設計一個PCB的組合是最重要的，也是經常被誤解的。本系列旨在幫助您成為一名專業(yè)的建筑師——第一次嘗試改進PCB設計的人，從而確保更快的柔性PCB生產過程。設計組合時請遵循這些提示。在頭腦中設計 PCB 組合是最重要且經常被誤解的方法之一。本系列致力于幫助您成為一名專業(yè)的建筑師。

設計 PCB 的組合是最重要且經常被誤解的問題之一。本系列旨在幫助您成為一名專業(yè)的工程師——第一次嘗試改進PCB設計的人，從而確保更快的柔性PCB生產過程。設計組合時請遵循這些提示。

什么是裝配設計 （DFA）？

在繼續(xù)之前，讓我們討論一下董事會會議的內容。在提交并批準電路板設計后——無論是柔性高密度互連 （HDI） 還是反之亦然——它就被構建了。一旦完成，空板將需要與其他組件集成，包括處理器和內存。

很簡單。一個常見的問題——至少對于那些還不是 PCB 大師的人來說——是區(qū)域委員會的原始設計并沒有完全解決會議。相反，他們只關注電路板本身，而沒有更廣泛地了解如何在產品或應用程序中使用電路板。

目標板的集成可能會導致重大問題。單獨來看，區(qū)域委員會的設計似乎完全可以接受，但某些設計決策可能會使以后的合并變得困難。例如，零件可能靠得太近，這可能會導致產品無效，或導致性能問題。我們將在本文后面更詳細地討論這一點。

然后是部分可用性的問題。為了使電路板會議過程順利進行——因此，為了使電路板的整體生產成功——會議供應商需要在電路板到達后立即擁有必要的組件。如果它們不可用，整個過程將被延遲，從而破壞快速周轉板生產的價值。

成為PCB組裝大師

如果您不考慮參加電路板會議而接近施工現(xiàn)場，這些是會出現(xiàn)的一些問題。問題是，PCB高手如何避免犯這些錯誤？這里有一些重要的提示。

1.注意方便的空間

尚未成為專家的設計師最常問的問題之一是關于分成兩半。將一個零件放置得太靠近另一個零件會產生各種問題，可能需要重新設計和重建，從而導致時間和金錢的損失。

項目經理使用一些技術來避免在集成過程中出現(xiàn)一半和一半空間的問題。他們以這樣一種方式設計他們的軌跡，即在各個部分的邊界之間總是有足夠的空間。這可以最大限度地減少安裝過程中因過于靠近零件而可能出現(xiàn)的任何問題。

示例一

設計人員應小心放置零件，使綁定零件的形狀不重疊。對于第一個示例，您可以看到基于固定位置放置零件將自動使它們保持 50 米的距離。如果板子沒有足夠的空間，PCB Masters可以忽略綁定到位的位置，將部件彼此靠近，記住空間劃分的小規(guī)則。

確保在您的設計軟件中建立部分規(guī)則、要求和閉合規(guī)則。電路板技術人員對部分到一半的不同部分有精確的空間指南。例如，不同組件（如帽和競爭對手）之間的最小間距應始終至少為 10 mil，并且 30 mil 應為可選間距。這個簡單的行為將有助于避免許多親密問題。這些問題可能導致會議延遲或其他問題。更多空間規(guī)則見表 1.1。

