對于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費類電子產品、汽車行業(yè)或機器人制造技術中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
2016-12-13 14:35:35
2868 以及對手機外殼的要求-擬邀請領杰/易沖無線/維普創(chuàng)新 下午分論壇一：2.5 /3D玻璃+不銹鋼中框新材料、新工藝7.3D玻璃背板在智能手機中的應用-擬邀請伯恩光學等8.不銹鋼成型加工技術-擬邀請國內大型
2018-01-22 11:11:41
。 ?、识鄬影褰泬汉蠒r，過度流膠造成玻璃布形變所致?！ 〗鉀Q方法： ?、糯_定經緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志
2018-08-29 09:55:14
在PCB生產中，需要根據(jù)一定的規(guī)格進行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保護板，則太麻煩，效率不高。使用激光切割，就比較簡便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光
2016-12-29 17:25:22
）就能完全固化，PCB電路板UV機運行所產生的熱量、耗電量都低于傳統(tǒng)的PCB光固化機。PCB電路板UV光固化的特性：1、防止導體電路的物理性斷線；2、焊接工藝中，防止因橋連產生的短路；3、只在必須焊接
2013-01-16 14:54:32
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
特殊處理的銅材料CO2可提供的銅開口厚度的極限為7im。這種工藝仍需去除鉆污?！ 工藝：1步激光工序，UV激光對內層和外層銅的鉆孔無限制，UV還多了一個清潔工序，從而使去除鉆污工序降到了最低限度，甚至
2018-08-30 10:37:57
孔金屬化 全板預鍍銅 網印或貼膜 自由曝光 以下同A流程流程圖A（傳統(tǒng)工藝） 流程圖B（新工藝）圖二 PCB工藝流程圖2、 PCB新工藝討論（1） 電子工程CAD目前，PCB業(yè)界已廣泛使用CAD/激光
2008-06-17 10:07:17
和銅都能很容易地吸收輸出波長為355nm的UV-DPSS激光。UV-DPSS激光比CO2激光的光點小而且輸出功率低，在電介質加工過程中UV-DPSS激光通常用于小尺寸(小于50μm)工藝，因此要在高密度
2009-04-07 17:15:00
材料的精密微加工。高功率LED行業(yè) 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:27:15
材料的精密微加工。高功率LED行業(yè) 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:24:18
材料的精密微加工。高功率LED行業(yè) 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:25:29
材料的精密微加工。高功率LED行業(yè) 的DPC，COB以及透明陶瓷等多種基板的精密切割劃線和打孔。 2.激光適合加工各種不同種類的PCB材料，例如：FR4型覆銅箔板、涂覆鋁金屬層的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:26:43
深圳市泰貝思科技有限公司是一家專業(yè)從事UV激光切割FPC外型，鉆軟硬板微盲孔的代加工企業(yè)。  
2009-07-04 14:33:09
的。 在所有需要400-1,000 mJ / cm2的高UV能量劑量的傳統(tǒng)阻焊油墨類型和顏色（例如，綠色/黑色）上，尤其是LUVIR的容量更高。 標準PCB阻焊膜工藝中使用的油墨總量的90％。改進的阻焊
2020-09-04 17:57:25
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導體
工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節(jié)點會改進
工藝的各個方面，每一新器件的最佳
工藝選擇是尺寸最小的最
新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此?！ ?/div>
