高頻PCB設計過程中的電源噪聲的分析及對策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產生原因進行系統(tǒng)分析，并
2010-01-02 11:30:05
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PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
在PCB生產過程中，常常需要使用光阻膜來進行圖形的轉移。而光阻膜有兩種類型，分別是正片和負片。PCB生產正片與負片的區(qū)別在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
隨著科技日新月異的發(fā)展，PCB也不斷的提升技術水平，從單雙面到多層板的進階。但是我有個疑問，打樣過程中為何四層板比三層板更為常見？到底怎么回事呢？
2020-11-03 09:19:39
表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。當PCB抄板板比較大、元件比較多的時候，調試起來往往會遇到一些困難，但如果掌握好一套合理的調試
2019-12-13 16:14:51
，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2019-07-22 06:45:44
時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗
2018-09-17 17:30:56
，但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間，且也可以降低生產相關錯誤的可能性。如果原型測試過程中發(fā)現(xiàn)任何問題，就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。在設計過程的早期階段將高危險因素
2019-08-05 11:31:40
在安裝過程中，如果遇到有軟件安裝不成功？這要重新來一遍嗎？
2020-09-23 10:20:17
為什么叫Bluepill呢？調試Bluepill的過程中遇到了哪些問題呢？有什么方法可以去實現(xiàn)Arduino IDE兼容STM32呢？
2021-11-05 07:19:26
IAP功能實現(xiàn)過程中遇到過哪些坑？怎樣去解決呢？
2021-10-25 09:11:03
LED顯示屏生產過程中靜電的來源是什么?LED顯示屏生產中的如何防靜電?
2021-06-03 06:23:07
NRF51822在調試過程中遇到哪些問題呢？如何去解決這些問題呢？
2022-01-26 07:02:59
DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些品質問題，比如 虛焊 ，不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
Spring整合Mybatis過程中遇到的一個奇怪問題
2020-05-25 15:06:49
UART函數(shù)通信過程中遇到的問題是什么？
2021-12-14 07:17:11
` 本帖最后由 Hx_hxhx 于 2019-9-24 09:03 編輯
為什么要做這個分享大家好，我是陶工，一個在PCB生產行業(yè)做了15年的工程師，在這個過程中遇到過很多的小問題，往往是在
2019-09-20 16:39:23
最優(yōu)秀的高可靠多層板制造商之一，將會在此方向上矢志不渝地努力，我們在設計、材料、生產過程中都嚴格把關，只為最終能夠將高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往傳統(tǒng)的方式中，設計與制造分割為上下兩部分
2022-06-01 16:05:30
在學習tensorflow過程中遇到的問題
2020-05-25 10:29:48
本文主要是記錄基于STM32WB55的核心板設計開發(fā)過程中遇到的關鍵問題及解決方案。1、硬件設計目前PCB已打板回來焊接完成。后續(xù)需要優(yōu)化的地方有如下所示：1、LSM6DSLTR傳感器的封裝
2021-08-11 08:27:57
大家在使用32位MCU產品過程中，遇到了什么問題，請在這帖子中提問，看到了都會一一回復的。
2019-11-21 09:09:29
大家在使用產品的過程中，有遇到什么問題，都可在下面留言，看到了會一一回復的。
2022-01-21 09:53:31
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現(xiàn)開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
的期末作業(yè)的小組合作項目，現(xiàn)在回想起來，著實不算很難，這里寫下這篇文章就是想幫助在學習MSP430過程中遇到問題的小伙伴們，希望你們在成長的過程中順利度過。歡迎志同道合的小朋友給我留私信，我將傾囊相助。...
2021-11-29 07:15:20
制造商之一，將會在此方向上矢志不渝地努力，我們在設計、材料、生產過程中都嚴格把關，只為最終能夠將高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往傳統(tǒng)的方式中，設計與制造分割為上下兩部分，由于缺乏數(shù)字信息協(xié)同
2022-06-06 11:21:21
一個（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項基本的制造任務，可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況?！ ∫?、前言 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期
2018-11-22 15:56:51
有什么辦法能解決高速數(shù)據(jù)在采樣、傳輸過程中遇到的問題？才能不浪費單片機或DSP的端口資源 。
2021-04-08 07:07:51
PCB設計面臨的挑戰(zhàn)有哪些？在PCB評估過程中需要關注哪些因素？
2021-04-26 06:51:27
在生產過程中焊接元件時需要考慮什么？
2020-12-10 07:33:36
在調試HMC356過程中，遇到不穩(wěn)定的情況，電源上正常是電流92mA，不穩(wěn)定時110~120mA來回條，在矢網上看S參數(shù)也在波動。下面是原理圖和PCB，請教一下這是什么問題？
2018-08-19 06:37:25
本文針對高頻電路在PCB設計過程中的布局、布線兩個方面，以Protel 99SE軟件為例，來探討一下高頻電路在PCB 設計過程中的對策及設計技巧。
2021-04-25 07:36:27
PCB噴碼機在電路板FPCB行業(yè)的詳細應用狀況。 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業(yè)內的廠
2023-08-17 14:35:11
印刷電路板生產過程中的清潔生產技術
摘要：印制電路板產業(yè)是我國電子信息產業(yè)的支柱產業(yè)，同時也是高污染
