PCB設(shè)計(jì)工作完成后，需要進(jìn)行投板生產(chǎn)，而在投板之前，PCB設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行自檢，并將自檢出的問(wèn)題進(jìn)行正確處理，在處理過(guò)程中有不能單獨(dú)確定的問(wèn)題時(shí)應(yīng)與相關(guān)人員溝通解決。

自檢：PCB設(shè)計(jì)后期處理

PCB布局布線完成之后，設(shè)計(jì)者需要做的后期處理工作包括以下幾個(gè)方面：

（1）DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法；

（2）DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查；

（3）ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn)；

（4）絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度；

（5）Drill層標(biāo)注：Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證 Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度；

（6）PCB設(shè)計(jì)文件輸出：PCB設(shè)計(jì)的最終文件，需要按照規(guī)范輸出為不同類型的打包文件，供后續(xù)測(cè)試、加工、組裝環(huán)節(jié)使用；

（7）CAM350檢查：PCB設(shè)計(jì)輸出給PCB加工工廠的CAM文件（也叫Gerber文件），需要使用CAM350軟件進(jìn)行投板前的設(shè)計(jì)審查工作。

投板前需處理的其他事項(xiàng)

一、組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見(jiàn)等。審查不通過(guò)時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。

組內(nèi)QA審查意見(jiàn)同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。

二、短路斷路問(wèn)題檢查

1、有單點(diǎn)接地；平面層挖空；修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫(xiě)到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層的PLANE NET設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無(wú)網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況（不同顏色在同一分割區(qū)），如果無(wú)則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤和過(guò)孔的PLANE THERMAL屬性，使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤，然后再通過(guò)布線保證其連通性。

3、有開(kāi)窗或開(kāi)槽地方一定要加走線禁布區(qū)，防止將走線到挖斷，造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC，并打開(kāi)所有DRC檢查。

三、按要求完成流程數(shù)據(jù)的填寫(xiě)和文件提交，包括板名、版本號(hào)、數(shù)量、層數(shù)、最小線寬/線間距等。

編輯：hfy