SMT 全稱表面貼裝技術(shù)。起源于1960年代，發(fā)展于70、80年代，完善于1990年代。表面貼裝技術(shù) （SMT） 是一種生產(chǎn)電子電路的方法，其中組件直接安裝或放置在印刷電路板 （PCB） 的表面上。（來(lái)源自 en.wikipedia.org）
2022-07-28 08:02:24
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制造，不是沒(méi)有原因的!SMT表面貼裝技術(shù)在加快
2023-08-02 09:14:251771 MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
多樣性如圖2所示?！ D1（a）封裝技術(shù)中的裝片——將芯片裝到引線框架上 圖1（b）電子組裝中的貼片——將元件貼放在印制板的設(shè)定位置 圖2 貼裝元器件多樣性 貼裝技術(shù)的特點(diǎn)如下所述?！ 。?）貼裝
2018-09-05 16:40:48
從IPC的定義中我們可以看出，影響貼裝效率的主要因素有分母、貼片時(shí)間、送板時(shí)間，以及分子；每個(gè)PCB（ 單板或拼板），分母越小，分子越大，則貼裝效率越高。圖1顯示了IPC9850的定義。圖1 總
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對(duì)貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時(shí)間、貼裝各步序所占的時(shí)間和所占的比例，以及貼片程序的優(yōu)化情況等（如圖所示），對(duì)于生產(chǎn)線的平衡和產(chǎn)能的評(píng)估都起著重要的參考價(jià)值?！D 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)精度的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的最大偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)
2018-09-05 09:59:01
重復(fù)精度是描述貼片機(jī)的貼裝頭重復(fù)地返回某一設(shè)定位置的能力，有時(shí)也稱可重復(fù)性。它反映了貼片頭多次到達(dá)一個(gè)貼裝位置時(shí)偏差之間的斂散程度，相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，已為大量客戶特別是醫(yī)療器械類的客戶提供貼裝服務(wù)。接下來(lái)上海漢赫電子科技為大家介紹下關(guān)于FPC貼裝中的一些問(wèn)題：一. 常規(guī)SMD貼
2019-07-15 04:36:59
PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么對(duì)貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對(duì)貼裝設(shè)備的要求對(duì)照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
ZRZT-2機(jī)械設(shè)備裝調(diào)與控制技術(shù)實(shí)訓(xùn)裝置的特點(diǎn)有哪些？ZRZT-2機(jī)械設(shè)備裝調(diào)與控制技術(shù)實(shí)訓(xùn)裝置的技術(shù)性能有哪些？
2021-09-26 06:24:17
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
，柔性和速度、柔性和精度，以及速度和精度之間是存在相互制約的矛盾。貼裝柔性往往以犧牲速度為代價(jià)，提高精度也不能不損失速度，增強(qiáng)柔性和提高精度也不是相安無(wú)事。但是現(xiàn)代組裝技術(shù)就是挑戰(zhàn)這些矛盾，要求在柔性化
2018-11-27 10:24:23
些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上，因而對(duì)貼片頭結(jié)構(gòu)和吸嘴性能參數(shù)要求差別很大，幾乎沒(méi)有一種貼片機(jī)可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖?！ D1 外形長(zhǎng)寬尺寸 （2）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
對(duì)準(zhǔn)，貼放元器件，直到印制板傳送離開(kāi)工作區(qū)域的全過(guò)程，均由全自動(dòng)機(jī)器完成而無(wú)須人工干預(yù)，貼裝速度和質(zhì)量主要取決于貼裝設(shè)備的技術(shù)性能及其應(yīng)用和管理水平?！ ∪詣?dòng)貼裝過(guò)程是現(xiàn)代自動(dòng)化、精密化和智能化工業(yè)技術(shù)
2018-11-22 11:08:10
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無(wú)差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)?！ 。?）智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
在以前的SMT資料中是沒(méi)有“半自動(dòng)貼裝”這個(gè)貼裝方式的，在實(shí)際生產(chǎn)中也確實(shí)很少看到這種方式，但是在實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)中確實(shí)存在這種介于自動(dòng)貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動(dòng)貼裝方式，指使用簡(jiǎn)單
2018-09-05 16:40:46
通常，SMT貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
各種不同類型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，但總體上講，影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹?！ ?．貼片高度 貼片高度對(duì)貼裝的影響主要是由于過(guò)高或
2018-09-05 16:31:31
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： ?。?
