硅基MEMS加工技術(shù)主要包括體硅MEMS加工技術(shù)和表面MEMS加工技術(shù)。體硅MEMS加工技術(shù)的主要特點是對硅
2018-04-12 08:40:44
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綜合布線系統(tǒng)工程施工技術(shù)
7.1綜合布線工程施工技術(shù)要點
7.1.1 布線工程開工前的準(zhǔn)備工作
一、施工前的環(huán)境條件和施工準(zhǔn)備
1．熟悉掌握和全
2010-11-06 08:56:112804 日本王子控股公司宣布，確立了使用微細粒子精密涂裝技術(shù)的微細加工技術(shù)，并成功使LED及有機EL元件的亮度提高了一倍。
2014-03-12 09:19:501284 近年來，將MEMS微細加工技術(shù)應(yīng)用于機械手表尤其是擒縱機構(gòu)零部件的制作引起了極大的關(guān)注。其中兩種技術(shù)，即基于SU8膠的紫外LIGA技術(shù)和深反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。
2014-07-29 16:28:283294 
SoC，系統(tǒng)級芯片，片上系統(tǒng)，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
EMC技術(shù)期刊-電工技術(shù)的發(fā)展和電磁兼容性在電工技術(shù)領(lǐng)域，有些系統(tǒng)雖然也會產(chǎn)生電磁騷擾。但或者布點分散，或因數(shù)量不多，其影響范圍較?。ㄈ绨l(fā)電廠）?，F(xiàn)僅就其中影響面廣的系統(tǒng)舉例說明。[hide][/hide]
2009-12-23 16:31:51
效的一個途徑就是通過授權(quán)，使用成熟優(yōu)化的IP內(nèi)核模塊來進行設(shè)計集成和二次開發(fā)，利用膠粘邏輯技術(shù)GLT(Glue Logic Technology)，把這些IP內(nèi)核模塊嵌入到SOC中。IP內(nèi)核模塊是單片系統(tǒng)
2016-08-19 11:00:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:37 編輯
PCB加工技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品品種 Product Type 單 雙面板 Double sided(D/S) 標(biāo)準(zhǔn)材料 Base
2013-09-05 11:07:24
，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術(shù)
2018-09-18 15:36:03
ZN-02BW現(xiàn)代電工技術(shù)實訓(xùn)考核裝置有哪些技術(shù)指標(biāo)？ZN-02BW現(xiàn)代電工技術(shù)實訓(xùn)考核裝置的功能特點是什么？
2021-09-26 09:04:58
方法，有兩大流派，即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平臺，而ASIC流派的代表公司有Movidius。SOC就是單片系統(tǒng)，主要是器件太多設(shè)計復(fù)雜，成本高，可靠性...
2021-11-11 07:35:31
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備不斷地升級，smt貼片加工技術(shù)變得越來越成熟，通過SMT貼片加工技術(shù)可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密、小型化的要求，那么smt貼片加工技術(shù)作為電子
2022-01-12 08:31:22
關(guān)于超短脈沖激光微加工技術(shù)你想知道的都在這
2021-06-15 09:31:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
印制板的外形加工也是印制板加工的難點之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
一、綠色機械加工技術(shù)的特點與優(yōu)勢綠色機械加工技術(shù)是以實現(xiàn)資源最大化利用為目的機械加工技術(shù)。基于我國供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機械加工技術(shù)具有以下特點：（1）能源高效利用性。在強調(diào)生態(tài)文明建設(shè)
2018-03-06 09:26:59
表面微加工是一種用來構(gòu)建硅機電結(jié)構(gòu)的技術(shù)。 結(jié)合板載信號調(diào)理電路，可將完整的機電系統(tǒng)經(jīng)濟高效地構(gòu)建在單個硅片上。 用于汽車安全氣囊的加速度計是第一款成功商用的表面微加工傳感器。 此后，人們往各個領(lǐng)域
2018-10-15 10:33:54
90年代后，進一步開始了從“集成電路”級設(shè)計不斷轉(zhuǎn)向“集成系統(tǒng)”級設(shè)計。目前已進入單片系統(tǒng)SOC(System o-n a chip)設(shè)計階段，并開始進入實用階段。這種設(shè)計方法不是把系統(tǒng)所需
2017-06-09 10:45:55
優(yōu)化的IP內(nèi)核模塊來進行設(shè)計集成和二次開發(fā)，利用 膠粘邏輯技術(shù)GLT(Glue Logic Technology)，把這些IP內(nèi)核模塊嵌入到SOC中。IP內(nèi)核模塊是單片系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)，究竟購買哪一級IP
2011-07-08 16:48:51
