?

　　在封裝的命名上，特別是在pcb layout軟件allegro里面，封裝命名要注重可搜索性，pcb設(shè)計培訓(xùn)這里說的可搜索性是指window對文件的排列，我們知道封裝在allegro里面里面以.dra結(jié)尾，如果零件過多，就要想辦法好找。

　　比如，零件IC，tssop48,12X20mm,高1.2mm,pitch-0.5mm

　　命名1：tssop48-12X20x1_2-p0_5

　　命名2：IC48TSSOP-12X20x1_2-p0_5

　　顯然，第二種方法很容易找到，先找IC，然后看有48pin的，這樣零件再多也不怕，第一種命名，pcb

　　layout培訓(xùn)如果記不清是tssop,還是ssop，那樣找起來相當(dāng)費勁。

　　PCB元件封裝庫命名

　　1、集成電路(直插)

　　用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝

　　尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬

　　N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm

　　W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm

　　如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝

　　2 、集成電路(貼片)

　　用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝

　　尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬

　　N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm

　　M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm

　　W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm

　　如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝

　　若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm

　　3、電阻

　　3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R

　　如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝

　　3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝

　　如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝

　　3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號

　　如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝

　　4、電容

　　4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C

　　如：6032C表示封裝為6032的電容封裝

　　4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距

　　如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝

　　4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑

　　如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