allegro 快速更新封裝

Allegro?by小北 PCB設計技巧，PCB小知識，PCB方案指點

allegro 快速更新封裝

done所有的命令，選擇布局模式

在選擇欄里，只選擇器件(symbols)，

選擇您想更新的器件：右擊，彈出小對話框選擇refresh symbol instance

，PCb封裝就更新好了

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PCB設計(94457) PCB設計(94457)
可制造性設計(16405) 可制造性設計(16405)
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華秋DFM(6207) 華秋DFM(6207)

芯片封裝選真空共晶爐，選對廠家超關(guān)鍵！近 70%的封裝良率問題源于設備選型不當。那咋選呢？

芯片封裝

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2026-01-05 10:51:26

Allegro斬獲聯(lián)合動力2025年度最佳服務獎

近日，以“數(shù)驅(qū)質(zhì)領，聚勢全球，共創(chuàng)未來”為主題的匯川技術(shù) 2025 年供應商大會在蘇州圓滿落幕。Allegro 憑借領先的技術(shù)產(chǎn)品和專業(yè)高效的服務，榮獲聯(lián)合動力頒發(fā)的年度“最佳服務獎”。

2025-12-26 17:20:14

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Allegro亮相第五屆汽車AI智能底盤大會

2025年11月19日，Allegro攜手合作伙伴WT文曄科技精彩亮相第五屆汽車AI智能底盤大會，Allegro汽車市場業(yè)務拓展經(jīng)理曹姜威發(fā)表了題為《"感知-決策-執(zhí)行"閉環(huán)

2025-12-10 11:26:43

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半導體封裝如何選亞微米貼片機

半導體封裝

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-12-08 15:06:18

Allegro線性霍爾傳感器保障無刷直流電機可靠運行

Allegro A31010SEHALT-4線性霍爾傳感器以250高斯量程和±0.5%高線性度，為無刷直流電機提供精準轉(zhuǎn)子位置檢測。其1.5μs快速響應與-40℃~150℃寬溫工作特性，顯著提升電機控制精度與可靠性，適用于工業(yè)驅(qū)動及汽車水泵等高性能場景。

2025-12-02 09:49:00

285

Allegro與英諾賽科聯(lián)合推出全GaN參考設計，賦能AI數(shù)據(jù)中心電源

Allegro 創(chuàng)新柵極驅(qū)動器助力工程師實現(xiàn)鈦金級效率和極佳功率密度，滿足嚴苛的 AI 和邊緣計算應用需求中國 & 美國新罕布什爾州曼徹斯特，2025 年 11 月 25 日 ?— 全球運動控制

2025-11-25 16:28:32

909

Allegro斬獲兩大行業(yè)殊榮

在蓋世汽車發(fā)起的2025第七屆“金輯獎”評選中，Allegro A17802電渦流位置傳感器芯片憑借卓越性能與創(chuàng)新價值，在參賽產(chǎn)品中榮獲“最佳技術(shù)實踐應用獎”，充分彰顯其在位置傳感領域的技術(shù)實力與應用潛力。

2025-11-14 10:51:57

2509

Allegro發(fā)布2026財年第二季度財報

Allegro總裁兼首席執(zhí)行官Mike Doogue：“Allegro 2026 財年第二季度業(yè)績表現(xiàn)強勁，銷售額突破 2.14 億美元，同比增長 14%，這一增長主要得益于電動出行

2025-11-06 16:15:51

607

SM6T33CATV2：SMB封裝600W功率33V電壓

封裝

jf_90953326發(fā)布于 2025-11-04 10:02:38

allegro導出STEP器件丟失、錯亂問題

allegro 17.4版本使用3D Canvas查看正常，但是導出STEP文件以后，芯片的3D模型沒有，還有一個大器件坐標不對，還有一個黑黑的東西不知道是什么，仔細看里面好像有芯片的3D模型，但是位置也不對，研究了好久，不知道什么原因，有大神幫忙解答一下嗎，十分感謝。

2025-10-30 15:36:14

Allegro推出業(yè)界首款量產(chǎn)級10MHz TMR 電流傳感器，為寬禁帶功率電子器件提供精準保護與控制

新罕布什爾州曼徹斯特， 2025 年 10 月 21 日 – ?全球領先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應商?Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克