2019-09-17 07:40:28
，更大降低了油漆的成本，且可以一次性干燥完成品，其效果優(yōu)于手工噴涂，在國內尚屬較先進的技術。樓梯UV涂裝生產線是用UV工藝進行表面加工的生產線，具體操作過程如下： 1、投入產品：把被涂物放到輸送機
2013-01-28 14:05:56
PCB打樣27元/10片、雙面板小批量260元/平米PCB自動報價郵箱k@pcbpp.com邦定無金工藝線路板，實現(xiàn)上錫好的同時大大降低成本下降20%，同時提升產品良率
2019-04-10 13:58:13
應用行業(yè)：LED顯示屏、U盾、電子稱、數(shù)顯卡尺、萬用表工藝介紹：之前邦定板工藝有兩種：一種是沉金：優(yōu)點是上錫好，缺點是不耐磨；另外一種工藝是鍍金，優(yōu)點是耐磨，好邦定，缺點是上錫弱；邦定新工藝可以實現(xiàn)上錫好的同時大大降低成本，可以降低20%的成本，還可以提升良率QQ：2414764046
2019-04-09 10:07:14
被稱為“冷消融”的工藝，紫外激光器的光束會產生一個縮小的熱影響區(qū)，可以將沖緣加工、碳化以及其它熱應力的影響降至最低，而使用更高功率的激光器通常都會存在這些負面影響?！ ∽贤?b class="flag-6" style="color: red">激光器的波長比可見光波長更短
2020-09-01 15:53:28
最近更新了一下PDK文件，發(fā)現(xiàn)用的新的文件仿真以前做的一些模塊，一些指標都變了對里面的MOS管進行仿真，發(fā)現(xiàn)老工藝庫的單管本證增益比新工藝庫的還要高。這是什么情況有人遇到過這樣的問題嗎
2021-06-25 06:47:35
，均拒收。三、鋁基板PCB制作規(guī)范 1、鋁基板往往應用於功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻後線寬就會超差。 2、鋁基板
2018-08-04 17:53:45
高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向
2021-05-05 14:20:06
擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形?！ ?、避免由于印制電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。 如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯
2013-03-11 10:48:04
的任何印刷效果,新工藝均可達到.l配合高精度激光切割:最新引進進口精密激光切割機,在PC,PET等薄膜開關專用材料上實現(xiàn)真正高精度,高速度激光切割.l高效率:數(shù)字印刷+激光切割,高精度,高速度,充分滿足
2011-03-11 13:34:13
的任何印刷效果,新工藝均可達到.l配合高精度激光切割:最新引進進口精密激光切割機,在PC,PET等薄膜開關專用材料上實現(xiàn)真正高精度,高速度激光切割.l高效率:數(shù)字印刷+激光切割,高精度,高速度,充分滿足
2011-03-11 12:44:08
的任何印刷效果,新工藝均可達到.l配合高精度激光切割:最新引進進口精密激光切割機,在PC,PET等薄膜開關專用材料上實現(xiàn)真正高精度,高速度激光切割.l高效率:數(shù)字印刷+激光切割,高精度,高速度,充分滿足
2011-03-11 13:42:26
的均勻霧狀過渡,高精度多色彩混色效果,您在各類廣告,畫報,照片上看到過的任何印刷效果,新工藝均可達到.?配合高精度激光切割:最新引進進口精密激光切割機,在PC,PET等薄膜開關專用材料上實現(xiàn)真正
2011-03-11 13:40:10
最新起重機械設計、制造、安裝調試、維護新工藝、新技術與常用數(shù)據(jù)及質量檢驗標準實用手冊起重機械在國民經濟建設中有著十分重要的作用，起重機械設備的設計、制造技術直
2008-12-23 16:07:03
351 傳統(tǒng)煙草制絲線是以品牌配方的模式組織生產 ,為適應分組加工新工藝在制絲線中的應用 ,要求在品牌配方的基礎上 ,引入模塊的概念 ,因此傳統(tǒng)制絲線的控制程序已不能滿足分組加
