5G網(wǎng)絡(luò)作為手機(jī)新一代通信技術(shù)，備受人們的矚目和期待，憑借著大寬帶、低延時(shí)和高鏈接密度等優(yōu)勢(shì)被業(yè)界所著稱為實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)通信的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，手機(jī)通訊加工將近70％的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光設(shè)備加工技術(shù)應(yīng)用，各種激光技術(shù)工藝也廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。

激光打標(biāo)：

激光打標(biāo)是以極其細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記。

激光焊接：

激光焊接工藝主要應(yīng)用于手機(jī)背板的焊接，利用高能量激光光束使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等，是判斷焊接工藝好壞的重要指標(biāo)。

激光切割：

手機(jī)上常見(jiàn)的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等。

激光打孔：

手機(jī)較小的體積上聚焦200多個(gè)零部件，加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。

激光蝕刻：

激光蝕刻通過(guò)調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置，直接作用于觸摸屏ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達(dá)到蝕刻的效果，加工過(guò)程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響，主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。

責(zé)任編輯：gt