2025-10-22 10:30:30

60516

商品詳情頁內(nèi)容更新接口設計與實現(xiàn)

? ?1. 接口核心價值商品詳情頁是電商平臺的核心頁面，其內(nèi)容更新接口需滿足：實時性：價格/庫存變動需秒級同步原子性：避免更新過程中出現(xiàn)中間狀態(tài) 冪等性：重復請求保證結(jié)果一致擴展性：支持多維

2025-10-11 15:36:44

265

Allegro A31315傳感器側(cè)向滑移應用指南

Allegro A31315是一款多軸霍爾效應傳感器，憑借先進的集成信號處理能力簡化系統(tǒng)設計人員的諸多設計挑戰(zhàn)，這款先進線性傳感器還通過兩條先進線性霍爾傳感通道無縫集成至信號處理鏈路。

2025-10-07 12:57:00

2554

技術(shù)資訊 I 在 Allegro PCB 中如何快速布局

本文要點PCB布局的核心是“信號流”和“電源流”，常規(guī)的手動拖拽，容易忙中出錯，在茫茫飛線中里玩“一起來找茬”，眼睛都快要瞅瞎了，僅為了找一個電容R1該放置在板上的什么位置合適；快速布局功能，幫你

2025-09-26 23:31:56

5510

技術(shù)資訊 I Allegro PCB 設計中布線優(yōu)化

本文要點作為一名資深的電子設計工程師，在Allegro中將走線優(yōu)化好、散熱調(diào)整好、阻抗控制精準，能夠為后期調(diào)試和改板省下不少心力，好處就不用多說了！上期我們介紹了如何利用約束管理器去約束我們的走線

2025-09-12 16:07:40

10612

TGV視覺檢測助力半導體封裝行業(yè)# TGV檢測# 自動聚焦系統(tǒng)# 半導體封裝

新能源半導體封裝

志強視覺科技發(fā)布于 2025-09-10 16:43:33

Allegro榮獲年度雙碳節(jié)能領軍企業(yè)獎

2025年8月26日，由elexcon深圳國際電子展與電子發(fā)燒友聯(lián)合發(fā)起評選的“2025半導體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”正式揭曉。Allegro憑借卓越的產(chǎn)品實力，以及在綠色節(jié)能技術(shù)領域的持續(xù)創(chuàng)新與深度實踐，成功榮獲“年度雙碳節(jié)能領軍企業(yè)獎”。

2025-09-04 16:18:17

701

電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置認證標準的更新頻率是怎樣的？

LZ-DZ300B電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置電能質(zhì)量在線監(jiān)測裝置認證標準的更新頻率受技術(shù)迭代、行業(yè)需求、法規(guī)演進等多重因素驅(qū)動，不同標準體系（國內(nèi) / 國際）、不同技術(shù)領域（安全 / 功能 / 通信

2025-09-03 16:31:48

655

華秋DFM更新之后無法打開Allegro的pcb文件

同一個板，更新前能正常打開，更新后只能加載到80%卡住。

2025-08-26 19:44:30

allegro 反標原理圖報錯

allegro 反標原理圖報錯。如圖這種是什么問題他，如何解決

2025-08-19 20:10:17

如何使用M030G實現(xiàn)快速脈沖整形輸出？

使用M030G實現(xiàn)快速脈沖整形輸出

2025-08-19 07:17:05

凡億Allegro Skill輔助功能之快速設置快捷鍵

PCB設計是一個高度復雜且細節(jié)繁多的過程，涉及到大量的操作，如元件放置、布線、參數(shù)調(diào)整、視圖切換等。手動操作這些功能通常需要通過菜單欄或工具欄進行多步驟選擇，這不僅耗時，還會分散設計者的注意力。而快捷鍵能夠直接調(diào)用這些功能，減少鼠標操作，幫助設計者快速完成任務，設計效率顯著提升。

2025-08-18 17:11:16

1797

Allegro斬獲2025汽車行業(yè)優(yōu)秀解決方案獎

近日，在維科杯 ? OFweek 2025年度評選中，Allegro憑借其卓越的產(chǎn)品實力斬獲2025汽車行業(yè)優(yōu)秀解決方案獎。

2025-08-18 09:57:41

3939

凡億Allegro Skill輔助功能之顏色方案

在使用Allegro軟件時，為不同功能的層和對象設置不同顏色是一種高效的設計策略。這種顏色區(qū)分不僅能讓工程師快速識別和定位關(guān)鍵部分，加速設計過程，還能促進團隊成員之間的溝通，使設計意圖更加清晰。

