混合電路設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的問題。很難有一個(gè)完美的解決方案。
一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個(gè)獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線,甚至?xí)袑iT的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板,電路較為簡單,所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數(shù)的影響,提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對于一般的FR4材質(zhì),射頻電路板傾向與采用高Q值的基材,這種材料的介電常數(shù)比較小,傳輸線分布電容較小,阻抗高,信號傳輸時(shí)延小。
在混合電路設(shè)計(jì)中,雖然射頻,數(shù)字電路做在同一塊PCB上,但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū),分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。
58、對于射頻部分,中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上,mentor有什么解決方案?
Mentor的板級系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件,除了基本的電路設(shè)計(jì)功能外,還有專門的RF設(shè)計(jì)模塊。在RF原理圖設(shè)計(jì)模塊中,提供參數(shù)化的器件模型,并且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口;在RF LAYOUT模塊中,提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能,也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口,對于分析仿真后的結(jié)果可以反標(biāo)回原理圖和PCB。同時(shí),利用Mentor軟件的設(shè)計(jì)管理功能,可以方便的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用,設(shè)計(jì)派生,和協(xié)同設(shè)計(jì)。大大加速混合電路設(shè)計(jì)進(jìn)程。
手機(jī)板是典型的混合電路設(shè)計(jì),很多大型手機(jī)設(shè)計(jì)制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設(shè)計(jì)平臺。
59、mentor的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何?
Mentor Graphics的PCB工具有WG(原veribest)系列和Enterprise(boardstation)系列。詳細(xì)信息,請登錄http://www.mentor.com/。
60、Mentor的PCB設(shè)計(jì)軟件對BGA、PGA、COB等封裝是如何支持的?
Mentor的autoactive RE由收購得來的veribest發(fā)展而來,是業(yè)界第一個(gè)無網(wǎng)格,任意角度布線器。
眾所周知,對于球柵陣列,COB器件,無網(wǎng)格,任意角度布線器是解決布通率的關(guān)鍵。
在最新的autoactive RE中,新增添了推擠過孔,銅箔,REROUTE等功能,使它應(yīng)用更方便。另外,他支持高速布線,包括有時(shí)延要求信號布線和差分對布線。
61、Mentor的PCB設(shè)計(jì)軟件對差分線隊(duì)的處理又如何?
Mentor軟件在定義好差分對屬性后,兩根差分對可以一起走線,嚴(yán)格保證差分對線寬,間距和長度差,遇到障礙可以自動分開,在換層時(shí)可以選擇過孔方式。
62、在一塊12層PCb板上,有三個(gè)電源層2.2v,3.3v,5v,將三個(gè)電源各作在一層,地線該如何處理?
一般說來,三個(gè)電源分別做在三層,對信號質(zhì)量比較好。因?yàn)椴淮罂赡艹霈F(xiàn)信號跨平面層分割現(xiàn)象??绶指钍怯绊懶盘栙|(zhì)量很關(guān)鍵的一個(gè)因素,而仿真軟件一般都忽略了它。
對于電源層和地層,對高頻信號來說都是等效的。在實(shí)際中,除了考慮信號質(zhì)量外,電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗),層疊對稱,都是需要考慮的因素。
63、PCB在出廠時(shí)如何檢查是否達(dá)到了設(shè)計(jì)工藝要求?
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前,都要經(jīng)過加電的網(wǎng)絡(luò)通斷測試,以確保所有聯(lián)線正確。同時(shí),越來越多的廠家也采用x光測試,檢查蝕刻或?qū)訅簳r(shí)的一些故障。
對于貼片加工后的成品板,一般采用ICT測試檢查,這需要在PCB設(shè)計(jì)時(shí)添加ICT測試點(diǎn)。如果出現(xiàn)問題,也可以通過一種特殊的X光檢查設(shè)備排除是否加工原因造成故障。
64、“機(jī)構(gòu)的防護(hù)”是不是機(jī)殼的防護(hù)?
是的。機(jī)殼要盡量嚴(yán)密,少用或不用導(dǎo)電材料,盡可能接地。
65、在芯片選擇的時(shí)候是否也需要考慮芯片本身的esd問題?
不論是雙層板還是多層板,都應(yīng)盡量增大地的面積。在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的ESD特性,這些在芯片說明中一般都有提到,而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設(shè)計(jì)時(shí)多加注意,考慮的全面一點(diǎn),做出電路板的性能也會得到一定的保證。但ESD的問題仍然可能出現(xiàn),因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對ESD的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。
66、在做pcb板的時(shí)候,為了減小干擾,地線是否應(yīng)該構(gòu)成閉和形式?
在做PCB板的時(shí)候,一般來講都要減小回路面積,以便減少干擾,布地線的時(shí)候,也不 應(yīng)布成閉合形式,而是布成樹枝狀較好,還有就是要盡可能增大地的面積。
67、如果仿真器用一個(gè)電源,pcb板用一個(gè)電源,這兩個(gè)電源的地是否應(yīng)該連在一起?
如果可以采用分離電源當(dāng)然較好,因?yàn)槿绱穗娫撮g不易產(chǎn)生干擾,但大部分設(shè)備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個(gè)電源,按我的想法是不該將其共地的。
68、一個(gè)電路由幾塊pcb板構(gòu)成,他們是否應(yīng)該共地?
一個(gè)電路由幾塊PCB構(gòu)成,多半是要求共地的,因?yàn)樵谝粋€(gè)電路中用幾個(gè)電源畢竟是不太實(shí)際的。但如果你有具體的條件,可以用不同電源當(dāng)然干擾會小些。
69、設(shè)計(jì)一個(gè)手持產(chǎn)品,帶LCD,外殼為金屬。測試ESD時(shí),無法通過ICE-1000-4-2的測試,CONTACT只能通過1100V,AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時(shí),水平只能可以通過3000V,垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什么方法可以通過ESD測試?
手持產(chǎn)品又是金屬外殼,ESD的問題一定比較明顯,LCD也恐怕會出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì),則建議在機(jī)構(gòu)內(nèi)部加上防電材料,加強(qiáng)PCB的地,同時(shí)想辦法讓LCD接地。當(dāng)然,如何操作要看具體情況。
70、設(shè)計(jì)一個(gè)含有DSP,PLD的系統(tǒng),該從那些方面考慮ESD?
就一般的系統(tǒng)來講,主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分,在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Wo(hù)。至于ESD會對系統(tǒng)造成多大的影響,那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下,ESD現(xiàn)象會比較嚴(yán)重,較敏感精細(xì)的系統(tǒng),ESD的影響也會相對明顯。雖然大的系統(tǒng)有時(shí)ESD影響并不明顯,但設(shè)計(jì)時(shí)還是要多加注意,盡量防患于未然。
