表面貼裝元件是電子設備中不可或缺的組成部分，其發(fā)展趨勢也越來越先進和高效。隨著科技的不斷發(fā)展，貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級。例如，片式電阻器和片式電感器的尺寸不斷縮小，同時性能和精度也在不斷提高。疊層
2024-08-27 17:52:40
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的要求。細小元件要求精度更高的電動機驅動的電 子送料器，并要求其有良好的抗靜電效果。送料器安裝在貼片機上，在它們之問會存在間隙和位置誤艿，這種誤 差很小，在貼裝較大器件如0603/0805等，完全可以
2018-09-06 16:24:32
貼片機的驅動及伺服定位系統(tǒng)已在前面貼片機主要技術一章中介紹過了。對于細小元件的貼裝，要求驅動定位系統(tǒng)在所有驅動軸上都采用閉合環(huán)路控制，以保證取料和貼裝的位置精度?，F在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個電氣端之間的中心，以提高貼裝精度?！ 〖毿?b class="flag-6" style="color: red">元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會對裝配良率產生很大的影響，如圖3所示?！ 〔煌脑骷圃鞆S生產的同樣
2018-09-05 09:59:02
，由于元器件高度、印制板Z軸方向的尺寸以及吸嘴移動的誤差，可能造成壓入不足和過分的情況，這兩種情況都會影響貼裝質量，進而影響最終組裝質量?！ D表示元件貼裝不同壓入程度，圖（a）表示元件壓入不足，元件
2018-09-07 15:56:57
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ず更c回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
待貼裝的電路板進入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區(qū)域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關章節(jié)中詳細討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調整和元件貼放3個基本過程，如圖所示?！ D 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示?！ 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
指從送板時間計時結束開 始到最后一個元件貼裝結束之間的時間，包括PCB上基準點的識別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時間。圖2安全鎖指示燈詳解圖 關于貼裝效率的測試，實際生產中，針對原始設備制造商
2018-09-07 16:11:50
手動印刷質量比半自動印刷的要差.2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝.3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點焊.高精度貼裝 特點:FPC上要有基板定位用
2019-07-15 04:36:59
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
表面貼裝元件是電子設備中不可或缺的組成部分，其發(fā)展趨勢也越來越先進和高效。隨著科技的不斷發(fā)展，貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級。例如，片式電阻器和片式電感器的尺寸不斷縮小，同時性能和精度也在不斷提高。疊
2024-08-27 17:51:24
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
位到貼裝位吸嘴處的負壓應至少在400mmＨg以上，當貼裝大器件負壓應在70mmHg以上，因此應定期清洗真空泵內的過濾器，以保證足夠的負壓；同時應定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
貼裝柔性，也稱為貼裝彈性、靈活性。 在SMT行業(yè)，盡管人們對貼裝柔性已經能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機的標準是什么？貼裝精度、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數據，貼
2018-11-27 10:24:23
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會造成貼裝率降低?！ 。?）元器件表面質量 表面貼裝元器件的性能參數中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ?、鄣撞?b class="flag-6" style="color: red">元件和其他器件貼裝； ?、茼敳?b class="flag-6" style="color: red">元件蘸取助焊劑或錫膏； ?、揄棽?b class="flag-6" style="color: red">元件貼裝： ?、藁亓骱附蛹皺z測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
由于每個貼裝頭均有自己的元件對位系統(tǒng)和控制器，它可進行局部吸嘴檢查，使得操作員無須打開機器，即可進行吸嘴位置和質量檢測及診斷，并讀出貼裝頭信息，如生產數據、利用率、軸向運動及旋轉，并可能預測所需的維修
2018-09-07 16:11:53
裝各種元器件甚至最新的IC封裝和片式元件，因而在科研工作和企業(yè)的產品研發(fā)試制中具有不可或缺的作用。一部分企業(yè)針對這種需求新開發(fā)的貼裝機構具有很高的精確度和元器件適應能力，同樣屬于高科技產品?！ D是用于產品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設各?！ D 用于產品研發(fā)、實驗室和科研的半自動貼裝設備
2018-09-05 16:40:46