表 1.1：按部分劃分

上述值可能會發(fā)生變化，具體取決于設計約束和裝配供應商的能力。

2. 在第一階段選擇物品

PCB 專家一開始，零件的位置和尺寸不再是問題，區(qū)域董事會會議的進程可以順利進行。這也導致了下一個技巧。

電路板設計師應該與區(qū)域設計師和工程師交談，看看是否可以減小零件尺寸，從而在電路板上創(chuàng)造更多空間。畢竟，一小部分將意味著板上的一小塊腳。

要了解有關設計電路板的基礎知識的更多信息，請閱讀 PCB 設計基礎知識。

3. 區(qū)分非領導機構和非領導機構

切勿將無鉛成分與非特定成分混合以進行無鉛混合。如果任何元件需要無鉛粘合劑并且沒有標準的鉛粘合劑可用，則整個電路板應無鉛焊接，并且所有元件都應適合無鉛焊接。

有時，特定器件唯一可用的封裝是無鉛 BGA。但是，根據政府要求，用于軍事項目的電路板通常應與標準鉛焊料結合使用。設計者必須獲得客戶的豁免才能實現(xiàn)無縫集成；修改設計以使用袖珍型設備與標準鉛焊料結合；或將 BGA 重新焊球以獲取焊料（這是一種可能損壞零件的昂貴工藝）。

布線后留在這些板之間的分離片干擾了組裝延伸到該邊緣的連接器。

4. 設置合理的預算

在設置過程中盡可能均勻地分布電路板的大部分區(qū)域，以在回流焊期間實現(xiàn)最佳熱分布。確保承包商為每個會話分別縫制嵌入式烤箱的熱型材。

5. 避免混合技術

盡可能避免混合技術。例如，一洞的報酬不超過加班費和花費的金額。使用或不使用更多的孔效果最好。如果您使用通孔技術，將所有孔放在電路板的一側將減少生產時間。

6. 選擇合適的尺寸

電氣工程師和電路板設計師之間的溝通應在規(guī)劃的初始階段開始。設計人員應審查 BOM 并仔細檢查施工中使用的組件。如果電路板上有空間并且當前設計不必要地使用較小的部件，則設計人員可能會推薦大型部件。這將有助于避免會議期間出現(xiàn)問題。例如，盡可能使用尺寸為 0402 的電容器/電阻器比使用 0201 的電容器/電阻器更有利。

PCB Master 可以選擇 0805 電容而不是 1206 電容——如果 0805 可以滿足所有要求的話。這將釋放板上的寶貴空間。

較小尺寸的組件比大型組件更容易獲得。

它們也是由不同的供應商建造的。ODB++ 以集成結構捕獲創(chuàng)建、集成和測試數據，支持自動分析，避免在 CAM 階段進行耗時的數據轉換。幾乎所有主要的 EDA 論壇都可以輸出 ODB++ 格式的設計數據。

7. 查看您的提交表格

從技術上講，第十個技巧不看設計，而是承包商交付的一部分。如果要根據負載進行組裝（部分或全部零件將提供給客戶參加會議，而不是由組織者購買），則應為零件提供精心設計的 BOM 套件。SMT 的所有部件都應配備邊緣，或至少 6 英寸長的連續(xù)膠帶，或管或托盤。

BOM 列表中列出的每個部件號都需要額外的組件，以涵蓋會議期間的終止。例如，一家綜合商店可能需要比 BOM 中所稱的 0201 1k ohm 電阻器至少多 100% 或 20%。BOM 中每個行項目的部分應發(fā)送到與其他部分分開的明確標記的袋子中。所有 IC 都必須使用包含干燥劑的原始、非侵入性保護包裝運輸，或者必須在組裝前烘烤 8 小時或更長時間以去除水分，這可能會返回組裝日。

換言之，8 股 8 股 1005 尺寸 12pF 電容器不滿足該段 64 件的 BOM 要求。傳單太短，無法加載供應空間，在最佳條件下，并非所有部件都最終會出現(xiàn)在板上。使用我們的套件指南在發(fā)貨前檢查并仔細檢查您的零件。

最后，讓我推薦避免組裝問題的最佳方法：在設計開始之前聯(lián)系您的制造商。

8. 查看這些關于 PCB 組裝的提示

在設計階段要記住的其他組裝細節(jié)包括加熱和淋浴。確保您知道您的零件可以達到或可以清洗多高的溫度，以及您需要的混合類型。如果是手工銷售，板子的設計應該包括焊接工具的空間。