置即可;

圖7 封裝設(shè)計(jì)格點(diǎn)設(shè)置示意圖

第七步，按照所需要繪制封裝規(guī)格書(shū)給出的焊盤(pán)的相應(yīng)位置，把焊盤(pán)放到對(duì)應(yīng)位置，如圖8所示;

圖8 將焊盤(pán)放到對(duì)應(yīng)位置示意圖

第八步，放置完焊焊盤(pán)，接下來(lái)畫(huà)裝配線，執(zhí)行菜單命令Add Line，在Options面板中選擇繪制的層以及線寬，如圖9所示;

圖9 繪制裝配線示意圖

第九步，繪制完裝配線以后，執(zhí)行菜單命令A(yù)dd Line，畫(huà)上絲印框和1腳標(biāo)識(shí)，在Options面板中選擇繪制的層以及線寬，絲印線寬4mil以上(一般用0.15mm或者0.2mm)，如圖10所示;

圖10 繪制絲印線示意圖

第十步，畫(huà)好后，執(zhí)行菜單命令Shape Rectangular繪制設(shè)置實(shí)體的范圍和高度，先畫(huà)Place_bound，設(shè)置好占地面積，在Options面板設(shè)置繪制的層，如圖11所示，再在Setup->Araes->Package Height里設(shè)置最大高度，如圖12所示;

圖11 繪制占地面積示意圖

圖12 添加器件高度信息示意圖

最后，添加元器件的裝配和絲印位號(hào)字符。執(zhí)行菜單命令A(yù)dd Text，在Options面板選擇對(duì)應(yīng)的層，裝配字符添加在添加后，保存退出，如圖13所示。

圖13 添加絲印位號(hào)信息示意圖

插件類型封裝制作過(guò)程可按以下步驟

第一步，需要制作Flash焊盤(pán)。打開(kāi)Allegro軟件，選擇File->new命令，在彈出的對(duì)話框中選擇Flash symbol，如圖14所示;

圖14 新建Flash焊盤(pán)示意圖 第二步，按照上述貼片器件中的設(shè)置方法，設(shè)置好單位、精度以及格點(diǎn)，執(zhí)行菜單命令 Add->Flash，按照器件規(guī)格尺寸進(jìn)行設(shè)置，具體參數(shù)的含義如圖15所示;

圖15 設(shè)置flash相關(guān)參數(shù)示意圖 第三步，設(shè)置好后點(diǎn)擊OK，設(shè)置參數(shù)經(jīng)驗(yàn)值為外徑比內(nèi)徑大20mil左右，開(kāi)口寬為孔徑的4分之一左右但大于8mil，設(shè)置OK以后如圖16所示;

圖16 flash繪制完成示意圖

Flash的尺寸大小可按以下公式計(jì)算：

1) a = 鉆孔孔徑大小 + 0.4 mm;

2) b = 鉆孔孔徑大小 + 0.8 mm;

3) c = 0.4 mm;

4) d = 45。

第四步，打開(kāi)Pad Designer，按照上述貼片器件中的設(shè)置方法，設(shè)置好單位、精度，然后在Pad Designer界面設(shè)置鉆孔信息以及焊盤(pán)信息，通孔焊盤(pán)只需設(shè)置孔徑大小、孔符、Flash(負(fù)片工藝)、Anti_Pad(負(fù)片工藝)、Regular Pad、Soldermask，如圖17所示與圖18所示;

圖17 鉆孔參數(shù)設(shè)置示意圖

圖18 焊盤(pán)參數(shù)設(shè)置示意圖 第五步，焊盤(pán)建好后,就設(shè)置好庫(kù)的路徑,可以建封裝。建封裝的步驟與貼片封裝的過(guò)程是一模一樣的,可參考貼片封裝制作過(guò)程。有一點(diǎn)不一樣，如果封裝中有非金屬化孔(Non plated)，那么就要為非金屬化孔添加禁布區(qū)，禁布區(qū)大小單邊(半徑)比孔大0.3mm以上，如圖19所示;

圖19 插件封裝制作完畢示意圖

審核編輯：湯梓紅