靜態(tài)存儲(chǔ)器SRAM是一款不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器。在SRAM 存儲(chǔ)陣列的設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)串擾問(wèn)題發(fā)生。那么要如何減小如何減小SRAM讀寫(xiě)操作時(shí)的串擾，以及提高SRAM的可靠性呢
2020-05-20 15:24:34
在嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)中，串擾是硬件工程師必須面對(duì)的問(wèn)題。特別是在高速數(shù)字電路中，由于信號(hào)沿時(shí)間短、布線(xiàn)密度大、信號(hào)完整性差，串擾的問(wèn)題也就更為突出。設(shè)計(jì)者必須了解串擾產(chǎn)生的原理，并且在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒?，?b class="flag-6" style="color: red">串擾產(chǎn)生的負(fù)面影響降到最小。
2019-11-05 08:07:57
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區(qū)域的串擾問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2018-09-11 11:50:13
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區(qū)域的串擾問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
消除串擾的方法合理的PCB布局－將敏感的模擬部分與易產(chǎn)生干擾的數(shù)字部分盡量隔離，使易產(chǎn)生干擾的數(shù)字信號(hào)走線(xiàn)上盡量靠近交流地，使高頻信號(hào)獲得較好的回流路徑。盡量減小信號(hào)回路的面積，降低地線(xiàn)的阻抗，采用多點(diǎn)接地的方法。使用多層板將電源與地作為獨(dú)立的一層來(lái)處理。合理的走線(xiàn)拓樸結(jié)構(gòu)－盡量采用菊花輪式走線(xiàn)
2009-06-18 07:52:34
本文討論了串擾的組成，并向讀者展示了如何利用泰克的TDS8000B系列采樣示波器或CSA8000B系列通信信號(hào)分析儀來(lái)測(cè)量單面PCB板上的串擾?！ ‰S著通信、視頻、網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域中數(shù)字系統(tǒng)
2018-11-27 10:00:09
雙絞線(xiàn)的性能在一直不斷的提高，但有一個(gè)參數(shù)一直伴隨著雙絞線(xiàn)，并且伴隨著雙絞線(xiàn)的發(fā)展，這個(gè)參數(shù)也越來(lái)越重要，它就是串擾 (Crosstalk)。串擾是影響數(shù)據(jù)傳輸最嚴(yán)重的因素之一。它是一個(gè)信號(hào)對(duì)另外一個(gè)
2018-01-19 11:15:04
在PCB電路設(shè)計(jì)中有很多知識(shí)技巧，之前我們講過(guò)高速PCB如何布局，以及電路板設(shè)計(jì)最常用的軟件等問(wèn)題，本文我們講一下關(guān)于怎么解決PCB設(shè)計(jì)中消除串擾的問(wèn)題，快跟隨小編一起趕緊學(xué)習(xí)下。 串擾是指在一根
2020-11-02 09:19:31
是SAR型 18位單通道全差分輸入的ADC。ADC的后端是MCU，MCU將數(shù)字信號(hào)處理之后再畫(huà)到顯示屏上顯示實(shí)時(shí)波形。 調(diào)試發(fā)現(xiàn)顯示的信號(hào)有串擾，表現(xiàn)為某一路信號(hào)懸空之后，相鄰的那一路信號(hào)上就會(huì)出現(xiàn)噪聲。將采樣的時(shí)間延長(zhǎng)也無(wú)法消除串擾。想請(qǐng)教一下各路專(zhuān)家，造成串擾的原因和如何消除串擾，謝謝。
2019-05-14 14:17:00
高頻數(shù)字信號(hào)串擾的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串擾導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串擾問(wèn)題？
2021-04-27 06:13:27
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線(xiàn)扇出區(qū)域的串擾問(wèn)題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2022-11-21 06:14:06
高速PCB串擾分析及其最小化 1.引言 &
2009-03-20 13:56:06
信號(hào)完整性問(wèn)題。因此，在進(jìn)行高速板級(jí)設(shè)計(jì)的時(shí)候就必須考慮到信號(hào)完整性問(wèn)題，掌握信號(hào)完整性理論，進(jìn)而指導(dǎo)和驗(yàn)證高速PCB的設(shè)計(jì)。在所有的信號(hào)完整性問(wèn)題中，串擾現(xiàn)象是非常普遍的。串擾可能出現(xiàn)在芯片內(nèi)部，也
2018-08-28 11:58:32
高速數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域里,信號(hào)完整性已經(jīng)成了一個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題,給設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)越來(lái)越嚴(yán)峻的考驗(yàn)。信號(hào)完整性問(wèn)題主要為反射、串擾、延遲、振鈴和同步開(kāi)關(guān)噪聲等。本文基于高速電路設(shè)計(jì)的信號(hào)完整性基本理論,通過(guò)近端
2010-05-13 09:10:07
和解決方法。高速差分過(guò)孔間的串擾對(duì)于板厚較厚的PCB來(lái)說(shuō)，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長(zhǎng)度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB上有0.8mm