2009-04-11 10:00:2312 PCB加工流程:以四層板為例：基板 內層 壓合 鉆孔 一 一次銅 外層線路 二次銅蝕刻（剝膜蝕刻 剝錫） 半檢 防焊 加工 成檢 出貨一，基板：基材，基板的尺寸規(guī)格一般都包括三
2009-09-29 17:22:060 本文介紹了解決微型 MEMS 無縫互連的創(chuàng)新工藝。
2009-11-26 15:32:4216 引 言 目前，UV激光鉆孔設備只占全球市場的15%，但該類設備市
2006-04-16 21:25:301288 PCB外形加工鉆削工藝
鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，其中鉆頭選擇尤為關鍵。以鉆尖和刀體之間連接強度高而著稱的焊接式硬質合金鉆頭
2009-04-07 16:32:231324 我國研制出廢舊電池處理新工藝
北京科技大學及有關科研單位經２０多年研究攻關，研制出國內首創(chuàng)的廢舊電池物理分選─化學處理新工藝。應用這一新工藝建成
2009-10-28 11:15:421131 新工藝驗證規(guī)格服務汽車電子市場
中國市場的汽車生產量逐年提升，從2008年到2013年期間，中國車用電子市場的年復合成長率為17.5%，同一時間全球的成長率只有8%
2009-12-18 13:34:18856 國內光伏企業(yè)啟用零污染節(jié)能新工藝
3月24日早間消息，總部設在保定的太陽能公司英利綠色能源宣布，今年擴展400兆瓦產能，將總產
2010-03-24 08:35:08597 以前的工藝：
低壓開關電器,熔斷器,空氣開關,漏電保護器等，現(xiàn)在用油墨移印，內容包括型號規(guī)格和產品標識等等。
老工藝存在的問題：
2010-07-08 12:02:01920 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結構工藝和性
2011-06-23 11:27:051597 AMD考慮改變傳統(tǒng)的工藝策略，不再一味盲目追新。現(xiàn)在我們談談20nm和14nm。我認為我們在亞原子世界中行走得確實很艱難。轉換到新工藝所帶來的價格優(yōu)勢已經開始模糊
2011-12-18 14:21:131037 新工藝可利用50%的太陽能，不排放二氧化碳，而是加熱和電解石灰石，制成石灰、氧氣、碳或者一氧化碳。大型菲涅爾透鏡聚焦太陽光，把石灰石加熱到900°C。同時利用太陽能電池發(fā)電
2012-07-09 15:35:051691 據(jù)臺媒報道，蘋果將會采用新工藝，進一步降低MacBook Pro和MacBook Air設備的零件厚度。
2012-09-27 10:07:461329 與傳統(tǒng)工藝的不同在于通過樹脂封裝基板上LED元件的工序，將含有熒光材料的凝膠狀硅樹脂片材貼在LED元件上加熱封裝。與傳統(tǒng)工藝相比，新工藝可將封裝工序所需時間縮短至1/9，而且可實現(xiàn)穩(wěn)定的品質并簡化設備。
2013-03-04 10:43:246704 
智能硬件是以平臺性底層軟硬件為基礎，以智能傳感互聯(lián)、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術為特征，以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產品及服務。
2017-10-09 14:08:272449 目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近幾年來具有一定的優(yōu)勢，因此對它進行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業(yè)界形成了一套大致相同的對于藍寶石基板進行減薄與平坦化的工藝。
2018-08-09 09:18:375053 PCB加工的工藝要求PCB加工有著不同的方法，且PCB加工的原材料也是千千萬萬，并且與之對應的還有不用的加工流程，相同的材料用相同的方法加工時也會有著順序上的差別。那么對于專業(yè)的PCB加工廠家，面對加工方法眾多的PCB加工有什么工藝上的要求呢？
2019-05-06 15:32:473335 據(jù)報道，法國研究機構Leti of CEA Tech研發(fā)出一個生產高性能氮化鎵Micro LED顯示屏的新工藝。相比現(xiàn)有方法，這項新工藝更簡單且更高效。