2025-08-13 16:11:37

5299

rk3568快速開機快速啟動實現(xiàn)

想了解下rk官方目前對rk3568快速開機的實現(xiàn)有哪些，是否有成熟的方案。在官方文檔上看到rv1126方案，不知道可否應用在rk3568上。有專業(yè)人士回答嗎

2025-08-07 08:37:20

AD、Allegro、Pads的快捷鍵有什么不同

在高速迭代的電子設計領域，快捷鍵是工程師與EDA工具對話的核心語言，縱觀EDA工具，AD的視覺化交互、Allegro的深度可編程性、Pads的無膜命令——三種理念催生了截然不同的操作邏輯，那么它們的快捷鍵操作是否會有些不同?

2025-08-06 13:49:05

1807

MES工具更新信息 03/2025

MES模賽思很高興為您帶來最新的MES工具更新信息。MXAM、MoRe和MQC的最新版本已經(jīng)為您下載安裝做好了準備。下面列出了工具更新亮點的簡要概述和發(fā)行說明。同時也歡迎您查看我們的新功能演示視頻，我們的開發(fā)團隊為您詳細介紹并演示了本次更新的功能亮點。

2025-07-30 16:42:48

731

Allegro更新原理圖導入網(wǎng)表后，Xnet混亂何解？

更新原理圖后導入網(wǎng)表后，Allegro莫名其妙將原本組合好的Xnet的差分自動組合成新的Xnet。這些Xnet是沒有模型存在的（去掉過模型導入的），現(xiàn)在就是組合成一個Xnet后差分設置不了。按照

2025-07-25 15:15:29

快速開關(guān)速度、低電容、塑料封裝 PIN 二極管 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()快速開關(guān)速度、低電容、塑料封裝 PIN 二極管相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有快速開關(guān)速度、低電容、塑料封裝 PIN 二極管的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，快速

2025-07-16 18:31:45

無刷直流電機狀態(tài)方程系數(shù)矩陣的動態(tài)更新

的仿真建模。把系數(shù)矩陣放在靜態(tài)變量存儲區(qū)，可直接修改狀態(tài)方程組的系數(shù)矩陣，達到快速修改此系數(shù)矩陣的目的。另外，在每個仿真步長的輸出階段修改系數(shù)矩陣，達到了動態(tài)更新的目的。仿真結(jié)果表明，文中所提方法可快速

2025-07-09 14:17:25

Allegro Skill字符功能之補齊REF字符

在使用Allegro軟件進行封裝繪制時，通常器件位號會被放置在兩個不同的層上：絲印層和裝配層。絲印層的位號會在PCB制板完成后顯示在板上，而裝配層的位號則會在輸出的裝配PDF文件中呈現(xiàn)。

2025-07-07 18:31:21

1385

Android 16更新亮點介紹

Android 近期在整個平臺上推出了一系列更新，包括：發(fā)布 Android 16 并為開發(fā)者和用戶提供詳細信息，推出改進外接顯示設備上 Android 桌面體驗的開發(fā)者預覽版，為 Google

2025-07-05 11:37:07

3498

凡億Allegro Skill字符功能-添加中文字符

? ?在使用Allegro軟件進行PCB設計的過程中，我們可能會遇到一個問題，那就是該軟件并不支持直接放置中文字符，它僅支持英文字符。特別是在PCB設計完成之后，可能需要在絲印層上添加公司名稱

2025-07-01 11:52:20

2247

【HarmonyOS 5】應用更新功能詳解

關(guān)鍵詞：#HarmonyOS SDK應用服務、#Appgallery connect、#應用更新在應用開發(fā)場景中，功能迭代與調(diào)整是常態(tài)。為確保用戶使用體驗不受影響，應用內(nèi)更新彈窗提示是兼顧穩(wěn)定性

2025-06-22 18:44:02

一文讀懂Allegro先進磁性開關(guān)和鎖存器

Allegro 擁有豐富的霍爾效應和隧道磁阻（TMR）開關(guān)及鎖存器產(chǎn)品，可廣泛應用于汽車、工業(yè)和消費電子等領域。本應用筆記旨在提供分步選型流程，協(xié)助設計師為具體應用場景選擇適配的 Allegro