如何去界定SoC？怎樣用SoC技術(shù)去設(shè)計系統(tǒng)芯片？芯片硬件設(shè)計包括哪些？
2021-06-21 07:29:02
數(shù)碼調(diào)變技術(shù)是什么？什么是多工技術(shù)？數(shù)碼調(diào)變技術(shù)與多工技術(shù)有何差異？
2021-05-18 06:14:06
振動，會導(dǎo)致孔軸線易偏斜，影響到加工精度及生產(chǎn)效率。深孔加工時的注意事項（1）深孔加工操作要點：主軸和刀具導(dǎo)向套、刀桿支撐套、工件支承套等中心線的同軸度應(yīng)符合要求；切削液系統(tǒng)應(yīng)暢通正常；工件的加工端面
2018-12-11 15:47:16
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計算機、集成電路
2009-04-07 17:15:00
技術(shù)的近期發(fā)展進行了展望?！娟P(guān)鍵詞】：激光技術(shù);;材料加工;;發(fā)展;;應(yīng)用【DOI】：CNKI:SUN:XYJY.0.2010-01-016【正文快照】：1激光加工技術(shù)的特點和應(yīng)用現(xiàn)狀激光是20世紀(jì)
2010-04-24 09:03:13
因為SMT技術(shù)有很多的優(yōu)點，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實用，所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因為只有深入了解了SMT加工工藝才能夠掌握這項技術(shù)，也因為掌握了這項加工技術(shù)的制作
2014-06-07 13:37:06
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
09年德國展會/09年德國建材/09年德國石材展/09年德國石材工具展/09年德國紐倫堡石材展/Stone+tec 2009/趙細金0592-2653917/09年德國石材加工技術(shù)展/09年德國石材
2008-12-02 20:23:00
非標(biāo)模胚加工技巧與細節(jié)非標(biāo)模胚加工辦法：用機械加工辦法加工模具零部件時要充沛思索零件、構(gòu)造外形、尺寸、精度和運用壽命等方面的不同請求，采用合理的加工辦法和工藝道路。盡可能經(jīng)過加工設(shè)備來保證模具零部件
2019-08-12 14:38:39
非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，非標(biāo)模胚加工技術(shù)也在不時的開展，對模胚的加工效率和制造質(zhì)量提出了越來越高的請求，因而加工模具的低效率和質(zhì)量不穩(wěn)定等缺陷逐步暴顯露來。為完成非標(biāo)模
2019-08-09 11:52:13
雷射微加工技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù)在20 世紀(jì)獨領(lǐng)風(fēng)騷，帶動了電子計算機相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來脫穎而出的將是另一嶄新領(lǐng)域─ ─ 微機電技術(shù)(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:41
18 精密加工和超精密加工技術(shù)是先進制造技術(shù)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，是一個國家制造工業(yè)水平的重要標(biāo)志之一。本書分4篇共14章，內(nèi)容包括總論、精密加工常用材料、超精密車削、精密和超
2008-12-23 16:09:5865 SOC與單片機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展:本文討論SOC和單片機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機在SOC應(yīng)用設(shè)計中的特點。通過討論指出以嵌
2009-06-25 23:50:4521 半導(dǎo)體微加工技術(shù):２、半導(dǎo)體VLSI工藝流程概述３、半導(dǎo)體各工藝簡介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個晶體
2009-11-24 18:01:3436 超精密機械加工技術(shù)作為微光學(xué)元件的一種制造方法，具有很多其他傳統(tǒng)方法所不具有的優(yōu)點。本文回顧了超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展，展望了其在微光學(xué)元件加工中的應(yīng)用潛力。
2009-12-15 16:32:0113 高能束流加工技術(shù)是當(dāng)今制造技術(shù)發(fā)展的前沿領(lǐng)域，是武器裝備研制中不可缺少的特種加工技術(shù)。高能束流加工技術(shù)是利用以光量子、電子、等離子體為能量載體的高能量密度束流
2009-12-24 13:51:2312 精密加工技術(shù)是隨著航空、航天及電子工業(yè)特別是軍事工業(yè)的不斷發(fā)展而形成的，是國防工業(yè)生產(chǎn)和武器裝備現(xiàn)代化不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)，是武器和尖端技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，
2010-09-01 15:01:5810 超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的一種機械加工新工藝，綜合應(yīng)用了機械技術(shù)發(fā)展的新成果及現(xiàn)代電子技術(shù)、測量技術(shù)和計算機技術(shù)中先進的控制、測試手段等，使機械
