通孔焊盤(pán)必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確?？?b class="flag-6" style="color: red">焊性，它是孔壁和焊盤(pán)外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤(pán)太小，則環(huán)形圈可能會(huì)出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:36
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不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔?！ ∧壳皩?duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有： ?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑
2018-08-30 10:14:43
如上圖所示，進(jìn)行BGA fanout操作后，只有一小部分焊盤(pán)fanout成功，為何其他的焊盤(pán)沒(méi)有任何反應(yīng)？
2016-03-16 10:59:00
BGA焊盤(pán)翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤(pán)位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。類(lèi)似地，由于過(guò)量的底面或頂面加熱，或加熱時(shí)間
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤(pán)分類(lèi) 焊盤(pán)是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤(pán)的大小直接影響過(guò)孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤(pán)按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD（非阻焊層限定焊盤(pán)）與SMD（阻焊層限定焊盤(pán)
2020-07-06 16:11:49
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接開(kāi)焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:58:06
電路板調(diào)試過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒(méi)有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過(guò)對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤(pán)表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán)；并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。6.焊盤(pán)或過(guò)線孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔
2015-05-19 10:26:29
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:52:33
各位大神，大家好，小弟現(xiàn)在用Labview寫(xiě)論文，有沒(méi)有用labview的大神，大家可以相互溝通交流一下，我qq是1484986322，大神們可以加我呀
2014-07-13 19:26:57
主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括 BGA 焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置（適用于二層板，四層板和多層板）孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線孔：制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
立碑現(xiàn)象個(gè)人建議，軟板設(shè)計(jì)都用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，硬板設(shè)計(jì)小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設(shè)計(jì)，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T(mén)，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)??？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
要flash焊盤(pán)嗎？2.flash的焊盤(pán)的意義和作用？3.暫時(shí)還沒(méi)想到，大神也可以講講你們的經(jīng)驗(yàn)以及看法謝謝大家，初來(lái)乍到請(qǐng)大家多多支持和幫助。
2014-04-26 14:04:45
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)
1、BGA焊盤(pán)間走線
設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案的東西，有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
本帖最后由 萆嶶锝承鍩じ☆ve 于 2018-6-4 19:31 編輯
新手初學(xué)allegro，有很多不懂的地方，前兩天制作通孔焊盤(pán)，對(duì)里面尺寸有很多疑問(wèn)，所以記錄下來(lái)。有大神看到也請(qǐng)多多幫忙
2018-06-04 18:09:07
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線。（1）焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸，但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
PCBA經(jīng)過(guò)三防涂覆，在進(jìn)行高溫試驗(yàn)后，BGA器件失效，將BGA拆下后，發(fā)現(xiàn)底部焊盤(pán)有三防漆流入，請(qǐng)問(wèn)三防漆進(jìn)入BGA底部會(huì)有影響嗎？除了在BGA四周進(jìn)行點(diǎn)膠保護(hù)外還有其他方法嗎
2024-10-08 10:43:12
個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)：覆銅與導(dǎo)線、焊盤(pán)間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時(shí)可能會(huì)破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機(jī)械層畫(huà)，線太細(xì)，絲印層畫(huà)板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無(wú)連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
2015-01-21 16:42:35
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接
2022-10-28 15:53:31
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤(pán)層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
可視化數(shù)據(jù)指導(dǎo)，讓每一個(gè)人看懂大數(shù)據(jù)；多場(chǎng)景數(shù)據(jù)算法，讓所有數(shù)據(jù)都有跡可循；大數(shù)據(jù)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流群，洞悉行業(yè)數(shù)據(jù)，引領(lǐng)未來(lái)方向，快來(lái)加入我們吧?。≦Q群號(hào)257449299）
2017-06-01 17:12:21
經(jīng)驗(yàn)交流 不喜勿噴
2015-11-25 22:18:16
PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)交流群286684137
2013-07-15 11:57:49
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問(wèn)各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
焊盤(pán)中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
TAS5760L芯片底部的BGA焊盤(pán)除了起散熱還起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片腳位脫落的作用嗎?如果此BGA焊盤(pán)氧化了對(duì)產(chǎn)品有影響嗎?