2025-06-12 17:26:40

1703

SEGGER J-Link調(diào)試器支持Allegro微控制器

SEGGER領先的J-Link調(diào)試器現(xiàn)在可用于Allegro MicroSystems MCU的程序下載和在線調(diào)試。有了J-Link的支持，結(jié)合Ozone多平臺調(diào)試器，以及Flasher系列的專業(yè)在線編程器，技術(shù)人員可以實現(xiàn)A892xx的應用開發(fā)和生產(chǎn)編程。

2025-06-10 09:29:57

1026

工廠設備更新時會遇到哪些問題？如何解決？

2024年，國務院印發(fā)了《推動大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動方案》，明確提出推動工業(yè)設備更新和技術(shù)改造，以促進產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。其中重點支持智能制造、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、綠色生產(chǎn)等領域，推動石化

2025-06-04 11:09:03

647

求助，華秋DFM導入allegro brd文件時顯示加載失敗

如題，我再導入allegro brd文件時，顯示加載失敗，中間顯示窗口黑乎乎的，啥都沒有按照網(wǎng)上所示的，執(zhí)行了Database check，也沒有用。請教大神們，這個問題咋解決呢？

2025-06-03 17:39:31

芯資訊｜廣州唯創(chuàng)電子語音芯片遠程更新方案全解析

精準選型指南與工業(yè)級OTA實踐一、遠程更新的核心需求與語音芯片方案匹配不同應用場景對遠程更新（OTA）的需求差異顯著，唯創(chuàng)電子通過分段更新與整包更新雙軌策略滿足多樣化需求：更新類型?適用

2025-05-29 09:11:58

434

Cadence SPB OrCAD Allegro24.1安裝包

包括電路設計、仿真分析、PCB布線以及封裝技術(shù)等多種應用，Cadence 已于2024年9月份發(fā)布了最新的Cadence SPB OrCAD X and Allegro X v24.10版本，帶來了若干的新特性，涵蓋了 PCB 編輯器和高級封裝設計工具。?版權(quán)所有此安裝包所安裝的 Cadenc

2025-05-22 16:45:12

強強聯(lián)合！Allegro 與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領域持續(xù)創(chuàng)新

近期，Allegro MicroSystems（以下稱Allegro）與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro 全球副總裁中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰（圖左）與沃德爾集團采購總監(jiān)沈麗（圖右

2025-05-22 13:38:13

1583

領先的磁性傳感器和電機控制芯片的供應商Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日， Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰（圖左）與沃德爾集團采購總監(jiān)沈麗（圖右）代表雙方正式簽約 Allegro全球副總裁&中國區(qū)

2025-05-21 14:23:09

2923

芯資訊｜廣州唯創(chuàng)電子WT2003H語音芯片：靈活高效的語音文件更新方案

。無論是開發(fā)調(diào)試階段的快速迭代，還是終端設備的遠程維護，WT2003H均能通過以下四種便捷方式實現(xiàn)語音內(nèi)容的靈活更新，大幅降低開發(fā)與運維成本。一、唯創(chuàng)下載器更新語音

2025-05-21 09:06:01

488

Allegro Skill布局功能之快速切換格點介紹

在Allegro PCB設計系統(tǒng)中，格點設置需點擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項，在“Design Parameter Editor

2025-05-19 15:04:11

1472

Allegro Skill布局功能--器件絲印過孔對齊介紹與演示

Allegro系統(tǒng)雖然提供了基本的元件對齊功能，但其適用范圍較為有限。相比之下，F(xiàn)anyskill 的“對齊”命令在操作體驗和功能性上更具優(yōu)勢：其界面設計更加直觀易用，并支持多種元素的對齊操作，包括

2025-05-14 08:59:32

2638

芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965年，雙列直插式封裝興起，引腳數(shù)增至6 - 64

2025-05-13 10:10:44

2669

使用Allegro APS11753霍爾效應開關(guān)實現(xiàn)智能開窗檢測系統(tǒng)