71、PCB設(shè)計(jì)中,如何避免串?dāng)_?
變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會產(chǎn)生耦合信號,變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時(shí),耦合信號也就不存在了,因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中,并且信號沿的變化(轉(zhuǎn)換率)越快,產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大??臻g中耦合的電磁場可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合,其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc,這個(gè)兩個(gè)信號極性相同;由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL,這兩個(gè)信號極性相反。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時(shí)存在,并且大小幾乎相等,這樣,在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號由于極性相反,相互抵消,反向串?dāng)_極性相同,疊加增強(qiáng)。
串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式,三態(tài)模式和最壞情況模式分析。默認(rèn)模式類似我們實(shí)際對串?dāng)_測試的方式,即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動,受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器保持初始狀態(tài)(高電平或低電平),然后計(jì)算串?dāng)_值。這種方式對于單向信號的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動,受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài),來檢測串?dāng)_大小。這種方式對雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動器保持初始狀態(tài),仿真器計(jì)算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個(gè)受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。這種方式一般只對個(gè)別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析,因?yàn)橐?jì)算的組合太多,仿真速度比較慢。
72、導(dǎo)帶,即微帶線的地平面的鋪銅面積有規(guī)定嗎?
對于微波電路設(shè)計(jì),地平面的面積對傳輸線的參數(shù)有影響。具體算法比較復(fù)雜(請參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。而一般PCB數(shù)字電路的傳輸線仿真計(jì)算而言,地平面面積對傳輸線參數(shù)沒有影響,或者說忽略影響。
73、在EMC測試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重,只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?
EMC的三要素為輻射源,傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波,首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。
74、采用4層板設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中,為什么有些是雙面鋪地的,有些不是?
鋪地的作用有幾個(gè)方面的考慮:1,屏蔽;2,散熱;3,加固;4,PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因。
這里我們主要討論高速問題,所以主要說屏蔽作用。表面鋪地對EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現(xiàn)孤島。一般如果表層器件布線較多,
很難保證銅箔完整,還會帶來內(nèi)層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅。
75、對于一組總線(地址,數(shù)據(jù),命令)驅(qū)動多個(gè)(多達(dá)4,5個(gè))設(shè)備(FLASH,SDRAM,其他外設(shè)...)的情況,在PCB布線時(shí),采用那種方式?
布線拓?fù)鋵π盘柾暾缘挠绊?,主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號到達(dá)時(shí)刻不一致,反射信號同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致,所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來講,星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可以通過控制同樣長的幾個(gè)stub,使信號傳輸和反射時(shí)延一致,達(dá)到比較好的信號質(zhì)量。
在使用拓?fù)渲g,要考慮到信號拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線難度。不同的buffer,對于信號的反射影響也不一致,所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到flash和sdram的時(shí)延,進(jìn)而無法確保信號的質(zhì)量;另一方面,高速的信號一般在dsp和sdram之間通信,flash加載時(shí)的速率并不高,所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形,而無需關(guān)注flash處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v,布線難度較大,尤其大量數(shù)據(jù)地址信號都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。
附圖是使用Hyperlynx仿真數(shù)據(jù)信號在DDR——DSP——FLASH拓?fù)溥B接,和DDR——FLASH——DSP連接時(shí)在150MHz時(shí)的仿真波形。
可以看到,第二種情形,DSP處信號質(zhì)量更好,而FLASH處波形較差,而實(shí)際工作信號時(shí)DSP和DDR處的波形。
76、頻率30M以上的PCB,布線時(shí)使用自動布線還是手動布線;布線的軟件功能都一樣嗎?
是否高速信號是依據(jù)信號上升沿而不是絕對頻率或速度。自動或手動布線要看軟件布線功能的支持,有些布線手工可能會優(yōu)于自動布線,但有些布線,例如查分布線,總線時(shí)延補(bǔ)償布線,自動布線的效果和效率會遠(yuǎn)高于手工布線。一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構(gòu)成,由于比例不同,介電常數(shù)和厚度都不同。一般樹脂含量高的,介電常數(shù)越小,可以更薄。具體參數(shù),可以向PCB生產(chǎn)廠家咨詢。另外,隨著新工藝出現(xiàn),還有一些特殊材質(zhì)的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。
77、在PCB設(shè)計(jì)中,通常將地線又分為保護(hù)地和信號地;電源地又分為數(shù)字地和模擬地,為什么要對地線進(jìn)行劃分?
劃分地的目的主要是出于EMC的考慮,擔(dān)心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會對其他信號,特別是模擬信號通過傳導(dǎo)途徑有干擾。至于信號的和保護(hù)地的劃分,是因?yàn)镋MC中ESD靜放電的考慮,類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分,最終的大地只有一個(gè)。只是噪聲瀉放途徑不同而已。
- PCB設(shè)(7942)
相關(guān)推薦
PCB設(shè)計(jì)的ESD(靚電)抑止準(zhǔn)則