2009-11-16 16:45:532299 PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹
在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并
2009-11-16 16:46:591093 關于PCB 生產過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:354304 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組
2010-10-25 14:00:055394 
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術難點，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術難點。
2012-06-01 15:48:411412 
繪制原理圖和PCB圖的過程中常遇到的一些問題.doc
2016-07-12 10:42:51
0 微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術難點，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術難點。
工作在微波波段（300～300000兆 赫）的器件。
2019-03-18 14:38:211460 
當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多
2018-09-09 09:27:003006 Unity開發(fā)了一個多平臺API和實用程序，幫助解決你在AR開發(fā)過程中遇到的眾多難題，他們將其稱之為 AR Foundation。
2018-09-11 09:51:005762 應用就非常重要了。但目前國內國際的普遍情況是，與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。同時，EMC仿真分析目前在PCB設計中逐漸占據(jù)越來越重要的角色。
2018-09-16 11:35:256513 本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:528720 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等。
2018-10-16 09:45:0010919 在PCB板的設計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設計失誤的問題出現(xiàn)。
2019-02-16 10:39:015541 是不是真的就如當初宣傳的那么完美呢？我覺得并不是的，至少，在我使用的過程中，還是會遇到這樣或者那樣的問題。當然，也不能說因為這些問題，它就不是一個好耳機。
2019-02-17 09:36:264789 做pcb設計過程中，在走線之前，一般我們會對自己要進行設計的項目進行疊層，根據(jù)厚度、基材、層數(shù)等信息進行計算阻抗，計算完后一般可得到如下內容。
2019-03-16 09:04:039434 
軟性線路的PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本
2019-07-25 15:29:062924 
蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發(fā)生反應，從而被咬蝕掉，最終形成設計線路圖形和焊盤的過程。當然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:315947 
柔性電路板是當今最重要的互連技術之一。柔性電路板應用范圍遍布計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領域。對于柔性電路板企業(yè)來說,盡量減少或者避免生產過程中廢物的排放,對產生的污染物進行有效處理,達到排放標準,采用先進的生產工藝是實施清潔生產的重點。
2019-07-16 18:24:386496 PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料。可以在表面上看到的薄電路材料是銅箔。原始銅箔覆蓋整個PCB。在制造過程中，部分布線被蝕刻掉，剩下的部分變成網狀小線。
2019-07-31 09:29:223934 線路板使用過程中，經常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應的對策。
2019-08-16 10:29:004946 PCB生產過程中，感光阻焊黑、白油時常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:273523 PCB生產過程中產生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:428742 
PCB電路設計，以及在設計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。
2019-08-26 16:18:161779 
在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。
2019-09-15 17:12:004303 在PCB 設計過程中，無論是高壓板卡爬電間距，還是板型結構要求，會經常遇到板子需要挖槽的情況，那么如何做呢？顧名思義，挖槽是在設計的 PCB 上進行挖空處理，如圖所示，挖槽有長方形、正方形、圓形或異形挖槽。
2020-03-08 15:37:0014701 今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求
2020-06-29 18:08:261656 PCB板制作比較復雜，過程中經常會出現(xiàn)一些問題，有哪些地方需要去注意呢？本文主要從以下幾點注意事項去分析，希望對PCB工程師們有所幫助。
2020-07-17 17:36:343792 PCB壓合過程中經常會出現(xiàn)一些問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等，那如何去解決這些問題呢？下面就跟著小編一起來了解下
2020-07-19 09:56:576643 不僅需要先進的設備，對工作人員的技術水平更是一種考驗，再加上用戶認證手續(xù)繁瑣，使得很多廠家都不具備生產多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。
2020-09-01 10:06:563558 電線電纜主要應用于電力系統(tǒng)、信息傳輸、儀表系統(tǒng)。根據(jù)應用場景的不同，電線電纜的生產規(guī)格以及材質都不相同，所以在生產過程中需要嚴格把控電纜的規(guī)則，這就需要在生產過程中對產品的控制，以及生產之后對產品
2020-08-28 10:54:241053 
在本篇文章中，我們將提到Vulkan 圖形處理過程中夾雜計算任務時遇到的各式問題。為更準確地了解我們的話題，可查看文章第一部分。