本篇技術(shù)文章深入探討了Allegro APS11753霍爾效應開關(guān)，分析了其復雜性并為工程師們提供了優(yōu)化設計開窗檢測解決方案所需的見解。我們將在基礎知識之上，根據(jù)霍爾效應原理，結(jié)合磁性開關(guān)的內(nèi)部架構(gòu)并探討為提升性能的先進設計技術(shù)。

2025-05-12 10:14:49

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Allegro 2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

此前，4月15日至17日， 2025年慕尼黑上海電子展于上海市新國際博覽中心盛大舉行。Allegro以“創(chuàng)新賦能，使命驅(qū)動，攜手Allegro共創(chuàng)未來”為主題，攜汽車電子、清潔能源、機器人與工業(yè)

2025-04-28 11:44:34

990

昂科燒錄器支持Allegro埃戈羅的BLDC驅(qū)動器A5947KLPTR-T

芯片燒錄領導者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，埃戈羅（Allegro）推出的BLDC驅(qū)動器A5947KLPTR-T已被昂科通用編程器AP8000

2025-04-28 10:55:20

3965

Allegro：多款48V電流傳感器、電機和柵極驅(qū)動器已就緒，多元供應鏈緊跟汽車電子趨勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在2025慕尼黑上海電子展上，Allegro全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰、Allegro全球營銷和應用副總裁Ram Sathappan、Allegro應用營銷高級總監(jiān)

2025-04-25 09:16:44

2689

allegro 兩個pth孔重疊不報drc

allegro 如圖兩個pth孔重疊了！怎么設置可以不報drc！網(wǎng)上的關(guān)閉drc，忽略啥的都沒用看到！

2025-04-23 09:27:19

Allegro Skill封裝功能-導出device文件介紹與演示

交互式。 ? ? Allegro軟件支持通過封裝（.dra）文件直接導出Device文件。然而，該方法存在明顯的

2025-04-19 09:44:50

1801

尹志堯坦言:"光刻機的作用正在不斷減少！"，芯片制造從追求更小制程到更重視先進封裝 #芯片封裝 #華芯邦

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-04-18 16:18:41

Allegro亮相2025慕尼黑上海電子展

近日，Allegro 正式亮相 2025 年慕尼黑上海電子展，展會將持續(xù)至 17 日。本次 Allegro 以 “創(chuàng)新賦能，使命驅(qū)動，攜手 Allegro 共創(chuàng)未來” 為主題，展示汽車電子、清潔能源、機器人和工業(yè)應用等行業(yè)的前沿技術(shù)及創(chuàng)新解決方案。

2025-04-17 15:55:42

922

Allegro Skill封裝功能之導出單個封裝介紹

在PCB設計中，若需提取特定封裝，傳統(tǒng)用Allegro自帶導出方法需通過"File→Export→Libraries"導出全部封裝庫文件。

2025-04-16 17:33:25

3033

安森美終止收購Allegro 此前安森美為什么要收購Allegro MicroSystems？

美國芯片制造商安森美（Onsemi）周一終止了以 69 億美元收購規(guī)模較小的競爭對手 Allegro MicroSystems 的報價，結(jié)束了長達數(shù)月的競購，安森美希望利用市場低迷來擴大其在汽車行業(yè)

2025-04-15 18:27:58

1885

Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹

通過重命名Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向，極大地方便設計人員調(diào)整焊盤編號，從而降低設計錯誤的風險。例如，在處理BGA、QFN等多引腳封裝，該功能能夠高效地實現(xiàn)焊盤編號的批量修改或按特定方向重新排列，顯著提升設計效率。

2025-04-15 10:09:31

1697

Allegro推出兩款電流傳感器芯片和汽車級風扇驅(qū)動器芯片

近日，Allegro 宣布推出三款全新解決方案，致力于為電動汽車與工業(yè)自動化領域提升性能并優(yōu)化能源效率。此次發(fā)布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器，以及 A89347 汽車級風扇驅(qū)動器芯片，為多元應用場景注入先進功能。

2025-04-14 13:37:47

1466

Allegro Skill封裝功能之添加禁布區(qū)介紹

定位孔用于固定元件的位置，當元件受到外力作用時，定位孔周圍的PCB板可能會發(fā)生變形或彎曲，進而導致附近走線斷裂或元件焊接點開裂。因此，為確保電路板的可靠性，定位孔周圍需要設置單邊外擴0.5mm的禁布區(qū)。那么，在封裝編輯中，如何為定位孔添加禁布區(qū)呢？

