編者注：本文的內(nèi)容其實比較簡潔，前面兩個因素結(jié)合ADS仿真原理圖給大家介紹，有興趣的也可以照著做做。很多總線都會給處損耗的要求，所以對于設(shè)計工程師而言，就需要哪些因素主導(dǎo)著損耗的變化。

我們經(jīng)常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因為會影響損耗的大小呢?其實，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。

首先看看介質(zhì)損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：

仿真對比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來越大：

長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設(shè)定為Len變量，分析Len的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：

仿真對比結(jié)果如下，顯然，隨著傳輸線長度越來越大大，損耗越來越大：

銅箔是PCB中常用的導(dǎo)體，其粗糙度的大小也會對損耗造成影響，通過分析，粗糙度的變化對損耗的影響如下圖所示：

從上圖中可以看到銅箔粗糙度越大，損耗越大。

這三個影響因子是工程師們很容易能理解。為了減小，工程師們通常想到的方式就是使用低介質(zhì)損耗角因子、減短傳輸線長度以及減小銅箔粗糙度。

除了這三個影響因子，還有諸如過孔、傳輸線對內(nèi)不等長、串擾等對損耗有影響。如高多層板中的過孔，很多時候都會存在的過孔殘樁(Stub)，如下圖所示：

過孔殘樁(Stub)就會導(dǎo)致?lián)p耗變大，如下圖所示為相同的過孔，沒有殘樁和有殘樁的損耗結(jié)果，有殘樁的時，會存在一個非常大的諧振點，即在此諧振點處，損耗非常大。

并且，隨著殘樁越來越大，諧振的頻率會越來越小(相對應(yīng)在特定的頻率處損耗也會變大)。

在PCB設(shè)計中，經(jīng)常會出現(xiàn)差分對內(nèi)不等長(偏差skew)的現(xiàn)象，經(jīng)過實驗發(fā)現(xiàn)，隨著偏差長度的變化，損耗也會不一樣。如下圖所示，隨著偏差長度的越來越長，相同頻率點處的損耗也越來越大。

在集成度越來越高的產(chǎn)品設(shè)計中，串擾是工程師一直都在擔心的問題。因為嚴重的串擾會導(dǎo)致很多信號完整性的問題，比如對損耗的影響就是其中之一。如下圖所示為微帶線時，當傳輸線與傳輸線的間距變化時的損耗對比結(jié)果。

顯然，在保持其它設(shè)置不變時，間距越大，在相同特定頻率點處，傳輸線的損耗衰減越小。其實串擾對損耗的影響還有一些比較有趣的現(xiàn)象，比如什么時候串擾會造成損耗的諧振點，等等。

以上幾個因素對PCB傳輸線的損耗影響非常大。當然，還有一些其它的因素的實驗結(jié)果后續(xù)有機會再給大家分享。大家也可以在文末留言共同討論。

審核編輯：湯梓紅