降低PCB設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的三個(gè)技巧

【PCB設(shè)計(jì)】PCB設(shè)計(jì)中的過孔分析


PCB設(shè)計(jì)流程與PCB設(shè)計(jì)檢查表介紹

高速PCB設(shè)計(jì)指南

pcb設(shè)計(jì)教程 (收藏多年的經(jīng)典知識)

電容在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

PCB設(shè)計(jì)技巧百問

PCB設(shè)計(jì)的ESD抑止準(zhǔn)則

PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程手冊

射頻電路PCB設(shè)計(jì)

RF電路PCB設(shè)計(jì)

高速PCB設(shè)計(jì)指南之一

PCB設(shè)計(jì)考慮EMC的接地技巧

編寫PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器技巧

PCB設(shè)計(jì)重要經(jīng)驗(yàn)

高速PCB設(shè)計(jì)誤區(qū)與對策

PCB抄板/PCB設(shè)計(jì)基本步驟

PCB設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享及PCB新手在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題

PCB設(shè)計(jì)技巧_覆銅技巧

PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用教材-嘉立創(chuàng)

4層PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范—設(shè)計(jì)要點(diǎn)

PCB設(shè)計(jì)中如何設(shè)置格點(diǎn)_pcb設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置方法

PCB設(shè)計(jì)的六個(gè)檢查階段

關(guān)于并行PCB設(shè)計(jì)原則


PCB設(shè)計(jì)軟件有哪一些

Cadence PCB設(shè)計(jì)組件


降低PCB設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的三點(diǎn)技巧

影響PCB設(shè)計(jì)的一些DFM問題

EMC的PCB設(shè)計(jì)解析


PCB設(shè)計(jì)中開窗有什么用?如何設(shè)計(jì)?

PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)用什么軟件

pcb設(shè)計(jì)用什么軟件

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(1)

PCB設(shè)計(jì)中的20個(gè)規(guī)則!

PCB設(shè)計(jì)中的四個(gè)小妙招


PCB設(shè)計(jì)布局規(guī)則及技巧

PCB設(shè)計(jì)基本概念

PCB設(shè)計(jì)中銅厚和線寬的選擇

電源PCB設(shè)計(jì)匯總


評論