2025-04-07 17:09:02

1367

在PCB設計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時焊盤名稱默認設置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。這種默認命名方式無法直觀反映焊盤的實際尺寸和功能，給設計和生產(chǎn)帶來不便，甚至可能影響后續(xù)的PCB打板和貼片工藝。因為阻焊層和鋼網(wǎng)是確保焊盤正確焊接的關(guān)鍵要素，缺少這些信息會導致焊接不良或無法進行貼

2025-03-31 11:44:46

1720

Allegro工程師能力升級建議工程師技能如何升級進階

根據(jù)Cadence認證體系及中國企業(yè)需求，Allegro工程師能力分三級，分別是初級、中級、高級工程師。那么這三種工程師技能如何升級進階？ ? 1、初級工程師（Layout基礎） ①六層板設計掌握

2025-03-31 11:39:18

1448

Allegro Skill封裝功能之切換原點

在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點可能在引腳起始位置。Fanyskill 腳本為器件提供了靈活設置原點的功能，能夠快速切換原點位置，以滿足不同設計需求。

2025-03-31 09:37:09

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Allegro電流傳感器替代采樣電阻的解決方案

在電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天，精準且高效的電流檢測已然成為了新能源汽車、工業(yè)自動化等眾多領域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破與性能升級的關(guān)鍵所在。近日，Allegro 攜手夢想電子舉辦線上研討會，Allegro 資深現(xiàn)場

2025-03-26 15:57:25

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allegro 將負片改成正品報錯，如圖

allegro 將負片改成正品報錯

2025-03-19 22:01:07

Allegro任命Rick Madormo為全球銷售高級副總裁

近日，Allegro MicroSystems 宣布任命 Rick Madormo 擔任全球銷售高級副總裁，該任命自 2025 年 3 月 24 日起正式生效。Rick 將負責領導 Allegro

2025-03-19 14:20:17

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安森美擬收購Allegro MicroSystems

安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）于美國時間3月5日披露了向AllegroMicroSystems, Inc. (以下簡稱"Allegro")（美國納斯達克股票

2025-03-10 09:43:24

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軟件更新 | 你期待的新功能來了！TSMaster 202502 新版本亮點搶先看！

備受期待的TSMaster202502最新版終于來了！在本月更新中，我們?yōu)橛脩魩砹顺嗳鹿δ埽荚谶M一步提升軟件的性能、靈活性與用戶體驗。接下來，我們將為您詳細介紹本次更新的亮點內(nèi)容，幫助您快速

2025-03-07 20:03:06

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開發(fā)板首次連接STM32CbueIDE會提示STlink更新，這個更新如果不更新會影響燒錄嗎？

2025-03-07 10:45:06

安森美收購Allegro被拒絕 500億（69億美元）并購泡湯

數(shù)小時前，路透社報道，傳感器芯片制造商Allegro Microsystems拒絕了半導體巨頭安森美69億美元現(xiàn)金（約合500億人民幣）的收購要約，理由稱該要約“不夠充分”（inadequate

2025-03-06 18:26:06

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確認！Allegro未通過安森美65億美元收購提議

電子發(fā)燒友網(wǎng)3月6日報道 ??Allegro今日在官網(wǎng)發(fā)文確認，其已收到安森美半導體公司主動提出的收購提議，擬于2025年2月12日以每股35.10美元的價格現(xiàn)金收購 Allegro。（按目前

2025-03-06 16:44:20

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allegro 軟件整層復制到其他幾層的操作

allegro 做好了一層地，怎么將這層快速復制到其他幾層。不需要一層層的復制！

2025-02-25 20:16:18

MES工具更新信息 01/2025

新年伊始，我們很高興為您帶來最新的MES工具更新。MXAM、MoRe和MQC的最新版本已經(jīng)為您下載安裝做好了準備。下面列出了工具亮點的簡要概述和發(fā)行說明。同時也歡迎您查看我們的新功能演示視頻，我們的開發(fā)團隊為您詳細介紹并演示了本次更新的功能亮點。