2018-09-04 14:48:28
方向的間距時(shí)，就要考慮高速信號(hào)差分過(guò)孔之間的
串擾問(wèn)題。順便提一下，高速
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該盡可能最小化過(guò)孔stub的長(zhǎng)度，以減少對(duì)信號(hào)的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層走線(xiàn)這樣Stub會(huì)比較短?；蛘?/div>
2020-08-04 10:16:49
串擾問(wèn)題產(chǎn)生的機(jī)理是什么高速數(shù)字系統(tǒng)的串擾問(wèn)題怎么解決？
2021-04-25 08:56:13
高速電路信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)—串擾串擾是由電磁耦合引起的，布線(xiàn)距離過(guò)近，導(dǎo)致彼此的電磁場(chǎng)相互影響串擾只發(fā)生在電磁場(chǎng)變換的情況下（信號(hào)的上升沿與下降沿）[此貼子已經(jīng)被作者于2009-9-12 10:32:03編輯過(guò)]
2009-09-12 10:31:08
高速PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性概念以及破壞信號(hào)完整性的原因高速電路設(shè)計(jì)中反射和串擾的形成原因
2021-04-27 06:57:21
在PCB O/S測(cè)試和AOI檢測(cè)時(shí)﹐會(huì)在PCB的最外層﹐綠漆下發(fā)現(xiàn)一種短路﹐我們叫做細(xì)絲短
2006-04-16 21:45:28
687 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線(xiàn)路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491445 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。
2016-12-07 01:07:111734 有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。伴隨著PCB走線(xiàn)速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問(wèn)題。
2019-01-11 10:34:143574 有人說(shuō)過(guò)，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的和沒(méi)有經(jīng)歷過(guò)電磁干擾的。
2019-01-17 13:57:563422 沉銀工藝印在制線(xiàn)路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。
預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2019-07-22 15:36:061639 
信號(hào)布線(xiàn)在以前通常被看作是一種簡(jiǎn)單的概念，從布線(xiàn)角度看，視頻信號(hào)、語(yǔ)音信號(hào)或數(shù)據(jù)信號(hào)之間沒(méi)有什么區(qū)別。因此過(guò)去很少有人關(guān)心信號(hào)布線(xiàn)問(wèn)題。然而，現(xiàn)在情況有了完全的改變。視頻信號(hào)傳輸速度目前已經(jīng)達(dá)到每個(gè)通道3.3Gbps，數(shù)據(jù)信號(hào)更是遠(yuǎn)超過(guò)每通道5Gbps。
2019-06-24 14:51:04383 為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什麼程度才算好？問(wèn)題的答案取決於電源的分層、層間的材料以及工作頻率(即IC上升時(shí)間的函數(shù))。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大。
2019-05-30 14:18:573029 所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性，在鉆孔過(guò)程中刀具無(wú)法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒(méi)有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種：
2019-05-23 15:26:138383 你可能不會(huì)有三只熊走進(jìn)來(lái)在您的PCB設(shè)計(jì)上，但您的電源傳輸網(wǎng)絡(luò)（）設(shè)計(jì)的印刷電路板（PCB）仍然可以成就或休息，以便您晚安睡覺(jué)（或午睡）。如果沒(méi)有將電源正確地分配給需要它的設(shè)備，電路板可能會(huì)遇到與我家中不均勻的熱量分布相同的問(wèn)題。電路板的功率和過(guò)熱可能會(huì)太結(jié)塊，或者太稀疏，無(wú)法有效地散發(fā)能量和熱量。
2019-07-26 08:40:082235 如圖所示，這種刷焊焊盤(pán)在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤(pán)很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問(wèn)題的原因是：此處焊盤(pán)和地的連接面積過(guò)大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接過(guò)程中很快就冷卻了，拉扯過(guò)程中自然就容易脫落了。
2019-10-14 14:25:5113632 
很多時(shí)候，PCB走線(xiàn)中途會(huì)經(jīng)過(guò)過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)焊盤(pán)、短的stub線(xiàn)等，都存在寄生電容，必然對(duì)信號(hào)造成影響。走線(xiàn)中途的電容對(duì)信號(hào)的影響要從發(fā)射端和接受端兩個(gè)方面分析，對(duì)起點(diǎn)和終點(diǎn)都有影響。