2019-05-17 15:14:173107 隨著大功率電子元件對PCB散熱能力的要求越來越高，市場對金屬基板的需求也是水漲船高，同時對銅基板產品也提出了更高的加工要求。尤其是鉆孔方面，越來越多的銅基板要求鉆0.5mm以下的通孔，若按常規(guī)鉆孔
2019-07-29 09:12:483214 在日本的2019 VLSI Symposium超大規(guī)模集成電路研討會上，臺積電宣布了兩種新工藝，分別是7nm、5nm的增強版，但都比較低調，沒有過多宣傳。
2019-07-31 15:28:323298 介紹，幫助客人初步了解激光切割PCB設備，后續(xù)試樣、測試有一個初步的概念。 PCB的材料分為技術基板和復合材料基板，通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等等，不同的材料對應選擇的激光器和激光加工方式是有區(qū)別的，如銅基板和鋁
2019-11-22 16:22:0313197 AMD今年推出了7nm工藝的銳龍、霄龍及Radeon顯卡，三大業(yè)務全線升級新工藝了，這是Q3季度AMD業(yè)績大漲的關鍵。
2019-10-31 15:32:332985 但其實在芯片代工方面，還有很多其他不同的工藝和廠商。例如硅鍺和SOI等就是其典型代表。另外，還有如MEMS、砷化鎵等第三代半導體等工藝也是市場關注的熱點。尤其是在即將到來的物聯(lián)網和5G時代，這些新工藝的關注度正在升溫。
2019-12-26 15:22:161316 如今電子產品使用到點膠加工已經越來越普遍，在電子產品加工流水線上的膠水一般會配備相應的點膠機來進行點膠加工作業(yè)，其中UV膠水點膠加工所用UV點膠機設備使用的頻次是很高的，UV膠水點膠加工所用UV膠水
2020-07-11 09:29:101590 SanDisk（閃迪）宣布，已于去年底開始投產19nm新工藝的NAND閃存芯片，并對此工藝所能帶來的更好性能、更低成本寄予厚望。
2020-07-24 15:19:142317 加工及應用兩大主題展，聚焦新材料、新色彩與新工藝，搶占市場高地，領航行業(yè)發(fā)展方向。 此次CMF展將作為一個獨立子展與2020DMP大灣區(qū)工博會同期舉辦，尋材問料攜手全球知名品牌終端、設計機構、材料企業(yè)、加工制造、設備廠商等，帶來最新的產品介紹和演示，
2020-09-18 11:13:5210634 pcb鋁基板的性能、質量、生產制造中的加工性、生產制造水平、制造成本及其長期的可靠性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。
2020-11-13 09:56:5312657 近期，碳鋼快速切割工藝成了激光行業(yè)的熱門話題，新工藝帶來的效率提升也進一步證明了超高功率激光并非僅是噱頭。同時，隨著激光功率不斷提升、加工工藝不斷改進，越來越多的重工領域都開始嘗試使用激光切割代替
2020-11-30 16:52:082630 
LED透鏡粘接UV膠水 LED燈以其節(jié)能、低電壓、響應速度快、成本低等優(yōu)點被廣泛應用，其核心組件——背光源燈條，是將LED燈珠焊接在鋁基板或PCB板上，然后將PC或PMMA透鏡罩在燈珠上，讓發(fā)光更
2021-01-11 10:51:182872 加工領域的應用也越來越廣泛。日常生活中，激光微加工工藝隨處可見，電子產品打標、電器外殼標記、食品藥品生產日期的標記、消費電子微加工、手機金屬外殼的切割、 焊接都有激光微加工工藝的身影，另外，激光加工也應用于
2021-02-14 09:25:005651 1月28日消息，今日，小米筆記本官方微博再次為RedmiBook Pro預熱。 官方表示，手感、質感俱佳，不負期待，新工藝不想放手，這次真的很Pro。 根據(jù)此前預熱信息來看，新一代RedmiBook
2021-01-28 15:56:182401 在智能手機的迭代升級中，手機攝像頭的升級是十分快速的，隨著5G手機逐漸商用，新的智能終端應用場景驅動下，延伸出了更多的手機后攝像頭保護玻璃鏡片的新工藝需求方案，臨時遮蔽保護的UV水解膠就是其中之一。
2021-10-08 17:22:403421 重要通知：獵板PCB表面處理新工藝-鎳鈀金于官網正式上線！ 在前幾天推出的文章中，小編提到了獵板的新工藝鎳鈀金（也叫化鎳鈀金、沉鎳鈀金），這是一種最新的PCB表面處理技術，由于該工藝對工廠的制程能力
2021-10-14 16:00:314466 