采用小型半自動印刷機印刷,也可以采用手動印刷,但是手動印刷質量比半自動印刷的要差. 2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝. 3.焊接:一般都采用再流焊工
2018-09-10 15:46:12
對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質量，關于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ?、?b class="flag-6" style="color: red">元件的厚度超出貼片機的范圍； ②貼裝軸松動； ?、凼褂昧水愋?b class="flag-6" style="color: red">元件或
2018-09-05 16:31:31
了解市場的 最新需求，并用它來指導設備的設計（改進）方向，進而幫助自己贏得客戶和占領新市場提供契機?！ ∫纳?b class="flag-6" style="color: red">貼裝效率和貼裝質量主要須解決好上面的3方面的關系，其中固有因素是設備供應商需要面對的，這里我
2018-09-07 16:11:51
70mmHg以上，因此應定期清洗真空泵內的過濾器，以保證足夠的負壓；同時應定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該
2013-10-29 11:30:38
如圖所示產品。這類產品高精度元件較多，按產品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機＋1臺中速機＋1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
組成。印制線路板PWB(Printed Wire Board)是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻
2018-09-14 11:27:37
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
的位置被連續(xù)貼裝到4塊PVP板上，然后利用經過驗證的光學CMM進行位置測試，來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產品的質量，但最大程度消除了設備、產品、工藝和操作差異帶來的影響，客觀反映設備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
元件的貼裝數據主要是指元件貼裝的坐標和角度，在元件貼裝數據輸入時可以采用4種方法：①手動輸 入；②示教輸入；③文本文件導入；④PCB CAD數據導入?！ 。?）手動輸入 所有貼片機的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
在元件貼裝完畢后，還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證，從而得知元件是否準確無誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗證 新產品
2018-09-04 15:43:31
吸嘴的最小取料時間，從取料位置到貼裝位置最短的移動距離和最小貼裝距離等理想狀態(tài)計算出來的理論速度；而且只是元件貼裝的理論時間，并不包括傳送時間和準備時間等輔助時間，如圖1所示?！ D1 貼裝時間 在
2018-09-05 09:59:05
顯然，在實際貼裝生產中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多?！ 。?）需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
拾取的是SOIC，PLCC和CSP等芯片大型元件的時候（這里指的大型元件是高度超過1 mm的元件），需要對元件檢查。因為這些元件一般質量比較大，而且貼裝精度要求高。如果在第8站一起完成，由于慣性
2018-09-06 16:40:04
一定數量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規(guī)則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
料位置的X值進行補償，還要檢查料是否用完元件用盡檢測，打開控制壓料桿的汽缸。壓料桿開始下降壓料送料，與此同時，切刀剪去多余的料帶并把多余的料帶吸走；打開控制貼裝頭下降的汽缸，貼裝頭開始下降。在下降到取
2018-11-23 15:45:55
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩(wěn)定性，由機械不穩(wěn)定引起的任何移動都將轉變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘枴！ ”緫霉P記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
表面貼裝固定電感器
2009-11-17 10:47:40
19 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4037 表面貼裝技術SMT基本介紹
2010-11-12 00:05:1379 ・采用索尼獨特的行星貼片頭，實現了高速貼裝-排列式貼片頭的2倍・可應用于TV的背光，照明基板的貼裝-貼裝范圍622mm/載板650mm※選購件・充分考慮LED元件的
2010-11-15 20:43:2034 表面貼裝對PCB的要求表面貼裝元件介紹表面貼裝元件的種類阻容元件識別方法ICIC第一腳的的辨認方法來料來料檢測的主要內容貼片機的介紹貼片機的類型貼
2010-11-15 23:50:0625 smt表面貼裝技術
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印
2007-12-22 11:26:004573 關于smt設備貼裝率如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在設備經多年使用后的管理者面前的迫切需要解決的問題，本文以旋轉頭貼片機為例
2009-10-06 11:40:051310 如何準確地貼裝0201片狀元件
業(yè)界所面臨的現實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%
2009-10-10 16:14:461369 元件貼裝技術