2018-09-05 16:39:08
是最可靠的。所謂的焊阱即在引腳中央打一個(gè)孔，以禁止焊料上吸至端子和遠(yuǎn)離焊墊的臨界范圍。另一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)計(jì)特點(diǎn)為J型端子，彎角設(shè)計(jì)能夠限制焊料流動(dòng)的偏移。若您所考慮使用的表面貼連接器并不屬于以上兩種
2018-11-22 15:43:20
有誰(shuí)來(lái)闡述一下機(jī)械裝調(diào)技術(shù)綜合實(shí)訓(xùn)裝置有哪些特點(diǎn)嗎？
2021-07-11 07:13:28
1.概述 近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低?！ 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高性能化和高可靠性的重要技術(shù)。SMT通過(guò)將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成體積更小的器件，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化和低成本
2025-03-25 20:55:52
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
顯然，在實(shí)際貼裝生產(chǎn)中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規(guī)則的陣列，實(shí)際需要附加的時(shí)間和影響貼裝速度的因素很多。 ?。?）需要附加的時(shí)間 ·印制板的送入和定位時(shí)間； ·換供料器和元件料盤(pán)
2018-09-05 09:50:38
目前業(yè)界還沒(méi)有準(zhǔn)確的貼片機(jī)速度定義和測(cè)量方法，現(xiàn)在貼片機(jī)制造廠商采用一種理想的方法測(cè)量速度數(shù)據(jù)，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時(shí)間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
smt表面貼裝技術(shù)資料全集
2007-12-22 11:28:10
151 表面貼裝固定電感器
2009-11-17 10:47:4019 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專門(mén)針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4037 表面貼裝技術(shù)SMT基本介紹
2010-11-12 00:05:1379 ・采用索尼獨(dú)特的行星貼片頭，實(shí)現(xiàn)了高速貼裝-排列式貼片頭的2倍・可應(yīng)用于TV的背光，照明基板的貼裝-貼裝范圍622mm/載板650mm※選購(gòu)件・充分考慮LED元件的
2010-11-15 20:43:2034 摘 要 表面貼裝技術(shù)自80年代以來(lái)以在電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)
2006-04-16 22:05:531185 smt表面貼裝技術(shù)
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印
2007-12-22 11:26:004573 表面貼裝技術(shù)選擇的問(wèn)題研究
并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)
2009-04-08 17:52:051247 關(guān)于smt設(shè)備貼裝率如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在設(shè)備經(jīng)多年使用后的管理者面前的迫切需要解決的問(wèn)題，本文以旋轉(zhuǎn)頭貼片機(jī)為例
2009-10-06 11:40:051310 元件貼裝技術(shù)
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元
2009-10-10 16:18:331152 pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼
2009-11-18 14:00:331186 表面貼裝型PGA
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的
2009-11-19 09:20:29852 表面貼裝元件的手工焊接技巧
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密
2010-01-16 11:58:593451 FPC上進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識(shí)
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于
2010-03-03 19:18:481329 表面貼裝型PGA是什么意思
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面
2010-03-04 14:16:132821 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝
2010-06-28 17:03:271564 
第一類 TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元
