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PCB設(shè)計(jì)后期自檢要點(diǎn)

PCB線路板打樣 ? 來源:快點(diǎn)PCB ? 作者:快點(diǎn)PCB ? 2020-11-02 15:37 ? 次閱讀
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PCB設(shè)計(jì)工作完成后,需要進(jìn)行投板生產(chǎn),而在投板之前,PCB設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行自檢,并將自檢出的問題進(jìn)行正確處理,在處理過程中有不能單獨(dú)確定的問題時(shí)應(yīng)與相關(guān)人員溝通解決。

自檢:PCB設(shè)計(jì)后期處理

PCB布局布線完成之后,設(shè)計(jì)者需要做的后期處理工作包括以下幾個(gè)方面:

(1)DRC檢查:即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,通過Checklist和Report等檢查手段,重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷,檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查:PCB設(shè)計(jì)完成后,無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工,都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist,對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查;

(3)ICT設(shè)計(jì):部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試,因此此類PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn)

(4)絲印調(diào)整:清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì),可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注:Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙,需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證 Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度;

(6)PCB設(shè)計(jì)文件輸出:PCB設(shè)計(jì)的最終文件,需要按照規(guī)范輸出為不同類型的打包文件,供后續(xù)測(cè)試、加工、組裝環(huán)節(jié)使用;

(7)CAM350檢查:PCB設(shè)計(jì)輸出給PCB加工工廠的CAM文件(也叫Gerber文件),需要使用CAM350軟件進(jìn)行投板前的設(shè)計(jì)審查工作。

投板前需處理的其他事項(xiàng)

一、組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后,首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢,如未完成處理則返回流程,要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。

組內(nèi)QA審查意見同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。

二、短路斷路問題檢查

1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí),要謹(jǐn)慎,并把處理結(jié)果寫到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中,有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí),必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下:將被分配到同一層的PLANE NET設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū)),如果無則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過孔的PLANE THERMAL屬性,使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤,然后再通過布線保證其連通性。

3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區(qū),防止將走線到挖斷,造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC,并打開所有DRC檢查。

三、按要求完成流程數(shù)據(jù)的填寫和文件提交,包括板名、版本號(hào)、數(shù)量、層數(shù)、最小線寬/線間距等。

編輯:hfy

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