著名的電源半導體技術公司深圳市銳駿半導體有限公司最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。
2022-03-12 17:57:131920 激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強激光打孔效果。放在烘干箱內烘干，然后使用激光打孔機將上下兩面基板打通，作為上下板面連通的路徑。
2022-07-14 15:27:4412049 為了突破露點儀的工藝天花板，奧松電子的研發(fā)工程師們創(chuàng)造性地采用了半導體的加工方式，實現(xiàn)了在極小的體積上，瞬間達到所需要的高溫，實現(xiàn)了節(jié)能、抗污和高效等目標。運用這一新工藝，實現(xiàn)了新的效果。
2022-08-19 15:51:162113 由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時間、尺寸、重量和產量才是關鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時陶瓷基板方面與機械切割（使用鋸或模具）、水刀切割和機械鉆孔等其他方法相比，激光具有關鍵性優(yōu)勢。
2022-09-08 16:56:151862 
紫外激光技術在應用市場上不斷突破，作為激光廠商而言，也必須要跟上時代的腳步，積極備戰(zhàn)，應對即將到來的機遇，韻騰激光根據(jù)自身產品的需求，瞄準PCB領域的加工，其優(yōu)異的加工質量、加工效率很快進入FPC軟板加工工藝流程中，并迅速成為新寵。
2023-01-13 11:47:582387 新工藝電磁流量計在傳統(tǒng)電磁 流量計制造的基礎上做了哪些改進?
2023-02-07 13:51:471146 
隨著越來越多的FPC柔性線路板應用到電子終端設備上，如高端智能設備：手機、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設備等。在電子產品進入高密度組裝的今天，加上新型電子設備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導入使激光自動焊錫機在FPC、電子元器件等領域被大量應用。
2023-03-07 15:57:422428 研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發(fā)了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。
2023-04-25 10:49:371214 
隨著政策扶植、智能化技術、高性能磁性材料和新工藝的發(fā)展，BLDC電機市場增量空間將被有力推動，滲透率有望加速提高。 前言 隨著全球對于環(huán)保和能源效率的要求越來越高，BLDC電機作為一種高效、環(huán)保
2023-05-08 15:52:441571 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:024941 
激光焊錫機工作原理：錫焊是經過“潮濕”、“擴散”和“冶金”三個進程完成的。焊料先對金屬表面發(fā)生潮濕，伴隨著潮濕現(xiàn)象發(fā)生，焊料逐漸向銅金屬散，在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層，使兩者牢固的結合起來。作為焊錫技術的新工藝，激光焊錫倍受注目。激光焊錫機不會燒PCB板子的秘訣？
2023-01-10 09:29:461635 
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用侵蝕性去鉆污工序，例如對CO2激光而言，孔的形狀的粗糙度、芯吸和桶形畸變得到了改善。
2023-08-09 14:16:53804 紫外激光技術在應用市場上不斷突破，作為激光廠商而言，也必須要跟上時代的腳步，積極備戰(zhàn)，應對即將到來的機遇，韻騰激光根據(jù)自身產品的需求，瞄準PCB領域的加工，其優(yōu)異的加工質量、加工效率很快進入FPC軟板加工工藝流程中，并迅速成為新寵。
2023-08-10 12:31:091152 
PCB工藝規(guī)范加工能力要求：? ? ? ? ? ? ? ? PCB布線寬度規(guī)范? ? ? ? ? ? ? ?PCB過孔規(guī)范等