2010-10-30 11:52:051152 表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡(jiǎn)稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡(jiǎn)稱SMD)。
2011-12-23 11:58:362555 SMT貼裝
2017-02-14 17:23:038 前沿簡(jiǎn)介： SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 它是一種將無(wú)引腳
2018-09-15 14:40:011125 貼裝設(shè)備的貼裝頭越少，則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度，貼裝頭裝在貼裝機(jī)x-y平面的支撐架上，貼裝頭中最重要的是旋轉(zhuǎn)軸，但也不要忽略z軸的移動(dòng)精度。在高性能貼裝系統(tǒng)中，z軸的運(yùn)動(dòng)由一個(gè)微處理器控制，利用傳感器對(duì)垂直移動(dòng)距離和貼裝力度進(jìn)行控制。
2019-02-04 14:02:004200 在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。
2019-09-03 10:37:091660 
APC（Advanced Process Control）技術(shù)是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù)，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個(gè)整體來(lái)考慮，以達(dá)到最佳組裝效果。
2019-09-20 14:30:324061 
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤(pán)圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。
2019-09-08 10:44:371403 
新型電子表面貼裝技術(shù)SMT（Surface Mount Tech-nology）已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。
2019-09-08 11:04:315846 在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，重點(diǎn)之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。
2019-09-12 09:34:391333 簡(jiǎn)單地說(shuō)，表面安裝是一種焊接技術(shù)，其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤(pán)上。它是與通孔不同的焊接技術(shù)，通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊盤(pán)，與表面貼裝器件（SMD）封裝的引線布局一致。
2019-10-15 16:21:014751 0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。下面一起來(lái)探討一下0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施。
2019-10-17 09:14:1217412 想要在貼裝效率上 有更高要求，那么還必須加入飛拍技術(shù)。 今天，我們以深圳眾為興為客戶所做一個(gè)的案例為例，來(lái)看看“視覺(jué)+飛拍技術(shù)”如果 在確保精度的同時(shí)，讓貼裝的效率做到有效提升。 項(xiàng)目概述 高效精準(zhǔn)柔性自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)（橡皮泥供料器
2019-11-27 12:12:458158 
在pcb制造的過(guò)程中，要提高pcb原型的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問(wèn)題，同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會(huì)不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多，主要有pcb原型的設(shè)計(jì)、程序優(yōu)化等。
2020-01-15 11:28:154153 0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機(jī)器貼裝精度如果馬上變成引進(jìn) 0201貼片元件就會(huì)產(chǎn)生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。
2020-03-12 11:15:588971 LED貼片機(jī)相對(duì)于其它全自動(dòng)貼片機(jī)和高速貼片機(jī)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單點(diǎn)，因?yàn)長(zhǎng)ED貼片機(jī)的貼裝精度相對(duì)比較簡(jiǎn)單些，LED貼片機(jī)主要要求的是貼裝速度。但是并不是說(shuō)LED貼片機(jī)沒(méi)什么要求，貼片機(jī)都是相對(duì)于比較精密
2020-03-14 11:45:399222 新單和返單的pcba制造的工藝流程不同，那么新pcba訂單貼裝流程是怎樣的？
2020-06-09 17:33:171862 什么是表面貼裝技術(shù)？表面安裝技術(shù)是電子組件的一部分，該組件負(fù)責(zé)將電子組件安裝到 PCB 表面。這種安裝方式的電子組件稱為表面安裝設(shè)備（ SMD ）。 SMT 開(kāi)發(fā)之后的主要目的是在有效利用 PCB
