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引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
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編輯：黃飛
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BGA焊盤設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流分享
- BGA(45902)
- 焊盤(37645)
- 焊盤設(shè)計(jì)(7116)
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個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：覆銅與導(dǎo)線、焊盤間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時(shí)可能會(huì)破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫，線太細(xì)，絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
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為什么BGA自動(dòng)扇出45度會(huì)失?。?/a>
求助0.5mm焊盤，間距0.8mm的BGA封裝怎么設(shè)置自動(dòng)扇出45度；我規(guī)則設(shè)置線寬4mil，間距也是4mil，可是自動(dòng)扇出45度的方向失敗，而且有些焊盤扇出不了，如下面第一張圖；；；手動(dòng)扇出是沒有問題的，下面第二張圖@Kivy @Pcbbar 謝謝！！
2019-09-19 01:08:11
元器件虛焊原因之一，盤中孔的可制造設(shè)計(jì)規(guī)范
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接
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關(guān)于BGA返修幾個(gè)重要步驟的分解
的清潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA芯片體積小，清潔焊盤比較困難，所以在返修CSP芯片時(shí)，如果
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減小阻抗失配的SMT焊盤設(shè)計(jì)
的程度。當(dāng)失配阻抗幅度增加時(shí)，更大部分的信號(hào)會(huì)被反射，接收端觀察到的信號(hào)衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會(huì)遇到
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助焊層比焊盤大有什么風(fēng)險(xiǎn)
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)
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2018-01-24 18:11:46
復(fù)制一個(gè)焊盤，用特殊粘貼，粘貼的焊盤能不能自動(dòng)增加
在PCB中直接畫焊盤的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來的焊盤標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
大數(shù)據(jù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流 場(chǎng)景化數(shù)據(jù)算法
可視化數(shù)據(jù)指導(dǎo)，讓每一個(gè)人看懂大數(shù)據(jù)；多場(chǎng)景數(shù)據(jù)算法，讓所有數(shù)據(jù)都有跡可循；大數(shù)據(jù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流群，洞悉行業(yè)數(shù)據(jù)，引領(lǐng)未來方向，快來加入我們吧！（QQ群號(hào)257449299）
2017-06-01 17:12:21
如何修改焊盤的大??？
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
歡迎加入PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流群 286684137
PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流群286684137
2013-07-15 11:57:49
用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)
，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數(shù)。 和嵌入式設(shè)計(jì)師總是要求
2018-09-20 10:55:06
畫焊盤封裝時(shí)的問題
請(qǐng)問pcb editor 在畫bga封裝時(shí),在放置焊盤時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
菜鳥第一次發(fā)帖，請(qǐng)問BGA封裝，如果把孔打在四個(gè)焊盤中間
本帖最后由 灰灰姑 于 2011-12-21 16:55 編輯
大伙別取笑俺呀，第一次接觸BGA封裝滴說，如何定位，把過孔打在四個(gè)焊盤中間呢，謝謝
2011-12-21 16:54:44
請(qǐng)教BGA出線問題？
在BGA的PAD出線時(shí)，要穿過兩個(gè)PAD之間，請(qǐng)問下規(guī)則設(shè)置時(shí)是走線設(shè)寬點(diǎn)還是設(shè)線到PADS的間距寬一點(diǎn)好？ 如出線線寬設(shè)3.5mil，與焊盤的距離設(shè)4.5mil，還是做成出線線寬設(shè)4.5mil，與焊盤的距離設(shè)3.5mil 的好？
2016-12-07 18:13:51
請(qǐng)問allegro封裝不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤對(duì)多層pcb板有影響嗎？
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
請(qǐng)問異形封裝焊盤和普通焊盤有區(qū)別嗎？
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
請(qǐng)問旋轉(zhuǎn)扇孔走線怎么操作BGA線旋轉(zhuǎn)？
請(qǐng)問在BGA扇孔后，想快速旋轉(zhuǎn)（90度）一下bga焊盤和扇的孔之間的那根連線，要怎么操作？
2019-06-14 05:27:59
請(qǐng)問該規(guī)格書中的焊盤的尺寸怎么看？
如圖，這是鎂光的一款eMMC芯片的規(guī)格書，是BGA封裝的，看不太懂圖中的兩個(gè)數(shù)字0.319和0.3分別指的是什么？A.芯片實(shí)物的引腳直徑B.PCB封裝的焊盤直徑C.錫球直徑D.焊接完成后，壓縮變寬的錫球直徑
2020-02-21 16:11:36
過孔焊盤如何擺放
盤為例，過孔焊盤的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行（In line）和焊盤成對(duì)角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
過孔與SMD焊盤過近導(dǎo)致的DFM案例
上盤，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內(nèi)的過孔與焊盤相交或切
2022-06-06 15:34:48
過孔與SMD焊盤過近導(dǎo)致的DFM案例
上盤，焊接時(shí)就會(huì)有虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。過孔冒油的不良了圖片，像極了青春期的男孩子，痘是青春。典型的過孔冒油上焊盤不良圖片。下面的兩種PCB設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致冒油上焊盤或焊盤變形。1.BGA內(nèi)的過孔與焊盤相交或切
2022-06-13 16:31:15
CDMA優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)交流資料
CDMA優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)交流:CDMA優(yōu)化包括的部分：工程優(yōu)化（INITIAL TUNING）、解決故障（TROUBLE SHOOTING），NPI。。。。CDMA優(yōu)化的必要條件：工程師人數(shù)及分工：BSC 1名，RF ：1人，DT：1人，
2009-07-27 22:01:48
33
33學(xué)手機(jī)維修BGA封裝CPU植錫精講及訓(xùn)練方法推薦之焊盤標(biāo)準(zhǔn) #硬聲創(chuàng)作季
標(biāo)準(zhǔn)BGA焊盤cpu/soc
Hello,World!發(fā)布于 2022-09-30 00:34:22
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