2019-10-22 15:54:511287 介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線(xiàn)能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2019-11-01 15:01:351884 EMI關(guān)注的是電磁能量的輻射，包括外部電磁環(huán)境對(duì)自身系統(tǒng)的干擾，以及自身輻射的電磁能量對(duì)外部系統(tǒng)的干擾。這些干擾都不能超過(guò)一個(gè)限度，超過(guò)了這個(gè)限度就會(huì)引起問(wèn)題，這些干擾歸根結(jié)底還是影響了系統(tǒng)的信號(hào)完整性。
2019-12-18 15:12:446007 隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠(chǎng)家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但仍遇到很多客戶(hù)在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。
一、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
2019-12-19 15:10:213288 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線(xiàn)距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:002960 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。
2020-03-25 15:15:492682 在PCB制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。
2020-04-13 15:06:02828 對(duì)集成電路的影響：對(duì)于晶體管電路而言，溫度上升會(huì)導(dǎo)致PN結(jié)少子濃度急劇增高，導(dǎo)致電流放大系數(shù)增大，燒毀電路。對(duì)于MOS工藝的電路，同樣，溫度上升會(huì)導(dǎo)致電流加大，形成正反饋，致使溫度越來(lái)越高，直到燒毀。
2020-08-24 15:47:362502 
，但您可能會(huì)發(fā)現(xiàn)布局和布線(xiàn)會(huì)因攻擊者的蹤跡而產(chǎn)生強(qiáng)烈的串?dāng)_。 那么，在設(shè)計(jì)中哪里可以找到串?dāng)_，以及在PCB中識(shí)別出不良走線(xiàn)的最簡(jiǎn)單方法是什么？您可以使用全波場(chǎng)求解器，但是可以在PCB設(shè)計(jì)軟件中使用更簡(jiǎn)單的分析功能來(lái)識(shí)別和抑
2021-01-13 13:25:552123 來(lái)源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū)? PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用
2022-12-13 11:25:21955 印制電路板是電子設(shè)備中最重要的組成部分。隨著電子技術(shù)的普及和集成電路技術(shù)的發(fā)展，各種電磁干擾問(wèn)題紛紛出現(xiàn)，由于電磁干擾造成的經(jīng)濟(jì)損失也在增加。因此，電磁兼容越來(lái)越重要。本文旨在分析 PCB 中出
2022-12-08 11:18:25451 有用的注釋?zhuān)纭安灰獙⒔M件x放置在組件y附近”。所構(gòu)建的電路存在電線(xiàn)布線(xiàn)和線(xiàn)束問(wèn)題，這些問(wèn)題是切實(shí)而直接的。 那些日子已經(jīng)一去不復(fù)返了，PCB現(xiàn)在統(tǒng)治著我們的世界。這些PCB從低端消費(fèi)產(chǎn)品的廉價(jià)，單面，穿孔酚醛板到多層，
2021-03-24 15:15:183699 PCB起泡是波峰焊接中常見(jiàn)的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點(diǎn)或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問(wèn)題呢?
2021-04-06 10:10:411728 隨著消費(fèi)者越來(lái)越關(guān)注產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，電子產(chǎn)品的智能化、輕量化程度越來(lái)越高，對(duì)PCBA的加工工藝也提出了更高的要求，所以線(xiàn)路板三防漆的使用得以廣泛。但由于操作人員對(duì)三防漆產(chǎn)品特性及應(yīng)用工藝的專(zhuān)業(yè)性不夠，使用過(guò)程中現(xiàn)了各種問(wèn)題，今天我們一起來(lái)看看如何解決PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決措施。
2022-06-23 09:22:394010 通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
2022-09-30 14:40:22736 近年來(lái)隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，傳統(tǒng)的手工焊錫工藝被機(jī)器所取代，其中就包括手機(jī)內(nèi)部的精密電子零部件、天線(xiàn)等，通過(guò)錫膏激光焊錫機(jī)進(jìn)行焊接。
2022-04-29 16:48:08425 
使用PCB板三防漆時(shí)，碰到最多的異常問(wèn)題有哪些呢？氣泡、針孔、發(fā)白、分層、橘皮、縮孔、裂紋……三分膠水、七分工藝，由于專(zhuān)業(yè)性不夠，使用前后就出現(xiàn)各種問(wèn)題，今天我們一起來(lái)看看如何解決PCB板上三防漆相關(guān)異常現(xiàn)象及解決方案措施。
2022-05-17 16:34:471911 
電鍍?nèi)兹?b class="flag-6" style="color: red">何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4482 
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