2020-09-22 21:19:411875 表面貼裝技術(shù)，SMT包括： 什么是BGA，BGA是什么 SMD，SMT元件封裝：尺寸，尺寸，細(xì)節(jié) 什么是BGA，BGA是什么樣的 現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化的電子設(shè)備，它充滿了微小的設(shè)備。這些組件安裝
2020-11-21 09:44:366434 在提供表面貼裝技術(shù)（ SMT ）之前，將電子組件通過(guò)現(xiàn)在稱為通孔安裝（ THM ）的方式放置在板上。這可以通過(guò)將元件焊接到 PCB 上或使用繞線安裝技術(shù)來(lái)完成。但是，有時(shí)仍應(yīng)使用通孔組件。 表面貼裝
2020-10-26 19:41:183086 自 1980 年代以來(lái)，一直有關(guān)于通孔 PCB 組件相對(duì)于表面安裝 PCB 組件的優(yōu)越性的爭(zhēng)論。在引入表面貼裝技術(shù)之前，通孔 PCB 組裝一直主導(dǎo)著 PCB 制造行業(yè)。。自從引入表面貼裝 PCB
2020-11-03 18:31:396177 表面貼裝技術(shù)（ SMT ）是最初稱為平面安裝，并在 60 年代首次使用了由 IBM 設(shè)計(jì)的小型電腦。這項(xiàng)技術(shù)最終被用于太空計(jì)劃的制導(dǎo)系統(tǒng)，此后一直在不斷改進(jìn)。 SMT 生產(chǎn)的電子電路中，組件直接安裝
2020-11-09 19:06:145540 企業(yè)在挑選高精度貼片機(jī)時(shí)，三個(gè)基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩(wěn)定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實(shí)現(xiàn)高速貼裝。
2021-04-25 10:57:01972 MOS管表面貼裝式封裝方式詳解
2021-07-07 09:14:480 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Arduino Nanuno（表面貼裝版）.zip》資料免費(fèi)下載
2022-07-01 14:55:320 當(dāng)前的 PCB 連接器設(shè)計(jì)應(yīng)用范圍從簡(jiǎn)單到高度復(fù)雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導(dǎo)致了使用表面貼裝技術(shù)（SMT）取代傳統(tǒng)常規(guī)孔技術(shù)（THT）的趨勢(shì)，本文康瑞連接器廠家主要為大家
2022-09-22 13:50:543392 Motion SPM 7 系列的表面貼裝指南
2022-11-15 20:03:520 表面貼裝回流焊-AN10365
2023-03-03 20:11:272 SMT貼片機(jī)的貼裝頭種類有著很多不同的樣式，我們需要根據(jù)自己的需求來(lái)進(jìn)行選擇合適的貼裝頭，我們根據(jù)自己進(jìn)行生產(chǎn)貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝
2023-03-06 14:17:131909 SMP是指采用表面貼裝技術(shù) (Surface Mounted Technology， SMT) 將集成電路安裝到PCB 上。
2023-03-06 14:41:249963 關(guān)鍵詞：SMT貼片技術(shù)，EMC材料，導(dǎo)電泡棉，國(guó)產(chǎn)高端材料導(dǎo)語(yǔ)：SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountTechnology的縮寫(xiě)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝
2022-11-04 09:49:1713978 
SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說(shuō)明，包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優(yōu)勢(shì)：SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:261817 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（?。┠z（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29785 在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝（如圖1所示）。
2023-09-12 15:28:07782 
貼裝（即貼裝偏差），也稱定位，描述一個(gè)元器件放置在PCB上預(yù)定位置上的準(zhǔn)確程度。貼片機(jī)的是指所放元器件實(shí)際位置與預(yù)定位置的偏差，反映了實(shí)際位置與預(yù)定位置之間的一致程度，從數(shù)據(jù)分析的角度說(shuō)，它相當(dāng)于測(cè)量學(xué)中的準(zhǔn)確度概念。
2023-09-15 15:22:001868 
位置準(zhǔn)確：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。目前貼裝的對(duì)中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤(pán)圖形外，還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。