2010-09-01 15:03:4917 摘 要:概括地介紹了激光加工技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域,簡單介紹了激光打孔和切割、激光焊接、激光表面改性技術(shù)、激光刻蝕、銑削與毛化、激光沉積、激光快速成型技術(shù)、激光標(biāo)記與標(biāo)刻
2010-11-23 22:21:0315 摘要：介紹了國內(nèi)、外激光加工技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展趨勢，并對激光加工技術(shù)中的激光切割、激光焊接、激光打孔及激光表面處理進行了較詳細的分析。同時，也指出了激光應(yīng)用技
2010-12-13 22:03:5927 2008年德國國際塑料加工技術(shù)及設(shè)備展
時間：
2008-04-30 13:39:27592 激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用
高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔
2009-04-07 17:14:271326 FPC外形和孔加工技術(shù)
一、概述 目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今
2009-11-07 17:11:251545 電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)
1 引言
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來越小，功能越來越復(fù)雜，對電
2009-11-17 08:48:51748 基于激光加工技術(shù)在標(biāo)準(zhǔn)太陽能電池的設(shè)計及應(yīng)用
德國Institut fur Solarenergieforschung Hameln ( ISFH )研究所的研究人員已經(jīng)研制出一種
2010-03-16 15:06:10714 
摘要 在介紹嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法變化背景的基礎(chǔ)上，綜述嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法的不同層次， 從單片機應(yīng)用到單片系統(tǒng)設(shè)計的演化，并
2010-11-26 10:11:43846 移動電子設(shè)備市場的快速發(fā)展推動了對系統(tǒng)級封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前， 系統(tǒng)級封裝 技術(shù)承擔(dān)了過渡性解決方案的角色。一項SoC設(shè)計可能需要高達18個
2011-07-25 15:30:120 微機械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5211582 
德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍強調(diào)，面向超級嵌入式集成系統(tǒng)的需求，集成多種處理器核心的單片系統(tǒng)（SOC），并且具有更大程度的軟件可編程性，必將是DSP架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢。
2013-12-23 17:45:462919 PCB技術(shù),制板加工非常詳細
2017-02-28 15:08:350 五軸聯(lián)動加工技術(shù)應(yīng)用范圍及其特點 1、可有效避免刀具干涉 2、對于直紋面類零件，可采用側(cè)銑方式一刀成型 3、對一般立體型面特別是較為平坦的大型表面，可用大直徑端銑刀端面貼近表面進行加工， 可一次裝卡
2017-09-27 11:45:416 激光加工技術(shù)特性 激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，可以在最短的時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物。 1.光點
2017-10-13 10:49:3813 激光加工技術(shù)便在鈑金車間中應(yīng)運而生，激光加工技術(shù)的最大特點是無需模具便可加工，采用激光加工落料省去了大量模具的使用，使生產(chǎn)時間和產(chǎn)品成本縮短降低，更好的在市場中取的優(yōu)勢，非常有利于多種類小批量的產(chǎn)品
2017-10-19 09:59:175 激光微加工技術(shù)具有非接觸、加工材料范圍廣、精度高、重復(fù)率高、熱影響區(qū)域小、形狀與尺寸加工柔性高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于微機械、微電子器件、醫(yī)療器械、航空精密制造等領(lǐng)域。目前，研究超短脈沖激光的微加工
2017-10-25 11:38:1114 綠色機械加工技術(shù)是以實現(xiàn)資源最大化利用為目的機械加工技術(shù)?；谖覈┙o側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機械加工技術(shù)具有以下特點：（1）能源高效利用性。在強淵生態(tài)文明建設(shè)的環(huán)境下，機械加工技術(shù)的精密度以及
2018-01-26 14:55:361 經(jīng)過多年pcba加工，百千成電子累積了大量基礎(chǔ)知識，包括SMT貼片加工知識，dip插件知識，過波峰焊知識，包括一些元器件知識，PCB板判斷，一些加工技巧供大家參考?？偣灿?20條。
