一：應(yīng)用范圍
..1： 新產(chǎn)品開發(fā)研制階段的少量或中小批量生產(chǎn)時；
..2：由于個別元器件是散件，特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由于器件的引腳變形等各種原因造成不能實現(xiàn)貼裝機上進行貼裝時，作為機器貼裝后的補充貼裝。
..3：由于資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時產(chǎn)品的組裝密度和難度不是很大時。

二：工藝流程
..施加焊膏 --> 手工貼裝 --> 貼裝檢查 --> 再流焊接

三：施加焊膏
..可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝。

四：手工貼裝
..1：工具
不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡（用于引腳間距0.5mm以下時）、防靜電腕帶
..2：貼裝順序原則
先貼小元件，后貼大元件。先貼矮元件，后貼高元件。
一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。
可在每個貼裝工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。要根據(jù)組裝板的密度進行設(shè)置。
..3：貼裝方法
....A) 矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法
用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準(zhǔn)確后用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。
....B) SOT貼裝方法
用鑷子夾持元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準(zhǔn)確后用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。
....C) SOP、QFP貼裝方法
器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準(zhǔn)標(biāo)志，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距0.6mm以下的窄間距器件應(yīng)在3-20倍顯微鏡下貼裝。
....D) SOJ、PLCC貼裝方法
SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側(cè)面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。

五：注意事項
..1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，并在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。
..2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；
..3：貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不準(zhǔn)，在焊膏上拖動找正。
..4：元件貼放后要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。