2023-09-15 15:58:531128 元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化，是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示，傳統(tǒng)的元件貼裝對(duì)中是以印制電路板上焊盤(pán)圖形為基準(zhǔn)（嚴(yán)格地說(shuō)是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)），由于電路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造與定位誤差，實(shí)際焊膏涂敷圖形與焊盤(pán)圖形會(huì)出現(xiàn)位移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。
2023-09-15 16:03:341058 
智能供料器通過(guò)供料器編程，記載讀取供料器資料，打印條碼標(biāo)簽，讀取條碼資料，記錄零件號(hào)碼、批號(hào)和數(shù)量，給每個(gè)供料器設(shè)置“身份證”，無(wú)論這個(gè)供料器在什么位置，都可以準(zhǔn)確進(jìn)行貼裝，從而防止人為錯(cuò)誤，特別是在產(chǎn)品轉(zhuǎn)換過(guò)程中更顯示其方便、快速、無(wú)差錯(cuò)的優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-18 15:04:58569 
從圖2中可以看出，送板時(shí)間由兩部分組成，部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時(shí)間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時(shí)間；第工部分包含了松開(kāi)PCB所用時(shí)問(wèn)和將PCB送出貼裝區(qū)的時(shí)問(wèn)；貼裝時(shí)間則是指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開(kāi) 始到一個(gè)元件貼裝結(jié)束之間的時(shí)間，包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時(shí)間。
2023-09-18 15:09:39925 
在SMT行業(yè)，盡管人們對(duì)貼裝柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？貼裝、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù)，貼裝柔性能夠量化嗎？
2023-09-19 15:31:42661 因此，實(shí)際貼裝速度要比標(biāo)稱速度低得多。不同貼片機(jī)產(chǎn)品和不同電路板產(chǎn)品，不同工藝和應(yīng)用能力，實(shí)際貼裝速度也不同，能夠達(dá)到標(biāo)稱速度70％以上很不容易，通常在50％～60％甚至更低。
2023-09-19 15:36:02855 貼裝是指元件的實(shí)際貼裝位置和設(shè)定位置之間的偏差，是元件在吸取、識(shí)別及貼裝過(guò)程中由于機(jī)器的機(jī)械分辨率、照相機(jī)的分辨率、機(jī)器的速度、機(jī)器的穩(wěn)定時(shí)間，以及由于環(huán)境因數(shù)等所產(chǎn)生的偏差。
2023-09-20 15:20:241217 
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的等都會(huì)影響到終的貼裝。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝的影響，這里我們只討論機(jī)器的貼裝。
2023-09-22 15:08:30470 
轉(zhuǎn)塔式貼片頭吸嘴之間距離小，貼裝過(guò)程中受力情況復(fù)雜，因此只適于貼裝尺寸較小，重量較輕的元器件，而非轉(zhuǎn)塔式（平動(dòng)式）貼片頭則在結(jié)構(gòu)和移動(dòng)方式上的特點(diǎn)，在元器件尺寸和重量方面適應(yīng)范圍要大得多。
2023-09-22 15:23:04805 貼裝頭的運(yùn)動(dòng)是通過(guò)齒輪帶動(dòng)圍繞處于中間的塔進(jìn)行的。塔身上有橢圓型凹槽，當(dāng)齒輪帶動(dòng)吸嘴運(yùn)動(dòng)時(shí)，貼裝頭在凹槽上下運(yùn)動(dòng)，使貼裝頭在拾取和貼裝的時(shí)候處于位置，如圖2所示虛線為凹槽。
2023-09-22 15:29:102077 
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。印制線路板PWB（Printed Wire Board）是含有線路和焊盤(pán)的單面或雙面多層材料。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。
2023-11-01 15:02:472037 表面貼裝技術(shù)（SMT）和通孔插裝技術(shù)（THT）是電子元件安裝在印刷電路板（PCB）上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用，但在技術(shù)和應(yīng)用方面存在顯著差異。
2024-07-19 09:46:591669 
這兩者的詳細(xì)解釋： 貼片電阻(表面貼裝電阻) 貼片電阻是一種電阻器，其通過(guò)表面貼裝技術(shù)直接焊接在電路板的表面上。這種電阻元件廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件。 特點(diǎn)： 體積小、重量輕：貼片電阻采用表面安裝方式，節(jié)省了空間，使
2024-08-05 14:14:341294 
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