2018-05-03 16:37:284355 本文首先介紹了微流控芯片的發(fā)展，其次介紹了微流控芯片的原理與特點，最后詳細介紹了微流控芯片加工技術(shù)。
2018-05-10 16:27:5211268 
無線鏈路在電子系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越普遍。WiMax 及3G蜂窩網(wǎng)絡(luò)主導(dǎo)著高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o線連接領(lǐng)域，而像ZigBee 及Wibree 等標(biāo)準(zhǔn)則占據(jù)了低速數(shù)據(jù)傳輸與低能耗市場。但不論哪種情況，市場經(jīng)濟及消費者都期望系統(tǒng)架構(gòu)師至少能將無線電硬件集成到SoC （單片系統(tǒng)）中。
2020-07-17 08:10:002255 
精密加工技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代高技術(shù)需要而發(fā)展起來的先進制造技術(shù)，是其它高新技術(shù)實施的基礎(chǔ)。 精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進了機械、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測量技術(shù)以及材料科學(xué)的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:207212 超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代高科技的需要而發(fā)展起來的先進制造技術(shù), 是高科技尖端產(chǎn)品開發(fā)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù), 是一個國家制造業(yè)水平重要標(biāo)志, 是先進制造技術(shù)基礎(chǔ)和關(guān)鍵, 也是裝備現(xiàn)代化不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一, 在軍用和民用工業(yè)中有著十分廣闊的應(yīng)用前景。
2019-01-08 16:06:2813111 激光加工技術(shù)現(xiàn)在如今在我國是比較先進的技術(shù)，相比較于傳統(tǒng)的加工方式有著非常大的優(yōu)勢，激光加工是上世紀(jì)七十年代激光加工技術(shù)蓬勃興起，現(xiàn)已形成了激光切割、激光雕刻、激光焊接、激光打標(biāo)等幾十種激光加工技術(shù)
2020-03-12 16:54:001754 如今，激光加工技術(shù)已經(jīng)滲透到科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個領(lǐng)域中。脈沖寬度小于10-11 s的超快激光加工作為精密加工中最為活躍的一支，其發(fā)展尤為引人注目。
2020-04-08 16:31:385549 smt貼片加工技術(shù)為什么會如此流行呢？跟深圳貼片廠長科順一起來看看它的特點就知道了。 一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高 SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10
2020-08-13 10:03:481921 怎么加工這種微型元器件成為保障手機攝像頭模組質(zhì)量的重要因素之一，激光加工技術(shù)作為微精密加工領(lǐng)域的重要工具，可以對各類型元器件加工，特別是在手機攝像頭模組領(lǐng)域中。 激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點上
2020-09-08 17:13:281676 手機新材料、新技術(shù)的發(fā)展，對智能手機制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求，激光加工技術(shù)因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩(wěn)定、高效、環(huán)保等突出優(yōu)勢，取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，激光加工技術(shù)在
2020-11-17 16:22:541422 5G網(wǎng)絡(luò)作為手機新一代通信技術(shù)，備受人們的矚目和期待，憑借著大寬帶、低延時和高鏈接密度等優(yōu)勢被業(yè)界所著稱為實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)通信的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，手機通訊加工將近70％的制造環(huán)節(jié)都來自于激光設(shè)備加工技術(shù)應(yīng)用，各種激光技術(shù)工藝也廣泛應(yīng)用于手機制造中。
2020-12-03 14:29:533007 激光加工技術(shù)被譽為二十一世紀(jì)尤具革命性的技術(shù)之一，當(dāng)下已被廣泛運用于各行各業(yè)。
2021-03-26 08:13:37931 隨著科學(xué)技術(shù)的日益進步，超精密加工技術(shù)也得到了飛速發(fā)展，具有復(fù)雜面型的微結(jié)構(gòu)元件被廣泛地應(yīng)用于軍事、高科技裝備、光纖通訊等諸多領(lǐng)域。這類元件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且加工精度要求很高，用傳統(tǒng)的加工方法已很難滿足