2024-10-10 07:14:15
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
盤(pán)為例，過(guò)孔焊盤(pán)的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過(guò)孔焊盤(pán)的的擺放方式有采用焊盤(pán)平行（In line）和焊盤(pán)成對(duì)角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過(guò)孔焊盤(pán)的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
CDMA優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)交流:CDMA優(yōu)化包括的部分：工程優(yōu)化（INITIAL TUNING）、解決故障（TROUBLE SHOOTING），NPI。。。。CDMA優(yōu)化的必要條件：工程師人數(shù)及分工：BSC 1名，RF ：1人，DT：1人，
2009-07-27 22:01:48
33 焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)的影響
焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析
2009-03-20 13:48:281866 PCB焊盤(pán)的形狀
圓形焊盤(pán)——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤(pán)可大些，焊接時(shí)不至于脫落。
2010-01-25 09:08:402878 PCB焊盤(pán)的種類(lèi)
方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單
2010-03-21 18:48:506095 
由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來(lái)的發(fā)展。本人通過(guò)與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:300 BGA_焊盤(pán)設(shè)計(jì)BGA走線打孔敷銅檢查等問(wèn)題
2015-11-20 17:01:480 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性。
2016-05-27 17:24:440 BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:570 Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對(duì)通孔器件引腳與內(nèi)層平面層連接時(shí)而提出來(lái)的。為解決焊接時(shí)散熱過(guò)快即器件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)相同需要用到 Thermal Relief，即通常所說(shuō)的熱焊盤(pán)，花焊盤(pán)，當(dāng)元件引腳網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)層平面網(wǎng)絡(luò)不同則用 Anti Pad 避讓銅。
2018-02-26 16:26:1520574 
本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
2019-04-25 14:30:4814022 一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球，這時(shí)可能因爐溫的差異沒(méi)能
2019-05-15 10:52:5510654 把與那個(gè)焊盤(pán)相連接的走線上的綠油刮掉，這個(gè)選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤(pán)，這樣不好焊線。
2019-05-28 17:12:0046484 BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi)：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。
2019-06-13 14:23:3327734 在產(chǎn)品切換到無(wú)鉛工藝后，當(dāng)PCB板經(jīng)受機(jī)械應(yīng)力測(cè)試（例如沖擊和振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下方的基板開(kāi)裂顯著增加。直接導(dǎo)致兩種類(lèi)型的故障：當(dāng)表面貼裝，BGA焊盤(pán)和導(dǎo)線斷裂或兩根導(dǎo)線有電位差時(shí)，在板上“建立”金屬遷移通道，如圖9-19和圖9-20所示分別。
2019-07-30 14:39:116676 
BGA焊盤(pán)翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤(pán)位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。
2019-11-07 17:44:294911 焊盤(pán)（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案（land pattern），即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。
2019-10-21 16:24:064298 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)
2020-03-11 15:32:008911 BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，一層電源，一層地；兩焊盤(pán)之間走一根線。
2020-03-26 11:40:3713309 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-08 08:41:178 一、 樣品描述：在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤(pán)存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。 二 、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開(kāi)裂主要發(fā)生在四個(gè)邊角上，且開(kāi)裂位置均為BGA器件焊球
2021-10-20 14:42:153112 
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤(pán)上都有孔。
2022-10-28 15:39:313305 
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上，通常是指SMD及BGA焊盤(pán)，簡(jiǎn)稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤(pán)上都有孔。 隨著
2022-11-04 10:07:012051 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤(pán)與焊盤(pán)孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:051662 主要講述PCB Layout中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括BGA焊盤(pán)
2022-12-05 11:31:200 批量放置焊盤(pán)一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對(duì)于一些普通貼片焊盤(pán)也是挺常用的。
2023-02-02 12:02:542361 此類(lèi) 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工
2023-03-25 06:55:041726 此類(lèi) 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工
2023-03-28 13:05:043290 封裝技術(shù)，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力
2023-03-28 15:49:272461 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2023-03-28 15:49:481819 此類(lèi) 封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。 BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì) 1 BGA焊盤(pán)間走線 設(shè)計(jì)時(shí)，當(dāng)BGA焊盤(pán) 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工
2023-04-11 10:35:052287 對(duì)于BGA扇孔，同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤(pán)上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤(pán)的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動(dòng)BGA里面過(guò)孔的位置，甚至打在焊盤(pán)上面
2023-05-08 10:08:532088 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。今天與大家分享PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)基本原則和設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致的可焊性相關(guān)問(wèn)題。
2023-05-11 10:19:225356 