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進化，特別的焦點在于兩個獨特的系統(tǒng)特征。第一個與處理所有出現在生產場合的最新包裝類型有關，這包括永遠在縮小的元
2009-10-10 16:18:331152 pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案簡介
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼
2009-11-18 14:00:331186 表面貼裝型PGA
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的
2009-11-19 09:20:29852 表面貼裝元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密
2010-01-16 11:58:593451 FPC上進行貼裝基礎知識
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于
2010-03-03 19:18:481329 表面貼裝型PGA是什么意思
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面
2010-03-04 14:16:132821 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271564 
圖1：壓入機床CPM prestige在開發(fā)壓入技術的初期，德資雅迪HARTING從事專用的連接器，并設計應用工具的需求。不久，雅迪就發(fā)現了測量壓入力度的重要性。在壓入過程中，它
2010-07-08 08:44:101261 第一類 TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元
2010-10-30 11:52:051152 表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。
2011-12-23 11:58:362555 表面貼裝元器件的視覺檢測和定位是影響貼片機整體性能的關鍵因素，其主要任務包括獲取元件的圖像
2012-04-27 09:40:071928 SMT貼裝
2017-02-14 17:23:038 貼裝設備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉軸，但也不要忽略z軸的移動精度。在高性能貼裝系統(tǒng)中，z軸的運動由一個微處理器控制，利用傳感器對垂直移動距離和貼裝力度進行控制。
2019-02-04 14:02:004200 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。
2019-09-03 10:37:091660 
APC（Advanced Process Control）技術是一種先進組裝工藝控制技術，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個整體來考慮，以達到最佳組裝效果。
2019-09-20 14:30:324061 
在FPC上進行SMD貼裝，重點之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質量。
2019-09-12 09:34:391333 在pcb制造的過程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設備的根本問題，同樣的貼裝機，貼裝相同的產品，貼裝質量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質量和貼裝效率的因素有很多，主要有pcb原型的設計、程序優(yōu)化等。
2020-01-15 11:28:154153 0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機器貼裝精度如果馬上變成引進 0201貼片元件就會產生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關鍵技術點。
2020-03-12 11:15:588971 表面貼裝技術，SMT包括： 什么是BGA，BGA是什么 SMD，SMT元件封裝：尺寸，尺寸，細節(jié) 什么是BGA，BGA是什么樣的 現在看看任何一件商業(yè)化的電子設備，它充滿了微小的設備。這些組件安裝
2020-11-21 09:44:366434 在提供表面貼裝技術（ SMT ）之前，將電子組件通過現在稱為通孔安裝（ THM ）的方式放置在板上。這可以通過將元件焊接到 PCB 上或使用繞線安裝技術來完成。但是，有時仍應使用通孔組件。 表面貼裝
2020-10-26 19:41:183086 貼片機的貼裝效率和跟要貼裝的元件有關，貼片機貼裝不光是要快也要精準穩(wěn)定，如果貼LED元器件和貼裝SMT其它元器件比，貼裝LED元器件不要求太高的精準度貼裝效率要比貼裝SMT其它元器件高許多。但是
2020-11-25 17:26:341550 企業(yè)在挑選高精度貼片機時，三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現高速貼裝。
2021-04-25 10:57:01972 表面貼裝元件的熱管理一般應用說明
2021-04-29 18:41:1911 通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡單、焊接質量好、成本低等優(yōu)點，主要應用于表面貼裝元器件（SMC/SMD）與通孔元件的混裝工藝中，用2次或3次再流焊工藝替代傳統(tǒng)的波峰焊工藝。
2022-04-10 08:55:3311481 電子發(fā)燒友網站提供《Arduino Nanuno（表面貼裝版）.zip》資料免費下載
2022-07-01 14:55:320 本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產品：Littelfuse ITV系列電池過流和過壓保護器和Murata MGJ2系列表面貼裝DC/DC轉換器。