2021-06-20 09:36:175111 利用各種納米加工技術(shù)制備的納米結(jié)構(gòu)和器件在微納光子學(xué)、微納電子學(xué)、生物學(xué)及納米能源等領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用，但同時也對納米加工的尺寸、形狀、空間排列和組裝等工藝控制提出了越來越高的要求。 現(xiàn)有的傳統(tǒng)納米
2021-06-21 09:25:013003 smt貼片加工技術(shù)為什么會如此流行呢？跟深圳貼片廠長科順一起來看看它的特點就知道了。 一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高 SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10
2021-07-30 17:28:182060 貝耐特空間光調(diào)制器能夠?qū)崿F(xiàn)靈活可控的光場分布，脈沖激光可以被調(diào)制成多焦點圖案陣列，結(jié)合超快激光加工技術(shù)，實現(xiàn)“并行”加工，大大的提高加工效率和靈活性。
2022-07-20 08:56:298637 主要圍繞工業(yè)應(yīng)用需求角度介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢等。超聲加工技術(shù)是一種面向難加工材料（硬脆材料、復(fù)合材料、難加工金屬材料等）的特種加工技術(shù)
2022-11-12 17:08:097133 激光加工技術(shù)是利用高功率密度的激光束照射工件產(chǎn)生的熱效應(yīng)，使材料熔化氣化而進行切割、焊接、打孔、表面處理等加工的一門技術(shù)。
2022-11-24 14:45:591890 摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術(shù)，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現(xiàn)狀，分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機理，指出了加工過程中的關(guān)鍵影響因素和未來發(fā)展趨勢。
2023-01-11 11:05:552737 半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工，孔徑與孔深比1:90，速科德Kasite高精度微納加工中心助力微小孔，深孔加工技術(shù)突破，解決了深孔加工存在的技術(shù)難點！
2022-06-27 14:07:261417 
國產(chǎn)大飛機背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）
2023-04-20 09:39:122434 
本文討論SOC和單片機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機在SOC應(yīng)用設(shè)計中的特點。通過討論指出以嵌入技術(shù)為基礎(chǔ)，單片機再次成為現(xiàn)代電子應(yīng)用技術(shù)的核心之一，為SOC應(yīng)用技術(shù)提供了堅實的基礎(chǔ)。
2023-08-17 14:50:581409 本文討論SOC和單片機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展；介紹SOC的基本技術(shù)特點和應(yīng)用概念；分析作為IP家庭重要成員的單片機在SOC應(yīng)用設(shè)計中的特點。通過討論指出以嵌入技術(shù)為基礎(chǔ)，單片機再次成為現(xiàn)代電子應(yīng)用技術(shù)的核心之一，為SOC應(yīng)用技術(shù)提供了堅實的基礎(chǔ)。
2023-08-07 16:53:351117 微納加工技術(shù)是先進制造的前沿技術(shù)，但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響，中國的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:052375 
電子元器件的加工技術(shù)是電子工程和制造領(lǐng)域的核心之一，涉及從基本的物理和化學(xué)過程到復(fù)雜的機械和自動化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進步，電子元器件的加工技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細介紹電子元器件加工技術(shù)的幾個關(guān)鍵方面。
2023-11-21 11:31:412292 
磁場輔助激光加工技術(shù)是利用磁場約束激光加工誘導(dǎo)的等離子體，致使等離子體沿磁場方向膨脹，其余方向受壓縮，因而等離子體的密度會很低，大大削弱了屏蔽效果，使更多的激光能量能夠穿透材料。
2023-11-23 15:03:111521 激光微納加工技術(shù)利用激光脈沖與材料的非線性作用，可以<100nm精度實現(xiàn)傳統(tǒng)方法難以實現(xiàn)的復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)和器件的增材制造。而激光直寫（DLW）光刻是一項具有空間三維加工能力的微納加工技術(shù)，在微納集成器件制造中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-22 10:34:203389 
近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。
2024-01-23 10:43:283854 