當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:543129 
當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤(pán)中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。
2023-05-12 10:37:522042 
本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤(pán)問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類(lèi)掉焊盤(pán)問(wèn)題的根本原因，并提出改善措施。從驗(yàn)證
2023-06-08 12:37:083432 
什么是盤(pán)中孔？盤(pán)中孔是指過(guò)孔打在焊盤(pán)上,焊盤(pán)為SMD盤(pán),通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤(pán),通常簡(jiǎn)稱VIP(viainpad)。插件孔的焊盤(pán)不能稱為盤(pán)中孔，因插件孔焊盤(pán)需插元器件焊接，所有
2022-10-28 15:41:321611 
，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)1BGA焊盤(pán)間走線
2023-03-24 14:05:586687 
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系 ， 焊盤(pán)的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應(yīng)) ，相反，如果 PCB焊盤(pán)
2023-06-21 08:15:032908 在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤(pán)和過(guò)孔尤為重要。扇出是從器件焊盤(pán)到相鄰過(guò)孔的走線。
2023-07-18 12:38:125204 
各位老師，請(qǐng)問(wèn)BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤(pán)潤(rùn)濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:011066 
SDNAND焊盤(pán)脫落現(xiàn)象在使用SDNAND的過(guò)程，難免有個(gè)芯片會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落，如下圖：從這個(gè)焊盤(pán)的放大圖可以明顯的看到焊盤(pán)有明顯的拉扯痕跡，可以看出焊盤(pán)的脫落是受到外力導(dǎo)致的。在批量生產(chǎn)中也可能會(huì)
2023-10-11 17:59:172540 
射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問(wèn)題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤(pán)之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問(wèn)題。
2023-10-20 10:59:351810 BGA焊球重置工藝
2022-12-30 09:19:443 自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔 ——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤(pán)區(qū)域的阻抗優(yōu)化
2023-11-29 15:19:512849 
焊盤(pán)大小是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的參數(shù)，它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中，我們可以通過(guò)設(shè)置不同的焊盤(pán)大小來(lái)適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是關(guān)于設(shè)置焊盤(pán)大小的詳細(xì)步驟。 首先，我們需要
2023-12-26 18:07:427015 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))，相反，如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝
2024-01-06 08:12:302541 
PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤(pán)上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤(pán)上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤(pán)打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)、信號(hào)
2024-01-18 11:21:483439 深圳清寶是擁有平均超過(guò)20年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可提供多層、高密度、高速PCB布線設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求。 BGA焊盤(pán)
2024-03-03 17:01:302854 拖尾焊盤(pán)是指在焊盤(pán)邊緣增加一段延長(zhǎng)線，使焊盤(pán)在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式，這種設(shè)計(jì)可以引導(dǎo)錫液在焊接過(guò)程中沿著特定的路徑流動(dòng)，減少錫液流向相鄰焊盤(pán)的可能性。
2024-03-29 10:53:061107 SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷，而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關(guān)系以外，還有可能與 焊盤(pán) 的設(shè)計(jì)有關(guān)，比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:282749 如何解決BOM與焊盤(pán)不匹配的問(wèn)題？
①同步更新BOM與焊盤(pán)設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)變更時(shí)，確保BOM和焊盤(pán)設(shè)計(jì)同步更新，避免信息不一致。
2024-04-12 12:33:151559 Xilinx建議使用非阻焊定義的（NSMD）銅材BGA焊盤(pán)，以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤(pán)是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤(pán)，而阻焊定義的（SMD）焊盤(pán)中有少量阻焊層蓋住焊盤(pán)平臺(tái)。
2024-04-19 11:05:196435 
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤(pán)的形狀和尺寸對(duì)焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤(pán)的形狀 圓形焊盤(pán) 圓形焊盤(pán)是最常見(jiàn)、最基本的焊盤(pán)形狀，適用于各種類(lèi)型
2024-09-02 14:55:174684 在電子組裝領(lǐng)域，焊盤(pán)的設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的。焊盤(pán)的大小直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性。本文將詳細(xì)介紹元器件焊盤(pán)大小的確定方法，包括焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原則、影響因素、計(jì)算方法和實(shí)際應(yīng)用。 一、焊盤(pán)設(shè)計(jì)的原則 足夠
2024-09-02 14:58:453220 在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分。PCB焊盤(pán)區(qū)域的凸起問(wèn)題可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量和電路板的可靠性產(chǎn)生影響。 一、PCB焊盤(pán)區(qū)域凸起的原因 1.1 材料問(wèn)題 PCB焊盤(pán)區(qū)域
2024-09-02 15:10:421998 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)直徑的設(shè)置是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到元器件的焊接質(zhì)量和PCB板的整體性能。以下是一些關(guān)于如何設(shè)置PCB焊盤(pán)直徑的步驟
2024-09-02 15:15:512599 在電子組裝中，焊盤(pán)（Pad）是用于焊接電子元件的金屬區(qū)域。焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局對(duì)于電子組裝的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 1. 焊盤(pán)間距的基本規(guī)則 1.1 最小間距 元件引腳間距 ：焊盤(pán)間距應(yīng)至少等于元件引腳
2024-09-02 15:22:197777 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191819 
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