2023-08-18 15:53:513 淬火加工是將金屬材料加熱到一定溫度，然后快速冷卻，以提高材料硬度和耐磨性的熱處理工藝。走輪激光淬火是利用激光束對走輪表面進行淬火，以提高其硬度和耐磨性，延長其使用壽命的一種新型熱處理工藝。 ? 傳統(tǒng)
2023-11-17 14:26:171703 
、應用領域以及成功案例，帶您領略激光焊接加工的魅力。一、激光焊接加工的優(yōu)勢1.高效精準：激光焊接的能量密度極高，可以在短時間內將材料熔化，實現(xiàn)精準的焊接。與傳統(tǒng)焊接工藝
2024-01-04 15:36:19964 
DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934 
而在消費電子業(yè)務上， 英諾激光強調以激光器為主導， 配合激光模組發(fā)展。得益于市場復蘇、國產化替代及借助創(chuàng)新工藝推動技術滲透率提高， 預計激光器業(yè)務仍能保持國內領軍地位
2024-03-01 09:28:141129 皮秒激光切割機（激光劃片機）在陶瓷基板切割領域具有顯著的優(yōu)勢和潛力，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1.高精度：皮秒激光切割機能夠實現(xiàn)極高的切割精度，對于陶瓷基板這種需要精細加工的材料尤為重要。它能夠在不
2024-05-06 17:46:411389 
與質量，還直接影響到生產效率和成本控制。本文將深入探討PCB加工與SMT貼片加工之間的區(qū)別，幫助電子設備廠家的采購人員更好地理解這兩個工藝，以便做出更加明智的決策。 PCB加工與SMT貼片加工的區(qū)別 一、定義與范圍 PCB加工： PCB即印刷電路板，是電子工業(yè)的基礎
2025-01-06 09:51:551509 近日，荷蘭特文特大學科學家開發(fā)出一種新工藝，能在室溫下制造出晶體結構高度有序的半導體材料。他們表示，通過精準控制這種半導體材料的晶體結構，大幅降低了內部納米級缺陷的數(shù)量，可顯著提升光電子學效率，進而
2025-01-23 09:52:54686 
激光錫焊作為現(xiàn)代精密焊接領域的革新工藝，憑借其非接觸式能量輸出的技術特性，在3C電子、汽車電子等領域實現(xiàn)規(guī)模化應用。
2025-05-09 16:19:311484 
一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項工藝。
2025-05-15 15:38:33481 
陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級切割精度和快速生產能力，不僅提升了電子產品的質量，還促進了行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
2025-06-04 14:34:28872 
上回我們講到了微加工激光切割技術在陶瓷電路基板的應用，這次我們來聊聊激光蝕刻技術的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Substrate)是一種以高性能陶瓷材料為絕緣基體，表面通過
2025-06-20 09:09:451530 金屬基PCB（Metal Core PCB）因其高導熱、高強度特性，廣泛應用于功率電子、LED照明及工業(yè)控制領域。然而，實心金屬基板在加工過程中存在一系列技術挑戰(zhàn)，需要通過精細工藝和材料優(yōu)化加以解決
2025-08-26 17:44:03507 ~1000mm/s。適用于大功率電力電子模塊、消費電子、柔性顯示等領域。一、陶瓷基板激光切割設備1.設備類型與技術原理·激光加工原理：利用高能量密度的激光束（如光纖激光器、
2025-11-19 16:09:16629 
電子加工行業(yè)新工藝落地難？線材顏色識別不準、平行度檢測效率低，還受安裝空間限制？ TY（維視客戶代號，下文同）的選擇給出了最優(yōu)解 —— 維視智造線材顏色與平行度檢測解決方案，用精準技術 + 高性價比
2025-11-20 11:43:47108 
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工商網監(jiān)
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