激光加工技術(shù)是利用高能量激光束與物質(zhì)相互作用的特性，對金屬及非金屬材料進行切割、焊接、打孔、蝕刻、微調(diào)、存儲、劃線、清洗、熱處理及表面處理等的一門加工技術(shù)。
2024-01-26 13:42:031394 加工技術(shù)的優(yōu)劣直接影響到器件的性能和可靠性。因此，深入了解SiC晶片加工技術(shù)的現(xiàn)狀與趨勢，對于推動SiC器件的發(fā)展具有重要意義。
2024-02-05 09:37:271696 
第四屆全國超聲加工技術(shù)研討會4月12日至14日，2024年（第四屆）全國超聲加工技術(shù)研討會在深圳南方科技大學(xué)會議中心順利召開。200余名來自國內(nèi)外大學(xué)、研究院所的專家學(xué)者、研究生以及企業(yè)技術(shù)人員參加
2024-04-22 16:06:45806 
第四屆全國超聲加工技術(shù)研討會 4月12日至14日，2024年（第四屆）全國超聲加工技術(shù)研討會在深圳南方科技大學(xué)會議中心順利召開。200余名來自國內(nèi)外大學(xué)、研究院所的專家學(xué)者、研究生以及企業(yè)技術(shù)
2024-04-24 11:43:16843 
，還會對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。因此，軋輥修復(fù)加工技術(shù)的研究與應(yīng)用具有重要意義 一、軋輥激光熔覆修復(fù)加工技術(shù)原理 激光熔覆修復(fù)加工技術(shù)是一種利用高能密度激光束作為熱源，在軋輥表面熔覆一層或多層具有特定性能的合金
2024-07-03 15:05:221374 
SiC單晶是一種硬而脆的材料，切片加工難度大，磨削精度要求高，因此晶圓制造是一個長時間且難度較高的過程。本文介紹了幾種SiC單晶的切割加工技術(shù)以及近年來新出現(xiàn)的晶圓制備方法。
2024-11-14 14:49:252107 
精密與超精密加工技術(shù)的起源可以追溯到原始社會。在那個時代，原始人類通過打磨石器制作出具有鋒利邊緣和特定形狀的工具，這被認為是最早的手工研磨工藝的雛形。進入青銅器時代后，制作光滑表面的銅鏡逐漸成為一種
2024-12-05 16:22:561703 核心特點是將實驗流程微型化，并通過微機電加工技術(shù)在芯片上構(gòu)建微流路系統(tǒng)。 CNC加工技術(shù)的基本原理 CNC（計算機數(shù)控）加工技術(shù)是一種利用計算機控制機床進行零件加工的技術(shù)。它的基本工作原理是將CAD軟件中繪制的零件圖紙導(dǎo)入到CNC加工機床的控制系統(tǒng)中，由控制
2024-12-27 14:41:481079 受限，而芯片級架構(gòu)通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構(gòu)通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點，通
2025-02-14 16:42:431963 
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術(shù)與實現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35574 
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù)，正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點和激光與材料相互作用過程，重點介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用，并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061329 
相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機械加工通過“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴展設(shè)計空間。
2025-06-26 14:01:21999 
濾波器在通信系統(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，其性能直接影響信號質(zhì)量。而濾波器腔體作為信號傳輸?shù)暮诵妮d體，其加工質(zhì)量尤為重要。精密加工技術(shù)能夠確保腔體尺寸精確、內(nèi)壁光滑，從而保障濾波器達到最佳工作狀態(tài)。 腔體
2025-10-15 11:08:08333 聚焦離子束技術(shù)的崛起在納米科技蓬勃發(fā)展的浪潮中，納米尺度制造業(yè)正以前所未有的速度崛起，而納米加工技術(shù)則是這一領(lǐng)域的心臟。聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）作為納米加工的代表性方法
2025-10-29 14:29:37252 
掃描電子顯微鏡（SEM）與聚焦離子束（FIB）結(jié)合形成的雙束系統(tǒng)，是現(xiàn)代微納加工與材料分析領(lǐng)域中一種高度集成的多功能儀器平臺。該系統(tǒng)通過在同一真空腔體內(nèi)集成電子束與離子束兩套獨立的成像與加工系統(tǒng)
2025-10-30 21:04:04222 
在微觀尺度上進行精細操作是科學(xué)和工程領(lǐng)域長期面臨的重要挑戰(zhàn)。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）加工技術(shù)為解決這一難題提供了有效途徑。該技術(shù)通過將離子束聚焦至納米尺度的束斑，利用離子
2025-11-10 11:11:17281 
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