2022-10-27 09:51:47911 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（?。┠z（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29785 就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術相比。
2023-09-11 15:32:111115 
在元件貼裝完畢后，還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證，從而得知元件是否準確無誤地貼裝（如圖1所示）。
2023-09-12 15:28:07782 
對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機，光源的使用和其他較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個電氣端之間的中心，以提高貼裝。
2023-09-15 15:10:351457 
貼裝（即貼裝偏差），也稱定位，描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機的是指所放元器件實際位置與預定位置的偏差，反映了實際位置與預定位置之間的一致程度，從數據分析的角度說，它相當于測量學中的準確度概念。
2023-09-15 15:22:001868 
元件貼裝中對位基準的優(yōu)化，是APC應用實例之一。如圖所示，傳統(tǒng)的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準（嚴格地說是以電路板設計電路圖為基準），由于電路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造與定位誤差，實際焊膏涂敷圖形與焊盤圖形會出現位移誤差和旋轉誤差。
2023-09-15 16:03:341058 
從圖2中可以看出，送板時間由兩部分組成，部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時間；第工部分包含了松開PCB所用時問和將PCB送出貼裝區(qū)的時問；貼裝時間則是指從送板時間計時結束開 始到一個元件貼裝結束之間的時間，包括PCB上基準點的識別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時間。
2023-09-18 15:09:39925 
在SMT行業(yè)，盡管人們對貼裝柔性已經能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機的標準是什么？貼裝、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數據，貼裝柔性能夠量化嗎？
2023-09-19 15:31:42661 貼裝是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩(wěn)定時間，以及由于環(huán)境因數等所產生的偏差。
2023-09-20 15:20:241217 
對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的等都會影響到終的貼裝。關于基板設計和制造的情況對于貼裝的影響，這里我們只討論機器的貼裝。
2023-09-22 15:08:30470 
轉塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過程中受力情況復雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉塔式（平動式）貼片頭則在結構和移動方式上的特點，在元器件尺寸和重量方面適應范圍要大得多。
2023-09-22 15:23:04805 貼裝頭的運動是通過齒輪帶動圍繞處于中間的塔進行的。塔身上有橢圓型凹槽，當齒輪帶動吸嘴運動時，貼裝頭在凹槽上下運動，使貼裝頭在拾取和貼裝的時候處于位置，如圖2所示虛線為凹槽。
2023-09-22 15:29:102077 
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。
2023-09-28 15:45:121277 需要進行表面貼裝的電子產品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB（Printed Wire Board）是含有線路和焊盤的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。
2023-11-01 15:02:472037 為了應對汽車電子、5G、6G及智能設備的組裝需要，廠家往往需要同時組裝先進封裝及表面貼裝元件。
2023-12-28 13:43:111410 
表面貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）是電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用，但在技術和應用方面存在顯著差異。
2024-07-19 09:46:591669 
貼片電阻和表面貼裝電阻在本質上并沒有明顯的區(qū)別，因為“貼片電阻”通常就是指采用表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)的電阻元件，也就是表面貼裝電阻。以下是關于
2024-08-05 14:14:341294 
表面貼裝壓控晶體振蕩器（DSV221SV/DSV321SV）：精準頻率控制的卓越之選
2024-08-06 13:44:301031 
表面貼裝元件是電子設備中不可或缺的組成部分，其發(fā)展趨勢也越來越先進和高效。隨著科技的不斷發(fā)展，貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級。例如，片式電阻器和片式電感器的尺寸不斷縮小，同時性能和精度也在不斷提高。疊層
2024-08-30 12:06:001398 
深圳鴻合智遠｜DSV221SV/DSV321SV：表面貼裝壓控晶體振蕩器
2025-02-11 14:46:07603 
深圳鴻合智遠｜壓紋載帶包裝：表面貼裝型晶體諧振器
2025-04-27 10:23:59481 
鴻合智遠｜壓紋載帶包裝：表面貼裝型晶體振蕩器
2025-04-28 10:07:00550 
深圳鴻合智遠｜壓紋載帶包裝：表面貼裝型晶體濾波器
2025-05-07 10:09:26461 
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