2020-09-04 11:45:033072 在電源研發(fā)的過程中，我們總會遇到這樣或者那樣的問題，這里有大牛多年研發(fā)電源問題及解答，一起學習吧！
2020-09-05 11:18:453710 
光端機，就是光信號傳輸?shù)慕K端設備，我們在使用的過程中難免會碰到一些問題，接下來杭州飛暢的小編為大家詳細列舉了光端機在使用過程中遇到的一些常見問題以及對應的解決方案，感興趣的朋友就一起來看看吧！
2020-09-08 15:35:434261 實現(xiàn)設計最佳的電路板也需要先見之明。您對電路板的制造和組裝了解得越多，就可以做出更好的準備來做出決定，以支持和促進 PCB 制造過程，尤其是在您關注環(huán)境的情況下。這些包括制造設計在內的決策構成
2020-09-20 15:08:132160 您的 PCB 必須經歷兩個主要步驟施工，制造裸板，然后組裝組件。此外，在將最終產品運回給您之前，必須對其進行檢查和測試。在整個過程中， PCB 合同制造商（ CM ）需要您提供特定的數(shù)據(jù)和明確
2020-10-09 21:20:512170 在屋頂上一樣，將元素太靠近邊緣是不好的，甚至對于板的制造來說都是致命的，至少在重新設計布局之前。另一方面，在設計過程中考慮電路板邊緣間隙和面板化可以幫助電路板的制造，甚至可以降低成本。首先，讓我們定義 PCB 面板化，然后考慮
2020-10-10 18:35:341491 免在此過程中必然會發(fā)生許多常見錯誤。本討論總結了五個常見的 PCB 設計錯誤，并提供了避免這些錯誤的簡單方法。 為什么 PCB 原型如此重要？ PCB 原型是根據(jù)在設計和開發(fā)過程中以及制造最終電路板之前繪制的示意圖創(chuàng)建的。 PCB 原型制作的重要性不
2020-10-27 19:12:243226 PCBA DFM就是在PCBA新產品導入生產時，對PCBA加工生產的可靠性和可行性做必要的分析，作為一名PCB設計師，你必須考慮到PCBA生產過程中及成品使用等不同階段的要求，應該考慮功能性，電路和機械等方面的東西。
2021-03-18 11:12:285159 PCB 組裝是一個漫長的過程，涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細節(jié)來正確執(zhí)行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:107979 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:275734 
PCB設計是一項非常精細的工作，在設計過程中有很多的細節(jié)需要大家注意，否則，一不小心就會掉“坑”里。
2021-03-23 11:52:082676 PCB板作為現(xiàn)代電子設備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領域中有著廣泛的應用，其質量可直接影響到產品的性能。在傳統(tǒng)檢測中，PCB線路板大多依靠人工目測，而在檢測過程中，不可避免人直接用手去接觸PCB線路板。
2021-09-22 11:43:313032 前言 這篇文章的主題是記錄一次程序的性能優(yōu)化，在優(yōu)化的過程中遇到的問題，以及如何去解決的。 為大家提供一個優(yōu)化的思路，首先要聲明的一點是，我的方式不是唯一的，大家在性能優(yōu)化之路上遇到的問題都絕對不
2021-09-30 16:59:013364 在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視PCB的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行……你也碰到過嗎？
2023-01-16 12:29:091020 靜電是一種看不見、摸不著的東西，它總是伴隨著生產過程中產生。因此，如何避免生產過程中的靜電危險就成了一個重要話題。
2023-05-12 16:28:382068 
PCB絲印是PCB電路板制作中的一項重要工藝，決定著PCB板成品的品質。PCB電路板設計非常復雜，在設計過程中有很多小細節(jié)，處理不好會影響整個PCB板的性能，為了最大限度的提高設計效率和產品質量
2023-03-21 16:22:242978 
DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些
2023-06-16 14:43:045840 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCB抄板?PCB抄板反推原理圖方法。PCB抄板反推原理圖是PCB抄板業(yè)務中的常見項目，接下來為大家介紹PCB抄板反推原理圖方法。
2023-07-10 10:15:464953 在高頻變壓器生產過程中可能會遇到以下問題，并提供解決方法
2023-08-15 09:44:321694 與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
在印刷電路板（PCB）的制造過程中，真空樹脂塞孔機在電路板孔金屬化中扮演著至關重要的角色。這里將詳細介紹真空樹脂塞孔機的應用，工作原理，以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動真空塞孔機
2023-09-04 13:37:184258 
在電子行業(yè)中，PCB是至關重要的組件，用于承載和連接各種電子元件。在PCB制造過程中，節(jié)能隧道烘箱發(fā)揮著關鍵作用。通過節(jié)能隧道烘箱，PCB能夠經歷一系列的加熱和干燥過程，確保其質量和穩(wěn)定性。本文將
2023-09-08 09:19:291851 
如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產過程中，就會產生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些。
2023-12-25 10:19:333173 
在印制電路板 （printed circuit board，PCB）的制造過程中，層壓工序是 PCB 制程中關鍵的工序之一，漲縮問題又是層壓工序重要的制程能力指標。
2024-01-11 13:33:382576 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:342810 ? 在電子制造行業(yè)中，PCB的設計和制造是至關重要的環(huán)節(jié)。為了提高生產效率和降低成本，有時會采用“陰陽板”拼板的方式進行生產。以下是對“陰陽板”拼板設計在 PCB 制造中優(yōu)勢與局限的總結： 優(yōu)勢
2025-02-08 11:35:571029 
靜力水準儀在測量過程中遇到誤差如何處理?靜力水準儀在工程沉降監(jiān)測中出現(xiàn)數(shù)據(jù)偏差時，需采取系統(tǒng)性處理措施。根據(jù)實際工況，誤差主要源于環(huán)境干擾、設備狀態(tài)、安裝缺陷及操作不當四類因素，需針對性解決。靜力
2025-08-14 13:01:56685 
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