2025-02-20 16:28:17

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allegro 通孔層被拆開成任意接的鐳射孔

allegro 輸出通孔層被拆開成任意接的鐳射孔是什么原因？

2025-02-12 14:59:09

Allegro創(chuàng)新磁性傳感器解決方案

工業(yè)領域中，電流檢測在諸多應用里都至關(guān)重要，像保障電機高效運轉(zhuǎn)、確保電源可靠性等都離不開它。多年來，采樣電阻因簡單、經(jīng)濟且易于獲取，成為電流檢測的常用選擇。但隨著工業(yè)領域的快速發(fā)展，采樣電阻開始顯現(xiàn)

2025-02-12 13:41:25

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Allegro電流傳感器線上研討會預告

隨著電力電子技術(shù)在汽車、工業(yè)和消費電子等領域的快速發(fā)展，市場對電流檢測精度、效率和可靠性的要求日益增高。當下的電流采樣電阻（“分流器”）方案在高電流、高頻率和高隔離度應用中逐漸顯現(xiàn)出局限性，例如功耗高、溫漂大、體積大等問題。為應對這些挑戰(zhàn)，Allegro 特別策劃了本場線上研討會。

2025-02-07 14:15:19

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蘋果軟件更新默認啟用人工智能

蘋果公司近期發(fā)布了針對iPhone、iPad和Mac的最新軟件更新，這一更新舉措標志著蘋果在全面推廣其人工智能服務方面邁出了重要一步。據(jù)悉，此次更新包括iOS 18.3、iPadOS 18.3以及

2025-02-05 14:04:27

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中國芯片被美國“卡脖子”？先進封裝Chiplet或許就是破局關(guān)鍵！#先進封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-22 14:56:59

Allegro榮獲奇瑞汽車“協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻獎”

在近日奇瑞汽車舉辦的“奇聚九州勢，智領贏未來”2025年供應鏈生態(tài)圈年會上，Allegro公司憑借與奇瑞汽車的緊密合作與卓越表現(xiàn)，榮獲了由奇瑞汽車頒發(fā)的“協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻獎”。這一殊榮不僅彰顯了

2025-01-22 14:40:02

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Allegro榮獲奇瑞汽車“協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻獎”

近日，在奇瑞汽車舉行的“奇聚九州勢，智領贏未來”2025 年供應鏈生態(tài)圈年會上，Allegro 榮獲由奇瑞汽車頒發(fā)的“協(xié)同創(chuàng)新特別貢獻獎”。這一殊榮不僅見證了 Allegro 與奇瑞汽車之間堅實而

2025-01-22 14:06:49

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三分鐘帶你搞懂，芯片封裝的發(fā)展路徑！你知道封裝技術(shù)都有哪些嗎？#華芯邦 #芯片封裝 #封裝路徑 #芯片制造

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-21 15:09:10

傳統(tǒng)封裝你了解多少，小白快捷學習 | 第1集 #傳統(tǒng)封裝 #先進封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-21 11:08:07

中美貿(mào)易戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片發(fā)展艱難，先進封裝助力中國芯突圍！#芯片封裝 #先進封裝 #華芯邦 #

芯片封裝

孔科微電子發(fā)布于 2025-01-20 15:07:57

簡述NVIDIA Isaac的重要更新

在 2025 CES，NVIDIA 宣布了對NVIDIA Isaac的重要更新。NVIDIA Isaac 是一個由加速庫、應用框架和 AI 模型組成的平臺，可加速 AI 機器人的開發(fā)。

2025-01-17 09:57:41

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Allegro發(fā)布兩款新型電流傳感器芯片

和消費類等多個領域。 ACS37030MY和ACS37220MZ是Allegro專為精確電流傳感而設計的芯片。它們不僅具備出色的性能，還擁有緊湊且耐用的封裝特性。與市面上現(xiàn)有的16引腳封裝相比，這兩款新型芯片的尺寸縮小了40%，同時提供了更高的隔離度。這一創(chuàng)新設計不僅使得芯片在物理空間

2025-01-15 16:46:20

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Allegro推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

Allegro MicroSystems, Inc.，全球領先的運動控制、節(jié)能系統(tǒng)電源及傳感解決方案供應商，近日宣布推出兩款革命性的電流傳感器IC——ACS37030MY和ACS37220MZ。這

2025-01-15 15:00:13

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SIP封裝技術(shù)：引領電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。

2025-01-15 13:20:28

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