重要要點

l了解SMT組裝過程的基礎知識。

l了解為什么優(yōu)化SMT組裝很重要。

l探索為SMT組裝優(yōu)化PCB的方法。

與在屏幕上看到高聳的機器人相比，在PCB上組裝數(shù)百個表面安裝技術（SMT）組件會帶來不同的刺激。除了驚嘆于處理如此微小零件的技術外，還努力進行了優(yōu)化以確保過程順利進行。

了解SMT組裝流程

對于PCB設計人員來說，很少進入PCB組裝設施并嘗試自行處理該過程。盡管如此，它仍有助于了解將組件卷轉(zhuǎn)移到裸露的PCB并仔細焊接后的情況。

SMT組裝過程始于供應商從設計人員那里獲得了Gerber文件或其他放置數(shù)據(jù)，以及PCB和組件。Gerber文件用于配置組裝過程中使用的各種機器，例如放置和光學檢查。供應商還使用Gerber數(shù)據(jù)創(chuàng)建用于在PCB上施加焊膏的模版。模板緊緊地固定在PCB上，焊錫膏通過涂布機注入到焊盤上。

下一個過程涉及拾取組件并將其放置在指定的腳印上。貼片機使用真空噴嘴從卷軸或托盤中拾取組件。然后在高精度光學技術的指導下將組件準確地放置到PCB上。

將所有組件轉(zhuǎn)移到PCB上后，用機器對其進行光學檢查，以確保在回流焊接之前沒有錯誤。完成后，將PCB移至回流焊機中，在其中進行加熱以融化錫膏上的焊料。該過程連接組件的焊盤和引腳。

在交付PCB進行測試之前，請使用具有光學技術（在某些情況下還具有X射線技術）的機器對其進行檢查。該檢查是檢測回流過程中可能發(fā)生的不良焊點或短路的重要步驟。

為什么您需要為SMT組裝過程優(yōu)化PCB設計？

看起來SMT組裝與PCB設計幾乎沒有關系。實際上，在設計過程中做出的決定會影響組裝過程。從您選擇的組件到它們在PCB上的布置，SMT組裝可以是一個平穩(wěn)的過程，或者恰恰相反。

例如，省略基準標記將導致難以在PCB上準確放置QFP或BGA型組件。光學系統(tǒng)使用位于PCB或組件一角的基準標記來高度精確地確定給定組件的坐標。

如果您忽略了貼片機需要牢牢抓住PCB的事實，也可能會遇到麻煩。如果您將組件安裝在PCB的邊緣，則沒有任何可握住機器的區(qū)域，這可能會影響SMT組裝過程。

如何針對SMT組裝流程優(yōu)化設計

顯然，如果尚未添加基準標記，則需要添加基準標記。盡管某些現(xiàn)代機器可能無需任何操作即可工作，但您不能認為供應商會遇到這種情況。至少將基準標記放置在PCB的角落。

工具條同樣重要，特別是如果您在PCB上的空間狹窄時。創(chuàng)建最小6 mm的工具條，以使機器在組裝過程中有足夠的抓地力。在條帶上添加V分數(shù)可方便以后折斷零件。

另一個基本實踐是使SMT組件在單個方向上對齊。這一點很重要，特別是對于帶有引腳1名稱的組件。這樣做可以防止錯誤，并允許一次放置組件。