引言

　　信號完整性是指電路系統(tǒng)中信號的質量。如果在要求的時間內，信號能夠不失真地從源端傳送到接收端，就稱該信號是完整的。隨著半導體工藝的迅猛發(fā)展、IC開關輸出速度的提高，信號完整性問題(包括信號過沖與下沖、振鈴、反射、串擾、地彈等)已成為高速PCB設計必須關注的問題之一。通常，數(shù)字邏輯電路的頻率達到或超過50 MHz，而且工作在這個頻率上的電路占整個系統(tǒng)的1/3以上，就可以稱其為高速電路。實際上，與信號本身的頻率相比，信號邊沿的諧波頻率更高，信號快速變化的跳變(上升沿與下降沿)引發(fā)了信號傳輸?shù)姆穷A期效果。這也是信號完整性問題的根源所在。因此，如何在高速PCB設計過程中充分考慮信號完整性因素，并采取有效的控制措施，提高電路設計質量，是必須考慮的問題。

　　借助功能強大的Cadence公司SPEECTRAQuest仿真軟件，利用IBIS模型，對高速信號進行信號完整性仿真分析是一種高效可行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號完整性問題，根據仿真結果在信號完整性相關問題上做出優(yōu)化的設計，從而達到提高設計質量，縮短設計周期的目的。

　　1 應用設計實例

　　本文設計的控制單元在整個系統(tǒng)中的功能是將地面接收裝置接收到的編碼信號傳回給主站數(shù)據處理中心。具體工作過程是，首先存儲上位機數(shù)據，然后通過誤碼率測試與計算，選擇一條誤碼率最低的路徑作為數(shù)據傳輸路徑，最后將存儲的上位機數(shù)據通過該路徑傳輸?shù)街髡緮?shù)據處理中心進行處理。經過綜合考慮，選用了Altera公司的Cyclone II-2C8作為核心芯片，以及外部擴展的SDRAM、Flash、各種輸入/輸出電路和MAX232接口芯片等，并結合Nios II軟核處理器開發(fā)套件實現(xiàn)。該控制單元結構如圖1所示。

　　CycloneII-2C8的時鐘頻率高達150 MHz以上，由于FPGA內部數(shù)據存儲區(qū)比較小，所以用SDRAM擴展了外部數(shù)據存儲空間。SDRAM采用了Hy-nix公司的HY57V651610/SO，時鐘頻率達到75 MHz以上。因此，必須考慮由于信號頻率過高引起的信號完整性問題。選擇了功能強大的Cad-ence設計軟件，它將原理圖設計、PCB Layout、高速仿真分析集于一體，可以解決在設計的各個環(huán)節(jié)中所存在的與電氣性能相關的問題，大大提高了設計的成功率。

　　2 關鍵信號拓撲結構和仿真

　　此系統(tǒng)中頻率較高的部分為FPGA和SDRAM，F(xiàn)PGA的時鐘頻率可達150 MHz以上，SDRAM可達75MHz以上。因為FPGA的內部高頻對其他器件沒有影響，而FPGA與SDRAM之間的連接為無縫連接，信號完整性的好壞直接影響著FPGA能否對SDRAM進行正確的讀和寫。PCB設計中，采用Caden-ce軟件的高速仿真工具SPECCTRAQuest，并利用器件的IBIS模型來分析信號完整性，對阻抗匹配以及拓撲結構進行優(yōu)化設計，以保證系統(tǒng)正常工作。本文只對信號反射和串擾進行詳細的講解，其他仿真與此類似。

　　2.1 反射

　　發(fā)射端為HY57V561620的44引腳，接收端為Cyclone II的60引腳，激勵為66 MHz的方波。圖2為拓撲結構，圖3為仿真波形。

　　由仿真波形可以看出，由信號反射引起了波形畸變，產生了明顯的振鈴現(xiàn)象。振鈴現(xiàn)象的存在，使信號多次跨越電平邏輯門限從而導致邏輯功能紊亂。減小振鈴噪聲的一種有效手段是在電路中串聯(lián)一個小電阻，該電阻為電路提供了阻尼，能顯著減小振鈴幅度，縮短振鈴震蕩時間，同時幾乎不影響電路速度。在工程使用上，該電阻通常為33 Ω。串聯(lián)電阻后的拓撲結構和仿真波形如圖4和圖5所示。

　　串聯(lián)電阻后振鈴現(xiàn)象得到了很好的解決，實際上這個解決方法叫阻抗匹配，阻抗在信號完整性問題中占據著極其重要的地位。

　　2.2 串擾

　　提取SD_DQlO(連接Cyclone II的59引腳和HY57V561620的45引腳)，SD_DQll(連接Cyclone II的58引腳和HY57V561620的47引腳)，SD_DQ-l2(連接CycloneII的57引腳和HY57V561620的48引腳)這三個網絡來做它們之間的串擾仿真。其中，SD_DQll作為被攻擊網絡，SD_DQlO和SD_D-Ql2作為攻擊網絡。它們的拓撲結構和仿真波形如圖6、圖7所示(傳輸線的并行耦合長度L=1000 mil，間距P=5 mil)。

　　仿真波形如圖8所示。由圖7可以看出串擾對于被攻擊網絡的影響還是很大的，串擾值Crosstalk=657.95 mV串擾的大小與傳輸線的并行耦合長度L和間距P有關，耦合長度越短，間距越大，串擾就越小。仿真結果如表1所列。

　　因此，制作PCB時，在允許的情況下要盡可能減小不同性質信號線之間的并行長度，加寬它們之間的間距，改變某些線的線寬和高度。當然，影響串擾的因素還有許多，比如電流流向、干擾源信號頻率上升時間等，應綜合考慮。

　　結語

　　在本次控制單元高速PCB設計中，運用功能強大的Cadence軟件，從制作原理圖、PCB布局到高速仿真分析，取得了較好的效果。依據SPEECTRAQuest仿真分析所得到的合理的拓撲結構和布局布線，使電路板工作正常。這種設計方式大大縮短了硬件調試時間，提高了工作效率，節(jié)約了設計成本。