實現(xiàn)設(shè)計最佳的電路板也需要先見之明。您對電路板的制造和組裝了解得越多，就可以做出更好的準備來做出決定，以支持和促進PCB制造過程，尤其是在您關(guān)注環(huán)境的情況下。這些包括制造設(shè)計在內(nèi)的決策構(gòu)成了確保您的PCB能夠利用合同制造商（CM）的設(shè)備，過程和功能的基礎(chǔ)。讓我們回顧一下DFM的主要原理，以期根據(jù)產(chǎn)量差異優(yōu)化PCB開發(fā)的制造開銷。

制造設(shè)計原理（DFM）

對于PCB設(shè)計，DFM可以定義為電路板參數(shù)規(guī)范的應(yīng)用，使您的制造商能夠?qū)⒛脑O(shè)計意圖轉(zhuǎn)換為滿足其機械和電氣目標的實際產(chǎn)品。遵守并應(yīng)用良好的DFM準則和規(guī)則的需求不可夸大。畢竟，除非尺寸和規(guī)格在CM設(shè)備的公差范圍內(nèi)，否則您的電路板是不可建造的。DFM規(guī)范包括以下內(nèi)容：

l 材料選擇：選擇具有最適合設(shè)計類型參數(shù)的基材和層壓板。

l 間隙和間距：確保組件，走線和電路板邊緣之間的距離足以用于制造和組裝過程。

l 走線尺寸：除了滿足信號傳播要求之外，確保銅的重量和走線寬度都在CM能力范圍內(nèi)。

l 鉆孔位置和通孔類型：利用正確的縱橫比選擇孔的尺寸，并選擇可基于CM設(shè)備進行鉆孔的位置。

l PCB疊層：根據(jù)信號需求并在CM能力范圍內(nèi)選擇層和層材料的數(shù)量。

l 阻焊層定義：如有必要，請確保有足夠的阻焊層，阻焊層間隙和連接板，以防止電路板短路和氧化。

上面的列表具有代表性，并不包括可能增加電路板制造和組裝的所有設(shè)計選擇和規(guī)格。例如，有一些針對組裝的準則，即所謂的“組裝設(shè)計”（DFA），其中包括確保組件的封裝與物料清單（BOM）條目匹配，并包括極性和絲印上的第一個指示器。

DFM和制造費用

在設(shè)計過程中包含良好的DFM確實會產(chǎn)生成本。這些成本可以分為直接成本或間接成本，它們是開發(fā)設(shè)計階段的制造費用，包括：

設(shè)計制造費用：

1. 是時候獲取和合并CM的DFM規(guī)則和指南了。

2. 花時間進行修改和重新設(shè)計，以使您的設(shè)計達到可制造的狀態(tài)。

3. 將您的設(shè)計提高到生產(chǎn)就緒所需的工時。

4. 附加的軟件成本（如果有），以促進DFM的實施。

開發(fā)的電路板制造和PCB組裝階段本身就是開發(fā)過程的直接成本，這主要取決于生產(chǎn)水平。

根據(jù)產(chǎn)量差異管理制造費用

無論生產(chǎn)水平如何，電路板的制造都遵循相同的基本步驟。但是，制造費用在很大程度上取決于生產(chǎn)水平。通常，有兩個生產(chǎn)級別：小批量和大批量。小批量生產(chǎn)的范圍從幾塊板到幾百塊板。

在此級別上，完成了概念驗證和原型驗證，這可能需要多次制造運行或整個設(shè)計?構(gòu)建?測試周期的迭代，直到最終確定設(shè)計并準備進行大批量生產(chǎn)為止。大批量生產(chǎn)時，主要關(guān)注的問題是良率或可用板與實際制造的板的比率。這里的生產(chǎn)數(shù)量可能達到數(shù)萬或數(shù)十萬甚至更多。

顯然，無法消除制造費用；但是，可以在設(shè)計過程中對其進行管理。通過遵循以下提示，可以實現(xiàn)此目的，并且可以優(yōu)化制造過程并控制成本。

管理制造費用的提示

提示1：在設(shè)計過程中盡早獲取和建立DFM

通過盡早應(yīng)用DFM，您可以負擔額外的時間和支出，以使設(shè)計達到可以構(gòu)建電路板的狀態(tài)。實現(xiàn)這一目標的最快，最準確的方法是通過文件上載（如果可用），并且設(shè)計軟件可以容納它。

提示2：根據(jù)產(chǎn)量差異應(yīng)用DFM

可以放寬甚至更改DFM規(guī)范，以幫助加快開發(fā)過程中的迭代。但是，對于大批量生產(chǎn)，您的DFM應(yīng)該完成，就像整個設(shè)計一樣。

提示3：利用電路分析來幫助確定DFM規(guī)格

擁有允許您在設(shè)計過程中執(zhí)行信號和電路板分析的軟件設(shè)計程序，可以幫助您正確選擇電路板材料，走線路線，通過類型和其他DFM規(guī)范，從而減少制造開銷。